CN107030400B - 一种激光切割滤光片的方法和系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种激光切割滤光片的方法和系统，包括：将滤光片贴合在扩展薄膜上；采用聚光元件将皮秒激光器出射的激光聚焦到滤光片的内部，以在滤光片内部形成爆裂点；采用运动平台带动滤光片沿着预设轨迹运动，以使多个爆裂点在滤光片内部形成爆裂带；均匀拉伸扩展薄膜，使滤光片沿着爆裂带分离。由于聚焦后的激光光斑较小，因此，形成的爆裂带即切割沟道的宽度较小，从而可以减少材料的损耗、提高出片率；并且，由于爆裂带到第一表面和第二表面的距离都大于或等于第一预设值，因此，不会对表面的增透膜造成损伤；此外，通过均匀拉伸扩展薄膜，使得滤光片内部的爆裂带向上下两个表面扩散来实现裂片分离，可以使得滤光片的断裂面均匀无锥度。

Description

一种激光切割滤光片的方法和系统
技术领域
本发明涉及激光切割技术领域，更具体地说，涉及一种激光切割滤光片的方法和系统。
背景技术
现有的手机摄像头大多采用蓝玻璃滤光片吸收红外光来滤除进入镜头的可见光中的红外光，以避免红外光影响拍摄图像的质量。进一步地，为了增加蓝玻璃滤光片的透光率、提升拍摄图像的亮度，现有技术中还会在滤光片的表面贴附增透膜。
在将上述滤光片应用到手机摄像头之前，需对滤光片进行切割，以使滤光片的尺寸满足摄像头的要求。现有技术中公开了一种采用激光对贴附有增透膜的滤光片进行切割的方法，但是，由于其激光的聚焦光斑较大，因此，会对滤光片表面的增透膜造成损伤，并且，采用聚焦光斑较大的激光对具有一定厚度的滤光片进行切割时，会导致滤光片的切割沟道宽度较大，进而造成滤光片材料的浪费，降低滤光片的出片率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种激光切割滤光片的方法和系统，以解决现有技术中的激光聚焦光斑较大造成的滤光片表面增透膜损伤和切割沟道较宽的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种激光切割滤光片的方法，所述滤光片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面具有增透膜，所述方法包括：
将所述滤光片贴合在扩展薄膜上；
采用聚光元件将皮秒激光器出射的激光聚焦到所述滤光片的内部，以在所述滤光片内部形成爆裂点；
采用运动平台带动所述滤光片沿着预设轨迹运动，以使多个所述爆裂点在所述滤光片内部形成爆裂带；
均匀拉伸所述扩展薄膜，使所述滤光片沿着所述爆裂带分离；
其中，所述第一表面到所述爆裂带的距离大于或等于第一预设值，所述第二表面到所述爆裂带的距离大于或等于所述第一预设值。
优选的，采用运动平台带动所述滤光片沿着预设轨迹运动，以使多个所述爆裂点在所述滤光片内部形成爆裂带，包括：
采用所述运动平台带动所述滤光片在第一方向和/或第二方向上运动，以在所述滤光片内部形成一条所述爆裂带。
优选的，还包括：
采用所述运动平台带动所述滤光片在第三方向上运动，以在所述滤光片内部形成沿所述第三方向依次排列的多条爆裂带，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面；
其中，相邻的两条所述爆裂带之间部分重叠或者完全不重叠，且当相邻的两条所述爆裂带之间完全不重叠时，相邻的两条所述爆裂带之间的距离等于第二预设值。
优选的，所述第一预设值等于40μm；
所述第二预设值等于0，或者，所述第二预设值大于或等于10μm、小于或等于30μm。
优选的，相邻的两个所述爆裂点之间的距离为6μm～15μm；
所述爆裂点在所述滤光片厚度方向的长度为20μm～50μm。
优选的，聚焦在所述滤光片内部的激光光斑的直径小于5μm。
一种激光切割滤光片的系统，所述滤光片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面具有增透膜，所述系统包括：
皮秒激光器，用于出射激光；
聚光元件，用于将所述皮秒激光器出射的激光聚焦到所述滤光片的内部，以在所述滤光片内部形成爆裂点；
运动平台，用于带动所述滤光片沿预设轨迹运动，以使多个所述爆裂点在所述滤光片内部形成爆裂带；
扩展薄膜，用于贴合所述滤光片；
扩膜器件，用于均匀拉伸所述扩展薄膜，以使所述滤光片沿着所述爆裂带分离；
其中，所述第一表面到所述爆裂带的距离大于或等于第一预设值，所述第二表面到所述爆裂带的距离大于或等于所述第一预设值。
优选的，所述运动平台用于带动所述滤光片在第一方向和/或第二方向上运动，以在所述滤光片内部形成一条所述爆裂带；
所述运动平台还用于带动所述滤光片在第三方向上运动，以在所述滤光片内部形成沿所述第三方向依次排列的多条爆裂带，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面；
其中，相邻的两条所述爆裂带之间部分重叠或者完全不重叠，且当相邻的两条所述爆裂带之间完全不重叠时，相邻的两条所述爆裂带之间的距离等于第二预设值。
优选的，所述第一预设值等于40μm；
所述第二预设值等于0，或者，所述第二预设值大于或等于10μm、小于或等于30μm。
优选的，相邻的两个所述爆裂点之间的距离为6μm～15μm；
所述爆裂点在所述滤光片厚度方向的长度为20μm～50μm；
聚焦在所述滤光片内部的聚焦光斑的直径小于5μm。
与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：
本发明所提供的激光切割滤光片的方法和系统，采用皮秒激光器出射激光，采用聚光元件对激光进行聚焦，由于聚焦后的激光光斑较小，因此，形成的爆裂带即切割沟道的宽度较小，从而可以减少材料的损耗、提高出片率；并且，由于滤光片内部的爆裂带到第一表面和第二表面的距离都大于或等于第一预设值，即爆裂带并未延伸至第一表面和/或第二表面的增透膜，因此，不会对第一表面和/或第二表面的增透膜造成损伤；此外，通过均匀拉伸扩展薄膜，使得滤光片内部的爆裂带向上下两个表面即第一表面和第二表面扩散产生应力释放来实现裂片分离，可以使得滤光片的断裂面均匀无锥度，更符合实际应用的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的滤光片的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的激光切割滤光片的方法的流程图；
图3a至图3c为本发明实施例提供的激光切割滤光片的过程示意图；
图4为本发明实施例提供的具有爆裂带的滤光片的俯视结构示意图；
图5a至图5d为本发明实施例提供的具有爆裂带的滤光片的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种激光切割滤光片的方法，该滤光片优选为蓝玻璃滤光片，其通过吸收红外光来滤除可见光中的红外光，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，该滤光片还可以是通过反射红外光来滤除可见光中的红外光的滤光片。
进一步地，如图1所示，滤光片1包括相对的两个表面，即第一表面A1和第二表面A1，并且，第一表面A1具有增透膜10，本实施例中仅以此为例进行说明，并不仅限于此。本发明中，滤光片1的第一表面A1和/或第二表面A2具有增透膜10，即第一表面A1或第二表面A2具有增透膜10，或者，第一表面A1和第二表面A2都具有增透膜10，以通过该增透膜10增加滤光片1的透光率。
本实施例中的激光切割滤光片的方法，如图2所示，包括：
S101：将滤光片贴合在扩展薄膜上；
S102：采用聚光元件将皮秒激光器出射的激光聚焦到滤光片的内部，以在滤光片内部形成爆裂点；
S103：采用运动平台带动滤光片沿着预设轨迹运动，以使多个爆裂点在滤光片内部形成爆裂带；
S104：均匀拉伸扩展薄膜，使滤光片沿着爆裂带分离；
其中，所述第一表面到所述爆裂带的距离大于或等于第一预设值，所述第二表面到所述爆裂带的距离大于或等于所述第一预设值。
下面结合滤光片1的结构来对激光切割滤光片1的过程进行说明。
首先，如图3a所示，将待切割的滤光片1贴合在扩展薄膜2上，其中，可将滤光片1的第一表面A1贴合在扩展薄膜2上，也可将滤光片1的第二表面A2贴合在扩展薄膜2上，本发明并不仅限于此。
然后，如图3b所示，将贴合有滤光片1的扩展薄膜2吸附运动平台3上，具体地，可先将贴合有滤光片1的扩展薄膜2吸附在真空陶瓷吸盘上，然后再将真空陶瓷吸盘固定在运动平台3上。基于此，贴合有滤光片1的扩展薄膜2可在运动平台3的带动下沿预设轨迹运动，例如，运动平台3带动滤光片1沿滤光片1的厚度方向即Z轴方向移动，以使激光在滤光片1内部的一定深度处形成爆裂点B。其中，运动平台3可在直线电机的带动下沿X轴、Y轴和Z轴方向移动，即运动平台3可带动滤光片1沿X轴、Y轴和Z轴方向移动，其中，X轴和Y轴所在的平面与滤光片1所在的平面平行，Z轴垂直于X轴和Y轴所在的平面即垂直于滤光片1。
之后，如图3c所示，开启皮秒激光器4，调节皮秒激光器4的功率等，并采用位于皮秒激光器4出光光路上的聚光元件5如物镜将皮秒激光器4出射的激光聚焦到滤光片1的内部，以在滤光片1内部形成爆裂点B。其中，激光通过对滤光片1内部的材料进行改质或气化来形成爆裂点B。可选地，皮秒激光器4出射的激光波长范围为400nm～700nm，优选为532nm；聚焦后的激光光斑的直径小于5μm，优选小于3μm，进一步优选为2μm～3μm；单个激光脉冲的宽度小于15ps，单个激光脉冲的能量约为1μj～25μj。
然后，采用运动平台3带动滤光片1沿着预设轨迹运动，例如，沿着X轴和/或Y轴方向移动，以使多个爆裂点B在滤光片1内部形成爆裂带C。在一个实施例中，如图4所示，爆裂带C为横竖排列的直线线条，以将滤光片1分裂成多个方形的小块，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，爆裂带C可以为曲线，以将滤光片1分割成不规则的形状。该爆裂带C由多个爆裂点B组成，由于爆裂点B的应力向滤光片1上下两个表面即第一表面A1和第二表面A2扩散，因此，沿圆周方向均匀拉伸扩展薄膜2后，在扩展薄膜2的拉伸作用下，滤光片1可以沿着爆裂带C裂片分离，从而实现了滤光片1的切割分离。
本实施例中，主要采用扩膜机沿圆周方向拉伸扩展薄膜2，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，还可以采用其他扩膜器件拉伸扩展薄膜2。
需要说明的是，在激光切割滤光片1形成爆裂带C的过程中，相邻的激光脉冲的作用间距即相邻的两个爆裂点B之间的距离不能太密或太疏，若太疏，则滤光片1不易分裂开或不能按照爆裂带C分离开，若太密，则滤光片1的边缘容易崩裂。可选地，本实施例中，如图4所示，相邻的两个爆裂点B之间的距离L1为6μm～15μm。
此外，本实施例中，可以通过调节皮秒激光器4的功率以及选择合适参数的聚光元件5等，来控制单个激光脉冲在滤光片1内部形成的爆裂点B在滤光片1厚度方向上的长度。可选地，如图3c所示，本实施例中的爆裂点B在滤光片1厚度方向上的长度L2范围为20μm～50μm。若长度L2大于50μm，则激光能量会在长度方向上分散，爆裂应力不足以裂片分离；若长度L2小于20μm，则对于相同厚度的滤光片1而言，需进行多次切割才能分离滤光片，会影响滤光片1的切割效率。需要说明的是，爆裂点B的直径是由激光光斑直径决定的，即爆裂点B的直径在小于5μm的范围。
对于较薄的滤光片1而言，只需采用运动平台3带动滤光片1在第一方向即X轴，和/或，第二方向即Y轴上运动，在滤光片1内部的某一深度上形成一条爆裂带C，即可实现滤光片1的裂片分离，如图5a所示。但是，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，对于较厚的滤光片1而言，还需采用运动平台3带动滤光片1在第三方向即Z轴上运动，在滤光片1内部形成沿第三方向Z轴依次排列的多条爆裂带C，来实现滤光片1的裂片分离，如图5b至5d所示，其中，第三方向即Z轴垂直于第一方向即X轴和第二方向即Y轴所在的平面。
在图5a所示的结构中，运动平台3先带动滤光片1在Z轴上移动，当激光在滤光片1内部一深度处聚焦后，运动平台3带动滤光片1在X轴和Y轴上移动，以在滤光片1的同一深度处形成一条爆裂带C。在图5b至图5d所示的结构中，运动平台3带动滤光片1在Z轴上移动，当激光在滤光片1内部第一深度处聚焦后，运动平台3带动滤光片1在X轴和Y轴上移动，在滤光片1的第一深度处形成一条爆裂带C1，然后，运动平台3带动滤光片1在Z轴上移动，当激光在滤光片1内部第二深度处聚焦后，运动平台3带动滤光片1在X轴和Y轴上移动，在滤光片1的第二深度处形成一条爆裂带C2。
进一步地，如图5b所示，相邻的两条爆裂带如C1和C2之间部分重叠，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，相邻的两条爆裂带如C1和C2之间可以完全不重叠，如图5c和5d所示。当相邻的两条爆裂带之间完全不重叠时，相邻的两条爆裂带之间的距离等于第二预设值。
其中，第二预设值可以等于0，如图5c所示，相邻的两条爆裂带紧密衔接但不重叠，或者，第二预设值可以大于等于10μm、小于等于30μm，即相邻的两条爆裂带之间具有一定间距，且该间距L3大于等于10μm、小于等于30μm。进一步地，第二预设值优选为大于等于15μm、小于等于30μm。
并且，在上述任一实施例中，第一预设值等于40μm，即爆裂带到第一表面A1的距离D1大于或等于40μm，并且，爆裂带到第二表面A2的距离D2大于或等于40μm，以避免激光光斑对滤光片1表面的增透膜造成损伤。
本发明实施例所提供的激光切割滤光片的方法，采用皮秒激光器出射激光，采用聚光元件对激光进行聚焦，由于聚焦后的激光光斑较小，因此，形成的爆裂带即切割沟道的宽度较小，从而可以减少材料的损耗、提高出片率；并且，由于滤光片内部的爆裂带到第一表面和第二表面的距离都大于或等于第一预设值，即爆裂带并未延伸至第一表面和/或第二表面的增透膜，因此，不会对第一表面和/或第二表面的增透膜造成损伤；此外，通过均匀拉伸扩展薄膜，使得滤光片内部的爆裂带向上下两个表面即第一表面和第二表面扩散产生应力释放来实现裂片分离，可以使得滤光片的断裂面均匀无锥度，更符合实际应用的需求。此外，采用激光聚焦在滤光片内部进行切割，无切割粉尘，切割环境较清洁。
本发明实施例还提供了一种激光切割滤光片的系统，应用于上述任一实施例提供的方法，同样，如图1所示，滤光片1包括相对的两个表面，即第一表面A1和第二表面A1，并且，滤光片1的第一表面A1和/或第二表面A2具有增透膜10，以增加滤光片1的透光率。
如图3c所示，该系统包括皮秒激光器4、聚光元件5、运动平台3、扩展薄膜2和扩膜器件(图中未示出)，皮秒激光器4用于出射激光；聚光元件5用于将皮秒激光器4出射的激光聚焦到滤光片1的内部，以在滤光片1内部形成爆裂点B；运动平台3用于带动滤光片1沿预设轨迹运动，以使多个爆裂点B在滤光片1内部形成爆裂带C；扩展薄膜2用于贴合滤光片1；扩膜器件，用于均匀拉伸扩展薄膜2，以使滤光片1沿着爆裂带C分离；其中，第一表面A1到爆裂带C的距离D1大于或等于第一预设值，第二表面A2到爆裂带C的距离大于或等于第一预设值。
可选地，皮秒激光器4出射的激光波长范围为400nm～700nm，优选为532nm；聚焦后的激光光斑的直径小于5μm，优选小于3μm，进一步优选为2μm～3μm；单个激光脉冲的宽度小于15ps，单个激光脉冲的能量约为1μj～25μj。
可选地，本实施例中的扩膜器件为扩膜机。
可选地，本实施例中，相邻的激光脉冲的作用间距即相邻的两个爆裂点B之间的距离L1为6μm～15μm；爆裂点B在滤光片1厚度方向上的长度L2的范围为20μm～50μm。
本实施例中，运动平台3用于带动滤光片1在第一方向即X轴，和/或，第二方向即Y轴上运动，以在滤光片1内部某一深度处形成一条爆裂带C；此外，运动平台3还用于带动滤光片1在第三方向即Z轴上运动，以在滤光片1内部形成沿第三方向即Z轴依次排列的多条爆裂带，其中，第三方向即Z轴垂直于第一方向即X轴和第二方向即Y轴所在的平面。
对于较薄的滤光片1而言，只需采用运动平台3带动滤光片1在第一方向即X轴，和/或，第二方向即Y轴上运动，在滤光片1内部的某一深度上形成一条爆裂带C，即可实现滤光片1的裂片分离，如图5a所示。但是，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，对于较厚的滤光片1而言，还需采用运动平台3带动滤光片1在第三方向即Z轴上运动，在滤光片1内部形成沿第三方向Z轴依次排列的多条爆裂带如C1和C2，来实现滤光片1的裂片分离，如图5b至5d所示，其中，第三方向即Z轴垂直于第一方向即X轴和第二方向即Y轴所在的平面。
进一步地，如图5b所示，相邻的两条爆裂带如C1和C2之间部分重叠，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，相邻的两条爆裂带如C1和C2之间可以完全不重叠，如图5c和5d所示。当相邻的两条爆裂带之间完全不重叠时，相邻的两条爆裂带之间的距离等于第二预设值。
其中，第二预设值可以等于0，如图5c所示，相邻的两条爆裂带紧密衔接但不重叠，或者，第二预设值可以大于等于10μm、小于等于30μm，即相邻的两条爆裂带之间具有一定间距，且该间距L3大于等于10μm、小于等于30μm。进一步地，第二预设值优选为大于等于15μm、小于等于30μm。
并且，在上述任一实施例中，第一预设值等于40μm，即爆裂带到第一表面A1的距离D1大于或等于40μm，并且，爆裂带到第二表面A2的距离D2大于或等于40μm，以避免激光光斑对滤光片1表面的增透膜造成损伤。
本发明实施例所提供的激光切割滤光片的系统，由于聚焦后的激光光斑较小，因此，形成的爆裂带即切割沟道的宽度较小，从而可以减少材料的损耗、提高出片率；并且，由于滤光片内部的爆裂带到第一表面和第二表面的距离都大于或等于第一预设值，即爆裂带并未延伸至第一表面和/或第二表面的增透膜，因此，不会对第一表面和/或第二表面的增透膜造成损伤；此外，通过均匀拉伸扩展薄膜，使得滤光片内部的爆裂带向上下两个表面即第一表面和第二表面扩散产生应力释放来实现裂片分离，可以使得滤光片的断裂面均匀无锥度，更符合实际应用的需求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种激光切割滤光片的方法，其特征在于，所述滤光片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面具有增透膜，所述方法包括：
将所述滤光片贴合在扩展薄膜上；
采用聚光元件将皮秒激光器出射的激光聚焦到所述滤光片的内部，以在所述滤光片内部形成爆裂点，所述爆裂点在所述滤光片厚度方向的长度为20μm～50μm，聚焦在所述滤光片内部的激光光斑的直径小于5μm；
采用运动平台带动所述滤光片沿着预设轨迹运动，以使多个所述爆裂点在所述滤光片内部形成爆裂带；
均匀拉伸所述扩展薄膜，使所述滤光片沿着所述爆裂带分离；
其中，所述第一表面到所述爆裂带的距离大于或等于第一预设值，所述第二表面到所述爆裂带的距离大于或等于所述第一预设值，所述第一预设值等于40μm。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用运动平台带动所述滤光片沿着预设轨迹运动，以使多个所述爆裂点在所述滤光片内部形成爆裂带，包括：
采用所述运动平台带动所述滤光片在第一方向和/或第二方向上运动，以在所述滤光片内部形成一条所述爆裂带。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
采用所述运动平台带动所述滤光片在第三方向上运动，以在所述滤光片内部形成沿所述第三方向依次排列的多条爆裂带，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面；
其中，相邻的两条所述爆裂带之间部分重叠或者完全不重叠，且当相邻的两条所述爆裂带之间完全不重叠时，相邻的两条所述爆裂带之间的距离等于第二预设值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述第二预设值等于0，或者，所述第二预设值大于或等于10μm、小于或等于30μm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，相邻的两个所述爆裂点之间的距离为6μm～15μm。
6.一种激光切割滤光片的系统，其特征在于，所述滤光片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面具有增透膜，所述系统包括：
皮秒激光器，用于出射激光；
聚光元件，用于将所述皮秒激光器出射的激光聚焦到所述滤光片的内部，以在所述滤光片内部形成爆裂点，所述爆裂点在所述滤光片厚度方向的长度为20μm～50μm，聚焦在所述滤光片内部的激光光斑的直径小于5μm；
运动平台，用于带动所述滤光片沿预设轨迹运动，以使多个所述爆裂点在所述滤光片内部形成爆裂带；
扩展薄膜，用于贴合所述滤光片；
扩膜器件，用于均匀拉伸所述扩展薄膜，以使所述滤光片沿着所述爆裂带分离；
其中，所述第一表面到所述爆裂带的距离大于或等于第一预设值，所述第二表面到所述爆裂带的距离大于或等于所述第一预设值，所述第一预设值等于40μm。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述运动平台用于带动所述滤光片在第一方向和/或第二方向上运动，以在所述滤光片内部形成一条所述爆裂带；
所述运动平台还用于带动所述滤光片在第三方向上运动，以在所述滤光片内部形成沿所述第三方向依次排列的多条爆裂带，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面；
其中，相邻的两条所述爆裂带之间部分重叠或者完全不重叠，且当相邻的两条所述爆裂带之间完全不重叠时，相邻的两条所述爆裂带之间的距离等于第二预设值。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述第二预设值等于0，或者，所述第二预设值大于或等于10μm、小于或等于30μm。
9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，相邻的两个所述爆裂点之间的距离为6μm～15μm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108971772B (zh) * 2018-08-29 2020-08-14 杭州千皓科技有限公司 一种激光光学玻璃切割的裂片工艺
CN109516684A (zh) * 2018-11-22 2019-03-26 英诺激光科技股份有限公司 一种激光切割滤光片的方法
CN109623175B (zh) * 2018-12-26 2021-04-13 元亮科技有限公司 一种磷酸盐玻璃激光切割工艺
CN109623172B (zh) * 2019-01-31 2020-10-23 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种滤光片的激光切割方法及装置
CN109702327B (zh) * 2019-02-11 2021-10-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光加工方法及其装置
CN113857686A (zh) * 2020-06-12 2021-12-31 大族激光科技产业集团股份有限公司 滤光片的激光切割方法
CN113210849A (zh) * 2021-06-02 2021-08-06 徐州丰诚新材料科技有限公司 一种蓝玻璃激光切割机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4907984B2 (ja) * 2005-12-27 2012-04-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップ
WO2008035679A1 (fr) * 2006-09-19 2008-03-27 Hamamatsu Photonics K. K. Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser
JP2012238746A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Disco Abrasive Syst Ltd 光デバイスウエーハの分割方法
WO2014119780A1 (ja) * 2013-02-04 2014-08-07 旭硝子株式会社 ガラス基板の切断方法、ガラス基板、近赤外線カットフィルタガラス、ガラス基板の製造方法
KR102215918B1 (ko) * 2013-03-27 2021-02-16 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP6062315B2 (ja) * 2013-04-24 2017-01-18 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2015130470A (ja) * 2013-12-05 2015-07-16 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物半導体発光素子およびその製造方法
JP2016129202A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

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