CN109760140A - 一种sd卡整形筛选机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种SD卡整形筛选机，包括基板，还包括裁切机构、第一运动机构、第二运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构；所述裁切机构、第一运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及分检机构依次设置，所述第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构位置相互对应，所述第二运动机构具体位于第一运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构的上方，所述第一运动机构的滑架与裁切机构的出料口位置相对应，所述第二运动机构具有多个吸头工位，所述筛选机构包括第四伺服马达、压板、转动板、挡板、收料盒。本发明可以对SD卡进行整形和筛选，降低企业成本，简化工序流程，提高工作效率。

Description

一种SD卡整形筛选机

技术领域

本发明涉及SD卡生产领域，具体涉及一种SD卡整形筛选机。

背景技术

SD存储卡是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，由于它体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性，被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、个人数码助理外语缩写PDA和多媒体播放器等。

现有技术中，在生产过程中，需要对整形是否符合要求是利用专用设备进行整形，设备成本过高，一般企业无法承受，传统的整形筛选每一道工序需要单独对其进行整形，严重制约工作效率。

发明内容

本发明的目的是：提供一种SD卡整形筛选机，可以对SD卡进行整形和筛选，降低企业成本，简化工序流程，提高工作效率。

为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：

一种SD卡整形筛选机，包括基板，还包括裁切机构、第一运动机构、第二运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构；所述裁切机构、第一运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及分检机构依次设置，所述第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构位置相互对应，所述第二运动机构具体位于第一运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构的上方，所述裁切机构包括出料口，所述第一运动机构的滑架与裁切机构的出料口位置相对应，所述第二运动机构具有多个吸头工位，所述筛选机构包括第四伺服马达、压板、转动板、挡板、收料盒。

进一步的，所述第四伺服马达的转轴通过连接块与转动板固定连接，所述转动板上还设置有直线槽，所述压板与直线槽的位置相对应，所述直线槽的一端与收料道位置相对应、另一端与收料盒相对应。

进一步的，所述裁切机构还包括第一伺服马达、下压件、切刀、裁切座、送料气缸、固定块、转轴以及活动块，所述第一伺服马达通过凸轮与下压件连接，所述送料气缸与固定块固定连接，所述固定块通过转轴与活动块连接。

进一步的，所述活动块上设置有斜面部和阻挡部，所述阻挡部具体位于活动块的最下部。

进一步的，所述第一运动机构包括第一气缸、滑座、齿轮齿条机构、第二气缸、插销、移动板，所述第二气缸与齿轮齿条结构的齿条固定连接，所述齿轮齿条结构的齿轮上固定在插销的一端，所述插销的另一端固定在移动板上，所述移动板与滑座活动连接。

进一步的，所述第二运动机构包括第二伺服马达、方形板、转动柱、转动架以及连杆，所诉方形板上开有曲线槽，所述第二伺服马达的转轴与转动块固定连接，所述转动柱一端固定在转动架上、另一端位于曲线槽内，所述连杆固定在立架上。

进一步的，所述第一整形机构包括第三伺服马达、偏心轮、导轨、升降块、第一整形块、第三气缸、挡块，所述第三气缸通过连接块与整形块固定连接，所述第三伺服马达通过偏心轮与升降块活动连接。

进一步的，所述第二整形机构包括第四气缸、第五气缸、第二整形块、方形块，所述方形块上设置有方形槽，所述第五气缸通过连接块与第二整形块固定连接，所述第四气缸的运动方向垂直于第五气缸的运动方向。

本发明的有益效果为：一种SD卡整形筛选机，通过基板、裁切机构、第一运动机构、第二运动机构、第一整形机构、第二整形机构以及筛选机构的配合使用，可以对SD卡进行整形和筛选，降低企业成本，简化工序流程，提高工作效率，降低劳动强度，结构简洁，操作简便提高企业营收。

附图说明

图1为本发明一种SD卡整形筛选机的轴测图。

图2为本发明一种SD卡整形筛选机的裁切机构示意图。

图3为本发明一种SD卡整形筛选机裁切机构的部分结构示意图。

图4为本发明一种SD卡整形筛选机的裁切机构的另一部分结构示意图。

图5为本发明一种SD卡整形筛选机第一运动机构的示意图。

图6为本发明一种SD卡整形筛选机的第二运动机构示意图。

图7为本发明一种SD卡整形筛选机的第一整形结构示意图。

图8为本发明一种SD卡整形筛选机的第二整形结构示意图。

图9为本发明一种SD卡整形筛选机的筛选机构示意图。

图中：1、基板；2、裁切机构；21、第一伺服马达；22、下压件；23、切刀；24、裁切座；25、送料气缸；26、固定块；27、转轴；28、活动块；29、出料口；3、第一运动机构；31、第一气缸；32、滑座；33、齿轮齿条机构；34、第二气缸；35、插销；36、移动板；4、第二运动机构；41、第二伺服马达；42、方形板；43、转动柱；44、转动块；45、转动架；46、连杆；5、第一整形机构；51、第三伺服马达；52、偏心轮；53、导轨；54、升降块；55、第一整形块；56、第三气缸；57、挡块；6、第二整形机构；61、第四气缸；62、第五气缸；63、第二整形块；64、方形块；641、方形槽；7、筛选机构；71、第四伺服马达；72、转动板；721、直线槽；73、压板；74、挡板；75、收料盒。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参考图1至图9，一种SD卡整形筛选机，包括基板1，还包括用于裁切料部分边缘处的裁切机构2、用于水平运料的第一运动机构3、用于运料的第二运动机构4、用于对料一次整形的第一整形机构5、用于对料二次整形的第二整形机构6以及用于筛选出良品的筛选机构7；所述裁切机构2、第一运动机构3、第一整形机构5、第二整形机构6以及筛选机构7依次设置，进而保证第二运动机构4运送位置准确，所述第一整形机构5、第二整形机构6以及筛选机构7位置相互对应，所述第二运动机构4具体位于第一运动机构3、第一整形机构5、第二整形机构6以及筛选机构7的上方，所述裁切机构2包括出料口29，所述第一运动机构3的滑架与裁切机构2的出料口21位置相对应，保证第一运动机构3顺利运送料到第二运动机构4的下方，所述第二运动机构4具有多个吸头工位，可以一次性转运多个料，所述筛选机构7包括第四伺服马达71、压板72、转动板73、挡板74、收料盒75。

所述第四伺服马达71的转轴通过连接块与转动板73固定连接，所述转动板72上还设置有直线槽721，保证良品料的滑出，所述压板73与直线槽721的位置相对应，压板73用于轻微压住良品料的上部和用于阻挡次品料的滑动，所述直线槽721的一端与收料道位置相对应、另一端与收料盒75相对应。

所述裁切机构2还包括第一伺服马达21、下压件22、切刀23、裁切座24、送料气缸25、固定块26、转轴27以及活动块28，所述第一伺服马达21通过凸轮与下压件22连接，所述送料气缸25与固定块26固定连接，所述固定块26通过转轴27与活动块28连接。

所述活动块28上设置有斜面部和阻挡部，所述阻挡部具体位于活动块的最下部。

所述第一运动机构3包括第一气缸31、滑座32、齿轮齿条机构33、第二气缸34、插销35、移动板36，所述第二气缸34与齿轮齿条结构33的齿条固定连接，所述齿轮齿条结构33的齿轮上固定在插销35的一端，所述插销35的另一端固定在移动板36上，所述移动板36与滑座32活动连接。

所述第二运动机构4包括第二伺服马达41、方形板42、转动柱43、转动块44、转动架45以及连杆46，所述方形板42上开有曲线槽，所述第二伺服马达41的转轴与转动块44固定连接，所述转动柱43一端固定在转动架45上、另一端位于曲线槽内，所述连杆46固定在立架上。

所述第一整形机构5包括第三伺服马达51、偏心轮52、导轨53、升降块54、第一整形块55、第三气缸56、挡块57，所述第三气缸56通过连接块与第一整形块55固定连接，所述第三伺服马达51通过偏心轮52与升降块54活动连接。

所述第二整形机构6包括第四气缸61、第五气缸62、第二整形块63、方形块64，所述方形块64上设置有方形槽，所述第五气缸62通过连接块与第二整形块63固定连接，所述第四气缸61的运动方向垂直于第五气缸62的运动方向。

本发明的工作原理：外部送料机构将料送入裁切机构2的流道上，送料气缸25活塞杆伸出，推动活动块28围绕转轴27顺时针转动，活动块28的下部推动料，送料气缸25活塞杆收缩，动块28围绕转轴27逆时针转动，活动块28的下部抬起，然后推动后方的料，逐个将料推入裁切机构的下压件23的正下方，裁切机构2的第一伺服马达21通过偏心轮带动下压件22下压，将料边缘部分裁切，裁切完成后，下一个待裁切的料再次进入，当料从裁切机构2的出料口29到达第一运动机构3，第一气缸31的活塞杆伸出，通过连接块带动滑架，第二气缸34通过齿轮齿条机构33推动插销35，进而推动移动板36在滑座32上移动，将料移动至第二运动机构4吸头的正下方，第二运动机构4的第二伺服马达41带动转动块44转动，转动块44带动转动柱43转动，转动柱43带动转动架45转动，转动架45的吸头将料从第一运动机构3上移动至第一整形机构5的第一整形块55的正下方，第三气缸56的活塞杆伸出，通过连接块推动挡块57，阻挡住料的上部，然后，第三伺服马达51转动，带动偏心轮52转动，使升降块54在导轨53上向下运动，进而使第一整形块55向正下方运动，对料进行一次整形，一次整形完成后，第三伺服马达51反转，升降块54上升，第三气缸56活塞杆收缩，挡块57回到初始位置，第二运动机构4上的吸头将料移动至第二整形机构6的方形槽641内，第四气缸61通过连接块推动方形块64，使料位于第二整形块63的正下方，然后第五气缸62活塞杆伸出，将料压合在方形槽641内，完成二次整形，第五气缸62活塞杆收缩，第二整形块63上升，第四气缸61活塞杆收缩，方形槽641的产品回到初始位置，第二运动机构4的吸头将料移动至筛选机构7的直线槽721上，第四伺服马达71正转，带动转动板73顺时针旋转一定角度，使整形良品沿直线槽721划入收料道，当有整形不良品到达直线槽721上时，不良品不会从直线槽721滑动，此时，压板72的光电传感器感应到不良品的存在，第四伺服马达71反转，转动板73逆时针转动一定角度，不良品落入收料盒75内。

上述实施例用于对本发明作进一步的说明，但并不将本发明局限于这些具体实施方式。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种SD卡整形筛选机，包括基板(1)，其特征在于：还包括裁切机构(2)、第一运动机构(3)、第二运动机构(4)、第一整形机构(5)、第二整形机构(6)以及筛选机构(7)；所述裁切机构(2)、第一运动机构(3)、第一整形机构(5)、第二整形机构(6)以及筛选机构(7)依次设置，所述第一整形机构(5)、第二整形机构(6)以及筛选机构(7)位置相互对应，所述第二运动机构(4)具体位于第一运动机构(3)、第一整形机构(5)、第二整形机构(6)以及筛选机构(7)的上方，所述裁切机构(2)包括出料口(29)，所述第一运动机构(3)的滑架与裁切机构(2)的出料口(29)位置相对应，所述第二运动机构(4)具有多个吸头工位，所述筛选机构(7)包括第四伺服马达(71)、压板(72)、转动板(73)、挡板(74)、收料盒(75)。

2.根据权利要求1所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述第四伺服马达(71)的转轴通过连接块与转动板(72)固定连接，所述转动板(72)上还设置有直线槽(721)，所述压板(73)与直线槽(721)的位置相对应，所述直线槽(721)的一端与收料道(75)位置相对应、另一端与收料盒(75)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述裁切机构(2)还包括第一伺服马达(21)、下压件(22)、切刀(23)、裁切座(24)、送料气缸(25)、固定块(26)、转轴(27)以及活动块(28)，所述第一伺服马达(21)通过凸轮与下压件(22)连接，所述送料气缸(25)与固定块(26)固定连接，所述固定块(26)通过转轴(27)与活动块(28)连接。

4.根据权利要求3所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述活动块(28)上设置有斜面部和阻挡部，所述阻挡部具体位于活动块的最下部。

5.根据权利要求1所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述第一运动机构(3)包括第一气缸(31)、滑座(32)、齿轮齿条机构(33)、第二气缸(34)、插销(35)、移动板(36)，所述第二气缸(34)与齿轮齿条结构(33)的齿条固定连接，所述齿轮齿条结构(33)的齿轮上固定在插销(35)的一端，所述插销(35)的另一端固定在移动板(36)上，所述移动板(36)与滑座(32)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述第二运动机构(4)包括第二伺服马达(41)、方形板(42)、转动柱(43)、转动块(44)、转动架(45)以及连杆(46)，所述方形板(42)上开有曲线槽，所述第二伺服马达(41)的转轴与转动块(44)固定连接，所述转动柱(43)一端固定在转动架(45)上、另一端位于曲线槽内，所述连杆(46)固定在立架上。

7.根据权利要求1所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述第一整形机构(5)包括第三伺服马达(51)、偏心轮(52)、导轨(53)、升降块(54)、第一整形块(55)、第三气缸(56)、挡块(57)，所述第三气缸(56)通过连接块与第一整形块(55)固定连接，所述第三伺服马达(51)通过偏心轮(52)与升降块(54)活动连接。

8.根据权利要求1所述的一种SD卡整形筛选机，其特征在于：所述第二整形机构(6)包括第四气缸(61)、第五气缸(62)、第二整形块(63)、方形块(64)，所述方形块(64)上设置有方形槽(641)，所述第五气缸(62)通过连接块与第二整形块(63)固定连接，所述第四气缸(61)的运动方向垂直于第五气缸(62)的运动方向。