CN109706781B - 一种地暖发热芯片材料及其制备方法和用途 - Google Patents

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Abstract

本发明通过将地暖采暖领域与造纸湿法成型技术相结合，而提出了一种地暖发热芯片材料，通过植物纤维与碳纤维的混合碎浆、疏解、磨浆进而除渣筛选后进行上网抄造，赋予其均匀的组织形貌，使得纸面具有平整无皱纹、无异物的优点；进一步还通过石墨烯涂层的施加，赋予地暖采暖以热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点。

Description

一种地暖发热芯片材料及其制备方法和用途
技术领域
本发明属于地暖采暖材料领域，特别涉及一种地暖发热芯片材料及其制备方法和用途。
背景技术
随着人们生活水平的提升，以及居住环境的改善，一方面对于人居环境的要求日益提高，另一方面则是对于居住舒适度提出了更高的要求，其中居所温度是否适宜体感，已成为舒适与否的重要标准。随着寒冬的来临，如何确保居所温度达到舒适要求也成为了家装市场和科学研究的热点。中国专利201620218342.5记载了一体式石墨烯碳晶远红外线发热地暖瓷砖，它包含瓷砖本体、基层、聚氨酯发泡保温板、远红外反射膜、纳米碳晶石墨烯发热芯片、绝缘防水体、散热面板、电源连接孔、电源连接线；所述的瓷砖本体的底部为基层；所述的基层的上方设有聚氨酯发泡保温板；所述的聚氨酯发泡保温板的上方设有远红外反射膜；所述的远红外反射膜上设有纳米碳晶石墨烯发热芯片；所述的纳米碳晶石墨烯发热芯片的上方设有绝缘防水体；所述的绝缘防水体的上方设有散热面板；所述的瓷砖本体的一侧设有电源连接孔；所述的瓷砖本体的另一侧设有电源连接线；所述的电源连接线与电源连接孔相互配合。但其结构复杂、造价极高，且需要进行电源铺设，极不方便。中国专利201710400871.6记载了一种石墨烯复合材料远红外负离子暖芯电热地板，该电热地板包括装饰面、实木复合板或高密度板、石墨烯纳米远红外负离子复合纤维导电发热膜、背面平衡层、保温层、胶层，具体结构如下：保温层顶部通过胶层与背面平衡层连接，背面平衡层顶部通过胶层与实木复合板或高密度板连接，实木复合板或高密度板顶部通过胶层与石墨烯纳米远红外负离子复合纤维导电发热膜连接，石墨烯纳米远红外负离子复合纤维导电发热膜顶部通过胶层与实木复合板或高密度板连接，实木复合板或高密度板顶部通过胶层与装饰面连接。其同样存在结构复杂、使用不便的问题。
因此，急需一种价廉物美、铺设便捷的地暖发热芯片材料。
发明内容
本发明旨在解决居所温度与人体感不适的问题，而通过将地暖材料与湿法成纸技术相结合提供一种地暖发热芯片材料及其制备方法和用途。
一种地暖发热芯片材料，其特征在于，所述地暖发热芯片材料的纤维原料组成为：商品木浆92-95%，碳纤维5-8%；所述材料定量为28±3 g/m²；厚度：55±3μm；所述材料主要用于地暖发热芯片材料，具有热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点；所述材料的外观呈现纤维组织均匀，纸面平整无皱纹、无异物的优点。
优选的，所述商品木浆由漂白针叶木浆50%，漂白桉叶木浆42-45%组成。
其包括以下制备步骤：
（1）按配比称取商品木浆与碳纤维至1#水力碎浆机中混合碎浆，经1#贮浆池、疏解机与双盘磨后依次进入2#成浆池、3#成浆池；
（2）经调节箱后至一级三段除渣泵，良浆进入白水塔进行冲浆，压力筛筛选后依次进入稳浆箱、网前箱后进行上网抄造；
（3）纤维原料在网部成型后，经压榨、干燥、卷取后涂布石墨烯层，随后分切、包装、入库，即得所述地暖发热芯片材料。
优选的，将纸机产生的边角料经2#碎浆机碎解后送入1#贮浆池；而纸机伏损池的湿损纸直接送入2#成浆池。
优选的，在浆料进入2#成浆池的同时，加入助剂。
优选的，所述一段三段除渣泵的方式为良浆回流，三段除渣泵的尾渣排放至处理池中。
优选的，浆料进入一段除渣泵前，采用白水塔白水进行稀释；稳浆箱、网前箱及网部的多余白水送入白水塔进行回用。
优选的，所述植物纤维直接为20-30微米，碳纤维直径为5-8微米。
优选的，所述石墨烯层的涂布量为1-10g/m2。
优选的，将所述材料用于地板、墙板内以提升室内保暖效果。
本发明与现有技术相比，具有如下优点与有益效果：本发明通过将地暖采暖领域与造纸湿法成型技术相结合，而提出了一种地暖发热芯片材料，通过植物纤维与碳纤维的混合抄造，赋予其均匀的组织形貌，使得纸面具有平整无皱纹、无异物的优点。此外，还通过石墨烯涂层的施加，赋予地暖采暖以热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了本发明一种地暖发热芯片材料的制备工艺流程。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种地暖发热芯片材料，所述地暖发热芯片材料的纤维原料组成为：商品木浆92%，碳纤维8%；所述材料定量为28 g/m²；厚度：55μm；所述材料主要用于地暖发热芯片材料，具有热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点；所述材料的外观呈现纤维组织均匀，纸面平整无皱纹、无异物的优点。
所述商品木浆由漂白针叶木浆50%，漂白桉叶木浆42%组成。
如图1所示，该地暖发热芯片材料的制备方法包括以下制备步骤：
（1）按配比称取商品木浆与碳纤维至1#水力碎浆机中混合碎浆，经1#贮浆池、疏解机与双盘磨后依次进入2#成浆池、3#成浆池；
（2）经调节箱后至一级三段除渣泵，良浆进入白水塔进行冲浆，压力筛筛选后依次进入稳浆箱、网前箱后进行上网抄造；
（3）纤维原料在网部成型后，经压榨、干燥、卷取后涂布石墨烯层，随后分切、包装、入库，即得所述地暖发热芯片材料。
将纸机产生的边角料经2#碎浆机碎解后送入1#贮浆池；而纸机伏损池的湿损纸直接送入2#成浆池。
在浆料进入2#成浆池的同时，加入助剂。
所述一段三段除渣泵的方式为良浆回流，三段除渣泵的尾渣排放至处理池中。
浆料进入一段除渣泵前，采用白水塔白水进行稀释；稳浆箱、网前箱及网部的多余白水送入白水塔进行回用。
所述植物纤维直接为20-30微米，碳纤维直径为5-8微米。
所述石墨烯层的涂布量为1g/m2。
将所述材料用于地板、墙板内以提升室内保暖效果。
实施例2
一种地暖发热芯片材料，所述地暖发热芯片材料的纤维原料组成为：商品木浆95%，碳纤维5%；所述材料定量为25 g/m²；厚度：58μm；所述材料主要用于地暖发热芯片材料，具有热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点；所述材料的外观呈现纤维组织均匀，纸面平整无皱纹、无异物的优点。
所述商品木浆由漂白针叶木浆50%，漂白桉叶木浆45%组成。
如图1所示，该地暖发热芯片材料的制备方法其包括以下制备步骤：
（1）按配比称取商品木浆与碳纤维至1#水力碎浆机中混合碎浆，经1#贮浆池、疏解机与双盘磨后依次进入2#成浆池、3#成浆池；
（2）经调节箱后至一级三段除渣泵，良浆进入白水塔进行冲浆，压力筛筛选后依次进入稳浆箱、网前箱后进行上网抄造；
（3）纤维原料在网部成型后，经压榨、干燥、卷取后涂布石墨烯层，随后分切、包装、入库，即得所述地暖发热芯片材料。
将纸机产生的边角料经2#碎浆机碎解后送入1#贮浆池；而纸机伏损池的湿损纸直接送入2#成浆池。
在浆料进入2#成浆池的同时，加入助剂。
所述一段三段除渣泵的方式为良浆回流，三段除渣泵的尾渣排放至处理池中。
浆料进入一段除渣泵前，采用白水塔白水进行稀释；稳浆箱、网前箱及网部的多余白水送入白水塔进行回用。
所述植物纤维直接为20-30微米，碳纤维直径为5-8微米。
所述石墨烯层的涂布量为10g/m2。
将所述材料用于地板、墙板内以提升室内保暖效果。
实施例3
一种地暖发热芯片材料，所述地暖发热芯片材料的纤维原料组成为：商品木浆94%，碳纤维6%；所述材料定量为31 g/m²；厚度：52μm；所述材料主要用于地暖发热芯片材料，具有热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点；所述材料的外观呈现纤维组织均匀，纸面平整无皱纹、无异物的优点。
所述商品木浆由漂白针叶木浆50%，漂白桉叶木浆44%组成。
如图1所示，该地暖发热芯片材料的制备方法其包括以下制备步骤：
（1）按配比称取商品木浆与碳纤维至1#水力碎浆机中混合碎浆，经1#贮浆池、疏解机与双盘磨后依次进入2#成浆池、3#成浆池；
（2）经调节箱后至一级三段除渣泵，良浆进入白水塔进行冲浆，压力筛筛选后依次进入稳浆箱、网前箱后进行上网抄造；
（3）纤维原料在网部成型后，经压榨、干燥、卷取后涂布石墨烯层，随后分切、包装、入库，即得所述地暖发热芯片材料。
将纸机产生的边角料经2#碎浆机碎解后送入1#贮浆池；而纸机伏损池的湿损纸直接送入2#成浆池。
在浆料进入2#成浆池的同时，加入助剂。
所述一段三段除渣泵的方式为良浆回流，三段除渣泵的尾渣排放至处理池中。
浆料进入一段除渣泵前，采用白水塔白水进行稀释；稳浆箱、网前箱及网部的多余白水送入白水塔进行回用。
所述植物纤维直接为20-30微米，碳纤维直径为5-8微米。
所述石墨烯层的涂布量为6g/m2。
将所述材料用于地板、墙板内以提升室内保暖效果。
通过对上述实施例1-3地暖发热芯片材料发热保温效果的测量发现，可以达到目前主流地暖采暖方式所达到的效果，但本发明成本低廉，可节约成本约20%；铺设便捷，节省工时10%左右，具有显著优势。
最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种地暖发热芯片材料的制备方法，其特征在于，所述地暖发热芯片材料的纤维原料组成为：商品木浆92-95%，碳纤维5-8%；所述材料定量为28±3 g/m²；厚度：55±3μm；所述材料主要用于地暖发热芯片材料，具有热转化效率高、高效节能、发热更快更均匀的特点；所述材料的外观呈现纤维组织均匀，纸面平整无皱纹、无异物的优点；
所述商品木浆由漂白针叶木浆50%，漂白桉叶木浆42-45%组成；所述商品木浆直径为20-30微米，碳纤维直径为5-8微米；
所述制备方法包括以下制备步骤：
（1）按配比称取商品木浆与碳纤维至1#水力碎浆机中混合碎浆，经1#贮浆池、疏解机与双盘磨后依次进入2#成浆池、3#成浆池；
（2）经调节箱后至一级三段除渣泵，良浆进入白水塔进行冲浆，压力筛筛选后依次进入稳浆箱、网前箱后进行上网抄造；
（3）纤维原料在网部成型后，经压榨、干燥、卷取后涂布石墨烯层，随后分切、包装、入库，即得所述地暖发热芯片材料；
所述石墨烯层的涂布量为1-10g/m2。
2.根据权利要求1所述的一种地暖发热芯片材料的制备方法，其特征在于，将纸机产生的边角料经2#碎浆机碎解后送入1#贮浆池；而纸机伏损池的湿损纸直接送入2#成浆池。
3.根据权利要求1所述的一种地暖发热芯片材料的制备方法，其特征在于，在浆料进入2#成浆池的同时，加入助剂。
4.根据权利要求1所述的一种地暖发热芯片材料的制备方法，其特征在于，所述一级三段除渣泵的方式为良浆回流，三段除渣泵的尾渣排放至处理池中。
5.根据权利要求1所述的一种地暖发热芯片材料的制备方法，其特征在于，浆料进入一段除渣泵前，采用白水塔白水进行稀释；且稳浆箱、网前箱及网部的多余白水送入白水塔进行回用。
6.根据权利要求1-5中任一所述的一种地暖发热芯片材料的制备方法制备得到的地暖发热芯片材料的用途，其特征在于，将所述材料用于地板、墙板内以提升室内保暖效果。
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