CN109709736A - 电致变色器件及制备方法、壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电致变色器件及制备方法、壳体和电子设备。该电致变色器件包括：相对设置的第一基板以及第二基板，以及夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的电致变色功能层，其中，所述第一基板以及所述第二基板上均具有电极层，所述电极层位于基板靠近所述电致变色功能层的一侧，并延伸至所述基板的侧壁上。由此，有利于窄化电致变色器件的边框，从而可以获得窄边框甚至是无边框的电致变色器件。

Description

电致变色器件及制备方法、壳体和电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备部件制备领域，具体地，涉及电致变色器件及制备方法、壳体和电子设备。

背景技术

电致变色材料在外加电场的作用下可发生稳定、可逆的颜色变化的现象，因此电致变色器件在外观上可表现为在透明和不透明状态的可逆变化。将具有电致变色功能的器件应用于电子设备的壳体，可以令电子设备的外观效果发生改变，且该外观效果的改变，可以简便的通过控制施加在电致变色器件中的电场进行控制。

然而，目前的电致变色器件及制备方法、壳体、电子设备仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本发明是基于发明人的以下发现而完成的：

目前的电致变色器件，普遍存在变色后效果不佳的问题。具体的，由于电致变色材料对水氧敏感，需要进行封装，且用于形成电场的电极层也需要设置走线连接外电路。因此，目前的电致变色器件，在器件的边缘处具有一圈不能实现变色功能的边框，且该边框较宽，因此当电致变色器件发生变色时，边框处无法随之发生变色，导致变色后的器件的颜色与边框处的颜色差距较大。特别是当该电致变色器件应用于电子设备，例如手机等移动终端时，变色后的电子设备外观面(如壳体)具有一条不能够发生变色的边框，从而变色效果不佳。

有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提出了一种电致变色器件，该电致变色器件包括：相对设置的第一基板以及第二基板，以及夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的电致变色功能层，其中，所述第一基板以及所述第二基板上均具有电极层，所述电极层位于基板靠近所述电致变色功能层的一侧，并延伸至所述基板的侧壁上。由此，有利于窄化电致变色器件的边框，从而可以获得窄边框甚至是无边框的电致变色器件。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备电致变色器件的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供第一基板以及第二基板，在所述第一基板一侧的表面设置第一电极层，并令所述第一电极层延伸至所述第一基板的侧壁上，在所述第二基板一侧的表面设置第二电极层，并令所述第二电极层延伸至所述第二基板的侧壁上；在所述第一基板和所述第二基板之间设置电致变色功能层，并令所述电致变色功能层夹设在所述第一电极层以及所述第二电极层之间。由此，可以简便的获得电致变色器件，且获得的电致变色器件边框较窄，从而可以获得更好的变色效果。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种壳体，所述壳体包括电致变色器件，所述电致变色器件为权前面所述的，或是利用前面所述的方法制备的。

附图说明

图1显示了根据本发明一个实施例的电致变色器件的结构示意图；

图2显示了目前的电致变色器件的结构示意图；

图3显示了根据本发明一个实施例的电致变色器件的结构示意图；

图4显示了根据本发明另一个实施例的电致变色器件的结构示意图；

图5显示了根据本发明一个实施例的电致变色器件的部分结构示意图；

图6显示了根据本发明一个实施例的制备电致变色器件的方法的流程示意图；

图7显示了根据本发明一个实施例的制备电致变色器件的方法的部分流程示意图；

图8显示了根据本发明另一个实施例的制备电致变色器件的方法的部分流程示意图；以及

图9显示了根据本发明一个实施例的电子设备的结构示意图。

附图说明：

100：第一基板；10A：第一电极层；11A：第一隔断带；200：第二基板；10B：第二电极层；11B：第二隔断带；300：电致变色功能层；400：封装结构；20：连接端子；30：隔垫物；40：固定结构；1000：壳体；2000：电子设备。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种电致变色器件。根据本发明的实施例，参考图1，该电致变色器件包括：相对设置的第一基板100以及第二基板200，以及夹设在第一基板100和第二基板200之间的电致变色功能层300。其中，第一基板100以及第二基板200上均具有电极层，如图中所示出的10A以及10B，电极层位于基板(包括第一基板100以及第二基板200)靠近电致变色功能层300的一侧，并延伸至基板的侧壁上。由此，可以将用于连接外电路的连接端子设置在基板的侧壁处，进而可以窄化该电致变色器件不可用于变色的边框部分宽度，获得窄边框甚至无边框的电致变色器件。

为了方便理解，下面首先根据本发明的具体实施例，对本发明提出的电致变色器件实现窄化边框效果的原理进行简单说明：

如前所述，参考图2，目前的电致变色器件，由于需要设置负责连接外电路的连接端子，且连接端子通常为透明度较低的材料或结构构成，因此需要对连接端子进行遮挡。而由于器件中的电致变色功能层300多为水氧敏感，需要进行封装，因此常利用封装结构400对连接端子进行遮挡。而该位置处不能够发生外观颜色的改变，即电致变色功能层300可变色区域的外围，会存在一圈不能够变色的深色边框(或是白色不透明边框)。

本发明通过令电极层延伸至基板的侧壁(如图1中所示出的)处，因此可以将连接端子也设置在侧壁处，从而无需通过将封装结构对连接端子进行遮盖：器件的侧壁处在应用时，通常为对用户不可见的。因此，一方面封装结构400无需具有较低的透明度以遮盖连接端子，另一方面，封装结构400此时仅需为该电致变色器件提供可靠的封装即可，进而可以将封装结构进行窄化。由此，该电致变色器件在外观面(如图2中所示出的俯视图的视角)可具有窄边框甚至是无边框的视觉效果，用户可观察到的器件的大部分区域均可以发生电致变色，进而可观察到的是该器件整体进行变色的效果，边缘处不会具有较宽的、色差较大(透明度较低且颜色不发生改变)的边框。

根据本发明的具体实施例，为了进一步窄化边框，参考图1，封装结构400位于第一基板100以及第二基板200之间，实现电致变色功能层300密封。封装结构400在第一基板上的正投影位于第一基板100的边缘处，第一基板100和第二基板200的侧壁均具有斜角段和垂直段，斜角段位于靠近电致变色功能层300一侧，且封装结构300覆盖侧壁的斜角段。通过在侧壁设置斜角段，可以增大封装结构400与基板(第一基板100以及第二基板200)之间的接触面积，进而可以在不影响封装效果的前提下，窄化封装结构的宽度。根据本发明的实施例，为了实现用于连接外电路的连接端子与电极层的电连接，电极层(包括设置在第一基板100上的第一电极层10A以及设置在第二基板200上的第二电极层10B)覆盖斜角段以及垂直段。

由于电极层位延伸至基板的侧壁上，因此，与外电路相连的连接端子也可以位于基板的侧壁上。例如，当基板的侧壁包括前述的垂直段和斜面段时，连接端子可以位于斜面段处，外电路的导线首先与斜面段的连接端子相连，以实现为电极层供电，随后斜面段处的连接端子和导线等结构，可被前述的封装结构400覆盖。或者，根据本发明的实施例，参考图3，垂直段具有与所电极层相连的连接端子。具体的，第一基板100上的第一电极层10A，在第一基板100侧壁的垂直段处具有与第一电极层10A相连的连接端子20A。第二基板200上的第二电极层10B，在第二基板200侧壁的垂直段处具有与第二电极层10B相连的连接端子20B。本领域技术人员能够理解的是，电致变色器件需要在电致变色功能层300所在区域形成电场，令电致变色功能层300中的电致变色材料在电场下发生反应(诸如粒子的嵌入和脱出，或是氧化还原反应等)，达到令电致变色功能层300发生变色的效果，因此第一基板100上设置的第一电极层10A，需要与第二基板200上的第二电极层10B形成电场。连接端子的具体构成不受特别限制，只要能够实现外部电路以及电极层的电连接即可。例如，连接端子可以包括印刷的导电银浆。

第一基板100和第二基板200的具体材料不受特别限制，例如，可以为刚性材料，也可以为柔性材料。具体的，可以为玻璃，也可以为柔性有机材料，例如可以为COP、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)以及聚酰亚胺(PI)的至少之一。前述的基板侧壁处的斜角段，可以是通过对基板的部分侧壁进行切角处理而获得的。根据本发明的另一些实施例，也可以对基板的整个侧壁进行切角处理，形成仅具有斜角段的侧壁。此时，仅需令封装结构300覆盖部分斜角段，为连接端子预留出设置的位置即可。

根据本发明的实施例，连接端子的具体材料、形状、设置方式均不受特别限制，只要能够实现对电极层施加电压即可。例如，可以在侧壁的垂直段对应处的电极层上设置导电银浆等导电材料。

根据本发明的实施例，第一基板100和第二基板200的厚度不受特别限制，例如，可以为0.5mm，或0.5mm以下。基板可以为直接采用厚度较薄的材料形成的，或者，也可以是采用较厚(厚度大于0.5mm)的材料，后期通过减薄处理达到上述的厚度。为了进一步提高电致变色器件的性能，防止基板厚度较小时机械支撑性能下降，或由于电致变色功能层300的流动性较大而导致器件出现变色不均匀的不良，该电致变色器件还可以进一步包括隔垫物30。

根据本发明的具体实施例，参考图3，隔垫物30可以设置在第一电极层10A(图中未示出)或者设置在第二电极层10B上。由此，可以在电致变色功能层300和电极层之间进行支撑，从而一方面可以提高器件整体的机械强度，另一方面也可以进一步提高电致变色功能层厚度的均一性。根据本发明的实施例，电致变色功能层可以包括含有电致变色材料的层状结构。而该结构通常并非由全固态材料形成：例如，针对紫罗精类(有机小分子)、有机聚合物类的电致变色器件而言，不论是否需要添加电解质层或是离子存储层，电致变色功能层均具有液态或凝胶态材料(如和电致变色材料混合的胶状电解质)。在此前提下，由于凝胶状材料在没有支撑柱的前提下，无法厚度的均匀性，也容易发生流动，从而导致变色不均匀。通过添加隔垫物，一方面可以在第一基板和第二基板之间提供刚性的支撑，另一方面，也可以防止电致变色功能层发生过于激烈的流动，利用隔垫物将具有一定流动性的电致变色材料限定在隔垫物周围。

根据本发明的实施例，形成隔垫物30的材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。例如，隔垫物30可以由透明度较高的材料形成，例如可以由玻璃或是可溶性树脂材料形成。隔垫物30的厚度可以为0.02-0.2mm。由此，可以进一步提高隔垫物对衬底的支撑作用，提高电致变色器件变色的均匀性。根据本发明的实施例，隔垫物30可以为球形或柱形，隔垫物30的横截面直径可以为0.02-0.2mm。由此，隔垫物可以具有良好的支撑作用。

根据本发明的实施例，为了实现隔垫物30的均匀分布，并将隔垫物30固设在电极层一侧，隔垫物30以及电极层之间还可以包括固定结构40，隔垫物30通过固定结构10固定在电极层(如图中所示出的10B)上。固定结构40包括胶层，形成胶层的材料可以包括热固胶、热熔胶、光固化胶以及双组份胶的至少之一。由此，可以通过胶层将隔垫物30固定。根据本发明的具体实施例，热熔胶可以为聚氨酯，光固化胶可以为UV胶。固定结构50的横截面可以为圆形、环形、椭圆形、四边形或者不规则多边形。当固定结构40的横截面为圆形、椭圆形、四边形或者不规则多边形时，固定结构40与隔垫物30之间具有接触面，隔垫物30通过上述接触面粘附在固定结构40上。根据本发明的实施例，当固定结构40的横截面为环形时，固定结构40的中心区域具有镂空部，隔垫物30可以卡设在固定结构40的镂空部中。

根据本发明的另一些实施例，固定结构还可以包括至少两个限位柱，例如可以包括两个、三个、四个或是五个限位柱。用于固定同一个隔垫物30的固定结构中的多个限位柱间隔设置，且同一个固定结构中彼此相邻的两个限位柱之间的距离，适于容纳并固定隔垫物。由此，可以通过限位柱将隔垫物固设在电极层上。

根据本发明的实施例，固定结构可以在电极层上呈阵列排布，相邻的两个固定结构之间的距离(即可近似地视为相邻的两个隔垫物30之间的距离)可以为0.5mm-1cm。根据本发明的具体实施例，相邻的两个固定结构40之间的距离可以为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm。更具体的，两个固定结构40之间的距离可以为1-3mm。隔垫物均通过固定结构固设在电极层上，固定结构排布均匀，由此，可以使得隔垫物排布均匀，从而隔垫物能够均匀支撑衬底，使得衬底具有良好的机械强度，使得电致变色器件变色均匀。根据本发明的实施例，固定结构40的厚度可以为5-10μm。由此，该固定结构具有较薄的厚度，不会显著增加电致变色器件的厚度，且该固定结构可以对隔垫物起到有效的固定作用。

为了更好地固定隔垫物30，固定结构40的横截面面积可以为隔垫物30的横截面面积的50％-70％。由此，固定结构40略小于隔垫物30，从而不会由于增设了固定结构40而使得固定结构40以及设置在其上的隔垫物30影响该电致变色器件的外观变色效果，也不会由于固定结构40面积过小，而不能够可靠的固定隔垫物30。并且，如固定结构40的面积过大，还可能导致一个固定结构40上固定多个隔垫物30的情况，从而使得隔垫物30不能够均匀的分布。例如，根据本发明的具体实施例，当隔垫物30的横截面直径为0.1mm时，固定结构40的横截面为圆形时，固定结构40的横截面直径可以为0.05-0.07mm。

根据本发明的实施例，鉴于根据本发明实施例的封装结构400较窄，且电致变色层300为具有一定流动性的物质构成的，因此为了防止第一基板100上的电极层和第二基板200是的电极层在封装结构400处发生短路(器件中央位置设置有隔垫物30，可防止短路的发生)，可以在斜角段处的电极层设置隔断带。

具体的，参考图4以及图5，隔断带包括设置在第一电极层10A上的第一隔断带11A，以及设置在第二电极层10B上的第二隔断带11B。隔断带沿着角段所在边缘延伸的方向延伸，并且，电致变色器件在沿着同一方向的纵剖面上，第一隔断带11A和第二隔断带11B分别位于所述电致变色器件的两端。由此，即便第一基板100和第二基板200的边缘在封装过程中发生接触，也可通过第一隔断带11A和第二隔断带11B防止电极层发生短路。当第一基板和第二基板为四边形时，可以在长边方向和短边方向(或是互相垂直的两个边)上均设置隔断带，从而可以器件发生短路。本领域技术人员能够理解的是，隔断带两端的电极层是互相断开互不相连的，因此，对于同一个电极层(第一电极层10A或者第二电极层10B)，连接端子可设置在于隔断带相对一侧的侧壁处。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备电致变色器件的方法。该方法制备的电致变色器件，可以为前面描述的电致变色器件。根据本发明的实施例，参考图6，该方法包括：

S100：提供第一基板和第二基板，并令设置在基板一侧表面的电极层延伸至基板的侧壁上

根据本发明的实施例，在该步骤中，提供第一基板和第二基板。根据本发明的实施例，第一基板和第二基板上均具有电极层：第一电极层设置在第一基板上，第二电极层设置在第二基板上。关于第一基板以及第二基板的厚度、材料，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

如前所述，为了进一步窄化该电致变色器件的边框，获得窄边框甚至无边框的电致变色器件，可将该基板的侧壁设置为具有斜角段的侧壁。具体的，根据本发明的实施例，参考图7，该步骤可以进一步包括：

S110：对第一基板和第二基板的侧壁进行切角处理，以在所述侧壁处形成斜角段以及垂直段

根据本发明的实施例，在该步骤中，形成电极层之前，预先对第一基板和第二基板的侧壁进行切角处理，以在所述侧壁处形成斜角段以及垂直段。也即是说，通过切除一部分侧壁，使侧壁由一段斜边和一段垂直于基板平面的边构成。斜角段在后续步骤中靠近具有电极层的一侧，即：后续形成电极层时，形成在靠近斜角段一侧的表面上，再令电极层延伸至基板的侧壁上。形成斜角段的具体操作不受特别限制，只要能够形成斜角段即可。例如，可以通过包括但不限于数控机床切割、激光切割等工艺，去除侧壁处的部分基板材料。

S120：溅射沉积形成第一电极层以及第二电极层，通过旋转沉积靶材或沉积衬底，令电极层延伸至基板的侧壁上

根据本发明的实施例，在该步骤中，通过溅射沉积在第一基板上形成第一电极层，在第二基板上形成第二电极层。第一电极层和第二电极层可以是由透明导电材料形成的，例如可以为ITO等材料形成的。由此，可简便的通过溅射沉积形成电极层。并且，令电极层延伸至基板侧壁的操作也可以较为简单：在溅射沉积的过程中，仅需旋转靶材或者沉积衬底(沉积衬底上固定有第一基板或是第二基板)，即可以改变沉积的位置。由此，可以利用一道工序，实现电极层的制备。根据本发明的具体实施例，可以在将透明导电材料沉积至基板一侧的表面上之后，将靶材或衬底旋转90度，令基板的侧壁处(此时侧壁可已经形成有斜角段)正对靶材。随后进行常规的沉积操作，即可实现连续的、覆盖基板一侧表面以及侧壁的电极层。

根据本发明的实施例，为了防止两个基板的侧壁处的电极层在后续组装的过程中互相接触发生短路，在设置电致变色功能层之前可以进一步包括形成隔断带的操作。具体的，隔断带可以是通过构图工艺，例如基于掩膜版的刻蚀工艺而形成的：去除隔断带位置的电极层材料，暴露下方的基板即可。关于隔断带的具体位置以及功能，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

完成电极层的设置之后，该方法还可以进一步包括在垂直段处设置连接端子的操作。关于连接端子的位置、功能，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。根据本发明的一些具体实施例，连接端子可以是通过涂布导电银浆而形成的。

根据本发明的实施例，该方法获得的电致变色层中，还可以设置有隔垫物。关于隔垫物的具体作用、材料、形状以及位置，前面已经进行了具体的描述，在此不再赘述。例如，根据本发明的一个具体实施例，隔垫物可设置在第一基板的第一电极层上，或是设置在第二基板的第二电极层上，隔垫物可通过固定结构固设在电极层(第一电极层或者第二电极层)上。下面对设置隔垫物的具体操作步骤进行详细说明。参考图8，设置隔垫物可包括以下步骤：

S10：在第一电极层或第二电极层上设置多个固定结构，所述固定结构包括胶层，多个所述固定结构在所述电极层上呈阵列排布

根据本发明的实施例，在该步骤中，在电极层(第一电极层或第二电极层)上设置多个固定结构，多个固定结构在电极层上呈阵列排布。根据本发明的实施例，固定结构包括胶层，形成胶层的材料可以包括热固胶、热熔胶、光固化胶以及双组份胶的至少之一。由此，可以通过胶层，将后续步骤中引入的隔垫物设置在固定结构上，再通过对胶层进行固化，即可令隔垫物粘结在电极层上。根据本发明的具体实施例，热熔胶可以为聚氨酯，光固化胶可以为UV胶。

根据本发明的实施例，设置多个固定结构可以是通过喷涂或印刷的方式而实现的。具体的，根据固定结构的形状以及排布距离，在电极层上直接设置固定结构。例如，根据本发明的实施例，当固定结构由热熔胶、热固胶或者光固化胶形成时，可以采用喷涂或印刷的方式，直接在电极层上设置固定结构。

根据本发明的另一些实施例，设置多个固定结构还可以是通过构图工艺而实现的。具体的，在电极层上形成一整层胶层，随后基于上述胶层，通过构图工艺形成固定结构。其中，在构图过程中，利用掩膜版对胶层需要形成固定结构的区域进行遮挡，将胶层中未被遮挡的区域进行曝光显影，并刻蚀去除，以获得具有某种形状且均匀排布的固定结构。例如，根据本发明的实施例，当固定结构由双组份胶形成时，可以采用构图工艺形成固定结构。根据本发明的具体实施例，利用构图工艺形成固定结构时，可选用双组份胶构成胶层。具体的，可采用具有光固化性能和热固化性能的双组份胶，由此，可在曝光显影等过程中，将胶层进行半固化，同时刻蚀成固定结构的形状，并保持胶层远离电极层的一侧仍旧具有一定粘性。在将隔垫物设置在固定结构上之后，再进行固化，即可实现隔垫物在固定结构上的固接。

S20：在设置有固定结构的电极层上分散隔垫物

根据本发明的实施例，在该步骤中，在设置有固定结构的电极层上分散隔垫物。关于分散隔垫物的方式不受特别限制，例如，根据本发明的实施例，分散隔垫物可以是通过喷砂方式实现的。由此，可以将隔垫物设置在电极层上，以便将隔垫物设置在固定结构上。

根据本发明的实施例，形成隔垫物的材料可以包括玻璃以及树脂材料的至少之一。由此，利用上述材料形成的隔垫物可以对衬底起到良好的支撑作用，以便后续步骤制备的电致变色功能层具有均一的厚度，使得电致变色器件实现均匀变色。关于隔垫物的具体材料、形状、尺寸，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

S30：对固定结构进行固化处理，以固定分布在所述固定结构上的隔垫物，并去除未被固定的隔垫物

根据本发明的实施例，在该步骤中，对固定结构进行固化处理。根据本发明的实施例，固定结构包括胶层，形成胶层的材料包括热熔胶、热固胶、光固化胶以及双组份胶的至少之一，在电极层上分散隔垫物之后，分散在固定结构上的隔垫物粘附在固定结构上，随后可针对胶层的具体材料，选择对固定结构进行相应的固化处理，以使胶层固化，同时将隔垫物粘接在固定结构上。例如，根据本发明的具体实施例，可以通过光固化、热固化等方式实现胶层的固化。或者，对于热熔胶，也可以首先通过加热使得固定结构的表面具有一定粘性，将隔垫物粘接在固定结构上，冷却后即可实现固定结构与隔垫物之间的固接。

随后，去除未被固定的隔垫物。不与固定结构接触的隔垫物不会与电极层发生固接，因此在该步骤中可以通过简便的方式去除多余的、分布不均匀的隔垫物。例如，可以通过吹扫等方式，去除未被固定结构固定的隔垫物。

S200：在所述第一基板和所述第二基板之间设置电致变色功能层，并令电致变色功能层夹设在电极层之间

根据本发明的实施例，在该步骤中，在第一基板和第二基板之间设置电致变色功能层。根据本发明的实施例，第一基板和第二基板上预先设置了电极层，因此该步骤中形成的电致变色功能层被夹设在第一电极层和第二电极层之间。关于制备电致变色功能层的步骤以及方法不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择。

例如，根据本发明的实施例，用于形成电致变色功能层的电致变色材料可以包括有机小分子电致变色材料、有机聚合物以及无机电致变色材料的至少之一。由此，该电致变色功能层具有较广的材料来源。根据本发明的实施例，无机电致变色材料可以为过渡金属氧化物、普鲁士蓝等，有机小分子电致变色材料可以为紫罗精类，有机聚合物可以为聚苯胺、聚噻吩等。形成电致变色功能层的方式可以包括溅射、灌装、涂布、直接合成(例如通过电聚合合成在电极层上)等等。此外，电致变色功能层还可以包括多个亚层结构，例如，可以包括依次层叠的电致变色层、电解质层和离子存储层。或者，也可以将电解质材料(如凝胶)与电致变色材料混合，形成一层单层的电致变色功能层。

根据本发明的一些实施例，在形成电致变色功能层之前，可以在预先在电极层上设置了隔垫物。因此当电致变色功能层具有一定流动性时，隔垫物可分布于电致变色功能层中。由此，可以获得厚度均一的电致变色功能层。

根据本发明的实施例，形成隔垫物的材料可以包括玻璃以及树脂的至少之一，当隔垫物由树脂材料形成时，具体的，当隔垫物由可溶性树脂形成，在将该电致变色器件组装至其应用的装置(如电子设备的壳体)上之后，该方法还可以包括：溶解由可溶性树脂形成的隔垫物。由此，可以利用隔垫物在需要对电致变色器件进行操作(如贴附的动作)时保持器件的整体厚度均匀，防止电致变色层在操作过程中发生严重变形，并在操作结束后，消除隔垫物对电致变色器件变色的影响。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种壳体。该壳体包括前面描述的电致变色器件，由此，该壳体具有边框较窄、外观效果可变且变色均匀的优点。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，参考图9，,电子设备2000包括前面描述的壳体1000以及主板，主板上设置有控制电路，控制电路与壳体中的电致变色器件电性相连。由此，该电子设备具有前面描述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备的壳体具有可变的外观效果，且变色均匀，且电子设备的整体厚度较薄，壳体不可实现变色部分的边框较窄，视觉上可达到窄边框或是无边框的效果。

根据本发明的实施例，该电子设备的主板上设置有控制电路，控制电路可以包括存储电路和处理电路，存储电路和处理电路可以为存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等。由此，可以实现该电子设备的使用功能。

示例性的，电子设备2000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图9中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子设备2000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备2000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备2000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (22)

1.一种电致变色器件，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板以及第二基板，以及夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的电致变色功能层，

其中，所述第一基板以及所述第二基板上均具有电极层，所述电极层位于基板靠近所述电致变色功能层的一侧，并延伸至所述基板的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的电致变色器件，其特征在于，进一步包括：

封装结构，所述封装结构位于所述第一基板以及所述第二基板之间，并将所述电致变色功能层密封在所述第一基板以及所述第二基板之间，所述封装结构在所述第一基板上的正投影位于所述第一基板的边缘处，

所述第一基板和所述第二基板的侧壁均具有斜角段和垂直段，所述斜角段位于靠近所述电致变色功能层一侧，所述封装结构覆盖所述侧壁的所述斜角段。

3.根据权利要求2所述的电致变色器件，其特征在于，所述电极层覆盖所述斜角段以及所述垂直段。

4.根据权利要求3所述的电致变色器件，其特征在于，所述垂直段具有与所述电极层相连的连接端子。

5.根据权利要求3所述的电致变色器件，其特征在于，所述电极层在所述斜角段处具有隔断带，所述隔断带沿着所述斜角段所在边缘延伸的方向延伸，

所述电极层包括设置在所述第一基板上的第一电极层，以及设置在所述第二基板上的第二电极层，所述隔断带包括第一隔断带以及第二隔断带，所述第一隔断带位于所述第一电极层上，所述第二隔断带位于所述第二电极层上，

在沿着同一方向的纵剖面上，所述第一隔断带和所述第二隔断带分别位于所述电致变色器件的两端。

6.根据权利要求1所述的电致变色器件，其特征在于，所述电致变色功能层以及所述电极层之间进一步包括隔垫物，形成所述隔垫物的材料包括玻璃以及树脂材料的至少之一，所述隔垫物的厚度为0.02-0.2mm。

7.根据权利要求6所述的电致变色器件，其特征在于，包括多个所述固定结构，多个所述固定结构在所述电极层上阵列排布，所述隔垫物通过固定结构设置在所述电极层上。

8.根据权利要求7所述的电致变色器件，其特征在于，所述固定结构的横截面为圆形、椭圆形、环形、四边形或不规则多边形。

9.根据权利要求8所述的电致变色器件，其特征在于，所述固定结构横截面的面积，小于所述隔垫物横截面面积的50％-70％。

10.根据权利要求7所述的电致变色器件，其特征在于，所述固定结构包括至少两个限位柱，至少两个所述限位柱间隔设置，且同一个所述固定结构中彼此相邻的两个所述限位柱之间的距离，适于容纳并固定所述隔垫物。

11.一种制备电致变色器件的方法，其特征在于，包括：

提供第一基板以及第二基板，在所述第一基板一侧的表面设置第一电极层，并令所述第一电极层延伸至所述第一基板的侧壁上，在所述第二基板一侧的表面设置第二电极层，并令所述第二电极层延伸至所述第二基板的侧壁上；

在所述第一基板和所述第二基板之间设置电致变色功能层，并令所述电致变色功能层夹设在所述第一电极层以及所述第二电极层之间。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一电极层以及所述第二电极层是通过溅射沉积而形成的，

令所述第一电极层延伸至所述第一基板的侧壁上，以及令所述第二电极层延伸至所述第二基板的侧壁上，是通过在所述溅射沉积过程中旋转沉积靶材或沉积衬底而实现的。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，形成所述第一电极层和所述第二电极层之前，预先对所述第一基板和所述第二基板的侧壁进行切角处理，以在所述侧壁处形成斜角段以及垂直段，所述斜角段靠近具有电极层的一侧。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板之间设置电致变色功能层包括：

在所述第一基板以及所述第二基板之间设置封装结构，以将所述电致变色功能层密封在所述第一基板以及所述第二基板之间，所述封装结构在所述第一基板上的正投影位于所述第一基板的边缘处，

所述封装结构覆盖所述侧壁的所述斜角段。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，设置所述电致变色功能层之前进一步包括：

在所述第一电极层上形成第一隔断带，所述第一隔断带位于所述斜角段处，且所述第一隔断带沿着所述斜角段所在边缘延伸的方向延伸；

在所述第二电极层上形成第二隔断带，所述第二隔断带位于所述斜角段处，且所述第二隔断带沿着所述斜角段所在边缘延伸的方向延伸，

并且，在沿着同一方向的纵剖面上，所述第一隔断带和所述第二隔断带分别位于所述电致变色器件的两端，

所述第一隔断带以及所述第二隔断带是通过刻蚀位于所述第一隔断带和所述第二隔断带的电极层而形成的。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，设置所述电致变色功能层之前进一步包括：

在所述垂直段处设置与所述第一电极层或所述第二电极层相连的连接端子。

17.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括设置隔垫物的步骤，所述隔垫物位于在所述电致变色层和所述第一电极层之间，或在所述电致变色层和所述第二电极层之间，设置所述隔垫物包括：

在所述第一电极层或所述第二电极层上设置多个固定结构，所述固定结构包括胶层，多个所述固定结构在所述电极层上呈阵列排布；

在设置有所述固定结构的所述电极层上分散所述隔垫物；

对所述固定结构进行固化处理，以便固定分布在所述固定结构上的所述隔垫物，并去除未被所述固定的所述隔垫物。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，形成所述胶层的材料包括热固胶、热熔胶、光固化胶以及双组份胶的至少之一。

19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，设置多个所述固定结构是通过喷涂或印刷的方式而设置在所述电极层上的。

20.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，设置多个所述固定结构包括：

在所述电极层上形成胶层，通过构图工艺，基于所述胶层形成所述固定结构。

21.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括电致变色器件，所述电致变色器件为权利要求1-10任一项所述的，或是利用权利要求11-20任一项所述的方法制备的。

22.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求21所述的壳体以及主板，所述主板上设置有控制电路，

所述控制电路与所述壳体中的电致变色器件电性相连。