CN109659332A - 抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件，其中，抗反射阻水氧组件包括：表面盖板；第一压敏胶形成于表面盖板的一侧；硬涂层形成于第一压敏胶背离表面盖板的一侧；抗反射膜形成于硬涂层背离第一压敏胶的一侧；保护层形成于抗反射膜背离硬涂层的一侧；触控电极层形成于保护层背离抗反射膜的一侧；触控电极成膜基材形成于触控电极层背离保护层的一侧；第二压敏胶形成于触控电极成膜基材背离触控电极层的一侧；四分之一波片形成于第二压敏胶背离触控电极成膜基材的一侧，第三压敏胶，形成于四分之一波片背离第二压敏胶的一侧。本发明可以有效减少模组段工艺，提升模组段的良率，并提高了柔性的可折性。

Description

抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件

技术领域

本发明涉及OLED面板制程领域，尤其涉及抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件。

背景技术

现今，柔性电子与柔性显示已成为近几年的研究热点；具有固定曲面、可弯曲、可折叠甚至可卷曲的柔性显示电子产品，包括柔性薄膜晶体管液晶显示器(Flexible TFT-LCD)，柔性有机发光显示器(Flexible OLED)等逐渐成为最具前景的高科技行业。众多国内外手机面板厂商均已投入巨资展开相关研究及验证，争相争抢柔性EL的技术及商业先机。

柔性显示由于其轻薄、可弯曲、便于携带及外形炫酷等优点在手机、手表、电视等显示设备上的应用也越来越多。目前，AMOLED柔性显示设备的开发成为研究热点中的明星。

图1为现有技术的柔性有机发光器件的剖面图。现行业界主流的柔性显示器件的结构如图1所示，该柔性显示器件，包括了依次层叠的柔性阵列基板17、有机发光器件层16、薄膜封装层15、水氧阻隔层14、偏光层13、触控电极层12以及盖板11。

现有技术的柔性有机发光器件的偏光层13及触控电极层12是通过胶体贴合于显示模组之中，该结构存在以下两个问题：1、显示模组厚度偏高，降低了柔性显示的耐弯折性能。以及2、模组段作业流程多，降低了良率。故更轻薄的功能膜层材料的开发逐渐成为业界的重要课题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件，可以有效减少模组段工艺，提升模组段的良率，使柔性模组更加轻便，并提高了柔性的可折性。

根据本发明的一个方面，提供一种抗反射阻水氧组件，包括：

一表面盖板；

一第一压敏胶，形成于所述表面盖板的一侧；

一硬涂层，形成于所述第一压敏胶背离所述表面盖板的一侧；

一抗反射膜，形成于所述硬涂层背离所述第一压敏胶的一侧；

一保护层，形成于所述抗反射膜背离所述硬涂层的一侧；

一触控电极层，形成于所述保护层背离所述抗反射膜的一侧；

一触控电极成膜基材，形成于所述触控电极层背离所述保护层的一侧；

一第二压敏胶，形成于所述触控电极成膜基材背离所述触控电极层的一侧；

一四分之一波片，形成于所述第二压敏胶背离所述触控电极成膜基材的一侧；以及

一第三压敏胶，形成于所述四分之一波片背离所述第二压敏胶的一侧。

优选地，所述表面盖板是硬化涂布层。

优选地，所述硬涂层的材料是三乙酰纤维素，所述硬涂层的厚度范围是10um至50um。

优选地，所述抗反射膜的材料是聚乙烯醇膜，所述抗反射膜的厚度范围是3um至50um。

优选地，所述保护层的材料是环烯烃聚合物，所述保护层的厚度范围都是10um至30um。

优选地，所述触控电极层的材料是银纳米线或是金属网格，所述触控电极层的厚度范围是0.001um至0.05um。

优选地，所述触控电极成膜基材的材料是环烯烃聚合物，所述触控电极成膜基材的厚度范围都是10um至30um。

优选地，所述四分之一波片的材料是环烯烃聚合物或是聚碳酸酯，所述四分之一波片的厚度范围是0.5um至50um。

优选地，所述第一压敏胶、第二压敏胶以及第三压敏胶的厚度范围都是0um至30um。

根据本发明的另一个方面，还提供一种抗反射阻水氧组件的制造方法，包括以下步骤：

S101、将聚乙烯醇染色延展成一抗反射膜，在所述抗反射膜的一侧以卷对卷滚压工艺形成一硬涂层，另一侧以卷对卷滚压工艺形成一保护层得到第一组件；

S102、在一触控电极成膜基材的一侧形成触控电极层得到第二组件；

S103、将所述第一组件的保护层通过接着剂与所述第二组件的触控电极层贴合，封装所述触控电极层的触控电极，得到第三组件；

S104、在一表面盖板上涂布一第一压敏胶并与所述第三组件的硬涂层贴合，得到第四组件；以及

S105、将一四分之一波片的两侧分别涂布成膜第二压敏胶和第三压敏胶并与所述第四组件的触控电极成膜基材贴合。

优选地，所述步骤S102中通过低温湿法成膜在环烯烃聚合物保护层上涂布银纳米线，温度低于100℃。

优选地，所述成膜的方式为狭缝式涂布银纳米线成膜。

优选地，所述步骤S103中所述接着剂是亚克力树脂。

优选地，所述步骤S101与所述步骤S102的顺序交换。

根据本发明的另一个方面，还提供一种柔性显示器件，包括：

一柔性阵列基板；

一有机发光器件层，形成于所述柔性阵列基板的一侧；

一薄膜封装层，形成于所述有机发光器件层背离所述柔性阵列基板的一侧；

一水氧阻隔层，形成于所述薄膜封装层背离所述有机发光器件层的一侧；以及

一抗反射阻水氧组件，形成于所述水氧阻隔层背离所述薄膜封装层的一侧；

其中，所述抗反射阻水氧组件是如权利要求1至10中任意一项所述的抗反射阻水氧组件。

有鉴于此，本发明的抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件可以有效减少模组段工艺1-3道，提高了模组段的良率，并且将柔性模组减薄50～200um，使柔性模组更加轻便，并提高了柔性的可折性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术的柔性有机发光器件的剖面图；

图2为本发明的抗反射阻水氧组件的剖面图；

图3为本发明的柔性有机发光器件的剖面图；以及

图4至9为本发明的抗反射阻水氧组件的制作过程示意图。

附图标记

11 盖板

12 触控电极层

13 偏光层

14 水氧阻隔层

15 薄膜封装层

16 有机发光器件层

17 柔性阵列基板

2 抗反射阻水氧组件

20 表面盖板

21 第一压敏胶

22 硬涂层

23 抗反射膜

24 保护层

25 触控电极层

26 触控电极成膜基材

27 第二压敏胶

28 四分之一波片

29 第三压敏胶

4 水氧阻隔层

5 薄膜封装层

6 有机发光器件层

7 柔性阵列基板

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。

本发明的抗反射阻水氧组件，包括：表面盖板20、第一压敏胶21、硬涂层22、抗反射膜23、保护层24、触控电极层25、触控电极成膜基材26、第二压敏胶27、四分之一波片28以及第三压敏胶29。第一压敏胶21形成于表面盖板20的一侧。硬涂层22形成于第一压敏胶21背离表面盖板20的一侧。抗反射膜23形成于硬涂层22背离第一压敏胶21的一侧。保护层24形成于抗反射膜23背离硬涂层22的一侧。触控电极层25形成于保护层24背离抗反射膜23的一侧。触控电极成膜基材26形成于触控电极层25背离保护层24的一侧。第二压敏胶27形成于触控电极成膜基材26背离触控电极层25的一侧。四分之一波片28形成于第二压敏胶27背离触控电极成膜基材26的一侧。第三压敏胶29形成于四分之一波片28背离第二压敏胶27的一侧。本发明在保护层24与触控电极成膜基材26之间设置了触控电极层25，并且抗反射膜23与四分之一波片28都能使用很薄的材料，从而大大降低了抗反射阻水氧组件的厚度，提高其耐弯折特性。

图2为本发明的抗反射阻水氧组件的剖面图。如图2所示，本发明的抗反射阻水氧组件2，包括：从上到下依次层叠表面盖板20、第一压敏胶21、硬涂层22、抗反射膜23、保护层24、触控电极层25、触控电极成膜基材26、第二压敏胶27、四分之一波片28以及第三压敏胶29。

其中，表面盖板20是硬化涂布层。第一压敏胶21的厚度范围是10um至30um，但不以此为限。硬涂层22的材料是三乙酰纤维素(hardcoat-Triacetylcellulose，简称HC-TAC)但不以此为限。硬涂层22的厚度范围是10um至50um，但不以此为限。抗反射膜23的材料是聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol，简称PVA)，但不以此为限，也可以用液晶中添加颜料来替代，以便进一步降低厚度。抗反射膜23的厚度范围是3um至50um，但不以此为限。保护层24的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，简称COP)，环烯烃聚合物的双折射效应较小，是理想膜材，但不以此为限。保护层24的厚度范围都是10um至30um，但不以此为限。保护层24通过接着剂与第二组件的触控电极层25贴合，接着剂是亚克力树脂。触控电极层25的材料是银纳米线(AgWN)、金属网格(Metal Mesh)、石墨烯、碳纳米线等，但不以此为限，还可采用更薄的材料。触控电极层25的厚度范围是0.001um至0.05um，但不以此为限。触控电极成膜基材26的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，简称COP)，但不以此为限。触控电极成膜基材26的厚度范围都是10um至30um，但不以此为限。第二压敏胶27的厚度范围是10um至30um，但不以此为限。四分之一波片28的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefinpolymer，简称COP)或是聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)，环烯烃聚合物的双折射效应较小，是理想膜材，但不以此为限，也可以用PLC来替代，以便进一步降低厚度。四分之一波片28的厚度范围是0.5um至50um，但不以此为限。第三压敏胶27的厚度范围是10um至30um，但不以此为限。本发明中的HC-TAC、PVA材料为偏光片中较成熟的材料，较难替代。为了保证该发明结构抗反射效果，内部只能选择双折射效应较小的COP膜层，替代料为COC等双折射较小的高分子材料。

图3为本发明的柔性有机发光器件的剖面图。如图3所示，本发明还提供一种柔性显示器件，包括自下而上层叠的柔性阵列基板7。有机发光器件层6形成于柔性阵列基板8的一侧。薄膜封装层5形成于有机发光器件层6背离柔性阵列基板7的一侧。水氧阻隔层4形成于薄膜封装层5背离有机发光器件层6的一侧。抗反射阻水氧组件2形成于水氧阻隔层4背离薄膜封装层5的一侧。

其中，抗反射阻水氧组件2包括从上到下依次层叠表面盖板20、第一压敏胶21、硬涂层22、抗反射膜23、保护层24、触控电极层25、触控电极成膜基材26、第二压敏胶27、四分之一波片28以及第三压敏胶29。表面盖板20是硬化涂布层。第一压敏胶21的厚度范围是10um至30um，但不以此为限。硬涂层22的材料是三乙酰纤维素(hardcoat-Triacetylcellulose，简称HC-TAC)但不以此为限。硬涂层22的厚度范围是10um至50um，但不以此为限。抗反射膜23的材料是聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol，简称PVA)，但不以此为限，也可以用液晶中添加颜料来替代，以便进一步降低厚度。抗反射膜23的厚度范围是3um至50um，但不以此为限。保护层24的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，简称COP)，环烯烃聚合物的双折射效应较小，是理想膜材，但不以此为限。保护层24的厚度范围都是10um至30um，但不以此为限。保护层24通过接着剂与第二组件的触控电极层25贴合，接着剂是亚克力树脂。触控电极层25的材料是银纳米线(AgWN)、金属网格(Metal Mesh)、石墨烯、碳纳米线等，但不以此为限，还可采用更薄的材料。触控电极层25的厚度范围是0.001um至0.05um，但不以此为限。触控电极成膜基材26的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefinpolymer，简称COP)，但不以此为限。触控电极成膜基材26的厚度范围都是10um至30um，但不以此为限。第二压敏胶27的厚度范围是10um至30um，但不以此为限。四分之一波片28的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，简称COP)或是聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)，环烯烃聚合物的双折射效应较小，是理想膜材，但不以此为限，也可以用PLC来替代，以便进一步降低厚度。四分之一波片28的厚度范围是0.5um至50um，但不以此为限。第三压敏胶27的厚度范围是10um至30um，但不以此为限。本发明中的HC-TAC、PVA材料为偏光片中较成熟的材料，较难替代。为了保证该发明结构抗反射效果，内部只能选择双折射效应较小的COP膜层，替代料为COC等双折射较小的高分子材料。本发明的柔性有机发光器件能使整体柔性显示模组减薄50～200um，模组段工艺减少1～3道，具有较高的实际利用价值。

图4至9为本发明的抗反射阻水氧组件的制作过程示意图。如图4至9所示，本发明还提供一种抗反射阻水氧组件的制造方法，包括以下步骤：

步骤S101：如图4所示，将聚乙烯醇染色延展成一抗反射膜23，在抗反射膜23的一侧以卷对卷滚压工艺形成一硬涂层22，另一侧以卷对卷滚压工艺形成一保护层24得到第一组件。延展抗反射膜23的方式可以是在工艺上先对聚乙烯醇进行延伸，然后加入染料进行染色，最后固化成膜。可以将固化成膜后的抗反射膜23的第一侧先与硬涂层22一起滚压，然后第二侧与保护层24一起滚压。或者将固化成膜后的抗反射膜23的第一侧先与保护层24一起滚压，然后第二侧与硬涂层22一起滚压。在一个变化例中，将固化成膜后的抗反射膜23的第一侧硬涂层22/第二侧与保护层24三层一起滚压。抗反射膜23的材料是聚乙烯醇膜，抗反射膜23的厚度范围是3um至50um。硬涂层22的材料是三乙酰纤维素(hardcoat-Triacetylcellulose，简称HC-TAC)，硬涂层22的厚度范围是10um至50um。保护层24的材料是环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，简称COP)。

在一个优选实施例中，卷对卷滚压工艺的反应温度为30℃～50℃，但不以此为限。

在一个优选实施例中，卷对卷滚压工艺的延伸倍率为1～20倍，但不以此为限。

在一个优选实施例中，卷对卷滚压工艺的反应时间为10秒～300秒，但不以此为限。

本发明中的卷对卷滚压工艺是指将两卷材料(例如PVA及COP)分别经过两只滚轮贴合在一起。作业过程中需要调整两个滚轮曲率半径，以免造成材料浪费。

步骤S102：如图5所示，在一触控电极成膜基材26的一侧形成触控电极层25得到第二组件。可以通过低温湿法成膜在环烯烃聚合物保护层上涂布银纳米线，温度低于100℃。在一个优选方案中，成膜的方式为狭缝式涂布(Slit Coating)银纳米线成膜。在一个变形例中，可以通过金属网格(Metal Mesh)来替换银纳米线形成触控电极。

步骤S103：如图6所示，将第一组件的保护层24通过接着剂与第二组件的触控电极层25贴合，封装触控电极层25的触控电极，得到第三组件。接着剂是亚克力树脂，但不以此为限。自此，步骤S101获得的组件和步骤S102获得的组件一体化，将触控电极层25的触控电极封装在保护层24与触控电极成膜基材26之间。

步骤S104：如图7和8所示，在一表面盖板20上涂布一第一压敏胶21并与第三组件的硬涂层22贴合，得到第四组件。自此，将表面盖板20和步骤S104获得的组件一体化，进一步保护硬涂层22，从而使得抗反射膜23获得更好的保护。

步骤S105：如图9所示，将一四分之一波片28的两侧分别涂布成膜第二压敏胶27和第三压敏胶29并与第四组件的触控电极成膜基材26贴合，最终得到本发明的抗反射阻水氧组件。四分之一波片28的材料是环烯烃聚合物或是聚碳酸酯，四分之一波片28的厚度范围是0.5um至50um。

在一个变化例中，步骤S101与步骤S102的顺序交换，也能获得本发明的抗反射阻水氧组件。

通过上述简单的流程步骤就能制造本发明的抗反射阻水氧组件，减少模组段作业流程，提高良率，降低成本。

综上可知，本发明的抗反射阻水氧组件及其制造方法、柔性显示器件可以有效减少模组段工艺1-3道，提高了模组段的良率，并且将柔性模组减薄50～200um，使柔性模组更加轻便，并提高了柔性的可折性。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (15)

1.一种抗反射阻水氧组件，其特征在于，包括：

一表面盖板(20)；

一第一压敏胶(21)，形成于所述表面盖板(20)的一侧；

一硬涂层(22)，形成于所述第一压敏胶(21)背离所述表面盖板(20)的一侧；

一抗反射膜(23)，形成于所述硬涂层(22)背离所述第一压敏胶(21)的一侧；

一保护层(24)，形成于所述抗反射膜(23)背离所述硬涂层(22)的一侧；

一触控电极层(25)，形成于所述保护层(24)背离所述抗反射膜(23)的一侧；

一触控电极成膜基材(26)，形成于所述触控电极层(25)背离所述保护层(24)的一侧；

一第二压敏胶(27)，形成于所述触控电极成膜基材(26)背离所述触控电极层(25)的一侧；

一四分之一波片(28)，形成于所述第二压敏胶(27)背离所述触控电极成膜基材(26)的一侧；以及

一第三压敏胶(29)，形成于所述四分之一波片(28)背离所述第二压敏胶(27)的一侧。

2.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述表面盖板(20)是硬化涂布层。

3.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述硬涂层(22)的材料是三乙酰纤维素，所述硬涂层(22)的厚度范围是10um至50um。

4.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述抗反射膜(23)的材料是聚乙烯醇膜，所述抗反射膜(23)的厚度范围是3um至50um。

5.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述保护层(24)的材料是环烯烃聚合物，所述保护层(24)的厚度范围都是10um至30um。

6.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述触控电极层(25)的材料是银纳米线或是金属网格，所述触控电极层(25)的厚度范围是0.001um至0.05um。

7.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述触控电极成膜基材(26)的材料是环烯烃聚合物，所述触控电极成膜基材(26)的厚度范围都是10um至30um。

8.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述四分之一波片(28)的材料是环烯烃聚合物或是聚碳酸酯，所述四分之一波片(28)的厚度范围是0.5um至50um。

9.如权利要求1所述的抗反射阻水氧组件，其特征在于：所述第一压敏胶(21)、第二压敏胶(27)以及第三压敏胶(29)的厚度范围都是0um至30um。

10.一种抗反射阻水氧组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S101、将聚乙烯醇染色延展成一抗反射膜(23)，在所述抗反射膜(23)的一侧以卷对卷滚压工艺形成一硬涂层(22)，另一侧以卷对卷滚压工艺形成一保护层(24)得到第一组件；

S102、在一触控电极成膜基材(26)的一侧形成触控电极层(25)得到第二组件；

S103、将所述第一组件的保护层(24)通过接着剂与所述第二组件的触控电极层(25)贴合，封装所述触控电极层(25)的触控电极，得到第三组件；

S104、在一表面盖板(20)上涂布一第一压敏胶(21)并与所述第三组件的硬涂层(22)贴合，得到第四组件；以及

S105、将一四分之一波片(28)的两侧分别涂布成膜第二压敏胶(27)和第三压敏胶(29)并与所述第四组件的触控电极成膜基材(26)贴合。

11.如权利要求10所述的抗反射阻水氧组件的制造方法，其特征在于：所述步骤S102中通过低温湿法成膜在环烯烃聚合物保护层上涂布银纳米线，温度低于100℃。

12.如权利要求11所述的抗反射阻水氧组件的制造方法，其特征在于：所述成膜的方式为狭缝式涂布银纳米线成膜。

13.如权利要求10所述的抗反射阻水氧组件的制造方法，其特征在于：所述步骤S103中所述接着剂是亚克力树脂。

14.如权利要求10所述的抗反射阻水氧组件的制造方法，其特征在于：所述步骤S101与所述步骤S102的顺序交换。

15.一种柔性显示器件，其特征在于，包括：

一柔性阵列基板(7)；

一有机发光器件层(6)，形成于所述柔性阵列基板(8)的一侧；

一薄膜封装层(5)，形成于所述有机发光器件层(6)背离所述柔性阵列基板(7)的一侧；

一水氧阻隔层(4)，形成于所述薄膜封装层(5)背离所述有机发光器件层(6)的一侧；以及

一抗反射阻水氧组件(2)，形成于所述水氧阻隔层(4)背离所述薄膜封装层(5)的一侧；

其中，所述抗反射阻水氧组件是如权利要求1至10中任意一项所述的抗反射阻水氧组件。