CN109701960A - 基板清洗设备和清洗方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及基板清洗设备，包括支撑基板的工作台；第一移动装置，可沿第一方向移动；第一扫描装置，设于第一移动装置上，可在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描以确定存在颗粒的扫描区域；第二移动装置，可在当前横向扫描线正上方沿第二方向移动；第二扫描装置，设于第二移动装置上，可在移动过程中对垂直于基板进行纵向扫描以对颗粒进行定位；激光粉碎装置，对颗粒进行激光粉碎。通过设置第一扫描装置和第二扫描装置，能对基板上的颗粒精准定位，并利用激光粉碎装置粉碎颗粒，能对基板进行有效的清洗。本申请还涉及适用于上述清洗设备的清洗方法。

Description

基板清洗设备和清洗方法

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种基板的清洗设备和基板清洗方法。

背景技术

显示装置一般需要选用基板作为载体，在基板上形成功能组件，如显示面板是以玻璃基板为载体，通过喷涂工艺在基板上形成主动阵列开关或色阻等。目前显示面板行业常用狭缝涂布类型的涂布机对基板进行喷涂作业，而涂布机的喷嘴与基板的间距很小，若基板上存在颗粒，容易损伤喷涂机的喷嘴，且存在颗粒时喷涂的效果也不理想。

发明内容

基于此，有必要针对基板中存在颗粒而导致喷涂效果不理想并损伤涂布机喷嘴的问题，提出了一种新的基板清洗设备和清洗方法。

一种基板清洗设备，包括：

工作台，用于支撑基板；

第一移动装置，设于所述工作台上，可在所述工作台上沿第一方向移动；

第一扫描装置，设于所述第一移动装置上，可跟随所述第一移动装置移动并在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度；

第二移动装置，设于所述工作台上，可在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动；

第二扫描装置，设于所述第二移动装置上，可跟随所述第二移动装置移动并在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位；

激光粉碎装置，可对被定位所述的颗粒进行激光粉碎。

上述基板清洗设备，其中的第一扫描装置可以沿第一方向移动并在移动过程中向第二方向进行横向扫描，当基板上存在颗粒时，通过第一扫描装置可以确定颗粒在基板上的一维坐标，即可以确定基板上某一线型区域内存在颗粒，确定颗粒的一维坐标后，通过第二扫描装置对当前线型区域进行纵向扫描以确定颗粒在当前线型区域内的二维坐标位置，对颗粒进行定位，并在对颗粒定位后利用激光粉碎装置对颗粒进行粉碎。在本申请中，由于利用第一扫描装置和第二扫描装置对颗粒进行精准对位并利用激光粉碎装置对定位后的颗粒进行粉碎，对基板的清洗效果较好。且对颗粒进行激光粉碎后不会影响涂布且颗粒粉碎后不会出现涂布机触碰到颗粒而损伤喷涂的现象。

在其中一个实施例中，所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第一滑块可在所述第一导轨上移动，所述第二滑块可在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动，所述激光发射装置可发射所述横向扫描线，所述激光接收装置可接收所述横向扫描线。

在其中一个实施例中，所述第三导轨垂直于所述第一导轨和所述第二导轨。

在其中一个实施例中，所述第二移动装置设于所述第三导轨上，所述第二移动装置可在所述第三导轨上移动。

在其中一个实施例中，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件。

在其中一个实施例中，所述激光粉碎装置也设于所述第二移动装置上。

一种基板清洗方法，包括：

步骤A：将基板置于工作台上，接收运行信号，所述工作台上设置有第一移动装置、第一扫描装置、第二移动装置、第二扫描装置以及激光粉碎装置，其中，所述第一扫描装置设于所述第一移动装置上，所述第二扫描装置设于所述第二移动装置上；

步骤B：判断所述第一移动装置是否到达扫描终点，若否，则控制所述第一移动装置沿第一方向移动，控制所述第一扫描装置在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，通过所述横向扫描判断所述基板在当前所述横向扫描线上是否有颗粒，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度，若有，则控制第一移动装置停止移动；

步骤C：控制所述第二移动装置在在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动，并控制所述第二扫描装置在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位，控制激光粉碎装置对被定位的所述颗粒进行激光粉碎，重复步骤B。

上述基板清洗方法，可以控制第一扫描装置沿第一方向移动并在移动过程中向第二方向进行横向扫描，当基板上存在颗粒时，通过第一扫描装置可以确定颗粒在基板上的一维坐标，即可以确定基板上某一线型区域内存在颗粒，控制第二扫描装置对当前线型区域进行纵向扫描以确定颗粒在当前线型区域内的二维坐标位置，对颗粒进行定位，并在对颗粒定位后利用激光粉碎装置对颗粒进行粉碎。在本申请中，由于利用第一扫描装置和第二扫描装置对颗粒进行精准对位并利用激光粉碎装置对定位后的颗粒进行粉碎，对基板的清洗效果较好。且对颗粒进行激光粉碎后不会影响涂布且颗粒粉碎后不会出现涂布机触碰到颗粒而损伤喷涂的现象。

在其中一个实施例中，所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第二移动装置设于所述第三导轨上，

所述控制所述第一移动装置沿第一方向移动的步骤具体包括：

控制所述第一滑块在所述第一导轨移动，控制所述第二滑块在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动；

所述控制所述第一扫描装置在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描的步骤具体包括：

控制所述激光发射装置在移动过程中向所述第二方向发射所述横向扫描线，控制所述激光接收装置在移动过程中接收所述横向扫描线；

所述控制所述第二移动装置在在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动的步骤具体包括：

控制所述第二移动装置在所述第三导轨上移动。

在其中一个实施例中，所述通过所述横向扫描判断所述基板在当前所述横向扫描线上是否有颗粒的步骤具体包括：

根据所述激光接收装置接收到的所述横向扫描线的波动情况判断所述基板在当前横向扫描线上是否有颗粒。

在其中一个实施例中，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件，

所述控制所述第二扫描装置在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位的步骤具体包括：

控制所述电荷耦合器件垂直于所述基板进行纵向扫描；

通过所述纵向扫描获取当前扫描区域的成像灰度值，根据所述成像灰度值对所述颗粒进行定位。

附图说明

图1为一实施例中基板清洗设备结构图；

图2为一实施例中第一移动装置和第一扫描装置组装图；

图3为另一实施例中基板清洗设备结构图；

图4为一实施例中基板清洗设备连接关系图；

图5为一实施例中基板清洗方法步骤流程图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在一实施例中，如图1和图2所示，基板清洗设备包括工作台110和设于工作台110上的第一移动装置120、第一扫描装置130、第二移动装置140、第二扫描装置150及激光粉碎装置160。工作台110用于支撑基板200。第一移动装置120可沿第一方向移动，如图3所示，可以沿Y轴方向移动。第一扫描装置130设于第一移动装置120上，且第一扫描装置130跟随第一移动装置120移动，第一扫描装置120可在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，横向扫描线平行于基板200的表面，第二方向与第一方向的夹角大于0度且小于180度，其中，第二方向可为图3中的X轴方向。第二移动装置140可在当前横向扫描线正上方沿第二方向移动。第二扫描装置150设置于第二移动装置140上，并跟随第二移动装置140移动，第二扫描装置150在第二移动装置140移动过程中对基板200进行纵向扫描，以对基板200上的颗粒进行定位。激光粉碎装置160可对被定位的颗粒进行激光粉碎。

上述基本清洗设备，利用第一扫描装置130确定某一扫描区域内存在颗粒，该扫描区域是当前横向扫描线在基板200上的正投影区域，因此该扫描区域为线型区域，如图3所示，当第一方向为Y轴方向，第二方向为X轴方向时，确定当前扫描区域内存在颗粒，实际是确定基板在当前Y坐标上存在颗粒，由于仅根据一维坐标不能对颗粒进行定位，因此利用第二扫描装置150沿该一维坐标移动并对该一维坐标区域进行扫描，确定颗粒的X坐标，根据X坐标和Y坐标对颗粒定位，然后利用激光粉碎装置对颗粒进行粉碎。在本实施例中，利用第一扫描装置和第二扫描装置能够快速对颗粒进行精准定位，且利用激光粉碎装置粉碎颗粒，对基板进行有效清洗，清洗后的基板涂布效果较好且不会损伤涂布机的喷嘴。

可以理解的，该基板清洗设备还包括控制装置，如图4所示，控制装置180分别与第一移动装置120、第一扫描装置130、第二移动装置140、第二扫描装置150和激光粉碎装置160连接以控制各个装置有序运行。在一实施例中，第一移动装置120用于接收第一控制信号并在接收到第一控制信号后沿第一方向移动，如图3所述，可以沿Y轴方向移动，第一移动装置120还用于接收第二控制信号并停止移动。第一扫描装置120用于接收第一开启信号，并在接收到第一开启信号后，在第一移动装置120移动过程中向第二方向进行横向扫描以接收横向扫描线，以及用于将接收到的横向扫描线发送给控制装置180，其中，第二方向可为图3中的X轴方向。第二移动装置140用于接收第三控制信号，在接收到第三控制信号后，在当前横向扫描线正上方沿第二方向移动，以及用于接收第四控制信号并停止移动。第二扫描装置150用于接收第二开启信号并在第二移动装置140移动过程中对垂直于基板200进行纵向扫描，获取纵向扫描信号并将纵向扫描信号发送给控制装置180。控制装置180用于接收运行信号，并在接收运行信号后判断第一移动装置120是否到达扫描终点，若没有到达扫描终点，则向第一移动装置120发送第一控制信号；并用于接收横向扫描线以判断基板200在当前横向扫描线上是否有颗粒，若有，则向第一移动装置120发送第二控制信号，向第二移动装置140发送第三控制信号，并在第二扫描装置150完成对当前扫描区域的扫描后向第二移动装置150发送第四控制信号；以及用于接收纵向扫描信号以对当前扫描区域内的颗粒进行定位，并在定位后向激光粉碎装置160发送第五控制信号。激光粉碎装置160用于接收第五控制信号，朝目标位置发射激光，以将目标位置的颗粒粉碎。上述基板清洗设备的工作过程具体为：控制装置180接收到运行信号后，判断第一移动装置120是否到达扫描终点，若第一移动装置120未到达扫描终点，则向第一移动装置120发送第一控制信号，控制第一移动装置120朝第一方向移动，第一扫描装置130跟随120移动，在移动过程中向第二方向进行横向扫描并接收横向扫描线，并将横向扫描线发送给控制装置180，控制装置180接收横向扫描线后判断当前扫描区域是否有颗粒，若有，则向第一移动装置120发送第二控制信号，控制第一移动装置120停止移动，并向第二移动装置140发送第三控制信号，控制第二移动装置140在当前扫描区域内移动，第二扫描装置150跟随第二移动装置移动，在移动过程中对当前扫描区域进行扫描并获取纵向扫描信号，并将纵向扫描信号发送给控制装置180，控制装置180接收到纵向扫描信号后根据纵向扫描信号对当前扫描区域内的颗粒进行定位，获取颗粒的具体位置，并在定位后向激光粉碎装置180发送第五控制信号，控制激光粉碎装置180对目标位置处的颗粒进行激光粉碎。在一实施例中，控制装置与各运行装置有限连接，即各装置的通信方式为有线通信方式。

在一实施例中，结合图1和图2所示，工作台上设置有平行的第一导轨171和第二导轨172，第一移动装置包括第一滑块121、第二滑块122和第三导轨123，第三导轨123固定于第一滑块121和第二滑块122之间，第一滑块121位于第一导轨171上，第二滑块122位于第二导轨172上，第一滑块121可在第一导轨上171上移动，第二滑块122可在第二导轨172上与第一滑块122同步移动，第一扫描装置130包括激光发射装置131和激光接收装置132，激光发射装置131设于第一滑块121上，激光接收装置132设于第一滑块122上，激光发射装置131可发射横向扫描线，激光接收装置132正对激光发射装置131，可接收激光发射装置131发射的横向扫描线。在一实施例中，第三导轨123垂直于第一导轨171和第二导轨172，即第一方向垂直于第二方向，使得第一扫描装置130沿Y轴移动并沿X轴扫描。

在一实施例中，激光发射装置131沿第二方向发射横向扫描线，该横向扫描线贴近基板200，当扫描到基板200上有颗粒时，激光接收装置132接收到的横向扫描线会出现异常波动，如波动范围超出预设的正常波动范围，控制装置180用于根据接收到的横向扫描线的波动是否正常来判断当前扫描区域内是否存在颗粒，若波动正常，则不存在颗粒，若波动异常，则存在颗粒，在判断出当前扫描区域内存在颗粒后向第一移动装置120发送第二控制信号，控制第一移动装置120停止移动，并向第二移动装置140发送第三控制信号，控制第二移动装置140移动。

在一实施例中，结合图1和图3所示，第二移动装置140设于第三导轨180上且可以在第三导轨180上移动。当第二移动装置140接收到第三控制信号后，在第三导轨180上移动。在一实施例中，第二移动装置140在第三导轨180上移动，实际是在当前扫描区域上方移动，第二移动装置140上的第二扫描装置150正对基板200进行扫描即可。

在一实施例中，第二扫描装置150包括电荷耦合器件(CCD，Charge-CoupledDevice)，电荷耦合器件用于接收第二开启信号并对当前扫描区域进行扫描以获取纵向扫描信号，纵向扫描信号为当前扫描区域的图像，控制装置180获取纵向扫描信号后提取图像的灰度值，通过识别灰度值异常的位置为颗粒位置，由此实现对颗粒的定位。

在一实施例中，第二扫描装置150完成对当前扫描区域的扫描后，控制装置180获取当前扫描区域内所有颗粒的位置，控制装置180向激光粉碎装置160发送第五控制信号，控制激光粉碎装置160依次移动至各颗粒位置处，发射高能量激光，粉碎颗粒。在一实施例中，激光粉碎装置160设于第二移动装置140上，控制装置180通过控制第二移动装置140移动，将激光粉碎装置160移动至颗粒位置处。在一实施例中，第一扫描装置120处于持续扫描状态，即第一移动装置120发现颗粒并停止移动后，第一扫描装置120还处于扫描状态。当当前扫描区域存在颗粒时，接收到的横向扫描线异常，当激光粉碎装置160将颗粒粉碎后，又接收到的正常的横向扫描线，控制装置180通过判断接收到的横向扫描线是否恢复正常而判断出当前扫描区域内的颗粒是否被全部粉碎。

在一实施例中，激光粉碎装置160包括一高能激光装置，激光装置发射激光的能量范围为1～200UJ，发射激光的频率范围为1～30HZ，发射激光的波长266nm或532nm。

本申请还涉及一种基板清洗方法，如图5所示，该基板清洗方法包括如下步骤：

步骤S100：将基板置于工作台上，接收运行信号，工作台上设置有第一移动装置、第一扫描装置、第二移动装置、第二扫描装置以及激光粉碎装置，其中，第一扫描装置设于第一移动装置上，第二扫描装置设于第二移动装置上。

如图1所示，将基板200置于工作台110上，其中，工作台上设置有第一移动装置120、第一扫描装置130、第二移动装置140、第二扫描装置150和激光粉碎装置160。如图4所示，本申请通过控制装置180进行控制，控制装置180与第一移动装置120、第一扫描装置130、第二移动装置140、第二扫描装置150和激光粉碎装置160连接，在接收到运行信号后，控制上述装置进入工作状态。

步骤S200：判断第一移动装置是否到达扫描终点，若否，则控制第一移动装置沿第一方向移动，控制第一扫描装置在移动过程中向第二方向进行横向扫描，通过横向扫描判断基板的当前横向扫描线上是否有颗粒，横向扫描线平行于基板的表面，第二方向与第一方向的夹角大于0度且小于180度，若有，则控制第一移动装置停止移动。

控制装置180接收到运行信号后，判断第一移动装置120是否到达扫描终点，若第一移动装置120未到达扫描终点，则控制第一移动装置120沿第一方向移动，第一扫描装置130跟随第一移动装置120移动，第一扫描装置130在移动过程中向第二方向进行横向扫描并获取横向扫描线，并将横向扫描线发送给控制装置180，控制装置180接收横向扫描线后判断当前扫描区域是否有颗粒，若有，则控制第一移动装置120停止移动。

在一实施例中，结合图1和图3所示，工作台上设置有第一导轨171和第二导轨172，第一导轨171和第二导轨172平行设置于基板200的两侧，第一移动装置包括第一滑块121、第二滑块122和第三导轨123，第三导轨123固定于第一滑块121和第二滑块122之间，第一滑块121位于第一导轨171上，第二滑块122位于第二导轨172上，第一滑块121用于在第一导轨上171上移动，第二滑块122用于在第二导轨172上与第一滑块122同步移动，第一扫描装置包括激光发射装置131和激光接收装置132，激光发射装置131设于第一滑块121上，激光接收装置132设于第一滑块122上。其中，控制第一移动装置120沿第一方向移动的步骤具体包括：控制第一滑块121在第一导轨171上移动，控制第二滑块122在第二导轨172上与第一滑块121同步移动。控制第一扫描装置130在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描的步骤具体包括：控制激光发射装置131在移动过程中发射横向扫描线，控制激光接收装置132在移动过程中接收横向扫描线。

在一实施例中，激光发射装置131沿第二方向发射横向扫描线，该横向扫描线贴近基板200，当扫描到基板200上有颗粒时，激光接收装置132接收到的横向扫描线会出现异常波动，如波动范围超出预设的正常波动范围，控制装置180根据横向扫描线的波动是否正常来判断当前扫描区域内是否存在颗粒，若波动正常，则不存在颗粒，若波动异常，则存在颗粒，在判断出当前扫描区域内存在颗粒后控制第一移动装置120停止移动。

步骤S300：控制第二移动装置在在当前横向扫描轨迹正上方沿第二方向移动，并控制第二扫描装置在移动过程中垂直于基板进行纵向扫描以对基板上的颗粒进行定位，控制激光粉碎装置对被定位的颗粒进行激光粉碎，重复步骤S200。

在判断出当前扫描区域内存在颗粒后，控制装置180控制第二移动装置140在当前扫描区域内移动，第二扫描装置150跟随第二移动装置移动，在移动过程中对当前扫描区域进行扫描并获取纵向扫描信号，并将纵向扫描信号发送给控制装置180，控制装置180接收到纵向扫描信号后根据纵向扫描信号当前扫描区域内颗粒进行定位，获取颗粒的具体位置，并控制激光粉碎装置180对目标位置处的颗粒进行激光粉碎。

在一实施例中，结合图1和图3所示，第二移动装置140设于第三导轨180上，控制装置180控制第二移动装置140在第三导轨180上移动。第二移动装置140在第三导轨180上移动，实际是在当前横向扫描线上方移动，第二移动装置140上的第二扫描装置150正对基板200进行扫描即可。

在一实施例中，第二扫描装置150包括电荷耦合器件(CCD，Charge-CoupledDevice)，电荷耦合器件对当前扫描区域进行扫描以获取纵向扫描信号，纵向扫描信号为当前扫描区域的图像，控制装置180获取纵向扫描信号后提取图像的灰度值，通过识别灰度值异常的位置为颗粒位置，由此实现对颗粒的定位。

在一实施例中，第二扫描装置150完成当前扫描区域的扫描并完成当前扫描区域内所有颗粒的定位后，控制装置180控制激光粉碎装置160依次移动至颗粒位置处，发射高能量激光，粉碎颗粒。在一实施例中，激光粉碎装置160设于第二移动装置140上，控制装置180通过控制第二移动装置140移动，将激光粉碎装置160移动至颗粒位置处。在一实施例中，第一扫描装置120处于持续扫描状态，即第一移动装置120发现颗粒并停止移动后，第一扫描装置120还处于扫描状态。当当前扫描区域存在颗粒时，接收到的横向扫描线异常，当激光粉碎装置160将颗粒粉碎后，又接收到的正常的横向扫描线，控制装置180通过判断接收到的横向扫描线是否恢复正常而判断出当前扫描区域内的颗粒是否被全部粉碎。

在本实施例中，利用第一扫描装置130确定某一扫描区域内存在颗粒，该扫描区域是当前扫描线在基板200上的正投影区域，因此该扫描区域为线型区域，如图3所示，当第一方向为Y轴方向，第二方向为X轴方向时，确定当前扫描区域内存在颗粒，实际是确定当前Y坐标处存在颗粒，仅根据一维坐标不能对颗粒进行定位，因此利用第二扫描装置150沿该一维坐标区域移动并对该一维坐标区域进行扫描，确定颗粒的X坐标，根据X坐标和Y坐标对颗粒定位，然后利用激光粉碎装置对颗粒进行粉碎。在本实施例中，利用第一扫描装置和第二扫描装置能够快速对颗粒进行精准定位，且利用激光粉碎装置粉碎颗粒，对基板进行有效清洗，清洗后的基板涂布效果较好且不会损伤涂布机的喷嘴。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基板清洗设备，其特征在于，包括：

工作台，用于支撑基板；

第一移动装置，设于所述工作台上，可在所述工作台上沿第一方向移动；

第一扫描装置，设于所述第一移动装置上，可跟随所述第一移动装置移动并在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度；

第二移动装置，设于所述工作台上，可在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动；

第二扫描装置，设于所述第二移动装置上，可跟随所述第二移动装置移动并在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位；

激光粉碎装置，可对被定位所述的颗粒进行激光粉碎。

2.如权利要求1所述的基板清洗设备，其特征在于，所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第一滑块可在所述第一导轨上移动，所述第二滑块可在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动，所述激光发射装置可发射所述横向扫描线，所述激光接收装置可接收所述横向扫描线。

3.如权利要求2所述的基板清洗设备，其特征在于，所述第三导轨垂直于所述第一导轨和所述第二导轨。

4.如权利要求2或3所述的基板清洗设备，其特征在于，所述第二移动装置设于所述第三导轨上，所述第二移动装置可在所述第三导轨上移动。

5.如权利要求1所述的基板清洗设备，其特征在于，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件。

6.如权利要求4所述的基板清洗设备，其特征在于，所述激光粉碎装置也设于所述第二移动装置上。

7.一种基板清洗方法，其特征在于，包括：

步骤A：将基板置于工作台上，接收运行信号，所述工作台上设置有第一移动装置、第一扫描装置、第二移动装置、第二扫描装置以及激光粉碎装置，其中，所述第一扫描装置设于所述第一移动装置上，所述第二扫描装置设于所述第二移动装置上；

步骤B：判断所述第一移动装置是否到达扫描终点，若否，则控制所述第一移动装置沿第一方向移动，控制所述第一扫描装置在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，通过所述横向扫描判断所述基板在当前所述横向扫描线上是否有颗粒，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度，若有，则控制第一移动装置停止移动；

步骤C：控制所述第二移动装置在在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动，并控制所述第二扫描装置在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位，控制激光粉碎装置对被定位的所述颗粒进行激光粉碎，重复步骤B。

8.如权利要求7所述的基板清洗方法，其特征在于，所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第二移动装置设于所述第三导轨上，

所述控制所述第一移动装置沿第一方向移动的步骤具体包括：

控制所述第一滑块在所述第一导轨移动，控制所述第二滑块在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动；

所述控制所述第一扫描装置在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描的步骤具体包括：

控制所述激光发射装置在移动过程中向所述第二方向发射所述横向扫描线，控制所述激光接收装置在移动过程中接收所述横向扫描线；

所述控制所述第二移动装置在在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动的步骤具体包括：

控制所述第二移动装置在所述第三导轨上移动。

9.如权利要求8所述的基板清洗方法，其特征在于，所述通过所述横向扫描判断所述基板在当前所述横向扫描线上是否有颗粒的步骤具体包括：

根据所述激光接收装置接收到的所述横向扫描线的波动情况判断所述基板在当前横向扫描线上是否有颗粒。

10.如权利要求7所述的基板清洗方法，其特征在于，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件，

所述控制所述第二扫描装置在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位的步骤具体包括：

控制所述电荷耦合器件垂直于所述基板进行纵向扫描；

通过所述纵向扫描获取当前扫描区域的成像灰度值，根据所述成像灰度值对所述颗粒进行定位。