CN109755373A - 发光二极体支架阵列及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发光二极体支架阵列及发光二极体支架阵列加工方法。所述相对平行间隔设置的第一支架本体、第二支架本体、多个基板、多个第一导电端子组及多个第二导电端子组，每一基板包括相互连接设置的第一本体、第二本体，所述第一本体包括间隔设置的第一凸起、第二凸起，所述第二本体包括间隔设置的第三凸起及第四凸起；所述多个第一导电端子组与所述第一凸起、第一本体及第二凸起共同串接形成第一驱动电路；所述第二导电端子组与所述第三凸起、第二本体、第四凸起串接设置形成所述第二驱动电路，所述第二驱动电路与所述第一驱动电路相互电位隔离。本发明的发光二极体支架阵列结构简单、方便加工且加工效率高。

Description

发光二极体支架阵列及其加工方法

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种照明用的发光二极体支架阵列及其加工方法。

背景技术

目前，市面上的发光二极体支架是在支架支撑的基础上，直接通过焊接方式固定导电端子于基板的端部，其中导电端子是独立的电极，其并未与所述支架一体结构，所以在实际加工过程中，操作人员需要定位基板与支架，然后再通过焊接工艺将单独的电极焊接至基板的端部，形成驱动电路。

但是该种方式加工的发光二极体支架，因为需要提供单独的电极通过焊接工艺焊接至基板实现电连接，所以仍然存在如下缺陷：

缺陷一：相邻的基板之间存在较大间隙，浪费空间和材料；

缺陷二：需要提供独立的电极焊接至基板，元件众多，结构复杂，加工工艺复杂，产品可靠度低；

缺陷三：同时每次只能对单一基板焊接导电端子，加工效率低。

针对现有技术的发光二极体支架结构复杂、材料占用空间大、加工工艺复杂且效率低的缺陷，有必要提供一种新型结构的发光二极体支架阵列及加工方法以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种结构简单、基板间隔小、工序简单、方便加工且加工效率高的发光二极体支架阵列。

同时本发明还提供一种上述发光二极体支架阵列的加工方法。

一种发光二极体支架阵列，包括相对平行间隔设置的第一支架本体、第二支架本体、多个基板、多个第一导电端子组及多个第二导电端子组，所述基板夹设于所述第一支架本体与所述第二支架本体之间，每一基板包括相互连接设置的第一本体、第二本体，所述第一本体包括间隔设置的第一凸起、第二凸起，所述第二本体包括间隔设置的第三凸起及第四凸起，所述多个第一导电端子组阵列夹设于所述基板的第一本体与第一支架本体之间，其一端与所述第一支架本体固接，另一端与所述第一凸起及所述第二凸起分别对应电连接，所述第一导电端子组与所述第一凸起、第一本体及第二凸起共同串接形成第一驱动电路，所述多个第二导电端子组，阵列夹设于所述基板的第二本体与第二支架本体之间, 其一端与所述第二支架本体固接，另一端与所述第三凸起及所述第四凸起分别对应电连接，第二导电端子组与所述第三凸起、第二本体、第四凸起串接设置形成所述第二驱动电路，所述第二驱动电路与所述第一驱动电路相互电位隔离。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的一较佳实施例中，所述第一本体与所述第二本体沿二者之间的中心线切割分离为二独立的发光二极体支架单体。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的一较佳实施例中，所述第一导电端子组包括二相互间隔设置的第一导电端子及第二导电端子，所述第一导电端子、第一凸起、第一本体、第二凸起及第二导电端子共同串设形成第一驱动电路。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的一较佳实施例中，所述第二导电端子组包括二相互间隔设置的第三导电端子及第四导电端子，所述第三导电端子、第三凸起、第二本体、第四凸起及第四导电端子共同串设形成第二驱动电路。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的一较佳实施例中，所述导电端子的一端与所述支架本体一体成型，另一端与所述基板的凸起铆接设置，并对应电连接。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的一较佳实施例中，所述导电端子临近所述基板的端部包括端子本体及四固定部、四延伸部，所述固定部连接所述端子本体的侧面和所述延伸部的一端，所述延伸部的另一端悬置。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的一较佳实施例中，所述固定部相对所述端子本体对称设置，所述固定部配合所述固定部及所述延伸部围成倒置类“C”型收容结构，所述凸起对应收容于所述收容结构内。

一种发光二极体支架阵列的加工方法，包括如下步骤：提供支架本体，于所述支架本体表面冲压形成相互间隔设置的第一支架本体及第二支架本体、多个导电端子，所述导电端子与所述支架本体一体结构；提供基板，基板表面印刷导电电路，所述基板夹设于所述第一支架本体与所述第二支架本体之间，所述导电端子的一端与所述支架本体固接，另一端与所述基板端部铆接；于所述导电端子端部设置收容空间收容所述基板端部，且所述导电端子与所述基板对应形成第一驱动电路及第二驱动电路，所述第一驱动电路与所述第二驱动电路相互电位隔离。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的加工方法一较佳实施例中，所述基板包括相接设置的第一本体及第二本体，所述第一本体与所述第二本体分别对应与导电端子串接设置形成第一驱动电路及第二驱动电路。

在本发明提供的发光二极体支架阵列的加工方法一较佳实施例中，还包括提供切割设备，通过切割工艺切割第一本体及第二本体，对应形成由第一支架本体、第一本体及导电端子串接形成的第一驱动电路，以及由第二支点本体、第二本体及导电端子串接形成的第二驱动电路。

相较于现有技术，本发明的发光二极体支架阵列中，将每一基板分割为相互电位隔离的两部分，单一基板同步加工两片发光二极体支架，加工效率提高一倍。采用导电端子的固定部和延伸部围成收容构造收容固定基板，且所述导电端子直接与基板对应电连接，免去焊接工艺及单独的导电端子，简化工艺，提高产品可靠度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一种发光二极体支架单体的平面结构示意图；

图2是图1所示基板的平面示意图；

图3是导电端子与基板组装前的平面结构示意图；

图4是图3所示IV区域的局部放大示意图；

图5是第一导电端子与基板组装后的截面示意图；

图6是图3所示VI区域的局部放大示意图；及

图7是本发明采用所述发光二极体支架阵列平面结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，是本发明一种发光二极体支架单体的平面结构示意图。所述发光二极体支架10是一种发光灯丝的支撑体。所述发光二极体支架10包括第一支架本体11、第二支架本体13、基板15、第一导电端子组17及第二导电端子组19。

所述第一支架本体11与所述第二支架本体13相对平行间隔设置。所述支架本体11、13均呈长条状设置，分别包括设于其表面的多个固定孔111、131和多个定位孔113、133。所述固定孔111、131是贯穿所述支架本体11、13的通孔，其用于在后续加工过程中固定支架本体11、 13。所述多个定位孔113、133依次间隔设于所述支架本体11、13表面，用于方便后续加工过程中的定位，减少加工误差。

请参阅图2，是图1所示基板的平面示意图。所述基板15是整体呈长方形的平板状基材，其表面印刷有复数导电线路，所述导电线路用于与发光芯片的电极引线对应电连接，所述基板15承载导电线路，同时支撑发光芯片于其上。所述基板15包括第一本体152、第二本体154、第一凸起151、第二凸起153、第三凸起155及第四凸起157。所述基板 15整体呈细长片状，其沿延伸方向的端部形成所述第一凸起151、第二凸起153、第三凸起155及第四凸起157，其中所述第一凸起151、第二凸起153位于所述第一本体152的一端，并相对间隔设置。所述第三凸起157及第四凸起159位于所述第二本体154的另一相对端，并相对间隔设置。如此，所述第一凸起151、第二凸起153、第三凸起155及第四凸起157分别自所述短边的侧壁上延伸形成，其中所述第一凸起151、第二凸起153、第三凸起155及第四凸起157相对临近所述第一本体152、第二本体154的角落设置。

所述基板15可以是陶瓷基板、蓝宝石基板、铜基板、铝基板中的任意一种，当然，作为发光装置的灯丝本身，凡是旨在满足灯丝承载发光材料以形成发光体的基材皆属于本发明的创造构思，并不仅仅局限于上述基板的种类。

请结合参阅图1及图3，图3是导电端子与基板组装前的平面结构示意图。所述第一导电端子组17是采用导电金属材料加工而成的二细长端子，分别是第一导电端子171、第二导电端子173，所述第一导电端子171与所述第二导电端子173相邻平行间隔设置。

请结合参阅图3，是图1所示导电端子与基板组装前的局部结构示意图。所述第一导电端子171、第二导电端子173的一端固定至所述第一支架本体11靠近所述第一本体152侧表面，在本实施方式中，所述第一导电端子171、第二导电端子173是自所述第一支架本体11侧面延伸形成，与所述第一支架本体11一体成型。所述第一导电端子171、第二导电端子173的另一端与所述第一本体152的一端对应电连接设置，其中所述第一导电端子171、第二导电端子173与所述第一本体152电连接处的截面结构如图4所示。

请结合参阅图3及图4，图3是第一导电端子与基板组装前的平面结构示意图，图4是第一导电端子与基板组装后的截面示意图。组装前，所述第一导电端子171包括端子本体1711、四固定部1713及四延伸部 1715。所述端子本体1711垂直于所述第一支架本体11的侧面延伸设置，并与所述第一支架本体11一体结构。每一固定部1713的两端分别对应与其中一延伸部1715的一端及所述第一支架本体11的侧面相接设置。所述端子本体1711的两相对侧分别设置二固定部1713及二延伸部 1715，且位于两侧的二固定部1713及延伸部715相对所述端子本体1711 对称设置。

组装后，所述固定部1713与所述延伸部1715位于所述端子本体 1711的同侧，其中所述延伸部1715平行于所述端子本体1711设置，所述固定部1713垂直连接所述端子本体1711的侧面及所述延伸部1715 的一端，所述延伸部1715的另一端则悬置，如此，对称位于相对两侧的二固定部1713、二延伸部1715配合所述端子本体1711围成类倒置“C”型的收容结构，其中位于所述端子本体1711两相对侧的对应的延伸部 1715的悬置端相对设置，所述基板15的第一凸起151对应收容固定至所述“C”型的收容结构内，有效固定所述第一凸起151。

同样地，所述第二导电端子173对应收容所述第二凸起153于其内。

请结合参阅图5及图6，是所述第二端子组19包括第三导电端子 191及第四导电端子193。每一导电端子191、193均包括端子本体、四固定部及四延伸部，所述端子本体配合所述固定部及所述延伸部围成收容结构分别对应收容所述第三凸起155及第四凸起157。

在所述发光二极体支架10中，所述第一导电端子组17与所述第二导电端子组19相对所述基板呈对称设置。每一导电端子的四固定部及延伸部相对所述端子本体呈对称设置。通过所述导电端子端部的固定部及延伸部，使得所述基板15的第一凸起151、第二凸起153、第三凸起 155及第四凸起157分别与所述第三导电端子191及第四导电端子193 对应固接及电连接。

再请参阅图7，是本发明采用所述发光二极体支架阵列平面结构示意图。所述发光二极体支架阵列20包括二相对间隔设置的支架本体21、 23、多个间隔设置的基板25及多个第一导电端子组27、第二导电端子组29。单一基板25配合所述第一导电端子组27、第二导电端子组29 及支架本体21、23组成发光二极体支架单体。

所述支架本体21、23均呈成长条状，且相对平行间隔设置于所述支架本体21/23之间。每一基板25呈成条状，其夹设于所述二支架本体 21、23之间，每一基板25包括设于第一本体252、第二本体254、位于所述第一本体252端部的第一凸起251、第二凸起253、位于第二本体 254端部的第三凸起255及第四凸起257，其中第一凸起251、第二凸起 253位于所述第一本体252的同一端部，所述第三凸起255及第四凸起 257位于所述第二本体254的同一端部。

所述第一导电端子组27包括第一导电端子271、第二导电端子273，所述第一导电端子271、第二导电端子273一端固定至所述支架本体21 的内侧表面。所述第一导电端子271、第二导电端子273的另一端收容固定所述基板25的第一凸起251、第二凸起253，所述基板25的第一本体252与所述第一导电端子271、第二导电端子273通过所述第一凸起251、第二凸起253对应电连接，且所述第一导电端子271、第一凸起251、第一本体252、第二凸起253、第二导电端子273串接设置形成第一驱动电路。

所述第二导电端子29包括第三导电端子291、第四导电端子293，所述第三导电端子291、第四导电端子293一端固定至所述支架本体23 的内侧表面。第三导电端子291、第四导电端子293的另一端收容固定所述基板25的所述第三凸起255及第四凸起257，所述基板25与所述第三导电端子291、第四导电端子293对应电连接，且所述第三导电端子291、第三凸起255、第二本体254、第四凸起257、第四导电端子293 串接设置形成第二驱动电路。

当对所述料带20进行加工时，通过红外切割工艺所述基板25的第一本体252及第二本体254，使得所述第一本体252与所述第二本体254 相互分离，获得由所述第一导电端子271、第一凸起251、第一本体252、第二凸起253、第二导电端子273组成的多个第一驱动电路，以及由所述第三导电端子291、第三凸起255、第二本体254、第四凸起257、第四导电端子293所形成的多个第二驱动电路。

具体在使用时，所述第一导电端子271、第一凸起251、第一本体252、第二凸起253、第二导电端子273组成的第一驱动电路经过后续的点胶、LED芯片、焊线、封装、切割等工艺后，形成具有发光功能的发光构造。同样的，所述第三导电端子291、第三凸起255、第二本体254、第四凸起257、第四导电端子293所形成的第二驱动电路经过后续的点胶、LED芯片、焊线、封装、切割等工艺后，形成具有发光功能的发光构造。

在本发明的发光二极体支架阵列结构中，每一基板25对应同时与四个导电端子对应电连接，同时经过切割后，每一基板的部分配合其中二导电端子形成具有独立发光功能的发光构造，相较于现有技术中每次针对单一发光单元加工，本发明大大提高加工效率，且节约料带的空间，降低成本。

本发明还提供一种发光二极体支架阵列的加工方法，其包括如下步骤：

步骤S01，提供金属板材，金冲压加工形成间隔设置的支架本体及多个导电端子，所述导电端子一端与所述支架本体一体结构，另一端包括多个收容结构；

步骤S02，提供多个基板，所述基板表面印刷导电线路，所述基板阵列夹设于所述第一支架本体及第二支架本体之间，每一基板侧边延伸设置多个凸起，每一凸起对应收容固定至所述导电端子的收容结构内，且所述导电端子与所述基板对应电连接；

步骤S03，提供红外切割设备，沿所述基板的中心，朝平行于支架本体延伸方向切割获得多个发光二极体支架。

如此，完成发光二极体支架阵列的加工。

相较于现有技术，于每一基板两相对端分别设置导电端子，使得切割后一次成型两只发光二极体支架，既节约了原材料，排布空间，同时提高加工效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发光二极体支架阵列，其特征在于，包括：

相对平行间隔设置的第一支架本体、第二支架本体；

多个基板，所述基板夹设于所述第一支架本体与所述第二支架本体之间，每一基板包括相互连接设置的第一本体、第二本体，所述第一本体包括间隔设置的第一凸起、第二凸起，所述第二本体包括间隔设置的第三凸起及第四凸起；

多个第一导电端子组，阵列夹设于所述基板的第一本体与所述第一支架本体之间，其一端与所述第一支架本体固接，另一端与所述第一凸起及所述第二凸起分别对应电连接，所述第一导电端子组与所述第一凸起、第一本体及第二凸起共同串接形成第一驱动电路；

多个第二导电端子组，阵列夹设于所述基板的第二本体与所述第二支架本体之间,其一端与所述第二支架本体固接，另一端与所述第三凸起及所述第四凸起分别对应电连接，第二导电端子组与所述第三凸起、第二本体、第四凸起串接设置形成第二驱动电路，所述第二驱动电路与所述第一驱动电路相互电位隔离。

2.根据权利要求1所述的发光二极体支架阵列，其特征在于，所述第一本体与所述第二本体沿二者之间的中心线切割分离为二独立的发光二极体支架单体。

3.根据权利要求2所述的发光二极体支架阵列，其特征在于，所述第一导电端子组包括二相互间隔设置的第一导电端子及第二导电端子，所述第一导电端子、第一凸起、第一本体、第二凸起及第二导电端子共同串设形成所述第一驱动电路。

4.根据权利要求3所述的发光二极体支架阵列，其特征在于，所述第二导电端子组包括二相互间隔设置的第三导电端子及第四导电端子，所述第三导电端子、第三凸起、第二本体、第四凸起及第四导电端子共同串设形成所述第二驱动电路。

5.根据权利要求4所述的发光二极体支架阵列，其特征在于，所述导电端子的一端与所述支架本体一体成型，另一端与所述基板的凸起铆接设置，并对应电连接。

6.根据权利要求5所述的发光二极体支架阵列，其特征在于，所述导电端子临近所述基板的端部包括端子本体及四固定部、四延伸部，所述固定部连接所述端子本体的侧面和所述延伸部的一端，所述延伸部的另一端悬置。

7.根据权利要求6所述的发光二极体支架，其特征在于，所述固定部相对所述端子本体对称设置，所述固定部配合所述端子本体及所述延伸部围成倒置类“C”型收容结构，所述基板的凸起对应收容于所述收容结构内。

8.一种发光二极体支架阵列的加工方法，包括如下步骤：

提供支架本体，于所述支架本体表面冲压形成相互间隔设置的第一支架本体及第二支架本体、多个导电端子，所述导电端子与所述支架本体一体结构；

提供基板，基板表面印刷导电电路，所述基板夹设于所述第一支架本体与所述第二支架本体之间，所述导电端子的一端与所述支架本体固接，另一端与所述基板端部铆接；

于所述导电端子端部设置收容结构收容所述基板端部，且所述导电端子与所述基板对应形成第一驱动电路及第二驱动电路，所述第一驱动电路与所述第二驱动电路相互电位隔离。

9.根据权利要求8所述的发光二极体支架阵列的加工方法，其特征在于，所述基板包括相接设置的第一本体及第二本体，所述第一本体与所述第二本体分别对应与导电端子串接设置形成第一驱动电路及第二驱动电路。

10.根据权利要求9所述的发光二极体支架阵列的加工方法，其特征在于，还包括提供切割设备，通过切割工艺切割所述基板使所述第一本体及第二本体分离，对应形成由第一支架本体、第一本体及导电端子串接形成的第一驱动电路，以及由第二支点本体、第二本体及导电端子串接形成的第二驱动电路。