CN109777032B - 再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料及应用，为增加树脂间的界面性能而将具有烯丙基侧基或乙烯基的含二氮杂萘联苯结构聚芳醚砜酮PPESK作为组分添加其中，配电箱的主要原料组成为：ABS树脂、具有烯丙基侧基或乙烯基的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂、线路板或覆铜板非金属残渣粉末，线路板或覆铜板非金属残渣粉末的主要成分为玻纤和环氧树脂，本发明覆铜板回收料制配电箱组分简单、成本低，所得配电箱在符合使用要求的同时具有较高的机械强度，为覆铜板回收料的消耗提供了新的途径，其加入到注塑机中进行注塑成型制得配电箱或塑料桶或工业型材，但本方案所制得造粒加强料并不局限于前述这些应用，还可以用于工业塑料配件等方面。
Description
技术领域
本发明涉及线路板、覆铜板回收利用技术领域，尤其是涉及再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料及应用。
背景技术
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，主要用于加工制造印刷电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、移动通讯等电子产品。
目前，针对线路板和覆铜板中金属材料的回收利用技术已经比较成熟，但其中非金属材料残渣回收利用技术还有待进一步完善。鉴于覆铜板的补强材料的不同，回收方法略有差异。木浆纸型覆铜板的回收方法主要为将其作为组分添加到装饰板材中或混凝土中。然而，在补强材料为玻纤布的回收料中，因含有大量的玻纤和环氧树脂而有必要对该类覆铜板非金属残渣的回收再利用进行探索。
发明内容
针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种实施可靠、便利且成本低、污染小、能实现废旧覆铜板资源化处理的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料及应用。
为了实现上述的技术目的，本发明采用的技术方案为：
再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 10～30份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 10～50份；
所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂。
进一步，所述线路板或覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为100～300目。
进一步，所述的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂为具有烯丙基侧基或乙烯基的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂。
优选的，所述的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂具有如下的化学结构：
其中，m≥1，n≥1,p≥1，q≥1；
优选的，所述含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂的聚合制备反应式及聚合步骤如下：
其中，m≥1，n≥1,p≥1，q≥1，X为F、Cl、Br或I；
优选的，所述含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂的数均分子量为8000～15000g/mol。
进一步，所述注塑成型原料的制备方法包括如下步骤：
(1)按化学计量比将线路板或覆铜板非金属残渣粉末、含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂、ABS树脂进行混合，制得混合原料；
(2)将步骤(1)制得的混合原料加入到塑料造粒机中进行造粒处理，制得注塑成型原料。
进一步，步骤(2)中造粒机的造粒温度为250～350℃。
进一步，步骤(3)中，制得的配电箱的阻燃等级为UL-VO级，其极限氧指数为28～42；拉伸模量为1.0～2.5Gpa；断裂伸长率为10％～30％。
根据上述所述再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料的应用，将所述再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料加入到注塑机中进行注塑成型制得配电箱或塑料桶或工业型材，但本方案所制得造粒加强料并不局限于前述这些应用，还可以用于工业塑料配件等方面。
采用上述的技术方案，本发明与现有技术相比，其具有的有益效果为：本发明方案通过创造性地将废旧线路板、覆铜板的非金属残渣进行再利用，将其与ABS和含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂混合制得可用于重新注塑使用的原料，再将其用于配电箱的注塑生产中，其不仅利用到了废旧覆铜板中存有的玻纤和环氧树脂，还利用到其具有的阻燃特性，使得资源化利用作为配电箱的原料能够降低配方成本，实现了废旧资源的二次经济价值，另外，含二氮杂萘联苯结构聚芳醚砜酮树脂PPESK，具有较低的介电常数、优异的耐热性和阻燃性能等，其还起到的增加组分之间的界面相容性的作用，使得混入原料后，能够令生产出的配电箱在符合使用要求的情况下，还兼具有较高的机械强度，为覆铜板回收料的消耗提供了新途径和新思路。
具体实施方式
再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 10～30份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 10～50份；
所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧线路板或覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂。
其中，所述线路板或覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为100～300目。
进一步，所述的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂为具有烯丙基侧基或乙烯基的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂，优选的，所述的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂具有如下的化学结构：
其中，m≥1，n≥1,p≥1，q≥1；
优选的，所述含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂的聚合制备反应式及聚合步骤如下：
其中，m≥1，n≥1,p≥1，q≥1，X为F、Cl、Br或I；
优选的，所述含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂的数均分子量为8000～15000g/mol。
进一步，所述注塑成型原料的制备方法包括如下步骤：
(1)按化学计量比将线路板或覆铜板非金属残渣粉末、含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂、ABS树脂进行混合，制得混合原料；
(2)将步骤(1)制得的混合原料加入到塑料造粒机中进行造粒处理，制得注塑成型原料。
进一步，步骤(2)中造粒机的造粒温度为250～350℃。
另外，步骤(3)中，制得的配电箱的物化性能经行业标准检测方案检测为：阻燃等级为UL-VO级，其极限氧指数为28～42；拉伸模量为1.0～2.5Gpa；断裂伸长率为10％～30％，其玻璃化转变温度为150～350℃，在高温情况下，初始分解温度为280～450℃，低温性能为：-55～Tg。
实施例1
一种再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 10份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 10份；
其中，所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧线路板或覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂，所述线路板或覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为100目。
另外，所述注塑成型原料的制备方法包括如下步骤：
(1)按化学计量比将线路板或覆铜板非金属残渣粉末、含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂、ABS树脂进行混合，制得混合原料；
(2)将步骤(1)制得的混合原料加入到塑料造粒机中以250～350℃的造粒温度进行造粒处理，制得注塑成型原料。
(3)将注塑成型原料加入到注塑机中进行注塑成型，得到配电箱。
实施例2
本实施例与实施例1大致相同，其不同之处在于：
一种再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 20份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 30份；
其中，所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧线路板或覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂，所述覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为200目。
实施例3
本实施例与实施例1大致相同，其不同之处在于：
一种再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 20份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 50份；
其中，所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧线路板或覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂，所述线路板或覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为300目。
实施例4
本实施例与实施例1大致相同，其不同之处在于：
一种再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 30份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 50份；
其中，所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧线路板或覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂，所述线路板或覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为250目。
以上所述技术方案为本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，再不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应当是为本发明的保护范围，另外，注塑温度和造粒混合温度为现有常规调试温度，便不一一赘述。
Claims (8)
1.再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：其包括如下组分混合：
ABS树脂 80份；
含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂 10～30份；
线路板或覆铜板非金属残渣粉末 10～50份；
所述的线路板或覆铜板非金属残渣粉末为废旧线路板或覆铜板经物理破碎成粉末和分离金属后所得到的非金属回收料，其至少含有玻纤和环氧树脂；
所述的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂为具有烯丙基侧基或乙烯基的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂；
所述的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂具有如下的化学结构：
其中，m≥1，n≥1,p≥1，q≥1；
2.根据权利要求1所述的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：所述线路板或覆铜板非金属回收料残渣粉末的粒径为100～300目。
3.根据权利要求1所述的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：所述含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂的聚合制备反应式及聚合步骤如下：
其中，m≥1，n≥1,p≥1，q≥1，X为F、Cl、Br或I；
4.根据权利要求1所述的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：所述含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂的数均分子量为8000～15000g/mol。
5.根据权利要求1所述的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：其制备方法包括如下步骤：
(1)按化学计量比将线路板或覆铜板非金属残渣粉末、含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂、ABS树脂进行混合，制得混合原料；
(2)将步骤(1)制得的混合原料加入到塑料造粒机中进行造粒处理，制得注塑成型原料；
(3)将注塑成型原料加入到注塑机中进行注塑成型，得到配电箱。
6.根据权利要求5所述的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：步骤(2)中造粒机的造粒温度为250～350℃。
7.根据权利要求5所述的再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料，其特征在于：步骤(3)中，制得的配电箱的阻燃等级为UL-VO级，其极限氧指数为28～42；拉伸模量为1.0～2.5Gpa；断裂伸长率为10％～30％。
8.根据权利要求1至7任意一项所述再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料的应用，其特征在于：将所述再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料加入到注塑机中进行注塑成型制得配电箱或塑料桶。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101451003A (zh) * | 2007-11-28 | 2009-06-10 | 王广武 | 高分子玻璃合金 |
| CN103965638A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-08-06 | 大连理工大学 | 一种连续纤维增强杂萘联苯共聚芳醚砜共混树脂基复合材料及其制备方法 |
| CN104387660A (zh) * | 2014-08-28 | 2015-03-04 | 天津市利顺塑料制品有限公司 | 一种废旧线路板中非金属改性聚丙烯塑料及其制备方法 |
| CN106824982A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-06-13 | 韶关市金鼎盛再生资源有限公司 | 树脂型材的生产工艺 |
| CN107641281A (zh) * | 2017-08-17 | 2018-01-30 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种高透波率的asa树脂混合物及其制备的天线罩 |
-
2019
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101451003A (zh) * | 2007-11-28 | 2009-06-10 | 王广武 | 高分子玻璃合金 |
| CN103965638A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-08-06 | 大连理工大学 | 一种连续纤维增强杂萘联苯共聚芳醚砜共混树脂基复合材料及其制备方法 |
| CN104387660A (zh) * | 2014-08-28 | 2015-03-04 | 天津市利顺塑料制品有限公司 | 一种废旧线路板中非金属改性聚丙烯塑料及其制备方法 |
| CN106824982A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-06-13 | 韶关市金鼎盛再生资源有限公司 | 树脂型材的生产工艺 |
| CN107641281A (zh) * | 2017-08-17 | 2018-01-30 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种高透波率的asa树脂混合物及其制备的天线罩 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| PPESK/ABS共混物流变性能的研究;曲敏杰等;《工程塑料应用》;20031231;第31卷(第6期);第22-24页 * |
| 新型可交联聚芳醚砜的合成及其性能研究;金宇辉;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技I辑》;20041215;第25-27页 * |
| 新型可交联聚芳醚酮的分子设计与性能研究;戴晓辉;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技I辑》;20041215;第20-30页 * |
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| CN109777032A (zh) | 2019-05-21 |
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Denomination of invention: Recycling and utilization of waste circuit boards and copper-clad boards as injection molding strengthening materials and their applications Granted publication date: 20211214 Pledgee: Industrial Bank Putian branch, Limited by Share Ltd. Pledgor: PUTIAN HANJIANG YD PCB Co.,Ltd. Registration number: Y2024350000006 |
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