CN109693431A - 一种铝合金瓦楞板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种铝合金瓦楞板，涉及铝合金技术领域，所述铝合金瓦楞板包括：依序层叠设置的第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层；其中，第一瓦楞芯层与第二瓦楞芯层交错设置。通过这种方式，能够补强瓦楞板的性能强度，防止各向异性，降低芯材与面板剥离的概率。
Description
技术领域
本申请涉及铝合金技术领域，特别是涉及一种铝合金瓦楞板。
背景技术
目前，以瓦楞结构为芯材的复合板，由于具有平整度高、质地轻、粘结牢固、耐腐蚀、隔音隔热效果好等良好的使用性能，已经得到广泛应用。如用于建筑装修的幕墙，支撑货架等。但是，本申请的发明人在长期的研发中发现，瓦楞芯多为波纹形，波纹形的瓦楞芯一般是沿一个方向折叠而成，且瓦楞板常是由瓦楞芯和面板粘结的夹层结构，在瓦楞板的应用时，虽然强度高，但是具有各向异性，只能单向折弯，特别是纵向受力时易造成瓦楞芯与面板剥离，降低瓦楞板的使用寿命。因此，需要开发性能更优异的铝合金瓦楞板。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种铝合金瓦楞板，能够使改善铝合瓦楞板板的各向异性、提高其强度。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种铝合金瓦楞板，所述铝合金瓦楞板包括：依序层叠设置的第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层；其中，第一瓦楞芯层与第二瓦楞芯层交错设置。
其中，第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层通过压合一体制得所述铝合金瓦楞板。
其中，铝合金瓦楞板还包括设置在第一铝合金层与第一瓦楞芯层之间的第一粘结层，设置在第一瓦楞芯层与第二铝合金层之间的第二粘结层，设置在第二铝合金层与第二瓦楞芯层之间的第三粘结层，设置在第二瓦楞芯层与第三铝合金层之间的第四粘结层。
其中，第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层为胶水、胶膜或焊接层。
其中，第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层的材质为铝铜合金、铝锰合金、铝锌合金、铝硅合金、铝镁合金、铝硅镁合金、铝镁锌铜合金。
其中，第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层的材质2024铝合金、2017铝合金、3003铝合金、3004铝合金、3104铝合金、5005铝合金、5052铝合金、5754铝合金、5182铝合金、5083铝合金、5454铝合金、6061铝合金、6082铝合金、7075铝合金、7050铝合金、7055铝合金中的一种。
其中，第一铝合金层、第二合金层、第三铝合金层的厚度是为0.5～3.5mm。
其中，第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层由铝/铝合金板压制成型。
其中，第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层的厚度是为0.5～2.5mm。
其中，第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层的形状为V形、U形或波纹形。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的铝合金瓦楞板，其第一瓦楞芯层与第二瓦楞芯层交错设置，如第一瓦楞芯层沿弯折方向纵向设置，则第二瓦楞芯层沿弯折方向横向设置，如此交错层叠设置，能够补强瓦楞板的性能强度，防止各向异性，降低芯材与面板剥离的概率。
附图说明
图1是本申请铝合金瓦楞板第一实施方式的结构示意图；
图2是本申请铝合金瓦楞板中两层瓦楞芯的俯视效果示意图；
图3是本申请铝合金瓦楞板第二实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。
本申请提供一种铝合金瓦楞板，可作为幕墙材料、内部装潢材料应用于建筑行业，还可以应用于房车、方舱、厢式车、大巴、集装箱等领域。其具有强度大，更轻薄，可减少光污染，防火，能耗低等优点。也可以作为支撑材料应用于其他行业，该铝合金瓦楞板质轻、强度大，能够承载重物，不易变形，且没有各向异性。
请参阅图1和图2，图1是本申请铝合金瓦楞板第一实施方式的结构示意图，图2是本申请铝合金瓦楞板中两层瓦楞芯的俯视效果图。在该实施方式中，铝合金瓦楞板包括依序层叠设置的第一铝合金层101、第一瓦楞芯层102、第二铝合金层103、第二瓦楞芯层104和第三铝合金层105；其中，第一瓦楞芯层102与第二瓦楞芯层104交错设置。
具体地，第一瓦楞芯层102/第二瓦楞芯层104被压制成波纹形，在制备铝合金瓦楞板时，将两层瓦楞芯的波纹弯折方向交错放置，如图2所示，在俯视图中，可以看到两层瓦楞芯交错后形成网状，能够补强瓦楞板的性能强度，防止各向异性，降低芯材与面板剥离的概率。
在一实施方式中，先将预处理后的铝合金板材进行滚压加工，制得具有连续波纹形结构的瓦楞芯层，将成型好的第一瓦楞芯层102和第二瓦楞芯层104与预先处理好的第一铝合金层101、第二铝合金层103和第三铝合金层105通过压合一体制得铝合金瓦楞板；其中，可以是高温压合、也可以是低温压合。通过压合一体成型，能够提高各层之间的结合力，不易剥离，进而提高铝合金瓦楞板的稳定性。制作过程中成品率高，质量均一，生产周期短。在其他实施方式中，也可以通过粘结、焊接的方式制得铝合金瓦楞板。
请参阅图3，图3是本申请铝合金瓦楞板第二实施方式的结构示意图。在该实施方式中，铝合金瓦楞板的各层之间通过粘结、焊接的方式结合。如图3所示，铝合金瓦楞板包括依序层叠设置的第一铝合金层301、第一粘结层306、第一瓦楞芯层302、第二粘结层307、第二铝合金层303、第三粘结层308、第二瓦楞芯层304、第四粘结层309和第三铝合金层305；其中，第一瓦楞芯层302与第二瓦楞芯层304交错设置。
其中，可以根据铝合金板层的材质选用不同的胶水粘结。如第一粘结层306、第二粘结层307、第三粘结层308、第四粘结层309可以是聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸防水胶层中的一种，粘结和力强，能够提高稳定性。其中，1K环氧树脂可以作为单组分、热固、可膨胀结构粘合剂，具有良好的柔韧性和高抗剥离强度；丙烯酸类胶(例如甲基苯烯酸甲酯)可以双组分粘合剂，两组分的混合比例为10:1、2:1、1:1等；聚氨酯也可以为双组分粘合剂，两组分分别为多元醇和异氰酸酯，混合比例为1.5:1、1:1等。
第一粘结层306、第二粘结层307、第三粘结层308、第四粘结层309也可以是焊接层，焊接层的熔化温度比铝合金层、瓦楞芯层的熔化温度低50～150℃，在焊接时，真空加热至焊接层的熔点温度，焊接层熔化与铝合金层、瓦楞芯层冶金结合，而此时的温度距离铝合金层、瓦楞芯层的熔点还有50～150℃，能够维持铝合金层、铝芯层不发生形变。在其他实施方式中，还可以通过激光点焊的方式进行焊接连接。
在其他实施方式中，铝合金瓦楞板包括依序层叠设置的第三瓦楞芯层和第四铝合金层；其中第三瓦楞芯层的放置方向相对第二瓦楞芯层交错，也或者说本申请所提供的铝合金瓦楞板可以是多层设置，而不限于五层和七层等，其中，相邻近的瓦楞芯层交错放置。
在一实施方式中，第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层的材质相同。第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层为铝铜合金、铝硅合金、铝锌合金、铝锰合金、铝镁合金、铝硅镁合金、铝镁锌铜合金中的一种，例如，2024铝合金、2017铝合金、3003铝合金、3004铝合金、3104铝合金、5005铝合金、5052铝合金、5754铝合金、5182铝合金、5083铝合金、5454铝合金、6061铝合金、6082铝合金、7075铝合金、7050铝合金、7055铝合金中的一种。其中，上述铝合金的型号及组成成分含量均在标准范围内。选用上述几种型号的铝合金能够在维持铝合金瓦楞板强度的情况下减轻铝合金瓦楞板的重量，拓展应用范围。第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层的材质也可以不同，即可以根据生产成本、强度需要、应用环境等选取合适的合金材料。
在一实施方式中，第一铝合金层、第二合金层、第三铝合金层的厚度是为0.5～3.5mm，例如：0.45mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等；第一铝合金层、第二合金层、第三铝合金层的厚度可以相同也可以不同，因为这几类合金的强度较高，所以可以把厚度变薄，也能达到同等的强度，而厚度变薄能够减轻重量。
在一实施方式中，第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层由铝/铝合金板压制成型，具体地，可以选用厚度是为0.5～2.5mm的铝/铝合金板来压制，例如：0.45mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm等。第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层可以根据需要选择形状为V形、U形或波纹形的形状。在该实施方式中，因瓦楞芯层的强度较高，可以选用较薄的铝材，减轻铝合金瓦楞板的总重量。
以上方案，本申请所提供的铝合金瓦楞板，其第一瓦楞芯层与第二瓦楞芯层交错设置，如第一瓦楞芯层沿弯折方向纵向设置，则第二瓦楞芯层沿弯折方向横向设置，如此交错层叠设置，能够补强瓦楞板的性能强度，防止各向异性，降低芯材与面板剥离的概率。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种铝合金瓦楞板，其特征在于，所述铝合金瓦楞板包括：依序层叠设置的第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层；其中，所述第一瓦楞芯层与所述第二瓦楞芯层交错设置。
2.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层通过压合一体制得所述铝合金瓦楞板。
3.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述铝合金瓦楞板还包括设置在所述第一铝合金层与所述第一瓦楞芯层之间的第一粘结层，设置在所述第一瓦楞芯层与所述第二铝合金层之间的第二粘结层，设置在所述第二铝合金层与所述第二瓦楞芯层之间的第三粘结层，设置在所述第二瓦楞芯层与所述第三铝合金层之间的第四粘结层。
4.根据权利要求3所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层为胶水、胶膜或焊接层。
5.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层的材质为铝铜合金、铝锰合金、铝锌合金、铝硅合金、铝镁合金、铝硅镁合金、铝镁锌铜合金。
6.根据权利要求5所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一铝合金层、第一瓦楞芯层、第二铝合金层、第二瓦楞芯层和第三铝合金层的材质为2024铝合金、2017铝合金、3003铝合金、3004铝合金、3104铝合金、5005铝合金、5052铝合金、5754铝合金、5182铝合金、5083铝合金、5454铝合金、6061铝合金、6082铝合金、7075铝合金、7050铝合金、7055铝合金中的一种。
7.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一铝合金层、第二合金层、第三铝合金层的厚度是为0.5～3.5mm。
8.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层由铝/铝合金板压制成型。
9.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层的厚度是为0.5～2.5mm。
10.根据权利要求1所述的铝合金瓦楞板，其特征在于，所述第一瓦楞芯层、第二瓦楞芯层的形状为V形、U形或波纹形。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190430 |