CN109702327B - 激光加工方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种激光加工方法及其装置。上述的激光加工方法包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

Description

激光加工方法及其装置

技术领域

本申请涉及激光加工的技术领域，特别是涉及一种激光加工方法及其装置。

背景技术

随着智能手机行业的迅猛发展，各个旗舰机竞争聚焦于3D成像和传感功能上。3D成像和传感功能的方案包括结构光学、时间飞行方案和双目视觉等方案，其中结构光学方案又因其技术的成熟性和体积小的特点而被广泛应用，如苹果公司率先应用在其旗舰手机的前置摄像头上。

随着3D成像和传感功能技术的成熟，推动着各个行业的发展，3D成像和传感功能技术在机器人、智能安防、现实虚拟、无人机和工业视觉等行业对窄带视觉的需求越来越突出。

传统的激光切割技术对532nm波长的窄带干涉滤光片进行切割，受850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的镀膜规格及激光切割技术所限制，采用传统的激光切割技术会损伤850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的膜层，使激光切割技术不能对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片进行切割。

为规避激光切割技术损伤850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的膜层的问题，850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的后段处理还是使用传统的刀轮切割处理，导致850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低；对于850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片，采用刀轮切割处理使窄带干涉滤光片的膜层容易脱落，且滤光片的边缘出现毛刺、崩边和崩角问题，导致窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低；另外，刀轮切割处理850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片后产生二次污染，出现粉尘和脏污等问题。

发明内容

基于此，有必要针对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低及二次污染的问题，提供一种激光加工方法及其装置。

一种激光加工方法，包括：

将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；

通过激光发生器发出激光束；

通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上；

通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动，以对所述窄带干涉滤光片进行切割。

上述的激光加工方法，首先将窄带干涉滤光片贴附于胶带上，使窄带干涉滤光片定位于胶带上，以便对窄带干涉滤光片进行切割；然后通过激光发生器发出激光束；然后通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；最后通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割，确保激光束对窄带干涉滤光片进行切割；上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

在其中一个实施例中，在通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上的步骤之前，所述激光加工方法还包括步骤：

构建光路系统，在构建光路系统之前先通过激光发生器发出激光束，以便对光路系统进行构建；

所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束，以改变激光束的直径，使扩束光束的光斑大小与窄带干涉滤光片的切割要求相适应。

在其中一个实施例中，所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束的步骤包括：

通过所述光路系统对所述激光束进行扩束，得到扩束光束；

对所述扩束光束进行过滤，以滤除扩束光束中的杂光，得到过滤后的扩束光束。

在其中一个实施例中，所述光路系统包括光闸和扩束镜；通过所述光路系统对所述激光束进行扩束的步骤包括：

通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上，光闸起到光路开关的作用，确保激光束可控地入射到扩束镜上；

通过所述扩束镜对所述激光束进行多倍准直扩束。

在其中一个实施例中，所述光路系统还包括第一全反镜；通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上的步骤包括：

通过所述光闸的激光束入射到所述第一全反镜上；

通过所述第一全反镜的激光束反射至所述扩束镜上，以进行多倍准直扩束；由于光闸与扩束镜之间设有第一全反镜，使光闸与扩束镜可错开设置，同时便于激光束的光路传输及调整，从而使激光加工装置的结构更加紧凑。

在其中一个实施例中，所述窄带干涉滤光片为850nm窄带干涉滤光片或940nm窄带干涉滤光片。

在其中一个实施例中，所述激光发生器的波长为940nm～2000nm，使激光束的波长与窄带干涉滤光片的膜层相适应；和/或，

所述激光切割头为短焦聚焦透镜，使激光切割头具有较好的聚焦效果。

在其中一个实施例中，所述工作载台为吸真空平台，使胶带吸附于工作载台上，从而使胶带简单可靠地定位于工作载台上；

所述吸真空平台的吸真空压强为0.5MPa～0.9MPa，使胶带较平整地吸附于工作载台上。

在其中一个实施例中，所述工作载台的动力输出端的平均速度为50mm/s～1200mm/s，使窄带干涉滤光片相对于聚焦光束移动的速度与切割需求相适应。

一种激光加工装置，采用上述任一实施例所述的激光加工方法进行加工，由于上述的激光加工装置切割产品的过程中无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

附图说明

图1为一实施例的激光加工方法的流程图；

图2为采用图1所示激光加工方法对窄带干涉滤光片进行切割的示意图；

图3为一实施例的激光加工装置的示意图；

图4为图3所示激光加工装置的另一视角的示意图；

图5为图3所示激光加工装置的激光切割头的示意图；

图6为采用传统的激光加工方法对窄带干涉滤光片切割之后的微观图；

图7为采用一实施例的激光加工方法对窄带干涉滤光片切割之后的微观图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对激光加工方法及其装置进行更全面的描述。附图中给出了激光加工方法及其装置的首选实施例。但是，激光加工方法及其装置可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对激光加工方法及其装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在激光加工方法及其装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例是，一种激光加工方法包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动，以对所述窄带干涉滤光片进行切割。

一实施例的激光加工方法用于对窄带干涉滤光片进行切割，尤其是对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片进行切割。如图1所示，在其中一个实施例中，激光加工方法包括：

S110，将窄带干涉滤光片贴附于胶带上，以对窄带干涉滤光片固定定位。在本实施例中，如图2所示，将窄带干涉滤光片20贴附于胶带(图未示)上，以对窄带干涉滤光片固定定位。窄带干涉滤光片包括第一面和与第一面相对应的第二面，第二面贴附于胶带上，使窄带干涉滤光片贴附于胶带上。

S120，通过激光发生器发出激光束。在本实施例中，如图3所示，通过激光发生器310发出激光束。激光发生器为脉冲激光发生器，且激光发生器发出非连续光。在其中一个实施例中，激光发生器间隔发出激光束，且激光束间隔发出的时间为t，以对窄带干涉滤光片进行间隔加工。可以理解，时间t的大小可根据需要进行调节。

S130，通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上。再次参见图2，在本实施例中，激光束312通过激光切割头聚焦于窄带干涉滤光片20上，使窄带干涉滤光片的聚焦位置的材料被改质，从而实现对窄带干涉滤光片进行加工。

S140，通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动，以对所述窄带干涉滤光片进行切割。

上述的激光加工方法，首先将窄带干涉滤光片贴附于胶带上，使窄带干涉滤光片定位于胶带上，以便对窄带干涉滤光片进行切割；然后通过激光发生器发出激光束；然后通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；最后通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割，确保激光束对窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题。由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

在其中一个实施例中，在通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上的步骤之前，所述激光加工方法还包括步骤：

构建光路系统。在构建光路系统之前先通过激光发生器发出激光束，以便对光路系统进行构建。

所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束，以改变激光束的直径，使扩束光束的光斑大小与窄带干涉滤光片的切割要求相适应。

在其中一个实施例中，所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束的步骤包括：

通过所述光路系统对所述激光束进行扩束，得到扩束光束。

对所述扩束光束进行过滤，以滤除扩束光束中的杂光，得到过滤后的扩束光束。

在其中一个实施例中，所述光路系统包括光闸和扩束镜。通过所述光路系统对所述激光束进行扩束的步骤包括：

通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上。在本实施例中，光闸邻近激光发生器设置，且光闸起到光路开关的作用，确保激光束可控地入射到扩束镜上。

通过所述扩束镜对所述激光束进行多倍准直扩束。

在其中一个实施例中，所述光路系统还包括第一全反镜。通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上的步骤包括：

通过所述光闸的激光束入射到所述第一全反镜上。

通过所述第一全反镜的激光束反射至所述扩束镜上，使入射到第一全反镜的激光束全反射至扩束镜上，以进行多倍准直扩束。由于光闸与扩束镜之间设有第一全反镜，使光闸与扩束镜可错开设置，同时便于激光束的光路传输及调整，从而使激光加工装置的结构更加紧凑。

在其中一个实施例中，所述光路系统还包括第二全反镜。通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上的步骤之前，所述激光加工方法还包括：

通过所述第二全反镜将准直扩束后的激光束反射到所述激光切割头，使扩束镜与激光切割头之间可错开设置，有利于激光束的光路传输及调整，从而使整个激光加工装置的结构更加紧凑。

在其中一个实施例中，所述光路系统还包括第三全反镜。准直扩束后的激光束通过所述第二全反镜反射到所述激光切割头包括：

通过所述第二全反镜的激光束反射到所述第三反射镜。

通过所述第三反射镜的激光束反射到所述激光切割头，使扩束镜扩束之后的激光束经过第二全反镜和第三全反镜反射到激光切割头，使扩束镜与激光切割头之间可错开设置，以便激光束的光路传输及调整，从而使整个激光加工装置的结构更加紧凑。

如图3所示，在其中一个实施例中，所述光路系统330包括光闸332、第一全反镜334、扩束镜335、第二全反镜337和第三全反镜339。在其中一个实施例中，激光加工方法包括：

将窄带干涉滤光片贴附于胶带上，以对窄带干涉滤光片固定定位。

通过激光发生器发出激光束。在本实施例中，通过激光发生器发出激光束。激光发生器为脉冲激光发生器，且激光发生器发出非连续光。在其中一个实施例中，激光发生器间隔发出激光束，且激光束间隔发出的时间为t，以对窄带干涉滤光片进行间隔加工。可以理解，时间t的大小可根据需要进行调节。

通过所述光闸的激光束入射到第一全反镜上。

通过第一全反镜反射的激光束入射到扩束镜上，以对所述激光束进行多倍准直扩束。

通过扩束镜准直扩束后的激光入射到第二全反镜上。

通过第二全反镜反射激光束入射到激光切割头上。

通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上。在本实施例中，激光束通过激光切割头聚焦于窄带干涉滤光片上，使窄带干涉滤光片的聚焦位置的材料被改质，从而实现对窄带干涉滤光片进行加工。在其中一个实施例中，激光切割头为短焦聚焦透镜，使通过激光切割头的激光束较好地聚焦于窄带干涉滤光片上。

通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动，以对所述窄带干涉滤光片进行切割。

在其中一个实施例中，所述窄带干涉滤光片为850nm窄带干涉滤光片或940nm窄带干涉滤光片。在其中一个实施例中，窄带干涉滤光片的厚度为0.8mm至1mm，使通过激光切割头之后的激光束能够对窄带干涉滤光片进行加工。

在其中一个实施例中，所述激光发生器的波长为940nm～2000nm，使激光束的波长与窄带干涉滤光片的膜层相适应。在其中一个实施例中，激光发生器的波长为1064nm或1030nm，使窄带干涉滤光片的切割效果较稳定。在本实施例中，激光发生器的波长为1064nm。

如图5所示，在其中一个实施例中，所述激光切割头352为短焦聚焦透镜，使激光切割头具有较好的聚焦效果。在其中一个实施例中，激光切割头的放大倍数为100倍，使激光切割头较好地作用于窄带干涉滤光片上。在其中一个实施例中，激光切割头的工作距离为3mm～4mm。在其中一个实施例中，激光切割头的视场数为25～27。在其中一个实施例中，激光切割头的数值孔径为0.1mm～0.9mm，使经过激光切割头聚焦后的激光束对窄带干涉滤光片进行较好地切割。

在其中一个实施例中，所述激光切割头为短焦聚焦透镜，且激光发生器的波长为1064nm，使激光切割头具有较好的聚焦效果。在其中一个实施例中，激光切割头的放大倍数为100倍，使激光切割头较好地作用于窄带干涉滤光片上。在其中一个实施例中，激光切割头的工作距离为3mm～4mm。在其中一个实施例中，激光切割头的视场数为25～27。在其中一个实施例中，激光切割头的数值孔径为0.1mm～0.9mm，使经过激光切割头聚焦后的激光束对窄带干涉滤光片进行较好地切割。采用传统的激光加工方法切割窄带干涉滤光片的过程中存在窄带干涉滤光片的镀膜层碎裂的问题，如图6所示的窄带干涉滤光片的微观图，图中示出了窄带干涉滤光片20的镀膜层22的碎裂位置223。而采用本申请的激光加工方法切割窄带干涉滤光片的过程中的切割效果较好，未发现存在窄带干涉滤光片的镀膜层碎裂的问题，即窄带干涉滤光片的镀膜层的结构完好，如图7所示的窄带干涉滤光片20的微观图。

在其中一个实施例中，所述工作载台为吸真空平台，使胶带吸附于工作载台上，从而使胶带简单可靠地定位于工作载台上。在其中一个实施例中，所述吸真空平台的吸真空压强为0.5MPa～0.9MPa，使胶带较平整地吸附于工作载台上，从而使工作载台将窄带滤光片吸平。在其中一个实施例中，胶带为UV膜，使窄带干涉滤光片较好地贴附于胶带上，同时使胶带较好地吸附于工作载台上。在其中一个实施例中，吸真空平台上开设有多个吸附区，吸附区用于在工作时产生真空负压，使胶带吸附定位于吸附区上。在其中一个实施例中，吸附区开设有多个吸附孔，当工作载台工作时，多个吸附孔同时产生向内吸附的空气，使胶带吸附于吸附区上。

可以理解，在其他实施例中，工作载台不仅限于为吸真空平台。在其中一个实施例中，工作载台上设有夹持组件，夹持组件将胶带压紧于工作载台上，使胶带定位于工作载台上。在一个实施例中，工作载台上开设有定位槽，胶带位于定位槽内，使胶带更好地定位于工作载台上。在其中一个实施例中，夹持组件包括把手、夹杆、压板和定位台。夹杆转动连接于工作载台上，把手连接于夹杆的远离工作载台的端部，使用者可通过把手转动夹杆。压板固定于夹杆上，当夹杆相对于工作载台转动时，压板随夹杆相对于工作载台运动，直至压板运动至与工作载台平行位置，以将胶带压紧于工作载台上。定位台滑动连接于工作载台上。定位台用于在滑动至工作载台的预定位置时抵接于压杆上，以将压杆压紧。

在一实施例的激光切割方法的具体实现步骤为：首先，波长为1064nm的激光发生器发出激光束；然后，激光束经过光闸入射到第一全反镜上；然后，将经过第一全反镜的激光束通过扩束镜进行多倍准直扩束；然后，将所述准直扩束后的激光束打到第二全反镜和第三全反镜上，反射到短焦聚焦透镜上；然后，所述短焦聚焦透镜将激光聚焦于窄带滤光片内部；最后，通过吸真空平台移动进行切割，吸真空平台将贴附于UV膜上的窄带滤光片吸平，使UV膜较好地定位于吸真空平台上。

与传统的刀轮切割机相比，本窄带干涉滤光片的激光加工方法的有益效果为：通过波长为1064nm的激光发生器发出光束；构建光路系统；通过激光切割头聚焦于窄带滤光片的内部；最后工作载台移动进行切割。上述的激光加工方法的加工精度较高，且切割面光滑无毛刺，也不会损伤窄带干涉滤光片的膜层，具有节约材料、降低成本、提高生产效率和降低人力成本效果。

在其中一个实施例中，所述工作载台的动力输出端的平均速度为50mm/s～1200mm/s，使窄带干涉滤光片相对于聚焦光束移动的速度与切割需求相适应。

本发明还提供一种激光加工装置。激光加工装置采用上述任一实施例所述的激光加工方法进行加工，由于上述的激光加工装置切割产品的过程中无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题。由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

如图3与图4所示，在其中一个实施例中，激光加工装置30包括激光发生器310、光路系统330和激光切割头组件350。激光发生器用于产生激光束。激光发生器与光路系统的光路入口相对设置，使激光束能够入射至光路系统中。光路系统用于对激光束进行准直扩束，以得到多倍准直扩束。在其中一个实施例中，光路系统的光路出口与激光切割头相对设置，使光路系统输出的激光束能够入射至激光切割头。激光切割头组件350包括激光切割头352，激光切割头用于对激光束进行聚焦，聚焦后的光束作用于窄带干涉滤光片上。在其中一个实施例中，激光发生器的波长为1064nm或1030nm，使窄带干涉滤光片的切割效果较稳定。在本实施例中，激光发生器的波长为1064nm。

如图3所示，在其中一个实施例中，激光切割头组件350还包括固定架354和定位板(图未示)，固定架354和光路系统均连接于定位板的同一侧。激光切割头安装于固定架上，使激光切割头与光路系统的光路出口相对设置。在其中一个实施例中，固定架和第三全反镜均连接于定位板的同一侧，使第三全反镜与激光切割头相对设置，从而使光束经过第三全反镜准确地反射至激光切割头上。

如图5所示，在其中一个实施例中，激光切割头352为短焦聚焦透镜，使激光切割头具有较好的聚焦效果。在其中一个实施例中，激光切割头的放大倍数为100倍，使激光切割头较好地作用于窄带干涉滤光片上。在其中一个实施例中，激光切割头的工作距离为3mm～4mm。在其中一个实施例中，激光切割头的视场数为25～27。在其中一个实施例中，激光切割头的数值孔径为0.1mm～0.9mm，使经过激光切割头聚焦后的激光束对窄带干涉滤光片进行较好地切割。

在其中一个实施例中，光路系统330包括基座331、光闸332和扩束镜335。基座内形成有光路腔330a。光闸和扩束镜均位于光路腔内并与基座连接。其中，光闸与激光发生器相对设置，且光闸起到光路开关的作用，使激光发生器产生的激光束通过光闸入射至扩束镜上进行准直扩束。扩束镜用于对激光束进行准直扩束，在本实施例中，扩束镜对激光束进行多倍准直扩束。

如图3与图4所示，在其中一个实施例中，光路系统330还包括第一全反镜334，第一全反镜位于光路腔内并与基座连接。第一全反镜位于光闸与扩束镜之间，经过光闸射出的激光束通过第一全反镜反射至扩束镜上进行准直扩束，这样，光闸和扩束镜无需直线布置，使整个光路系统的布局更加合理。

如图4所示，在其中一个实施例中，光路系统330还包括中间光阑336，中间光阑位于光路腔内并与基座连接，且中间光阑位于第一全反镜与扩束镜之间，以对第一全反镜反射之后的光束进行校正，确保激光束较好地进入扩束镜内进行准直扩束。

如图4所示，在其中一个实施例中，沿光路系统330的光路方向在光闸的出光一侧设置第一出光光阑338，经过光闸射出的激光束通过第一出光光阑进行校正，以较好地入射至第一全反镜上。

如图3与图4所示，在其中一个实施例中，光路系统330还包括第二全反镜337，第二全反镜位于光路腔内并与基座连接。第二全反镜设于沿光路系统的光路方向的扩束镜的出光一侧，使扩束光束通过第二全反镜反射至激光切割头，从而使光路系统的整体结构更加紧凑且布局更加灵活方便。如图4所示，在其中一个实施例中，沿光路系统330的光路方向在扩束镜的出光一侧设置第二出光光阑340，使扩束光线经过第二出光光阑进行校正，以使扩束光束较好地射入第二全反镜上。

为避免外侧灰尘侵入光路腔内并粘接于第一全反镜或第二全反镜上，在其中一个实施例中，激光加工装置30还包括套筒350，套筒的两端分别与激光发生器和基座连接，使激光发生器产生的激光束通过套筒入射至光路腔内，同时便于对基座外侧进行密封设置，避免外侧灰尘侵入基座内并粘接于第一全反镜或第二全反镜上。

在其中一个实施例中，光路系统330还包括第三全反镜339，第三全反镜位于基座的外侧，第二全反镜与第三全反镜并排设置，且第三全反镜与激光切割头相对设置，使经过第二全反镜反射的光束通过第三全反镜反射至激光切割头上，从而使光路系统的整体结构更加紧凑且布局更加灵活。

如图4所示，在其中一个实施例中，沿光路系统330的光路方向在第二全反镜的出光一侧设置第三出光光阑341，使反射光束经过第三出光光阑进行校正，以使反射光束较好地射入第三全反镜上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：

将850nm波长或940nm波长的窄带干涉滤光片贴附于胶带上；

通过激光发生器发出激光束，所述激光发生器的波长为940nm-2000nm，使所述激光束的波长与所述窄带干涉滤光片的膜层相适应，所述激光发生器间隔发出激光束，所述激光束间隔发出的时间为t，所述时间t的大小能够进行调节；

构建光路系统，所述光路系统包括光闸、第一出光光阑、第一全反镜、中间光阑、扩束镜、第二出光光阑、第二全反镜、第三出光光阑和第三全反镜；

所述激光束经过所述光闸和所述第一出光光阑入射到所述第一全反镜；

通过所述第一全反镜的所述激光束经过所述中间光阑反射至所述扩束镜上并得到扩束光束，所述扩束光束的光斑大小与窄带干涉滤光片的切割要求相适应；

对所述扩束光束进行过滤，得到过滤后的所述扩束光束；

通过所述扩束镜的所述扩束光束经过所述第二出光光阑并入射到所述第二全反镜；

通过所述第二全反镜的所述扩束光束经过所述第三出光光阑并反射到所述第三全反镜；

通过所述第三全反镜的所述扩束光束反射到激光切割头；

所述激光切割头包括短焦聚焦透镜，通过所述短焦聚焦透镜将所述扩束光束聚焦于所述窄带干涉滤光片内部，使所述窄带干涉滤光片的膜层不会损伤；

通过工作载台带动所述胶带相对于聚焦光束移动。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述工作载台上设有夹持组件，所述夹持组件将胶带压紧于所述工作载台上。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述工作载台为吸真空平台；

所述吸真空平台的吸真空压强为0.5MPa~0.9MPa。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，所述工作载台的动力输出端的平均速度为50mm/s~1200mm/s。

5.一种激光加工装置，其特征在于，采用权利要求1至4中任一项所述的激光加工方法进行加工，所述激光加工装置包括激光发生器、光路系统和激光切割头组件；

所述激光发生器用于产生激光束，所述激光发生器与所述光路系统的光路入口相对设置，所述激光切割头组件包括激光切割头，所述光路系统的光路出口与所述激光切割头相对设置。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光切割头组件还包括固定架和定位板；

所述固定架和所述光路系统均连接于所述定位板的同一侧；所述激光切割头安装于所述固定架上。

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