CN109693047B - 一种半导体器件加工用激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体、工作板，本装置在工作板中部设置固定装置，启动气缸将内侧推杆进行推动，即可通过第一连接件作用力于第二连接件，最后第二连接件能施加力给连杆使得压板对底板顶端中部的器件的固定，稳定性强；在工作板右端中部设置辅助装置，通过进水口注入水，在进水口左侧设置有单向阀，能防止注水时发生倒流，启动水泵工作，水泵左侧通过抽水管对水源进行抽取，接着由排水管排入到连接管内，接着连接管到左侧的喷雾头进行喷出，能对产生的粉尘进行高效降尘，消除效果好；辅助装置内上端设置有静电消除装置，启动内部产生大量正负离子能对产生的静电进行快速高效中合，效果好，效率高。

Description

一种半导体器件加工用激光切割设备

技术领域

本发明涉及半导体加工相关领域，具体来讲是一种半导体器件加工用激光切割设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体都用加工器件，在半导体器件进行加工时都需要用到专用的激光设备来对其进行高效切割，但现有设备在加工时不能对器件进行快速稳定便捷的固定，并且在切割过程中，会产生粉尘以及会在半导体器件表面产生静电，这对器件后续加工以及使用的影响较大。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种半导体器件加工用激光切割设备。

本发明是这样实现的，构造一种半导体器件加工用激光切割设备，该装置包括机体、固定板、工作板、第一滑轨、滑块、支撑滑动件、连接线、第一电机、背板、第一滑杆、第一丝杆、滑动框、第二电机、第二丝杆、第二滑杆、安装框、激光发生器、连接板、滚珠轴承、第三丝杆、第三电机、锁定板、固定装置和辅助装置，所述机体前后两端设置有固定板，所述固定板左右两端设置有工作板，所述工作板顶端中部设置有固定装置，所述固定装置右侧设置有辅助装置，所述固定板左右两端与第一滑轨固定连接，所述第一滑轨右侧通过滑块与支撑滑动件滑动连接，所述机体背面右端设置有连接线，所述支撑滑动件右侧上端设置有第一电机，所述支撑滑动件内侧上端固定有背板，所述背板前端面上下两端固定有第一滑杆，所述背板前端面中部设置有第一丝杆，所述第一丝杆右侧贯穿支撑滑动件与第一电机左侧输出轴转动连接，所述第一丝杆外径表面中部通过滚珠轴承与滑动框滑动连接，所述滑动框顶部通过螺栓与第二电机进行固定，所述第二电机底部贯穿滑动框顶部与第二丝杆转动连接，并且第二丝杆底部通过轴座与滑动框底部固定连接，所述滑动框内左右两端设置有第二滑杆，所述第二滑杆前端面设置有安装框，所述安装框底部通过螺栓与激光发生器进行固定，所述支撑滑动件底部通过螺栓与连接板进行固定，所述连接板顶部设置有滚珠轴承，所述滚珠轴承内中部与第三丝杆转动连接，所述第三丝杆背面通过轴座贯穿固定板中部与第三电机前端输出轴进行转动连接，并且第三电机内四端通过螺栓与固定板进行固定，所述第二丝杆外径表面通过滚珠轴承与锁定板滑动连接，并且锁定板内四端通过螺栓与滑动框进行固定，所述固定装置包括底板、固定座、气缸、第一连接件、支撑座、第二连接件、连杆和压板，所述底板顶部左右两端通过螺栓与固定座固定连接，所述固定座内右上端通过螺栓与气缸进行固定，所述气缸左侧推杆通过固定轴与第一连接件固定，所述第一连接件底部右端通过螺栓与支撑座固定连接，所述第一连接件内左端通过第二连接件与连杆固定连接，并且连杆外径表面右端与支撑座顶部左端套筒进行滑动连接，所述连杆左侧与压板固定连接，所述底板内四端通过螺栓与工作板进行固定，所述辅助装置包括主体、进水口、喷雾窗、静电消除装置、单向阀、抽水管、水泵、排水管、连接管、固定杆和喷雾头，所述主体右侧下端设置有进水口，所述主体左侧上端嵌入有喷雾窗，所述主体顶部设置有静电消除装置，所述主体右侧下端设置有单向阀，并且单向阀右侧与进水口螺纹连接，所述主体内左端设置有抽水管，并且抽水管顶部右端设置有水泵，所述水泵顶端中部设置有排水管，所述排水管顶部与连接管进行固定，并且连接管内与排水管相互贯通，所述连接管右侧通过固定杆与主体进行固定，所述连接管左侧设置有喷雾头，所述主体底部与工作板固定连接，所述第一电机、第二电机、激光发生器、第三电机和水泵均与连接线电连接。

优选的，所述静电消除装置包括箱体、排气窗、进气窗、风机、静电消除器、高压电源发生器、铝棒和离子针，所述箱体左侧固定有排气窗，所述箱体右侧下端焊接有进气窗，所述箱体内前后两端设置风机，所述箱体内中部设置有静电消除器，所述静电消除器内后端设置有高压电源发生器，所述高压电源发生器前端面设置有铝棒，所述铝棒内嵌入有离子针，所述箱体底部与主体固定，所述高压电源发生器与连接线电连接。

优选的，所述气缸顶部左右两端设置有连接口，并且连接口内径表面设置有密封硅胶层。

优选的，所述连杆长度为25cm，并且连杆最大推出距离为15cm。

优选的，所述压板内侧粘接有一层防滑橡胶层，并且防滑橡胶层厚度为1.5cm。

优选的，所述主体内下端储存量为20L，并且主体内表面呈光滑状。

优选的，所述喷雾头均设置六组，并且六组喷雾头等间距排布于连接管左侧。

优选的，所述排气窗和进气窗内尺寸相同，并且排气窗和进气窗内单个网格尺寸为3mm*3mm。

优选的，所述铝棒设置有三组，并且每组铝棒内设置有五根离子针。

优选的，所述第一电机、第二电机和第三电机采用180系列伺服电机。

优选的，所述水泵采用GD60-9型号。

本发明具有如下优点：本发明通过改进在此提供一种半导体器件加工用激光切割设备，与同类型设备相比，具有如下改进及优点；

优点1：本发明所述一种半导体器件加工用激光切割设备，在工作板中部设置固定装置，将气缸上的连接口连接到外部气动设备，即可对气缸进行控制，接着启动气缸将左端连杆进行推动，即可通过第一连接件作用力于第二连接件，最后第二连接件能施加力给连杆使得压板对底板顶端中部的器件的固定，快速便捷，稳定性强。

优点2：本发明所述一种半导体器件加工用激光切割设备，在工作板右端中部设置辅助装置，将外接水管连接到进水口内，即可为设备工作提供所需的水能，在进水口左侧设置有单向阀，能防止注水时发生倒流，接着启动水泵开始进行工作，水泵左侧通过抽水管对水源进行抽取，接着由排水管排入到连接管内，接着连接管到左侧的喷雾头进行喷出，能对产生的粉尘进行高效降尘，消除效果好；辅助装置内上端设置有静电消除装置，启动内部产生大量正负离子能对产生的静电进行快速高效中合，效果好，效率高。

附图说明

图1是本发明结构示意图；

图2是本发明第三丝杆结构示意图；

图3是本发明固定装置结构示意图；

图4是本发明辅助装置结构示意图；

图5是本发明辅助装置内部结构示意图；

图6是本发明静电消除装置结构示意图；

图7是本发明静电消除装置内部结构示意图。

其中：机体-1、固定板-2、工作板-3、固定装置-4、辅助装置-5、第一滑轨-6、滑块-7、支撑滑动件-8、连接线-9、第一电机-10、背板-11、第一滑杆-12、第一丝杆-13、滑动框-14、第二电机-15、第二丝杆-16、第二滑杆-17、安装框-18、激光发生器-19、连接板-20、滚珠轴承-21、第三丝杆-22、第三电机-23、锁定板-24、底板-41、固定座-42、气缸-43、第一连接件-44、支撑座-45、第二连接件-46、连杆-47、压板-48、主体-51、进水口-52、喷雾窗-53、静电消除装置-54、单向阀-55、抽水管-56、水泵-57、排水管-58、连接管-59、固定杆-510、喷雾头-511、箱体-541、排气窗-542、进气窗-543、风机-544、静电消除器-545、高压电源发生器-546、铝棒-547、离子针-548。

具体实施方式

下面将结合附图1-7对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明通过改进在此提供一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体1、固定板2、工作板3、第一滑轨6、滑块7、支撑滑动件8、连接线9、第一电机10、背板11、第一滑杆12、第一丝杆13、滑动框14、第二电机15、第二丝杆16、第二滑杆17、安装框18、激光发生器19、连接板20、滚珠轴承21、第三丝杆22、第三电机23、锁定板24、固定装置4和辅助装置5，机体1前后两端设置有固定板2，固定板2左右两端设置有工作板3，工作板3顶端中部设置有固定装置4，固定装置4右侧设置有辅助装置5，固定板2左右两端与第一滑轨6固定连接，第一滑轨6右侧通过滑块7与支撑滑动件8滑动连接，机体1背面右端设置有连接线9，支撑滑动件8右侧上端设置有第一电机10，支撑滑动件8内侧上端固定有背板11，背板11前端面上下两端固定有第一滑杆12，背板11前端面中部设置有第一丝杆13，第一丝杆13右侧贯穿支撑滑动件8与第一电机10左侧输出轴转动连接，第一丝杆13外径表面中部通过滚珠轴承与滑动框14滑动连接，滑动框14顶部通过螺栓与第二电机15进行固定，第二电机15底部贯穿滑动框14顶部与第二丝杆16转动连接，并且第二丝杆16底部通过轴座与滑动框14底部固定连接，滑动框14内左右两端设置有第二滑杆17，第二滑杆17前端面设置有安装框18，安装框18底部通过螺栓与激光发生器19进行固定，支撑滑动件8底部通过螺栓与连接板20进行固定，连接板20顶部设置有滚珠轴承21，滚珠轴承21内中部与第三丝杆22转动连接，第三丝杆22背面通过轴座贯穿固定板2中部与第三电机23前端输出轴进行转动连接，并且第三电机23内四端通过螺栓与固定板2进行固定，第二丝杆16外径表面通过滚珠轴承与锁定板24滑动连接，并且锁定板24内四端通过螺栓与滑动框14进行固定，固定装置4包括底板41、固定座42、气缸43、第一连接件44、支撑座45、第二连接件46、连杆47和压板48，底板41顶部左右两端通过螺栓与固定座42固定连接，固定座42内右上端通过螺栓与气缸43进行固定，气缸43左侧推杆通过固定轴与第一连接件44固定，第一连接件44底部右端通过螺栓与支撑座45固定连接，第一连接件44内左端通过第二连接件46与连杆47固定连接，并且连杆47外径表面右端与支撑座45顶部左端套筒进行滑动连接，连杆47左侧与压板48固定连接，底板41内四端通过螺栓与工作板3进行固定，辅助装置5包括主体51、进水口52、喷雾窗53、静电消除装置54、单向阀55、抽水管56、水泵57、排水管58、连接管59、固定杆510和喷雾头511，主体51右侧下端设置有进水口52，主体51左侧上端嵌入有喷雾窗53，主体51顶部设置有静电消除装置54，主体51右侧下端设置有单向阀55，并且单向阀55右侧与进水口52螺纹连接，主体51内左端设置有抽水管56，并且抽水管56顶部右端设置有水泵57，水泵57顶端中部设置有排水管58，排水管58顶部与连接管59进行固定，并且连接管59内与排水管58相互贯通，连接管59右侧通过固定杆510与主体51进行固定，连接管59左侧设置有喷雾头511，主体51底部与工作板3固定连接，第一电机10、第二电机15、激光发生器19、第三电机23和水泵56均与连接线9电连接。

优选的，所述静电消除装置54包括箱体541、排气窗542、进气窗543、风机544、静电消除器545、高压电源发生器546、铝棒547和离子针548，所述箱体541左侧固定有排气窗542，所述箱体541右侧下端焊接有进气窗543，所述箱体541内前后两端设置风机544，所述箱体541内中部设置有静电消除器545，所述静电消除器545内后端设置有高压电源发生器546，所述高压电源发生器546前端面设置有铝棒547，所述铝棒547内嵌入有离子针548，所述箱体541底部与主体51固定，所述高压电源发生器546与连接线9电连接，能快速释放出大量正负离子对空气中的静电进行高效中合。

进一步的，所述气缸43顶部左右两端设置有连接口，并且连接口内径表面设置有密封硅胶层，连接稳定，防止泄漏导致效率降低。

进一步的，所述连杆47长度为25cm，并且连杆47最大推出距离为15cm，提出长度大，适用于大多器件的固定。

进一步的，所述压板48内侧粘接有一层防滑橡胶层，并且防滑橡胶层厚度为1.5cm，稳定性好，固定性强。

进一步的，所述主体51内下端储存量为20L，并且主体51内表面呈光滑状，内部存储量大，方便清洗。

进一步的，所述喷雾头511均设置六组，并且六组喷雾头511等间距排布于连接管59左侧，喷雾均匀，量大，效果佳。

进一步的，所述排气窗542和进气窗543内尺寸相同，并且排气窗542和进气窗543内单个网格尺寸为3mm*3mm，内部空气流速快，流畅。

进一步的，所述铝棒547设置有三组，并且每组铝棒547内设置有五根离子针548，释放效果好，量大，中合效果好。

进一步的，所述第一电机10、第二电机15和第三电机23采用180系列伺服电机，耐久强，稳定性好，寿命长。

进一步的，所述水泵56采用GD60-9型号，耗能低，响应速度快。

本发明通过改进提供一种半导体器件加工用激光切割设备，按照如下方式使用；

第一，首先将设备放置在需要进行工作的位置，接着所处位置需呈水平，接着将连接线9连接到电源以及电控箱，为设备工作提供所需的电能并且能对设备进行控制；

第二，当需要对半导体器件进行激光切割时，首先将需要进行加工的器件放置在工作板3顶部固定装置4内的底板41中，接着将气缸43上的连接口连接到外部气动设备，即可对气缸43进行控制，接着启动气缸43将左端连杆进行推动，即可通过第一连接件44作用力于第二连接件46，最后第二连接件46能施加力给连杆47使得压板48对底板41顶端中部的器件的固定，快速便捷，稳定性强；

第三，接着即可对固定好的半导体器件进行加工，由电控箱进行控制，控制第一电机10开始进行控制，第一电机10工作后，左侧输出轴即可带动第一丝杆13进行转动，第一丝杆13能通过滚珠轴承对滑动框14进行左右移动，在移动时第一滑杆12能为其提供稳定性，完成左右位置的调节，接着启动第二电机15开始进行工作，第二电机15底部输出轴开始转动，底部第二丝杆16转动并通过滚珠轴承使得安装框18进行上下移动，在移动时第二滑杆17能为其提供稳定性，即可完成上下位置的调节，接着启动第三电机23进行工作，第三电机23前端面输出轴带动第三丝杆22转动，第三丝杆22外径表面中部的滚珠轴承21能使得底部的连接板20进行运动，连接板20带动左右两侧的支撑滑动件8在滑块7的作用下在第一滑轨6内进行滑动，即可实现前后位置的调节，最后启动激光发生器19，激光发生器19启动后，底部发射出激光，即可对半导体器件进行精准切割，在电控箱内编程的控制下，控制三组电机实现三轴移动，来切割不同位置以及切割深度；

第四，在切割过程中，会产生粉尘以及会在半导体器件表面产生静电，这对器件后续加工以及使用的影响较大，在工作板3顶部右端设置有辅助装置5，将外接水管连接到进水口52内，即可为设备工作提供所需的水能，在进水口52左侧设置有单向阀55，能防止注水时发生倒流，接着启动水泵57开始进行工作，水泵57左侧通过抽水管56对水源进行抽取，接着由排水管58排入到连接管59内，接着连接管59到左侧的喷雾头511进行喷出，能对产生的粉尘进行高效降尘；在辅助装置5内上端设置有静电消除装置54，启动静电消除装置54内的高压电源发生器546到铝棒547，最后由离子针548释放出大量的正负离子，接着启动风机544，接着将正负离子由排气窗542进行排出，对产生的静电进行快速中和。

第五，在所有工作结束后，对加工后的半导体器件进行取下，接着通过电控箱的控制，对设备上的所有通电设备进行断电，最后在对设备进行逐一检查，完成断电结束工作；

第六，最后，对设备表面所存在的灰尘进行清洁，在不过电的部位能利用清水进行冲洗，完成清洁工作。

本发明通过改进提供一种半导体器件加工用激光切割设备，本发明所述一种半导体器件加工用激光切割设备，着将气缸43上的连接口连接到外部气动设备，即可对气缸43进行控制，接着启动气缸43将左端连杆进行推动，即可通过第一连接件44作用力于第二连接件46，最后第二连接件46能施加力给连杆47使得压板48对底板41顶端中部的器件的固定，快速便捷，稳定性强；在工作板3右端中部设置辅助装置5，将外接水管连接到进水口52内，即可为设备工作提供所需的水能，在进水口52左侧设置有单向阀55，能防止注水时发生倒流，接着启动水泵57开始进行工作，水泵57左侧通过抽水管56对水源进行抽取，接着由排水管58排入到连接管59内，接着连接管59到左侧的喷雾头511进行喷出，能对产生的粉尘进行高效降尘，消除效果好；辅助装置5内上端设置有静电消除装置54，启动内部产生大量正负离子能对产生的静电进行快速高效中合，效果好，效率高。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体（1）、固定板（2）、工作板（3）、第一滑轨（6）、滑块（7）、支撑滑动件（8）、连接线（9）、第一电机（10）、背板（11）、第一滑杆（12）、第一丝杆（13）、滑动框（14）、第二电机（15）、第二丝杆（16）、第二滑杆（17）、安装框（18）、激光发生器（19）、连接板（20）、滚珠轴承（21）、第三丝杆（22）、第三电机（23）和锁定板（24），其特征在于：还包括固定装置（4）和辅助装置（5），所述机体（1）前后两端设置有固定板（2），所述固定板（2）左右两端设置有工作板（3），所述工作板（3）顶端中部设置有固定装置（4），所述固定装置（4）右侧设置有辅助装置（5），所述固定板（2）左右两端与第一滑轨（6）固定连接，所述第一滑轨（6）右侧通过滑块（7）与支撑滑动件（8）滑动连接，所述机体（1）背面右端设置有连接线（9），所述支撑滑动件（8）右侧上端设置有第一电机（10），所述支撑滑动件（8）内侧上端固定有背板（11），所述背板（11）前端面上下两端固定有第一滑杆（12），所述背板（11）前端面中部设置有第一丝杆（13），所述第一丝杆（13）右侧贯穿支撑滑动件（8）与第一电机（10）左侧输出轴转动连接，所述第一丝杆（13）外径表面中部通过滚珠轴承与滑动框（14）滑动连接，所述滑动框（14）顶部通过螺栓与第二电机（15）进行固定，所述第二电机（15）底部贯穿滑动框（14）顶部与第二丝杆（16）转动连接，并且第二丝杆（16）底部通过轴座与滑动框（14）底部固定连接，所述滑动框（14）内左右两端设置有第二滑杆（17），所述第二滑杆（17）前端面设置有安装框（18），所述安装框（18）底部通过螺栓与激光发生器（19）进行固定，所述支撑滑动件（8）底部通过螺栓与连接板（20）进行固定，所述连接板（20）顶部设置有滚珠轴承（21），所述滚珠轴承（21）内中部与第三丝杆（22）转动连接，所述第三丝杆（22）通过轴座贯穿固定板（2）中部与第三电机（23）前端输出轴进行转动连接，并且第三电机（23）通过螺栓与固定板（2）进行固定，所述第二丝杆（16）外径表面通过滚珠轴承与锁定板（24）滑动连接，并且锁定板（24）通过螺栓与滑动框（14）进行固定，所述固定装置（4）包括底板（41）、固定座（42）、气缸（43）、第一连接件（44）、支撑座（45）、第二连接件（46）、连杆（47）和压板（48），所述底板（41）顶部左右两端通过螺栓与固定座（42）固定连接，所述固定座（42）通过螺栓与气缸（43）进行固定，所述气缸（43）左侧推杆通过固定轴与第一连接件（44）固定，所述第一连接件（44）底部右端通过螺栓与支撑座（45）固定连接，所述第一连接件（44）通过第二连接件（46）与连杆（47）固定连接，并且连杆（47）右端与支撑座（45）顶部左端套筒进行滑动连接，所述连杆（47）左侧与压板（48）固定连接，所述底板（41）通过螺栓与工作板（3）进行固定，所述辅助装置（5）包括主体（51）、进水口（52）、喷雾窗（53）、静电消除装置（54）、单向阀（55）、抽水管（56）、水泵（57）、排水管（58）、连接管（59）、固定杆（510）和喷雾头（511），所述主体（51）右侧下端设置有进水口（52），所述主体（51）左侧上端嵌入有喷雾窗（53），所述主体（51）顶部设置有静电消除装置（54），所述主体（51）右侧下端设置有单向阀（55），并且单向阀（55）右侧与进水口（52）螺纹连接，所述主体（51）设置有抽水管（56），并且抽水管（56）顶部右端设置有水泵（57），所述水泵（57）顶端设置有排水管（58），所述排水管（58）顶部与连接管（59）进行固定，并且连接管（59）与排水管（58）相互贯通，所述连接管（59）右侧通过固定杆（510）与主体（51）进行固定，所述连接管（59）左侧设置有喷雾头（511），所述主体（51）底部与工作板（3）固定连接，所述第一电机（10）、第二电机（15）、激光发生器（19）、第三电机（23）和水泵（56）均与连接线（9）电连接。

2.根据权利要求1所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述静电消除装置（54）包括箱体（541）、排气窗（542）、进气窗（543）、风机（544）、静电消除器（545）、高压电源发生器（546）、铝棒（547）和离子针（548），所述箱体（541）左侧固定有排气窗（542），所述箱体（541）右侧下端焊接有进气窗（543），所述箱体（541）内前后两端设置风机（544），所述箱体（541）内中部设置有静电消除器（545），所述静电消除器（545）设置有高压电源发生器（546），所述高压电源发生器（546）前端面设置有铝棒（547），所述铝棒（547）内嵌入有离子针（548），所述箱体（541）底部与主体（51）固定，所述高压电源发生器（546）与连接线（9）电连接。

3.根据权利要求1所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述气缸（43）顶部左右两端设置有连接口，并且连接口内径表面设置有密封硅胶层。

4.根据权利要求1所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述连杆（47）长度为25cm，并且连杆（47）最大推出距离为15cm。

5.根据权利要求1所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述压板（48）内侧粘接有一层防滑橡胶层，并且防滑橡胶层厚度为1.5cm。

6.根据权利要求1所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述主体（51）内下端储存量为20L，并且主体（51）内表面呈光滑状。

7.根据权利要求1所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述喷雾头（511）设置六组，并且六组喷雾头（511）等间距排布于连接管（59）左侧。

8.根据权利要求2所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述排气窗（542）和进气窗（543）内尺寸相同，并且排气窗（542）和进气窗（543）内单个网格尺寸为3mm*3mm。

9.根据权利要求2所述一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述铝棒（547）设置有三组，并且每组铝棒（547）内设置有五根离子针（548）。

Images