CN109727963A - 一种超耐高温不死灯封装的新型正装cob光源 - Google Patents

Abstract

本发明涉及正装COB光源技术领域，且公开了一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括LED芯片及金属线所处封装、基板以及基板支撑体，所述LED芯片及金属线采用超耐温低硬度荧光胶或者裸封装或者惰性气体封装，所述封装胶处于双支撑体的内支撑里面。本发明重点强调芯片焊线后金属线所处的环境为超低硬度A20左右硅胶或空气或惰性气体，有别于常规封装工艺，且基板支撑体上覆盖玻璃片，此封装具有很好的耐温性从而使得LED芯片和金属线均处于一种无损冲击状态，即COB在‑60℃～150℃均能长时间正常工作；另外此封装可提升产品的气密性、光效、信赖性寿命，优于传统正装COB封装。

Description

一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源

技术领域

本发明涉及正装COB光源技术领域，具体为一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源。

背景技术

传统正装COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属铝基板上的高光效集成面光源技术，常规的固晶工艺过程首先是在基底表面用导热硅胶固定晶片，然后再用丝焊的方法在晶片和基底之间使用金线建立电气连接，但容易出现断线死灯的风险，一般正装COB产品面临散热差、高低温均容易死灯、气密性较差等缺点，现有一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源可解决上述问题，首先内圈支撑体采用超耐温的软硅胶或者空气或者惰性气体封装，此封装仅起到耐温性从而使得LED芯片和金属线均处于一种无损冲击状态，即COB在-60℃～150℃均能长时间正常工作；其次外围多增加一圈围坝胶专用于贴玻璃片或其他透明保护材料保护胶体表面，避免人为按压死灯，还可提升产品的防硫化性能和气密性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括基板，所述基板的顶部焊接有正装芯片，所述正装芯片之间通过导线电连接，所述基板的顶部设有位于正装芯片上方的发光面，且基板的顶部固定安装有位于正装芯片一侧的双层支撑体，所述双层支撑体的上方设有透光板，所述基板顶部的二侧固定安装有对称分布的正负电极。

优选的，所述基板的材料可为陶瓷、铝基板和铜基板。

优选的，所述基板的上端固定设置有内圈和外圈的支撑体。

优选的，所述基板固晶材料的导热高、粘接性好，为纯硅胶体系或者金属体系。

优选的，所述基板的芯片排布可根据客观需求设计，要求无光斑。

优选的，所述基板的双层支撑体和封装胶要求耐温性和粘性都好。

优选的，所述基板的内圈支撑体内点单色温荧光胶或透明胶或不封胶，其中胶水选择硬度较软且耐温很好的胶水，硬度范围大约在A10左右或者惰性气体或者其他在热胀冷缩的情况对金属线几乎无损且无氧化的材料。

优选的，所述透明玻璃片粘贴在外圈支撑体上，玻璃片与外圈支撑体表面之间可非真空或真空或惰性气体封装。

本发明具备以下有益效果：

本发明通过将正装芯片有序排布于内圈支撑体内，并设计内外二圈支撑体的工艺来提升产品的气密性、防耐压、光效、耐温性能，本发明通过二圈支撑体的设计，内圈用来封装单色温荧光胶或透明胶或不封胶，其中胶水选择硬度较软且耐温很好的胶水，硬度范围大约在A10左右或者惰性气体或者其他在热胀冷缩的情况对金属线几乎无损且无氧化的材料；外圈支撑体用来贴密闭透光板，形状根据COB的内圈支撑体的外形尺寸而定，这种设计完全规避传统正装COB在高、低温均容易死灯的情况，可以保障COB在-60℃～150℃环境中长时间工作；其次产品采用外支撑保护避免受外力挤压造成物理压死灯的风险，同时还可以提高产品的气密性、防硫化性能和光效；最后采用硬度A10左右的封装胶封装对产品热的影响远胜于玻璃片封装的影响，即材料对热的影响优于玻璃片新工艺方案。

附图说明

图1为本发明流程示意图；

图2为本发明结构俯视示意图；

图3为本发明结构侧视示意图。

图中：1、基板；2、正装芯片；3、导线；4、发光面；5、双层支撑体；6、透光板；7、正负电极。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括基板1，基板1的材料可为陶瓷、铝基板和铜基板，基板1的上端固定设置有内外圈的支撑体，支撑体和封装胶要求耐温性和粘性都好，基板1为一种新型正装COB光源，包括基板1、正装芯片2、双层支撑体5、透光板6、固晶胶、封装胶，基板1固晶胶的导热高、粘接性好，基板1的芯片排布可根据客观需求设计，要求无光斑，基板1的内圈支撑体内点单色荧光胶或透明胶或不封胶，胶水选择硬度较低且耐温较好的封装胶，基板1的外圈支撑体上粘贴透明玻璃片，玻璃片材质可为高折射率高透光率的透光板6。

工作原理，本发明通过将正装芯片2有序排布，双层支撑体5设计，内支撑体用于点荧光胶或透明胶或不封胶；外支撑体用于贴高折射率高透光板6可提升产品的气密性、防硫化性能和光效，同时还具有保护胶体表面防止压断金线的风险，本发明涵盖了所有正装COB产品，基板1包括陶瓷或铝基板或铜基板，固晶胶是高导热硅系固晶胶，封装胶是耐温好硬度邵A10的封装胶，透光板6是高折射率高透光率的材质，基板1形状、发光面4尺寸、透光板6的形状均根据客观需求设计，重点强调使用硬度较软的封装胶封装比一般COB的耐温性更好，但外加玻璃片会阻挡热的传播，从产品热设计来看，封装胶的影响更为明显；同时外加玻璃片可保证正装COB不死灯。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素，同时在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部焊接有正装芯片(2)，所述正装芯片(2)之间通过导线(3)电连接，所述基板(1)的顶部设有位于正装芯片(2)上方的发光面(4)，且基板(1)的顶部固定安装有位于正装芯片(2)一侧的双层支撑体(5)，所述双层支撑体(5)的上方设有透光板(6)，所述基板(1)顶部的二侧固定安装有对称分布的正负电极(7)。

2.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述基板(1)的材料可为陶瓷、铝基板(1)和铜基板(1)。

3.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述基板(1)的上端固定设置有内圈和外圈的支撑体。

4.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述基板(1)固晶材料的导热高、粘接性好，为纯硅胶体系或者金属体系。

5.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述基板(1)的芯片排布可根据客观需求设计，要求无光斑。

6.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述基板(1)的双层支撑体(5)和封装胶要求耐温性和粘性都好。

7.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述基板(1)的内圈支撑体内点单色温荧光胶或透明胶或不封胶，其中胶水选择硬度较软且耐温很好的胶水，硬度范围大约在A10左右或者惰性气体或者其他在热胀冷缩的情况对金属线几乎无损且无氧化的材料。

8.根据权利要求1所述的一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，其特征在于：所述透明玻璃片粘贴在外圈支撑体上，玻璃片与外圈支撑体表面之间可非真空或真空或惰性气体封装。