CN109756595B - 电子设备的自我防护方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备的自我防护方法及装置。其中，该方法包括：获取电子设备的加速度；依据加速度发送雷达微波信号，得到雷达微波信号对应的回波信号，其中，回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度；根据回波信号调整电子设备易碎面的位置。本发明解决了相关技术中对电子设备的屏幕缺乏防护，造成屏幕易碎的技术问题。

Description

电子设备的自我防护方法及装置

技术领域

本发明涉及电子设备自我防护领域，具体而言，涉及一种电子设备的自我防护方法及装置。

背景技术

智能手机等电子设备内置很多精密的电路板和传感器，因为市面流行大屏幕的电子设备，用户在使用期间不小心摔落就导致屏幕碎裂，维修价格昂贵，困扰着用户和手机厂家。在电子设备进行自由落体的运动中，初始跌落角度，速度，电子设备质量，重力等各种因素影响电子设备的损坏程度。因此，一旦发生意外，比如摔落，抛出等危险动作，就会对电子设备的屏幕等关键部位造成无法挽回的影响。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子设备的自我防护方法及装置，以至少解决相关技术中对电子设备的屏幕缺乏防护，造成屏幕易碎的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电子设备的自我防护方法，包括：获取所述电子设备的加速度；依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号，其中，所述回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度；根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置。

可选地，在获取所述电子设备的加速度后包括：获取所述电子设备的加速度和所述加速度阈值；在所述加速度大于所述加速度阈值的情况下，所述电子设备发送雷达微波信号；或，在所述加速度小于等于所述加速度阈值的情况下，所述电子设备不发送雷达微波信号。

可选地，依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号包括：接收雷达微波信号接触到平面时的所述回波信号；根据所述加速度的方向和所述回波信号确定接触所述平面的材质软硬度。

可选地，根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置包括：在所述回波信号反馈所述材质软硬度大于等于所述材质软硬度阈值时，控制所述电子设备的陀螺仪判断实际方向；在所述回波信号反馈所述材质软硬度小于所述材质软硬度阈值时，控制所述电子设备处于静置状态。

可选地，控制所述电子设备的陀螺仪判断实际方向包括：获取所述电子设备的电容值，计算出所述陀螺仪的角速度；依据所述角速度确定所述陀螺仪旋转轴的倾斜方向；根据所述倾斜方向和所述陀螺仪的初始方向的偏差，得到所述电子设备的实际方向。

可选地，根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置包括：根据所述电子设备的实际方向，控制所述电子设备易碎面向所述回波信号方向旋转，直至所述电子设备易碎面背向所述雷达微波信号接触的平面。

可选地，所述回波信号至少包括以下之一：信号波长，信号频率，信号幅度。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子设备的自我防护装置，包括：获取模块，用于获取所述电子设备的加速度；检测模块，用于依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号，其中，所述回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬程度；调整模块，用于根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种手机，包括如上述中所述的电子设备的自我防护装置。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述中任意一项所述的电子设备的自我防护方法。

在本发明实施例中，采用获取所述电子设备的加速度；依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号，其中，所述回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度；根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置的方式，通过微波雷达检测电子设备即将撞击的材质，达到了及时调整设备易碎面位置的目的，从而实现了对电子设备的有效保护的技术效果，进而解决了相关技术中对电子设备的屏幕缺乏防护，造成屏幕易碎的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的电子设备的自我防护方法的流程图；

图2是根据本发明优选的实施例的电子设备的自我防护方法的流程图；

图3是根据本发明实施例的电子设备的自我防护装置的结构示意图；

图4是根据本发明实施例所提供的手机的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

根据本发明实施例，提供了一种电子设备的自我防护方法的实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

图1是根据本发明实施例的电子设备的自我防护方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：

步骤S102，获取电子设备的加速度；

步骤S104，依据加速度发送雷达微波信号，得到雷达微波信号对应的回波信号，其中，回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度；

步骤S106，根据回波信号调整电子设备易碎面的位置。

通过上述步骤，可以实现通过微波雷达检测电子设备即将撞击的材质，达到了及时调整设备易碎面位置的目的，从而实现了对电子设备的有效保护的技术效果，进而解决了相关技术中对电子设备的屏幕缺乏防护，造成屏幕易碎的技术问题。

上述电子设备所处的位置发生变化，主要指电子设备的位移，在电子设备位移时产生移动速度、加速度等。一般情况下，电子设备处于静止状态时，其对应的位置不变，也不会产生任何速度或者加速度。一旦电子设备的位置发生变化，就会有速度或者加速度的存在。例如，跌落，抛出等。因此，可以通过速度或者加速度来描述电子设备的状态，其中，电子设备可以是智能手机，平板等。在本发明实施例中，通过加速度传感器获取电子设备的加速度，其中，加速度传感器包括单轴、双轴或者三轴加速度传感器。例如，加速度传感器为三轴加速度传感器时，可以实时获取X，Y，Z三个轴的加速度，而上述加速度数值中包含了地心引力的影响。可选地，利用加速计检测电子设备的加速度，其中，加速度包括大小和方向。

上述电子设备通过加速度来判断电子设备的当前状态，例如，电子设备当前是静止的，还是运动的。需要说明的是，可以预先设定加速度比较值或者比较范围，通过获取的加速度和预设值进行比较，确定电子设备的当前状态。若获取的加速度达到预设值，可以启动微波雷达发射雷达微波信号，若获取的加速度达不到预设值，则静置微波雷达不发射雷达微波信号。需要说明的是，微波雷达可以向预设范围发射雷达微波信号，该预设范围既可以是微波雷达所能探测的最大范围，也可以是加速度方向的一定范围，上述预设范围可以根据使用场景进行设置，也可以采用默认设置。雷达微波信号在遇到平面或者物体等阻挡时，反射回对应的回波信号，且回波信号能够反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度。例如，不同材质、同一材质的坚硬或者柔软对应的雷达微波信号的吸收和反射不同，在回波信号中，可以通过回波信号波长、频率、幅度等反映材质的坚硬或者柔软。上述微波雷达是一种电学器具，能够发射波长很短的无线电波，也就是微波。

上述软硬度可以通过预先建立的软硬度模型获得，其中，软硬度模型为使用多组训练数据通过机器学习训练得到的，多组训练数据中的每组训练数据均包括：回波信号和与该回波信号对应材质的软硬度，在该模型中，回波信号和该回波信号对应材质的软硬度是一一对应的。因此，在得到回波信号后，该回波信号可用于用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度。通过该方法提高了通过回波信号判断材质软硬度的精确度。

在回波信号中能够得到材质的软硬度，电子设备能够根据回波信号中反馈的材质的软硬度，进一步调整调整电子设备易碎面的位置。需要说明的是，可以控制手机的电机控制机器转向(转子)，设定转动方式和落地方式，有效地降低了材质对电子设备易碎面的冲击。

需要说明的是，上述方法可以实现对电子设备关键部位的有效保护，上述关键部位可以是易碎面，例如电子设备的屏幕等。

可选地，在获取电子设备的加速度后包括：获取电子设备的加速度和加速度阈值；在加速度大于加速度阈值的情况下，电子设备发送雷达微波信号；或，在加速度小于等于加速度阈值的情况下，电子设备不发送雷达微波信号。

在本发明实施例中，通过检测电子设备的加速度来实现控制电子设备发送雷达微波信号，该电子设备包括微波雷达，具体说，可以是微波雷达芯片，可以根据电子设备的加速度和加速度阈值确定是电子设备的微波雷达是否发送雷达微波信号。例如，在电子设备静止不动的状态下，微波雷达不向预设范围发送雷达微波信号，当加速计检测受到的加速度大小达到恒定值时，则发送雷达微波信号。需要说明的是，上述加速度阈值可以是系统默认值，也可以预先设置。在预先设置加速度阈值时，可以考虑到电子设备自身的条件，比如屏幕大小，机身承受能力等，也可以考虑到外部环境因素，比如温度，作用力的大小等，但并不局限于上述列举的影响因素。

在加速度大于加速度阈值的情况下，电子设备通过微波雷达发送雷达微波信号，而在加速度小于等于加速度阈值的情况下，电子设备不发送雷达微波信号。这样可以更加有效地，合理地利用雷达微波信号，同时，还能减少微波雷达的工作次数，提高微波雷达的工作效率，避免微波雷达一直工作造成的不利影响，一定程度上还可以节约电力资源。

可选地，依据加速度发送雷达微波信号，得到雷达微波信号对应的回波信号包括：接收雷达微波信号接触到平面时的回波信号；根据加速度的方向和回波信号确定接触平面的材质软硬度。

电子设备的加速度满足微波雷达的发送雷达微波信号的条件后，微波雷达向电子设备周围或者电子设备加速度方向的位置发送雷达微波信号。上述雷达微波信号在接触到平面时会反射回波信号，可以结合加速度的方向，准确定位接触平面的位置，以及获取该接触位置平面的材质软硬度。可以提前对电子设备即将发生的情况进行预测，为电子设备的自我保护提供了有力的数据支撑。

可选地，根据回波信号调整电子设备易碎面的位置包括：在回波信号反馈材质软硬度大于等于材质软硬度阈值时，控制电子设备的陀螺仪判断实际方向；在回波信号反馈材质软硬度小于材质软硬度阈值时，控制电子设备处于静置状态。

上述材质软硬度阈值是根据大量试验验证得到的，用于反映材质的质地。在实施过程中，可以根据应用场景具体设置。同时，还可以划分成不同的等级设置为系统默认，可以提供用户更多的选择。上述控制电子设备的陀螺仪判断实际方向，其中，实际方向为电子设备的方向，可以将电子设备的正面设置为实际方向，也可以将电子设备的背面设置为实际方向，还可以将电子设备的侧面设置为实际方向，需要说明的是，实际方向对应于电子设备不同的位置，在实际方向设置不同时，后续的电子设备的调整也会有所不同。在本发明实施例中，材质软硬度大于等于材质软硬度阈值时，电子设备即将接触的材质超过电子设备易碎面的承受范围，会通过陀螺仪判断实际方向，以便电子设备能够根据该方向进行合理的调整。而材质软硬度小于材质软硬度阈值时，电子设备即将接触的材质在电子设备易碎面的承受范围，控制电子设备处于静置状态，即该电子设备不需要做出任何调整。

可选地，控制电子设备的陀螺仪判断实际方向包括：获取电子设备的电容值，计算出陀螺仪的角速度；依据角速度确定陀螺仪旋转轴的倾斜方向；根据倾斜方向和陀螺仪的初始方向的偏差，得到电子设备的实际方向。

在利用陀螺仪判断实际方向时，由于该陀螺仪内部会产生电容变化，可以测量电容值，进而计算出陀螺仪的角速度。通过角速度确定陀螺仪的姿态信息，例如，陀螺仪的倾斜方向等。进一步，再根据倾斜方向和陀螺仪的初始方向的偏差，确定电子设备的实际方向。可选地，上述陀螺仪是角速度陀螺仪。该陀螺仪输出轴的转动主要受弹性约束，在稳定的状态下，使用弹性约束力矩平衡陀螺力矩，输出的信号与输入的角速度成正比。除此以外，还可以采用其他的陀螺仪判断实际方向，例如，激光陀螺仪，静电式自由转子陀螺仪等。

可选地，根据回波信号调整电子设备易碎面的位置包括：根据电子设备的实际方向，控制电子设备易碎面向回波信号方向旋转，直至电子设备易碎面背向雷达微波信号接触的平面。

在对电子设备易碎面的位置进行调整时，可以根据电子设备的实际方向，控制电子设备易碎面向回波信号方向旋转，其中，上述旋转方式可以是正向旋转，也可以是逆向旋转，还可以是其它角度的旋转，通过上述方式将电子设备易碎面调整到背向雷达微波信号接触的平面。需要说明的是，上述调整电子设备易碎面的位置，不仅适用于摔落时重力往下的情况，还适用于其他不同方向对电子设备易碎面的冲击。

可选地，回波信号至少包括以下之一：信号波长，信号频率，信号幅度。

微波雷达发出的雷达微波信号具有穿透，反射，吸收等特点。发射出去的雷达微波信号能够物体，其中一些雷达微波信号或被物体吸收，剩下的部分会被反射回来，形成回波信号，上述回波信号也属于雷达微波信号的一种形式。其中，上述雷达微波信号的信号波长通常在1毫米到1米之间，根据波长可以进一步将微波分为分米波，厘米波，毫米波，以及亚毫米波等。上述雷达微波信号的信号频率一般在300MHz至300GHz之间，比无线电频率高，而信号幅度会随着电磁场，振荡周期等变化，信号幅度可以是固定不变的，也可以是随机变化的。通过回波信号的波长，频率，幅度等不同，可以实现对物体的探测，包括对物体材质软硬度的探测，需要说明的是，不同或相同材质的软硬度对应的回波信号的波长，频率，幅度是不同的，进而可以回波信号获取材质软硬度，将其应用到对电子设备的保护中。

下面对本发明的优选实施方式进行说明。

图2是根据本发明优选的实施例的电子设备的自我防护方法的流程图，如图2所示，该方法使用加速计检测电子设备受到的加速度大小和方向，利用微波雷达检测技术，通过雷波信号面对厚实平面反馈的信号，判断即将撞击的材质，从而传输到控制装置，并使用电子设备内置的马达转子根据陀螺仪转动电子设备，及时调整设备易碎的位置背向接近坚硬平面。

具体实施步骤如下：

采用包含微波雷达检测芯片，内置两个马达转子(一个负责水平面转动X轴，一个负责转动竖面Y轴)，单片机控制器，陀螺仪，加速计组合形成防护机制。

电子设备内置的微波雷达由电子设备配备的加速计启动，在电子设备静止不动的状态下，微波雷达不向预设范围发射检测信号，当加速计检测受到的加速度大小达到恒定值时，发送微波雷达信号。这样的目的是为了节约电源，不做无用工。

当电子设备加速计激活微波雷达后，微波雷达信号接触到平面会及时反馈信号，将接收的雷达回波信号的波长，频率，幅度传输到该电子设备，通过雷达微波信号反馈的信息，我们可以得知加速度方向即将接触到的材质，判断是否坚硬或柔软，对电子设备是否有害，若反馈信号表示材质厚实坚硬，则使用电子设备的陀螺仪判断电子设备实际方向，若柔软则电子设备静置。

电子设备里面的陀螺仪利用物理学的奥利力，在内部产生微小的电容变化，然后测量电容，计算出角速度。它的轴由于陀螺效应始终与初始方向平行，这样就可以通过与初始方向的偏差计算出实际方向。

然后，单片机控制器通过电路驱动马达旋转，将电子设备即将接触材质的位置调整到边缘或背面(实际判断按最优先到达处理)，电机在电子设备的内部安装结构已设备易碎面为正面，向雷达回波信号方向顺时针旋转，直至方向大致相同，背向检测面。这样不仅可防止摔落时的重力往下的情况，而且还能预防水平方向的冲击。

图3是根据本发明实施例的电子设备的自我防护装置的结构示意图；如图3所示，该电子设备的自我防护装置，包括：获取模块32，检测模块34和调整模块36。下面对该电子设备的自我防护装置进行详细说明。

获取模块32，用于获取电子设备的加速度；检测模块34，连接至上述获取模块32，用于依据加速度发送雷达微波信号，得到雷达微波信号对应的回波信号，其中，回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬程度；调整模块36，连接至上述检测模块34，用于根据回波信号调整电子设备易碎面的位置。

通过上述电子设备的自我防护装置，可以实现通过微波雷达检测电子设备即将撞击的材质，达到了及时调整设备易碎面位置的目的，从而实现了对电子设备的有效保护的技术效果，进而解决了相关技术中对电子设备的屏幕缺乏防护，造成屏幕易碎的技术问题。

上述电子设备所处的位置发生变化，主要指电子设备的位移，在电子设备位移时产生移动速度、加速度等。一般情况下，电子设备处于静止状态时，其对应的位置不变，也不会产生任何速度或者加速度。一旦电子设备的位置发生变化，就会有速度或者加速度的存在。例如，跌落，抛出等。因此，可以通过速度或者加速度来描述电子设备的状态，其中，电子设备可以是智能手机，平板等。在本发明实施例中，通过加速度传感器获取电子设备的加速度，其中，加速度传感器包括单轴、双轴或者三轴加速度传感器。例如，加速度传感器为三轴加速度传感器时，可以实时获取X，Y，Z三个轴的加速度，而上述加速度数值中包含了地心引力的影响。可选地，利用加速计检测电子设备的加速度，其中，加速度包括大小和方向。

上述电子设备通过加速度来判断电子设备的当前状态，例如，电子设备当前是静止的，还是运动的。需要说明的是，可以预先设定加速度比较值或者比较范围，通过获取的加速度和预设值进行比较，确定电子设备的当前状态。若获取的加速度达到预设值，可以启动微波雷达发射雷达微波信号，若获取的加速度达不到预设值，则静置微波雷达不发射雷达微波信号。需要说明的是，微波雷达可以向预设范围发射雷达微波信号，该预设范围既可以是微波雷达所能探测的最大范围，也可以是加速度方向的一定范围，上述预设范围可以根据使用场景进行设置，也可以采用默认设置。雷达微波信号在遇到平面或者物体等阻挡时，反射回对应的回波信号，且回波信号能够反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度。例如，不同材质、同一材质的坚硬或者柔软对应的雷达微波信号的吸收和反射不同，在回波信号中，可以通过回波信号波长、频率、幅度等反映材质的坚硬或者柔软。

上述软硬度可以通过预先建立的软硬度模型获得，其中，软硬度模型为使用多组训练数据通过机器学习训练得到的，多组训练数据中的每组训练数据均包括：回波信号和与该回波信号对应材质的软硬度，在该模型中，回波信号和该回波信号对应材质的软硬度是一一对应的。因此，在得到回波信号后，该回波信号可用于用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度。通过该方法提高了通过回波信号判断材质软硬度的精确度。

在回波信号中能够得到材质的软硬度，电子设备能够根据回波信号中反馈的材质的软硬度，进一步调整调整电子设备易碎面的位置。需要说明的是，可以控制手机的电机控制机器转向(转子)，设定转动方式和落地方式，有效地降低了材质对电子设备易碎面的冲击。

需要说明的是，上述装置可以实现对电子设备关键部位的有效保护，上述关键部位可以是易碎面，例如电子设备的屏幕等。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种手机，图4是根据本发明实施例所提供的手机的结构框图，如图4所示，该手机40包括如上述中的电子设备的自我防护装置42。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行上述中任意一项的电子设备的自我防护方法。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子设备的自我防护方法，其特征在于，包括：

获取所述电子设备的加速度；

依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号，其中，所述回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度；

根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置；

其中，所述软硬度通过预先建立的软硬度模型获得，其中，所述软硬度模型为使用多组训练数据通过机器学习训练得到的，所述多组训练数据中的每组训练数据均包括：所述回波信号和与所述回波信号对应材质的软硬度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取所述电子设备的加速度后包括：

获取所述电子设备的加速度和加速度阈值；

在所述加速度大于所述加速度阈值的情况下，所述电子设备发送雷达微波信号；或，在所述加速度小于等于所述加速度阈值的情况下，所述电子设备不发送雷达微波信号。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号包括：

接收雷达微波信号接触到平面时的所述回波信号；

根据所述加速度的方向和所述回波信号确定接触所述平面的材质软硬度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置包括：

在所述回波信号反馈所述材质软硬度大于等于材质软硬度阈值时，控制所述电子设备的陀螺仪判断实际方向；在所述回波信号反馈所述材质软硬度小于所述材质软硬度阈值时，控制所述电子设备处于静置状态。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，控制所述电子设备的陀螺仪判断实际方向包括：

获取所述电子设备的电容值，计算出所述陀螺仪的角速度；

依据所述角速度确定所述陀螺仪旋转轴的倾斜方向；

根据所述倾斜方向和所述陀螺仪的初始方向的偏差，得到所述电子设备的实际方向。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置包括：

根据所述电子设备的实际方向，控制所述电子设备易碎面向所述回波信号方向旋转，直至所述电子设备易碎面背向所述雷达微波信号接触的平面。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述回波信号至少包括以下之一：信号波长，信号频率，信号幅度。

8.一种电子设备的自我防护装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取所述电子设备的加速度；

检测模块，用于依据所述加速度发送雷达微波信号，得到所述雷达微波信号对应的回波信号，其中，所述回波信号用于反馈加速度方向雷达微波信号接触材质的软硬度；

调整模块，用于根据所述回波信号调整所述电子设备易碎面的位置；

其中，所述软硬度通过预先建立的软硬度模型获得，其中，所述软硬度模型为使用多组训练数据通过机器学习训练得到的，所述多组训练数据中的每组训练数据均包括：所述回波信号和与所述回波信号对应材质的软硬度。

9.一种手机，其特征在于，包括如权利要求8所述的电子设备的自我防护装置。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任意一项所述的电子设备的自我防护方法。

Images