CN109752868A - 液体循环装置 - Google Patents
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Abstract
在更换液体时抑制向容器内过量补充液体的情况。一种液体循环装置,其特征在于,包括:容器(31),其贮存药液;蚀刻装置(20),其利用药液来处理基板(10);第一泵(41),其将容器(31)内的药液供给至蚀刻装置(20);第二泵(42),其将蚀刻装置(20)用过的药液供给至容器(31);液位传感器(53),其检测到容器(31)内的药液的液位变得低于预先规定的高度,弹簧(33),其通过随着容器(31)内的药液的量减少,使容器(31)上升,从而抑制容器(31)内的药液的液位低于液位传感器(53)。
Description
技术领域
本发明是关于液体循环装置。
背景技术
现有技术中,在基板的清洗装置、湿法蚀刻装置等利用液体进行处理的装置中,已知包括液体循环装置的构成,所述液体循环装置使处理用过的液体在容器和被处理部之间循环(下述专利文献1)。在下述专利文献1中,记载有使清洗槽中用过的清洗液通过泵循环的构成。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]特开平11-176794号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
因装置的不良等液体的循环无法正常进行,容器内的液体减少时液体的液位降低,有可能发生泵空转。由于泵空转时泵没有被液体冷却,因此泵的温度上升且带来负荷。另外,泵的空转成为泵的驱动部件的摩擦所引起的发尘的原因。并且,为了防止泵空转的情况,设置测量容器内的液体的液位的液位传感器,检测到液位成为规定值(下限值)以下,而进行发出警报。然而,在液体循环装置中,会有对循环的液体规定有使用期限的情况,且定期地进行新液体的更换。在更换液体时,废弃容器、配管等中配置的旧液体,将新液体补充到容器之后,通过使泵动作向处理部(清洗槽等)供给液体。此时,从容器供给到处理部的液体,通过时间的经过返回到容器,但是在液体返回到容器的期间,暂时的容器内的液体减少。
在包括如上所述的液位传感器的构成中,在液体更换时暂时的容器内的液体变少时通过液位传感器检测液位的降低,有时即便没有装置的不良,也发出警报。因此,可以想到导致利用液体循环装置的作业停止。为了抑制这样的情况,可以想到在液体更换时,估算暂时的减少的液体的量而将向容器的液体的补充量变多,以使液位不能成为规定值以下。然而,在这样的对策中,有液体的使用量增加的问题。
本发明为基于上述情况而完成的,其目的在于在更换液体时抑制向容器内过量补充药液的情况。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述课题,本发明的液体循环装置,其特征在于,包括:容器,其贮存液体;处理部,其利用所述液体处理被处理物;第一泵,其将所述容器内的所述液体供给至所述处理部;第二泵,其将所述处理部用过的所述液体供给至所述容器;液位传感器,其检测到所述容器内的所述液体的液位变得低于预先规定的高度,液位降低抑制部,其通过随着所述容器内的所述液体的量减少,使所述容器上升或者使所述液位传感器下降,从而抑制所述容器内的所述液体的液位低于所述液位传感器。通过第一泵从容器供给到处理部的液体,通过第二泵供给到容器。因此,可以使液体循环于容器和处理部之间的同时,在处理部中进行液体的处理。然而,将容器内的液体更换成新的液体时,在通过第一泵供给至处理部的液体返回到容器的期间,暂时的容器内的液体的量降低。在上述构成中,随着第一泵的动作容器内的液体的量减少时,容器上升(或者液位传感器下降)。因此,能够抑制容器内的液体的液位低于液位传感器的情况。因此,能够在暂时的容器内的液体的量降低时,抑制液位传感器工作的情况。其结果,以更换液体时使液位传感器不工作为目的,能够抑制向容器内过量补充药液的情况。
有益效果
根据本发明,在更换液体时能够抑制向容器内过量补充液体的情况。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的液体循环装置的概略图。
图2是示出在图1的液体循环装置中去除药液的状态的图。
图3是示出在图1的液体循环装置中将药液补充到容器的图。
图4是示出在图3的液体循环装置中使第一泵工作的状态的图。
图5是示出比较例所涉及的液体循环装置的概略图。
图6是示出在图5的液体循环装置中去除药液的状态的图。
图7是示出在图5的液体循环装置中将药液补充到容器的状态的图。
图8是示出在图7的液体循环装置中使第一泵工作的状态的图。
图9是示出第二实施方式所涉及的容器的概略图。
具体实施方式
<第一实施方式>
基于图1~图8说明本发明的第一实施方式。在本实施方式中,如图1所示,例举将构成液晶面板的基板10的制造所使用的药液(液体)进行循环供给的液体循环装置30。如图1所示,液体循环装置30包括贮存药液的容器31、对基板10(被处理物)使用药液而进行蚀刻处理的蚀刻装置20(处理部)、将容器31内的液体供给至蚀刻装置20的第一泵41、将蚀刻装置20用过的的液体供给至容器31的第二泵42、辅助容器32。蚀刻装置20包括能够对基板10供给药液的喷淋部21、贮存药液的处理槽22、用于将处理槽22内的药液排出外部的排出管路23。
在液体循环装置30中,以容器31、第一泵41、蚀刻装置20、辅助容器32、第二泵42的顺序通过配管36循环连接。通过使第一泵41动作,构成为容器31内的药液供给至蚀刻装置20的喷淋部21。配管36的一部分即排出管路23与辅助容器32连接,处理槽22内的药液贮存于辅助容器32,通过第二泵42动作,供给至容器31。也就是说,辅助容器32(缓冲容器)构成为能够贮存从蚀刻装置20朝向容器31的液体的一部分。容器31内设有用于检测容器31内的药液的液位的液位传感器51、52、53。液位传感器51、52、53连接于控制部24。此外,辅助容器32的容量设定为例如,小于主容器即容器31的容量的值。另外,控制部24连接有警报装置25。
液位传感器51在三个液位传感器51、52、53中配置在最高的位置,且液位传感器51是用于检测容器31内的药液的液位位于预先规定的上限位置的传感器。液位传感器51在药液的液位位于高于液位传感器51的位置时处于打开状态,而位于低于液位传感器51的位置时处于关闭状态。容器31内的药液的液位上升,而液位传感器51处于打开状态时,控制部24使警报装置25动作,发出警报。
液位传感器52配置在液位传感器51和液位传感器53的中间的高度。液位传感器52在药液的液位位于高于液位传感器52的位置时处于打开状态,且位于低于液位传感器52的位置时处于关闭状态。容器31内的药液的液位位于低于液位传感器52的位置,液位传感器52处于关闭状态时,控制部24打开第二泵42和容器31之间的阀门(图未示),进行从辅助容器32向容器31的药液的供给。另外,容器31内的药液的液位达到液位传感器52,液位传感器52处于打开状态时,控制部24关闭第二泵42和容器31之间的阀门(图未示),使从辅助容器32向容器31的药液的供给停止。因此,在图1所示的通常运转时,构成为容器31内的药液的液位以与液位传感器52的高度一致的方式被控制,容器31内的药液的容量维持在预先设定的规定值X1。
另外,液位传感器53是用于检测容器31内的药液的液位位于预先规定的下限位置(预先规定的高度)的传感器。液位传感器53在药液的液位位于高于液位传感器53的位置时处于打开状态,而位于低于液位传感器53的位置时处于关闭状态。液位位于低于液位传感器53位置,液位传感器53处于关闭时,控制部24使警报装置25动作,通过发出警报来通知到作业者。因此,作业者能够进行使液体循环装置30停止等的对策。其结果,能够抑制容器31内的药液的液位低于下限位置的情况,且能够抑制第一泵41空转的情况。
另外,在容器31的底面39和地面11之间,夹设着多个弹簧33(液位降低抑制部、弹性部件)。弹簧33为例如螺旋弹簧,起到在更换后述的药液时,通过使容器31上升而调节药液的液位的功能(详细的内容后面描述)。容器31通过各弹簧33从下方支撑,通过容器31以及药液的重量与自然状态相比以压缩的状态配置。因此,构成为随着容器31内的药液量的减少,通过弹簧33弹性复原,容器31上升。另外,第一泵41为了抑制驱动时的振动,相对地面11不能上下运动地固定,但是第一泵41和容器31通过软管34连接,不会妨碍容器31的上下运动。此外,软管34的一端例如,连接于容器31的底部。另外,上述的液位传感器51、52、53没有固定在容器31。因此,液位传感器51、52、53的设置高度(将地面11作为基准的高度)与容器31的上下运动无关,是固定的。因此,在图1所示的通常运转时,利用限制容器31的上下运动的限制部件35(图1的双点划线)等,固定各液位传感器51、52、53和容器31的上下方向中的位置关系。
接着,说明本实施方式的作用以及效果。作为用于说明本实施方式的效果的比较例,将液体循环装置3示出于图5至图8。在液体循环装置3中,不包括液位降低抑制部即弹簧33,容器31被固定成为不能上下运动。在液体循环装置3中,在图5所示的通常运转时,容器31内的药液的液位以与液位传感器52的高度一致的方式被控制。容器31内的药液设定有使用期限,靠近该使用期限时需要将药液更换成新的药液。在更换药液时,如图6所示,废弃容器31、辅助容器32、配管36内的药液。接着,如图7所示,将新的药液补充到容器31内。之后,使第一泵41以及第二泵42动作,且使容器31内的药液以蚀刻装置20、辅助容器32、容器31的顺序来循环。
此时,在从容器31供给的药液返回到容器31为止的期间,如图8所示,有时辅助容器32、配管36中药液较多积存,因此处于暂时的容器31内的药液少的状态,液位传感器53成为关闭。其结果,即便不是装置的不良,控制部24使警报装置25动作,发出警报。为了抑制这样的情况,需要将相对容器31的药液的补充量变多,即便在暂时的容器31内的药液减少的情况下,液位也能够位于高于液位传感器53的位置。然而,在这样的对策中,由于药液的补充量变多,从成本、环保的观点来说不可取。
对此,在本实施方式的液体循环装置30中,更换药液时,与比较例相同废弃容器31、辅助容器32、配管36内的药液(参照图2)。此时,由于容器31内的药液变空,各弹簧33弹性复原,容器31上升。此外,在更换药液时,将图1所示的限制部件35从容器31拆卸,能够让容器31上下运动。接着,如图3所示,将新的药液补充到容器31。因此,相应于已补充的药液37的重量,各弹簧33被压缩,容器31下降。之后,使第一泵41以及第二泵42动作,且使容器31内的药液以蚀刻装置20、辅助容器32、容器31的顺序来循环。
此时,在从容器31供给的药液返回到容器31为止的期间,如图4所示,成为暂时的容器31内的药液少的状态。随着容器31内的药液38量的减少,各弹簧33弹性复原,容器31上升。因此,抑制容器31内的药液38的液位低于液位传感器53的设置高度(预先规定的高度)。不久,通过时间(例如约30秒~60秒)经过,从辅助容器32侧药液返回到容器31时,容器31内的药液的量增加,与此相伴容器31下降。因此,只要容器31内的药液的容量在通常运转时成为规定值X1为止向容器31内供给药液,就可以使液位传感器51、52、53和容器31的高度的关系复原到通常运转时的状态(图1的状态)。
如上所述,在本实施方式中,通过第一泵41从容器31向蚀刻装置20供给的药液,通过第二泵42供给至容器31。因此,可以使药液循环于容器31和蚀刻装置20之间的同时,在蚀刻装置20中进行药液的处理。并且,更换药液时,在暂时的容器31内的药液量降低的情况下,通过容器31上升,可以抑制液位传感器53工作的情况。其结果,在更换药液时,由于使液位传感器53不工作,因此可以抑制向容器31内过量补充药液的情况。
另外,液位降低抑制部安装于容器31,且液位降低抑制部成为通过随着容器31内的药液量减少而弹性复原,使容器31上升的弹簧33。通过利用弹簧33,与利用检测容器31内的药液量的传感器以及致动器(Actuator)而使容器31上升的结构相比,可以以更简单的结构来实现液位降低抑制部。另外,通过利用弹簧33,在容器31内的药液量增加的情况下,能够使容器31下降。因此,通过暂时的容器31内的药液量降低之后药液返回到容器31,通过容器31内的药液量增加时容器31下降,能够容易将相对液位传感器51、52、53的容器31的高度复原到容器31上升之前的状态(图1所示的通常运转时的状态)。
另外,包括辅助容器32,辅助容器32能够贮存从蚀刻装置20向容器31的药液的一部分。通过包括辅助容器32,可以更稳定地进行向容器31的药液供给。然而,更换药液之后,使第一泵41第一次动作时,成为以容器31、蚀刻装置20、辅助容器32、容器31的顺序来循环药液,相应于辅助容器32内被贮存药液的量,药液返回到容器31的时间变长。其结果,容器31内的药液的液位更容易降低。在所述构成中,由于包括抑制容器31内的药液的液位降低的弹簧33,在包括辅助容器32的构成中特别优选。
<第二实施方式>
接着,基于图9说明本发明的第二实施方式。对与上述实施方式相同的部分,附加相同的附图标记,省略重复的说明。在本实施方式的液体循环装置130中,液位降低抑制部即弹簧的构成与上述实施方式不同。在本实施方式中,在支撑容器31的多个弹簧中至少一对弹簧133、134,远离液位传感器53的一侧的弹簧133的弹性系数设定为与靠近一侧的弹簧134的弹性系数相比高的值。此外,一对弹簧133、134例如,以夹着容器31的中心轴A1的方式配置。如本实施方式所示,只要将一对弹簧133、134的弹性系数设为相互不同的值,容器31内的药液减少,一对弹簧133、134弹性复原时,以容器31上升的同时,弹性系数大的弹簧133侧变高的方式容器31倾斜带动。也就是说,如图9所示,以液位传感器53侧变低的方式,能够倾斜容器31。因此,与容器31的底面维持水平状态的同时容器31上升的构成相比,能够在容器31的倾斜侧(液位传感器53侧)集中药液,且能够以较少的药液量来确保较高的液位。此外,在本说明书中“容器31上升”也包含随着容器31的倾斜带动,与容器31的底面的至少一部分倾斜带动之前相比上升的情况。
<其他实施方式>
本发明不受根据上述记载和附图说明的实施方式限定,例如如下实施方式也包含于本发明的技术范围。
(1)在所述实施方式中,作为被处理部例举了基板10,作为处理部例举了蚀刻装置20,但不限于此。作为处理部可以例举清洗基板10的清洗装置,作为液体可以例举清洗液。此外,液体的种类不限定于蚀刻液、清洗液,根据处理的内容能够适当改变。
(2)在上述实施方式中,作为液位降低抑制部例举了螺旋弹簧,但不限于此。作为液位降低抑制部也可以利用空气悬架等的空气弹簧。另外,作为液位降低抑制部,可以例举测量容器31内的药液的容量(重量)的传感器、随着该传感器的测量值减少而使容器31上升的致动器(例如汽缸)。此外,在将第二实施方式的构成通过致动器实现的情况下,成为通过一对致动器使容器31上升的构成,且通过将一对致动器的各驱动量设定为不同值,从而能够倾斜容器31。
(3)在所述实施方式中,例举了通过弹簧从下方支撑容器31的构成,但不限于此。例如,也构成为利用弹簧从上方吊起容器31。
(4)在上述实施方式中,也构成为不包括辅助容器32。
(5)在上述实施方式中,作为液位降低抑制部例举了使容器31上升的构成,但不限于此。作为液位降低抑制部,可以例举测量容器31内的药液的容量(重量)的传感器、和随着该传感器的测量值减少使液位传感器53下降的致动器。因此,随着容器31内的液体量减少,使液位传感器53下降,因此可以抑制容器31内的液体的液位低于液位传感器53的情况。此外,成为这样的构成时,完成药液的更换之后,使液位传感器53的高度复原到规定的高度。
附图标记说明
10…基板(被处理物),20…蚀刻装置(处理部),30…液体循环装置,31…容器,32…辅助容器,33、133、134…弹簧(液位降低抑制部,弹性部件),41…第一泵,42…第二泵,53…液位传感器。
Claims (4)
1.一种液体循环装置,其特征在于,包括:
容器,其贮存液体;
处理部,其利用所述液体来处理被处理物;
第一泵,其将所述容器内的所述液体供给至所述处理部;
第二泵,其将所述处理部用过的所述液体供给至所述容器;
液位传感器,其检测到所述容器内的所述液体的液位变得低于预先规定的高度,
液位降低抑制部,其通过随着所述容器内的所述液体的量减少,使所述容器上升或者使所述液位传感器下降,从而抑制所述容器内的所述液体的液位低于所述液位传感器。
2.如权利要求1所述的液体循环装置,其特征在于,
所述液位降低抑制部安装于所述容器,且所述液位降低抑制部是通过随着所述容器内的所述液体的量减少而弹性复原从而使所述容器上升的弹性部件。
3.如权利要求2所述的液体循环装置,其特征在于,
所述弹性部件以从下方支撑所述容器的方式至少设置一对,
一对所述弹性部件设定为弹性系数相互不同的值。
4.如权利要求1至3中任一项所述的液体循环装置,其特征在于,
所述液体循环装置包括辅助容器,所述辅助容器能够贮存从所述处理部流向所述容器的所述液体。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5477349A (en) * | 1993-04-27 | 1995-12-19 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal injecting method |
CN1946486A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-11 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理单元及基板处理装置 |
CN101495804A (zh) * | 2006-07-26 | 2009-07-29 | 夏普株式会社 | 蒸汽发生装置以及加热烹调器 |
WO2010113675A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | シャープ株式会社 | 基板洗浄装置 |
KR20110081482A (ko) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 세메스 주식회사 | 세정액 공급 장치 |
CN102737732A (zh) * | 2011-04-06 | 2012-10-17 | Smc株式会社 | 液体循环供给装置 |
CN103887209A (zh) * | 2012-12-20 | 2014-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 液处理装置和液处理方法 |
CN205794708U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-12-14 | 陕西垚森富硒食品有限公司 | 一种可自动调节卤水浓度的卤制装置 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5477349A (en) * | 1993-04-27 | 1995-12-19 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal injecting method |
CN1946486A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-11 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理单元及基板处理装置 |
CN101495804A (zh) * | 2006-07-26 | 2009-07-29 | 夏普株式会社 | 蒸汽发生装置以及加热烹调器 |
WO2010113675A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | シャープ株式会社 | 基板洗浄装置 |
KR20110081482A (ko) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 세메스 주식회사 | 세정액 공급 장치 |
CN102737732A (zh) * | 2011-04-06 | 2012-10-17 | Smc株式会社 | 液体循环供给装置 |
CN103887209A (zh) * | 2012-12-20 | 2014-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 液处理装置和液处理方法 |
CN205794708U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-12-14 | 陕西垚森富硒食品有限公司 | 一种可自动调节卤水浓度的卤制装置 |
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