CN109698150A - 一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构，包括第一连杆、第二连杆、第三连杆、气缸、旋转轴、固定座和轴承，所述的第一连杆、第二两杆和旋转轴均设有两个，所述的两个第二两杆分别活动连接于第三连杆宽度方向两侧，所述的气缸的活塞杆与第三连杆中央连接，所述的两个第一连杆的一侧分别与第二两杆活动连接于、另一侧分别与两个旋转轴固定连接，所述的轴承设置在固定座内，旋转轴长度方向两侧均与固定座内的轴承活动连接，每根旋转轴在第一连杆两侧均固定连接有若干个夹爪，其中一根旋转轴长度方向的一侧固定连接有传感器遮光板。

Description

一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构

技术领域

本发明涉及一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构。

背景技术

自动封装系统是高精度和高自动化设备，随着产品升级，生产规模进一步扩大，为了进一步降低成本，就必须提高产品的生产效率，因此增宽增长减薄引线框架（以下简称为L/F）成为发展的趋势。例如SOP8L产品，从单排到多排，条带厚度也做得越来越薄，L/F变得越来越软，但长度宽度却越来越长，根据封装工艺，L/F在上料、预热、模具封装、去流道、入料盒各个步骤各个部件之间运转的难度加大，容易在转运的时候发生变形从而影响产品质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种将L/F平稳的搬运到下一个工序的装置，解决L/F转运时容易发生变形从而影响产品质量的问题。

本发明采用的技术方案是：一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构，包括第一连杆、第二连杆、第三连杆、气缸、旋转轴、固定座、轴承、基板、传感器和真空装置，所述的第一连杆、第二两杆和旋转轴均设有两个，所述的两个第二两杆分别活动连接于第三连杆宽度方向两侧，所述的气缸的活塞杆与第三连杆中央连接，所述的两个第一连杆的一侧分别与第二两杆活动连接、另一侧分别与两个旋转轴固定连接，所述的固定座有四个、其中两个位于其中一个旋转轴长度方向两侧、另外两个位于另一个旋转轴长度方向两侧，所述的轴承设置在固定座内，每个旋转轴长度方向两侧均与该旋转轴两侧固定座内的轴承活动连接，每根旋转轴在第一连杆两侧均固定连接有若干个夹爪，其中一根旋转轴长度方向的一侧固定连接有传感器遮光板，所述固定座与基板的反面固定连接，所述的传感器设置在基板上，传感器设置的位置使得当卡爪旋转后处于打开状态时、传感器遮光板能够遮挡传感器发出的光从而能够被传感器检测到，所述真空装置设置在基板的反面上、基板上相应位置开设有抽真空通孔。

作为本发明的进一步改进，它还包括两个导向轴和两个直线轴承，所述第三连杆呈十字形，两个导向轴一端分别与第三连杆长度方向两侧固定连接，直线轴承位于第三连杆长度方向两侧的下方且与两个导向轴的另一端活动连接。

本发明的有益效果是：采用了这种结构后，结构简单、安装便捷，适用于半导体全自动封装系统，能够将封装好的L/F从模具内搬运到冲流道凹模面上的机构。

附图说明

图1为本发明示意图。

图2为图1在第三连杆与第二连杆连接处放大图。

图3为本发明在封装设备的基板上设置的示意图，反映出了基板反面。

图4为图2的仰视图，反映出了基板正面。

图5为图4基板正面局部放大图。

图中所示：第一连杆1、第二连杆2、第三连杆3、气缸4、旋转轴5、固定座6、夹爪7、传感器遮光板8、直线轴承9、基板10、传感器11、真空装置12、CULL13、引线框架14。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。正面指的是L/F被夹持时所在的面，反面是本发明各个机构的安装面，根据不同的用处叫法也不同（比如说对于有些模具，需要在翻转的过程中夹持，涉及到翻面），在本发明的这种状况中，为了更好的解释将其进行命名，不应将这种命名理解为对保护范围的限制。

实施例1：一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构，包括第一连杆1、第二连杆2、第三连杆3、气缸4、旋转轴5、固定座6、基板10、传感器11和真空装置12，所述的第一连杆、第二两杆和旋转轴均设有两个，所述的两个第二两杆分别活动连接于第三连杆宽度方向两侧，所述的气缸的活塞杆与第三连杆中央连接，所述的两个第一连杆的一侧分别与第二两杆活动连接、另一侧分别与两个旋转轴固定连接，所述的固定座有四个、其中两个位于其中一个旋转轴长度方向两侧、另外两个位于另一个旋转轴长度方向两侧，所述的轴承设置在固定座内，每个旋转轴长度方向两侧均与该旋转轴两侧固定座内的轴承活动连接，每根旋转轴在第一连杆两侧均固定连接有若干个夹爪7，其中一根旋转轴长度方向的一侧固定连接有传感器遮光板8，所述固定座与基板的反面固定连接，所述的传感器设置在基板上，传感器设置的位置使得当卡爪旋转后处于打开状态时、传感器遮光板能够遮挡传感器发出的光从而能够被传感器检测到，所述真空装置设置在基板的反面上、基板上相应位置开设有抽真空通孔。

实施例2与实施例1的区别：它还包括两个导向轴和两个直线轴承9，所述第三连杆呈十字形，两个导向轴一端分别与第三连杆长度方向两侧固定连接，直线轴承位于第三连杆长度方向两侧的下方且与两个导向轴的另一端活动连接。

本发明中，第二连杆与第一连杆和第三连杆与活动连接的方式如下：第一连杆和第三连杆上开设有轴并在轴孔内设置有轴，第二连杆两端分别活动连接在两个轴上（具体的可以在第二连杆内设置轴承，通过轴承与轴配合实现），这样能够根据需要选用不同长度的第二连杆，例如第二连杆的长度使得在气缸活塞杆处于缩入状态时、第二连杆与地面垂直。只要气缸活塞杆运动、气缸的上下动作转换为旋转动作，具体的、第三连杆就能够带动第二连杆下降进而带动第一连杆下降，第一连杆下降使得旋转轴旋转使得卡爪夹紧L/F，可知，当气缸活塞杆运动到行程上限时夹爪夹持的力度比较大；当第二连杆的长度使得在气缸活塞杆处于缩入状态时、第二连杆与地面有一定角度，因此气缸活塞杆下降一段时间后第三连杆才带动第二连杆，这样能够通过安装不同的第二连杆调节夹爪的夹持力度，防止过大的夹持力损坏L/F。气缸连接的位置需注意是在第三连杆正中央，这样保证气缸的活塞杆伸出时两侧第一连杆、第二两杆运动的高度的一致性。

本发明使用前，将固定座安装在封装设备的基板10的反面，根据需要选用一个或多个本发明中的夹持机构，根据不同的情况选择不同的基板，较大的基板上需用多个夹持机构且较大的基板上开设有供穿过的夹爪孔。针对较小的基板，两个旋转轴上的卡爪的一端（具体的是远离与旋转轴连接的一端，下同）位于从基板两侧伸到基板正面。针对较大的基板，则根据位置的不同，可能出现一个旋转轴上的卡爪的一端从基板一侧伸到基板正面、另一个旋转轴上的卡爪的一端从夹爪孔伸到基板正面，也可能出现两个旋转轴上的卡爪的一端均从夹爪孔伸到基板正面。基板上设置有传感器11和真空装置12，基板上开设有抽真空通孔，抽真空通孔的位置与封装设备的CULL的位置对应，真空装置的真空吸头穿过真空通孔与CULL配合，使用时能够吸住L/F。传感器具体的可以采用光传感器，传感器遮光板安装时需注意安装的位置使得传感器遮光板能够与传感器配合。

本发明使用时，初始状态下卡爪处于松开状态（或称为打开状态），传感器遮光板能够遮挡传感器发出的光从而能够被传感器检测到。当有L/F位于基板正面时，气缸的活塞杆伸出带动第三连杆下降，进而带动第二连杆下降，第二连杆下降带动第一连杆运动，第一连杆运动带动旋转轴旋转，旋转过程中传感器实时检测传感器遮光板位置，从而判断旋转轴上的卡爪是否夹紧L/F。

采用了实施例1就已经能够解决现有技术中待解决的问题，为了进一步保证运行的稳定性，采用实施例2后，第三连杆两侧导向轴配合直线轴承提供运动时的导向，保证气缸活塞杆伸缩时、第三连杆上下垂直运行。

本发明能够适用于尺寸小于等于100mm×300mm（长乘以宽）的L/F。

本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。

Claims (2)

1.一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构，其特征在于：包括第一连杆、第二连杆、第三连杆、气缸、旋转轴、固定座、轴承、基板、传感器和真空装置，所述的第一连杆、第二两杆和旋转轴均设有两个，所述的两个第二两杆分别活动连接于第三连杆宽度方向两侧，所述的气缸的活塞杆与第三连杆中央连接，所述的两个第一连杆的一侧分别与第二两杆活动连接、另一侧分别与两个旋转轴固定连接，所述的固定座有四个、其中两个位于其中一个旋转轴长度方向两侧、另外两个位于另一个旋转轴长度方向两侧，所述的轴承设置在固定座内，每个旋转轴长度方向两侧均与该旋转轴两侧固定座内的轴承活动连接，每根旋转轴在第一连杆两侧均固定连接有若干个夹爪，其中一根旋转轴长度方向的一侧固定连接有传感器遮光板，所述固定座与基板的反面固定连接，所述的传感器设置在基板上，传感器设置的位置使得当卡爪旋转后处于打开状态时、传感器遮光板能够遮挡传感器发出的光从而能够被传感器检测到，所述真空装置设置在基板的反面上、基板上相应位置开设有抽真空通孔。

2.根据权利要求1所述一种用于全自动半导体封装设备的条带夹持机构，其特征在于：它还包括两个导向轴和两个直线轴承，所述第三连杆呈十字形，两个导向轴一端分别与第三连杆长度方向两侧固定连接，直线轴承位于第三连杆长度方向两侧的下方且与两个导向轴的另一端活动连接。