CN109672039A - 一种射频同轴连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种射频同轴连接器，包括第一、第二连接器，以及连接所述第一、第二连接器的中间转接器，其特征在于：所述第一连接器与所述中间转接器插接相连，所述第一绝缘子插接于所述第二空腔内，所述第一转接器绝缘层插接于所述第一空腔内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。为产品提供了一定的容差范围，且在此容差范围内，保证产品的电气性能不受影响。

Description

一种射频同轴连接器
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。
背景技术
连接器是成千上万种电子元器件产品中应用非常广泛的器件，射频连接器是众多连接器系列中的一种。随着无线通信设备小型化的发展要求，与之配套的射频连接器也朝着小型化的方向发展。在一些小间距的板到板之间，出现了无缆化连接实现射频信号传输的要求。无缆化需要保证连接柔性、可靠，尤其是在多通道同时进行连接的情况，需要连接器在满足径向、轴向不对准的较大容差情况下保证射频性能。因此，径向和轴向容差是使用和装配必须考虑的问题。径向容差主要是为了补偿连接器以及PCB设计和装配的机械公差。而角度和轴向容差则主要关系到传输信号的完整性水平，配合间隙将使阻抗变化，造成反射和驻波变大，电气性能降低。
发明内容
本发明目的是提供一种射频同轴连接器，通过使用该连接器，可以避免与其他型号连接器误装的风险，且在一定角度下能够实现自动回正，保证在一定的轴向与径向容差范围内，产品的电气性能的使用不受影响，满足长期使用在160W甚至更大的功率。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种射频同轴连接器，包括第一、第二连接器，以及连接所述第一、第二连接器的中间转接器；
所述第一连接器包括第一内导体、第一绝缘子与第一外导体，所述第一绝缘子包裹于所述第一内导体外，所述第一绝缘子与所述第一外导体间设置有第一空腔；
所述中间转接器对应第一连接器一端由内向外依次包括第一转接器内导体、第一转接器绝缘层与第一转接器外导体，所述第一转接器内导体与所述第一转接器绝缘层间设置有第二空腔；
所述第一连接器与所述中间转接器插接相连，所述第一绝缘子插接于所述第二空腔内，所述第一转接器绝缘层插接于所述第一空腔内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。
上述技术方案中，所述第二连接器包括第二内导体、第二绝缘子与第二外导体，所述第二绝缘子包裹于所述第二内导体外，所述第二绝缘子与所述第二外导体间设置有第三空腔；所述中间转接器对应第二连接器一端由内向外依次包括第二转接器内导体、第二转接器绝缘层与第二转接器外导体，所述第二转接器内导体与所述第二转接器绝缘层间设置有第四空腔；
所述第二连接器与所述中间转接器插接相连，所述第二绝缘子插接于所述第四空腔内，所述第二转接器绝缘层插接于所述第三空腔内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。
上述技术方案中，所述第一、第二转接器绝缘层为中空圆柱体，其分别包括对插端绝缘层与中段绝缘层，所述对插端绝缘层内径大于所述中段绝缘层内径，所述中段绝缘层外径大于所述对插端绝缘层外径，转接器内导体设置于所述中空圆柱体内。
上述技术方案中，转接器外导体端部设置有凸环及复数条轴向槽，形成若干片弹片，所述第二连接器内壁为光孔结构，所述凸环与所述第二连接器内壁形成弹性线性接触，所述第一连接器内壁上设置有与所述凸环相配合的凹槽，两者卡扣连接。
上述技术方案中，所述中间转接器为插针件，所述第一、第二连接器为插孔件，连接器内导体上设置有导向空腔，转接器内导体插接于所述导向空腔内，具有轴向移动的自由度。
上述技术方案中，所述第一、第二转接器内导体端部为球头结构或锥形结构。
上述技术方案中，所述第二连接器的第二外导体与所述中间转接器插接端设置有导向斜面。
上述技术方案中，所述中间转接器及所述第一、第二连接器上设置有若干倒刺。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本发明中在所述第一绝缘子与所述第一外导体间设置有第一空腔，所述第一转接器内导体与所述第一转接器绝缘层间设置有第二空腔，所述第一连接器与所述中间转接器插接相连，所述第一绝缘子插接于所述第二空腔内，所述第一转接器绝缘层插接于所述第一空腔内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，使插接过程中，在一定的径向角度下能够实现自动回正的功能，为产品的对插提供了一定的径向容差范围。
2.所述转接器外导体端部设置有凸环及复数条轴向槽，形成若干片弹片，所述第二连接器内壁为光孔结构，所述凸环与所述第二连接器内壁形成弹性线性接触，且所述连接器内导体上设置有导向空腔，转接器内导体插接于所述导向空腔内，具有轴向移动的自由度，为产品提供了一定的轴向容差范围。
3.所述中间转接器为插针件，所述第一、第二连接器为插孔件，可以避免与其他型号连接器误装的风险。
4.该射频同轴连接器结构简单，同时，可以满足长期在160W甚至更大的功率下使用。
5.在中间转接器及第一、第二连接器上设置有若干倒刺，防止第一绝缘子、第二绝缘子及转接器绝缘层轴向窜动。
附图说明
图1是本发明射频同轴连接器结构示意图；
图2是本发明第一连接器结构示意图；
图3是本发明第二连接器结构示意图；
图4是本发明中间转接器结构示意图。
其中：1、第一连接器；11、第一内导体；12、第一绝缘子；13、第一外导体；14、第一空腔；
2、第二连接器；21、第二内导体；22、第二绝缘子；23、第二外导体；24、第三空腔；
3、中间转接器；31、第一转接器内导体；32、第一转接器绝缘层；33、第一转接器外导体；34、第二空腔；35、第二转接器内导体；36、第二转接器绝缘层；37、第二转接器外导体；38、第四空腔；
4、凸环；5、弹片；6、导向空腔；7、导向斜面；8、倒刺。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：参见图1～4所示，一种射频同轴连接器，包括第一连接器1、第二连接器2，以及连接所述第一连接器1、第二连接器2的中间转接器3；
所述第一连接器1包括第一内导体11、第一绝缘子12与第一外导体13，所述第一绝缘子12包裹于所述第一内导体11外，所述第一绝缘子12与所述第一外导体13间设置有第一空腔14；
所述中间转接器3对应第一连接器1一端由内向外依次包括第一转接器内导体31、第一转接器绝缘层32与第一转接器外导体33，所述第一转接器内导体31与所述第一转接器绝缘层32间设置有第二空腔34；
所述第一连接器1与所述中间转接器3插接相连，所述第一绝缘子12插接于所述第二空腔34内，所述第一转接器绝缘层32插接于所述第一空腔14内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。该连接器结构简单，同时，可以满足长期在160W甚至更大的功率下使用，设置双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，保证产品在插接过程中，在一定的径向角度下能够实现自动回正的功能，为产品的对插提供±3°的径向容差范围。
参见图3所示，所述第二连接器2包括第二内导体21、第二绝缘子22与第二外导体23，所述第二绝缘子22包裹于所述第二内导体21外，所述第二绝缘子22与所述第二外导体23间设置有第三空腔24；所述中间转接器3对应第二连接器2一端由内向外依次包括第二转接器内导体35、第二转接器绝缘层36与第二转接器外导体37，所述第二转接器内导体35与所述第二转接器绝缘层36间设置有第四空腔38；
所述第二连接器2与所述中间转接器3插接相连，所述第二绝缘子22插接于所述第四空腔38内，所述第二转接器绝缘层36插接于所述第三空腔24内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。
参见图4所示，所述第一转接器绝缘层32、第二转接器绝缘层36为中空圆柱体，其分别包括对插端绝缘层与中段绝缘层，所述对插端绝缘层内径大于所述中段绝缘层内径，所述中段绝缘层外径大于所述对插端绝缘层外径，转接器内导体设置于所述中空圆柱体内。
为了使产品在轴向上具有±2mm的轴向容差，转接器外导体端部设置有凸环4及复数条轴向槽，形成若干片弹片5，所述第二连接器2内壁为光孔结构，所述凸环4与所述第二连接器2内壁形成弹性线性接触，所述第一连接器1内壁上设置有与所述凸环4相配合的凹槽，两者卡扣连接，参见图4所示。
参见图1～4所示，所述中间转接器3为插针件，所述第一连接器1、第二连接器2为插孔件，可以避免与其他型号连接器误装的风险，连接器内导体上设置有导向空腔6，转接器内导体插接于所述导向空腔6内，具有轴向移动的自由度。
参见图4所示，所述第一转接器内导体31、第二转接器内导体35端部为球头结构或锥形结构。
参见图3所示，所述第二连接器2的第二外导体23与所述中间转接器3插接端设置有导向斜面7，便于实现第二连接器2与中间转接器3的盲插，具有导向作用。
参见图1～4所示，所述中间转接器及所述第一、第二连接器上设置有若干倒刺8，防止所述第一绝缘子、第二绝缘子及中间转接器绝缘层轴向窜动。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种射频同轴连接器，包括第一、第二连接器，以及连接所述第一、第二连接器的中间转接器，其特征在于：
所述第一连接器包括第一内导体、第一绝缘子与第一外导体，所述第一绝缘子包裹于所述第一内导体外，所述第一绝缘子与所述第一外导体间设置有第一空腔；
所述中间转接器对应第一连接器一端由内向外依次包括第一转接器内导体、第一转接器绝缘层与第一转接器外导体，所述第一转接器内导体与所述第一转接器绝缘层间设置有第二空腔；
所述第一连接器与所述中间转接器插接相连，所述第一绝缘子插接于所述第二空腔内，所述第一转接器绝缘层插接于所述第一空腔内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第二连接器包括第二内导体、第二绝缘子与第二外导体，所述第二绝缘子包裹于所述第二内导体外，所述第二绝缘子与所述第二外导体间设置有第三空腔；所述中间转接器对应第二连接器一端由内向外依次包括第二转接器内导体、第二转接器绝缘层与第二转接器外导体，所述第二转接器内导体与所述第二转接器绝缘层间设置有第四空腔；
所述第二连接器与所述中间转接器插接相连，所述第二绝缘子插接于所述第四空腔内，所述第二转接器绝缘层插接于所述第三空腔内，构成双层绝缘子叠合结构，且两层绝缘子之间设有回弹空隙，构成径向自动回弹结构装置。
3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第一、第二转接器绝缘层为中空圆柱体，其分别包括对插端绝缘层与中段绝缘层，所述对插端绝缘层内径大于所述中段绝缘层内径，所述中段绝缘层外径大于所述对插端绝缘层外径，转接器内导体设置于所述中空圆柱体内。
4.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：转接器外导体端部设置有凸环及复数条轴向槽，形成若干片弹片，所述第二连接器内壁为光孔结构，所述凸环与所述第二连接器内壁形成弹性线性接触，所述第一连接器内壁上设置有与所述凸环相配合的凹槽，两者卡扣连接。
5.根据权利要求1或2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述中间转接器为插针件，所述第一、第二连接器为插孔件，连接器内导体上设置有导向空腔，转接器内导体插接于所述导向空腔内，具有轴向移动的自由度。
6.根据权利要求1或2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第一、第二转接器内导体端部为球头结构或锥形结构。
7.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第二连接器的第二外导体与所述中间转接器插接端设置有导向斜面。
8.根据权利要求1或2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述中间转接器及所述第一、第二连接器上设置有若干倒刺。
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