CN109719071A - 一种晶片清洗干燥机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶片清洗干燥机，该干燥机包括：上箱体，所述上箱体中设置有干燥组件；中箱体，所述中箱体中设置有用来承置晶片的花篮组件；以及下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体能够一起构成密封整体，所述下箱体中设置有用来向外部排出气流的第一抽气管、用来向所述下箱体中供水的进水管和用来向外部排出水流的第一出水管。本发明的有益效果为提高晶片清洗的洁净度和干燥效率。

Description

一种晶片清洗干燥机

技术领域

本发明属于晶片领域，具体涉及一种晶片清洗干燥机。

背景技术

晶片加工领域，需要对晶片进行多次的清洗，清洗的洁净度要求较高，同时清洗后还需要及时对晶片进行干燥。无论是清洗还是干燥过程，都要保证晶片不受损伤，此外，还需要提高清洗和干燥的效果和效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶片清洗干燥机，本发明能够提高晶片清洗干燥的效率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶片清洗干燥机，该干燥机包括：上箱体，所述上箱体中设置有干燥组件；中箱体，所述中箱体中设置有用来承置晶片的花篮组件；以及

下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体能够一起构成密封整体，所述下箱体中设置有用来向外部排出气流的第一抽气管、用来向所述下箱体中供水的进水管和用来向外部排出水流的第一出水管。

优选地，所述干燥机还包括：移动机构，能够夹持所述晶片并将所述晶片上下移动，使得所述晶片能够在所述中箱体或者下箱体中变换位置。

优选地，所述中箱体上设置有移动轮，所述中箱体和上箱体能够整体侧移使得所述下箱体的顶部敞开或者闭合。

优选地，所述干燥机还包括：侧箱体，所述侧箱体连接在所述下箱体的顶部一侧，所述下箱体的一侧顶部设置有溢流口，所述溢流口使得所述侧箱体与所述下箱体内部连通，所述侧箱体上设置有第二出水管，所述第二出水管用来将所述下箱体中溢流的液体导出。

优选地，所述侧箱体上还连通有第二抽气管，用来抽吸所述侧箱体内部的气流。

优选地，所述下箱体的底部具有预定斜角，所述第一出水管设置在所述下箱体的底部，所述第一抽气管的高度大于所述第一出水管，所述进水管设置在所述第一出水管和第一抽气管之间。

优选地，所述干燥组件包括：轴管，所述轴管上均匀布设有若干第一出气孔，所述轴管的两端均连通有接口。

优选地，所述花篮组件包括一组相对设置且带有平行凹槽的侧板，两两相对的所述凹槽之间能够放置所述晶片，所述花篮组件还包括通气管道，所述通气管道设置在所述侧板的中部位置，所述通气管道上开设有若干第二出气孔。

一种晶片清洗干燥方法，包括如下步骤：

步骤1、移动中箱体和上箱体，使得下箱体顶部敞开；

步骤2、进水管进水，水从溢流口溢流进入侧箱体，经由第二出水管排出，在下箱体中构成清洗流道；

步骤3、移动机构夹持晶片向下进入下箱体中进行清洗；

步骤4、移动中箱体和上箱体，使得中箱体与下箱体连接处密封，所述轴管中通入氮气；

步骤5、第一预定时间后，移动机构夹持晶片向上进入花篮组件中，轴管中同时通入异丙醇和氮气进行干燥，同时通过第一出水管、第二出水管排出下箱体中的水体；

步骤6、第二预定时间后，轴管与通气管道中通入氮气，同时通过第一抽气管、第二抽气管排出气体；

步骤7、移动机构夹持晶片向下进入下箱体，移动中箱体和上箱体，使得下箱体顶部敞开，移动机构夹持晶片向上，取出晶片。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过安装在下箱体底部的第一抽气管配合位于上箱体顶部的轴管，形成自上而下的IPA气流，且该气流与晶片表面平行，顺利完成干燥，通过在花篮组件中部位置的通气管道中排出氮气，加速整个干燥过程，提高干燥效果和干燥效率；

2、通过侧箱体这个溢流装置，通过水流清洗晶片，清洗时在上箱体和中箱体中通入氮气，从而保证所有箱体结构内部的洁净；

3、通过中箱体的移动轮实现下箱体顶部的敞开和闭合，可以方便的放入和取出晶片。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图的剖视图。

图2为本发明的侧视示意图。

图3为图2中B-B处的剖面示意图。

图4为花篮组件的示意图。

图5为本发明的下箱体的顶部敞开时的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-5所示，本实施例提供一种晶片清洗干燥机，该干燥机包括：上箱体1，上箱体1中设置有干燥组件11；中箱体2，中箱体2中设置有用来承置晶片5的花篮组件21；以及

下箱体3，上箱体1、中箱体2与下箱体3能够一起构成密封整体，下箱体3中设置有用来向外部排出气流的第一抽气管31、用来向下箱体3中供水的进水管32和用来向外部排出水流的第一出水管33。

干燥机还包括：移动机构4，能够夹持晶片5并将晶片5上下移动，使得晶片5能够在中箱体2或者下箱体3中变换位置。

中箱体2上设置有移动轮，中箱体2和上箱体1能够整体侧移使得下箱体3的顶部敞开或者闭合。

干燥机还包括：侧箱体6，侧箱体6连接在下箱体3的顶部一侧，下箱体3的一侧顶部设置有溢流口61，溢流口61使得侧箱体6与下箱体3内部连通，侧箱体6上设置有第二出水管62，第二出水管62用来将下箱体3中溢流的液体导出。

侧箱体6上还连通有第二抽气管63，用来抽吸侧箱体6内部的气流。

下箱体3的底部具有预定斜角，第一出水管33设置在下箱体3的底部，第一抽气管31的高度大于第一出水管33，进水管32设置在第一出水管33和第一抽气管31之间。

干燥组件11包括：轴管111，轴管111上均匀布设有若干第一出气孔，轴管111的两端均连通有接口112。

花篮组件21包括一组相对设置且带有平行凹槽的侧板211，两两相对的凹槽之间能够放置晶片5，花篮组件21还包括通气管道212，通气管道212设置在侧板211的中部位置，通气管道212上开设有若干第二出气孔。

一种晶片清洗干燥方法，包括如下步骤：

步骤1、移动中箱体2和上箱体1，使得下箱体3顶部敞开；

步骤2、进水管32进水，水从溢流口61溢流进入侧箱体6，经由第二出水管62排出，在下箱体3中构成清洗流道；

步骤3、移动机构4夹持晶片5向下进入下箱体3中进行清洗；

步骤4、移动中箱体2和上箱体1，使得中箱体2与下箱体3连接处密封，轴管111中通入氮气；

步骤5、第一预定时间后，移动机构4夹持晶片5向上进入花篮组件21中，轴管111中同时通入异丙醇和氮气进行干燥，同时通过第一出水管33、第二出水管62排出下箱体3中的水体；

步骤6、第二预定时间后，轴管111与通气管道212中通入氮气，同时通过第一抽气管31、第二抽气管63排出气体；

步骤7、移动机构4夹持晶片5向下进入下箱体3，移动中箱体2和上箱体1，使得下箱体3顶部敞开，移动机构4夹持晶片5向上，取出晶片5。

通过安装在下箱体底部的第一抽气管配合位于上箱体顶部的轴管，形成自上而下的IPA气流，且该气流与晶片表面平行，顺利完成干燥，通过在花篮组件中部位置的通气管道中排出氮气，加速整个干燥过程，提高干燥效果和干燥效率；通过侧箱体这个溢流装置，通过水流清洗晶片，清洗时在上箱体和中箱体中通入氮气，从而保证所有箱体结构内部的洁净；通过中箱体的移动轮实现下箱体顶部的敞开和闭合，可以方便的放入和取出晶片。

尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (9)

1.一种晶片清洗干燥机，其特征在于，该干燥机包括：

上箱体（1），所述上箱体（1）中设置有干燥组件（11）；

中箱体（2），所述中箱体（2）中设置有用来承置晶片（5）的花篮组件（21）；以及

下箱体（3），所述上箱体（1）、中箱体（2）与下箱体（3）能够一起构成密封整体，所述下箱体（3）中设置有用来向外部排出气流的第一抽气管（31）、用来向所述下箱体（3）中供水的进水管（32）和用来向外部排出水流的第一出水管（33）。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述干燥机还包括：移动机构（4），能够夹持所述晶片（5）并将所述晶片（5）上下移动，使得所述晶片（5）能够在所述中箱体（2）或者下箱体（3）中变换位置。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述中箱体（2）上设置有移动轮，所述中箱体（2）和上箱体（1）能够整体侧移使得所述下箱体（3）的顶部敞开或者闭合。

4.根据权利要求3所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述干燥机还包括：

侧箱体（6），所述侧箱体（6）连接在所述下箱体（3）的顶部一侧，所述下箱体（3）的一侧顶部设置有溢流口（61），所述溢流口（61）使得所述侧箱体（6）与所述下箱体（3）内部连通，所述侧箱体（6）上设置有第二出水管（62），所述第二出水管（62）用来将所述下箱体（3）中溢流的液体导出。

5.根据权利要求4所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述侧箱体（6）上还连通有第二抽气管（63），用来抽吸所述侧箱体（6）内部的气流。

6.根据权利要求1所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述下箱体（3）的底部具有预定斜角，所述第一出水管（33）设置在所述下箱体（3）的底部，所述第一抽气管（31）的高度大于所述第一出水管（33），所述进水管（32）设置在所述第一出水管（33）和第一抽气管（31）之间。

7.根据权利要求1-6中任一所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述干燥组件（11）包括：轴管（111），所述轴管（111）上均匀布设有若干第一出气孔，所述轴管（111）的两端均连通有接口（112）。

8.根据权利要求7所述的晶片清洗干燥机，其特征在于，所述花篮组件（21）包括一组相对设置且带有平行凹槽的侧板（211），两两相对的所述凹槽之间能够放置所述晶片（5），所述花篮组件（21）还包括通气管道（212），所述通气管道（212）设置在所述侧板（211）的中部位置，所述通气管道（212）上开设有若干第二出气孔。

9.一种晶片清洗干燥方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、移动中箱体（2）和上箱体（1），使得下箱体（3）顶部敞开；

步骤2、进水管（32）进水，水从溢流口（61）溢流进入侧箱体（6），经由第二出水管（62）排出，在下箱体（3）中构成清洗流道；

步骤3、移动机构（4）夹持晶片（5）向下进入下箱体（3）中进行清洗；

步骤4、移动中箱体（2）和上箱体（1），使得中箱体（2）与下箱体（3）连接处密封，所述轴管（111）中通入氮气；

步骤5、第一预定时间后，移动机构（4）夹持晶片（5）向上进入花篮组件（21）中，轴管（111）中同时通入异丙醇和氮气进行干燥，同时通过第一出水管（33）、第二出水管（62）排出下箱体（3）中的水体；

步骤6、第二预定时间后，轴管（111）与通气管道（212）中通入氮气，同时通过第一抽气管（31）、第二抽气管（63）排出气体；

步骤7、移动机构（4）夹持晶片（5）向下进入下箱体（3），移动中箱体（2）和上箱体（1），使得下箱体（3）顶部敞开，移动机构（4）夹持晶片（5）向上，取出晶片（5）。