CN109702371A - Ta1-q235中间层焊接用焊丝及制备与焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种TA1‑Q235中间层焊接用焊丝,包括药芯和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Nb粉60~80%,Ag粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%。其制备方法为:将Nb粉和Ag粉混合后烘干,然后紫铜带包裹,拉拔即得。本发明的药芯焊丝所得焊接接头具有优良的强韧性;本发明药芯焊丝合金元素较少,制备工艺简单,便于进行大规模批量生产。
Description
技术领域
本发明属于金属材料焊接技术领域,具体涉及TA1-Q235中间层焊接用焊丝,本发明还涉及该焊丝的制备方法与焊接方法。
背景技术
TA1-Q235层状复合板通过爆炸焊接的方式制备,兼有TA1优异的耐腐蚀性能和Q235高强度特点。实现其在压力容器上的应用,既能满足压力容器承载能力的要求,又能解决TA1-Q235层状复合板不易直接熔焊连接的问题。已有的研究结果表明,TA1和Q235的主要合金元素Ti和Fe之间反应将生成脆性的金属间化合物(Fe2Ti和FeTi),导致两者直接熔焊连接困难。目前,关于TA1-Q235层状复合板的对接焊接主要是通过搭接焊接方式,既通过增加盖板结构,焊接时候TA1和TA1焊接,Q235和Q235焊接,不进行中间层的焊接。这种焊接方法工艺复杂,操作困难,因此难以实现工程化应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种TA1-Q235中间层焊接用焊丝,解决了 TA1-Q235层状复合板无法直接熔焊对接的问题。
本发明的另一个目的是提供一种TA1-Q235中间层焊接用焊丝的制备方法。
本发明还有另一个目的是提供用上述焊丝焊接TA1-Q235层状复合板时中间层焊缝的高度。
本发明所采用的技术方案是,一种TA1-Q235中间层焊接用焊丝,包括药芯和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Nb粉60~80%,Ag 粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%。
本发明的特点还在于:
Nb粉的纯度≥99.9%,粒度为200目;Ag粉的纯度≥99.9%,粒度为 300目。
紫铜带厚度0.3mm,宽度7mm。
药芯焊丝的填充量控制在30~35wt%。
本发明所采用的第二个技术方案是,TA1-Q235中间层焊接用焊丝的制备方法,具体步骤如下:
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉60~80%,Ag粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%;
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
本发明所采用的第三个技术方案是,采用上述焊丝焊接TA1-Q235层状复合板时,中间层焊缝高度高于复合板界面0.5~1.5mm。
本发明的有益效果是,
(1)本发明药芯焊丝直径比较小,丝径为1.2mm的药芯焊丝适用广泛,该药芯焊丝既可用于TIG焊,又可用于MIG焊;
(2)Nb和Ag元素作为药芯焊丝中药粉的主要组元,对于直接熔焊连接TA1-Q235层状复合板,中间层材料的选择和应用至关重要。从冶金反应产物考虑,Nb元素和Ti元素焊接性接近,两者可以形成连续固溶体,从而减少了Ti元素与Fe元素之间反应生成脆性金属间化合物。Ag元素和Ti、 Cu元素之间反应生成塑韧性较好的共晶组织,这些共晶组织的形成也可以降低焊丝的熔点,并且Ag和Nb之间不形成脆性的金属间化合物。药芯焊丝焊皮的主要成分为Cu,Cu元素的熔点较Ti和Fe的低。Cu与Fe之间不形成脆性的金属间化合物,Cu与Ti之间反应可生成多种塑韧性相对较好的化合物,从而抑制了焊缝中Fe2Ti和FeTi脆性相的生成;
(3)TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,先用ER50-6焊丝在 Q235侧坡口焊接Q235层,再用本发明的药芯焊丝在TA1侧坡口处焊接中间层。要求中间层焊缝高度高于复合板界面0.5~1.5mm。最后用ERTi-1焊丝焊接TA1层,所得焊接接头具有优良的强韧性;
(4)本发明药芯焊丝合金元素较少,制备工艺简单,便于进行大规模批量生产。
附图说明
图1是本发明中TA1-Q235层状复合板中间层焊缝高度示意图;
图2为实施案例2制备的药芯焊丝,在TA1-Q235层状复合板焊接时,中间层焊缝表面形貌图;
图3为实施案例2制备的药芯焊丝,在TA1-Q235层状复合板焊接时, TA1焊缝表面形貌图;
图4为实施案例2制备的药芯焊丝,在TA1-Q235层状复合板焊接时,焊缝的整体扫描电镜低倍组织形貌图;
图5为实施案例2制备的药芯焊丝,在TA1-Q235层状复合板焊接时,中间层焊缝与Q235层、TA1层的扫描电镜高倍微观组织形貌图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明TA1-Q235中间层焊接用焊丝,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Nb粉60~80%,Ag粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%。
Nb粉的纯度≥99.9%,粒度为200目;Ag粉的纯度≥99.9%,粒度为 300目。
药芯焊丝的填充量控制在30wt%~35wt%。
焊皮为紫铜带,紫铜带厚度0.3mm,宽度7mm。
该药芯焊丝中各组分的作用和功能如下:
Cu元素作为药芯焊丝的主要合金元素,Cu元素不与Fe元素反应生成金属间化合物,而是生成塑韧性较好的铜基固溶体和铁基固溶体,可以起到稀释焊缝中Fe2Ti和FeTi脆性金属间化合物的作用。Cu元素和Ti元素反应生成多种韧性较好的Cu-Ti系列化合物,从而可以减少Fe元素与Ti元素之间反应生成脆性金属间化合物。Cu做为中间层焊缝的主要元素,由于Cu的熔点较低,流动性好,而Fe2Ti和FeTi脆性相的熔点较高,在焊缝凝固过程中,焊缝中剩余的Cu液相将会包围在这些脆性相周围,从而可以提高中间层焊缝的塑韧性;
Nb元素作为药芯焊丝中药粉的主要组元,由于Nb元素和Ti元素焊接性接近,两者熔焊连接时可以形成连续固溶体,强韧性好,从而减少了Ti 元素与Fe元素之间反应生成脆性金属间化合物;
Ag元素可以和Ti元素、Cu元素之间反应形成塑韧性较好的共晶组织,这些共晶组织的形成也可以降低焊丝的熔点。Ag元素与Nb元素之间不形成脆性的金属间化合物;
上述TA1-Q235中间层焊接用焊丝的制备方法,具体步骤如下:
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉60~80%,Ag粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%。
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
采用上述焊丝焊接TA1-Q235层状复合板时,中间层焊缝高度高于复合板界面0.5~1.5mm。
实施例1
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉60%,Ag粉40%,以上组分质量百分比之和为100%。
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
用实施例1制备的TA1-Q235层状复合板中间层用药芯焊丝,配合ERTi-1焊丝(TA1层),及ER50-6焊丝(Q235层)焊接TA1-Q235复合板。焊接工艺为:TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,先用ER50-6焊丝在Q235侧坡口焊接Q235层,再用本发明的药芯焊丝在TA1侧坡口处焊接中间层,最后用ERTi-1焊丝焊接TA1层。中间层焊缝高度高于复合板界面1.5mm,中间层焊缝高度示意图如图1所示。Q235层焊接电流为180-230A,中间层焊接电流为90-110A,TA1层焊接电流为:100-120A。
经测试,焊接接头力学性能为:抗拉强度340MPa,断后延伸率11%。
实施例2
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉70%,Ag粉30%,以上组分质量百分比之和为100%。
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
用实施例2制备的TA1-Q235层状复合板中间层用药芯焊丝,配合 ERTi-1焊丝(TA1层),及ER50-6焊丝(Q235层)焊接TA1-Q235复合板。焊接工艺为:TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,先用ER50-6焊丝在Q235侧坡口焊接Q235层,再用本发明的药芯焊丝在TA1侧坡口处焊接中间层,最后用ERTi-1焊丝焊接TA1层。中间层焊缝高度高于复合板界面0.5mm。Q235层焊接电流为180-230A,中间层焊接电流为90-110A,TA1 层焊接电流为:100-120A。
经测试,焊接接头力学性能为:抗拉强度380MPa,断后延伸率16%。
实施例2制备得到的药芯焊丝焊接TA1-Q235层状复合板中间层焊缝形貌如图2所示,TA1层焊缝形貌如图3所示,图4是焊接接头整体低倍扫描电镜形貌,图5是中间层焊缝与Q235层、TA1层的扫描电镜高倍微观组织形貌。从焊缝形貌可以看出,中间层焊缝和TA1层焊缝成型良好;从低倍扫描电镜图片上可以看出,中间层焊缝与Q235和TA1之间衔接良好,无宏观裂纹等焊接缺陷。从高倍扫描电镜图片可以看出,中间层焊缝与Q235和TA1 母材组织之间以熔合线隔开,熔合线清晰,熔合线附近未发现裂纹、气孔等常见缺陷;中间层焊缝与TA1焊缝组织之间衔接良好,未发现裂纹、气孔等常见缺陷。
实施例3
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉80%,Ag粉20%,以上组分质量百分比之和为100%。
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
用实施例3制备的TA1-Q235层状复合板中间层用药芯焊丝,配合ERTi-1焊丝(TA1层),及ER50-6焊丝(Q235层)焊接TA1-Q235复合板。焊接工艺为:TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,先用ER50-6焊丝在Q235侧坡口焊接Q235层,再用本发明的药芯焊丝在TA1侧坡口处焊接中间层,最后用ERTi-1焊丝焊接TA1层。中间层焊缝高度高于复合板界面1.0mm。Q235层焊接电流为180-230A,中间层焊接电流为90-110A,TA1 层焊接电流为:100-120A。
经测试,焊接接头力学性能为:抗拉强度378MPa,断后延伸率7%。
实施例4
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉65%,Ag粉35%,以上组分质量百分比之和为100%。
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
用实施例4制备的TA1-Q235层状复合板中间层用药芯焊丝,配合 ERTi-1焊丝(TA1层),及ER50-6焊丝(Q235层)焊接TA1-Q235复合板。焊接工艺为:TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,先用ER50-6焊丝在Q235侧坡口焊接Q235层,再用本发明的药芯焊丝在TA1侧坡口处焊接中间层,最后用ERTi-1焊丝焊接TA1层。中间层焊缝高度高于复合板界面1.5mm。Q235层焊接电流为180-230A,中间层焊接电流为90-110A,TA1 层焊接电流为:100-120A。
经测试,焊接接头力学性能为:抗拉强度345MPa,断后延伸率12%。
实施例5
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉75%,Ag粉25%,以上组分质量百分比之和为100%。
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤 2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm, 1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm 孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
用实施例5制备的TA1-Q235层状复合板中间层用药芯焊丝,配合 ERTi-1焊丝(TA1层),及ER50-6焊丝(Q235层)焊接TA1-Q235复合板。焊接工艺为:TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,先用ER50-6焊丝在Q235侧坡口焊接Q235层,再用本发明的药芯焊丝在TA1侧坡口处焊接中间层,最后用ERTi-1焊丝焊接TA1层。中间层焊缝高度高于复合板界面0.5mm。Q235层焊接电流为180-230A,中间层焊接电流为90-110A,TA1 层焊接电流为:100-120A。
经测试,焊接接头力学性能为:抗拉强度371MPa,断后延伸率13。经优化在药芯焊丝药粉填充率控制在30%~35%时,质量百分比为70%的 Nb粉和30%的Ag粉的情况下,焊接TA1-Q235层状复合板可以得到成型效果最好、缺陷最少及力学性能较好的焊缝。TA1-Q235层状复合板开不对称双V形坡口,中间层焊缝高度高于复合板界面0.5mm,所得焊接接头具有优良的强韧性。
Claims (6)
1.一种TA1-Q235中间层焊接用焊丝,其特征在于,包括药芯和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Nb粉60~80%,Ag粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%。
2.根据权利要求1所述的TA1-Q235中间层焊接用焊丝,其特征在于,Nb粉的纯度≥99.9%,粒度为200目;Ag粉的纯度≥99.9%,粒度为300目。
3.根据权利要求1所述的TA1-Q235中间层焊接用焊丝,其特征在于,焊皮为紫铜带,紫铜带厚度0.3mm,宽度7mm。
4.根据权利要求1所述的TA1-Q235中间层焊接用焊丝,其特征在于,药芯焊丝的填充量控制在30~35wt%。
5.TA1-Q235中间层焊接用焊丝的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
步骤1:按质量百分比分别称取Nb粉60~80%,Ag粉20~40%,以上组分质量百分比之和为100%;
步骤2:将步骤1称取的Nb粉和Ag粉,置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃,保温时间为2h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合;
步骤3:采用酒精去除紫铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤2制备得到的药粉包裹在紫铜带内,第一道拉拔磨具孔径为2.5mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将磨具孔径依次换至2.3mm,2.1mm,1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm进行拉拔;
步骤5:对步骤4制备的药芯焊丝,在真空热处理炉中进行热处理,加热温度为460℃,保温时间为2.5h;
步骤6:对步骤5中热处理的药芯焊丝依次经过1.5mm、1.3mm、1.2mm孔径的磨具拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.2mm;
步骤7:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
6.采用如权利要求1所述的焊丝焊接TA1-Q235层状复合板中间层时,其特征在于,中间层焊缝高度高于复合板界面0.5~1.5mm。
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