CN109640591A - 终端的散热控制方法、装置及存储介质 - Google Patents
终端的散热控制方法、装置及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109640591A CN109640591A CN201811631376.7A CN201811631376A CN109640591A CN 109640591 A CN109640591 A CN 109640591A CN 201811631376 A CN201811631376 A CN 201811631376A CN 109640591 A CN109640591 A CN 109640591A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fan
- terminal
- chip
- group
- terminal system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，该终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。本发明的技术方案，解决了现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片工作温度过高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种终端的散热控制方法、装置及存储介质。
背景技术
电子产品薄型化是未来市场的发展趋势，相比于普通的电子产品，薄型化的电子产品具有体积更小，外观更美的优点，因而备受人们青睐。
而目前的电子产品如电视机等，一般采用超大规模集成电路，如系统级芯片SOC做处理器，其功耗大，工作温度高，因此，需要对其进行散热降温。但是，由于电子产品薄型化的缘故，导致电子产品的空间受限，散热片(如铝、铜、石墨等材料制成)体积也受到限制，直接使用散热片对终端系统芯片进行散热，其散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高。
发明内容
本申请提供一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，旨在解决现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片的工作温度过高的问题。
为实现上述目的，本申请提供了一种终端的散热控制方法，该终端的散热控制方法包括以下步骤：
获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；
根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；
判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。
可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。
可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：
控制风扇系统增加一组风扇的开启；
判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；
若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。
可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；
控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。
可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤之后，还包括：
获取所述终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
在所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度时，控制风扇系统中已开启的风扇组关闭。
可选的，所述获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态的步骤之前，还包括：
建立所述终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启数量以及所述终端系统芯片的温度之间的映射表。
可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速；
控制风扇系统按照所述风扇组数量及风扇转速开启风扇。
可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量，并控制风扇系统中已开启的风扇组以更大转速运行。
为实现上述目的，本发明还提供一种终端的散热控制装置，所述终端的散热控制装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器运行时实现如上所述的终端的散热控制方法的步骤。
可选的，所述终端的散热控制装置还包括：机芯板、终端系统芯片及风扇系统，所述终端系统芯片集成于所述机芯板内，所述风扇系统与所述机芯板电性连接。
为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的终端的散热控制方法的步骤。
本发明技术方案，通过设置风扇系统，在终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以提高散热系统的对流散热能力，降低终端系统芯片的工作温度，有效的解决了现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高的问题。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的电子设备结构示意图；
图2为本发明终端的散热控制方法一实施例的流程示意图；
图3为本发明一实施例中步骤S4的一细化流程示意图；
图4为本发明一实施例中步骤S41的一细化流程示意图；
图5为本发明一实施例中步骤S41的另一细化流程示意图；
图6为本发明一实施例中步骤S4的另一细化流程示意图；
图7为本发明一实施例中步骤S4的又一细化流程示意图；
图8为本发明终端的散热控制方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明实施例的主要解决方案是：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。
由于目前的散热技术在终端的应用，是通过直接使用散热片对终端系统芯片进行散热，其散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高。
本发明提供一种解决方案，通过设置风扇系统，在终端系统芯片的当前温度超过预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以提高散热系统的对流散热能力，降低终端系统芯片的工作温度。
作为一种实施方案，终端的散热控制装置可以如图1所示。
本申请实施例方案涉及的是终端的散热控制装置，该终端的散热控制装置包括：处理器1001，例如CPU，通信总线1002，存储器1003。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。
存储器1003可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1003中可以包括终端的散热控制程序；而处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；
根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；
判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。
可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。
可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
控制风扇系统增加一组风扇的开启；
判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；
若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。
可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；
控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。
可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
获取终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
在所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度时，控制风扇系统中已开启的风扇组关闭。
可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
建立所述终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启数量以及所述终端系统芯片的温度之间的映射表。
可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速；
控制风扇系统按照所述风扇组数量及风扇转速开启风扇。
参照图2，图2为本发明终端的散热控制方法一实施例流程示意图。
在本实施例中，所述终端的散热控制方法包括：
步骤S1，获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；
所述终端也称为设备终端，即计算机显示终端，该终端可以为电视机、平板电脑、电脑等。终端系统芯片，也称为系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，如SOC芯片。在实际应用中，终端系统芯片由固定的直流低电压进行供电，并且由于其自身功耗的控制要求，该终端系统芯片还具备电流检测的功能，因此，可通过终端系统芯片自带的电流检测功能获得终端系统芯片的工作电流。风扇系统中风扇的开启状态，可以为风扇系统中已处于开启状态的风扇组数量、或者为风扇系统中处于关闭状态的风扇组数量。具体的，系统首先获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中风扇组的开启状态。
步骤S2，根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；
终端系统芯片的当前温度，表示终端系统芯片在通电运行过程中产生的温度大小。在实际应用中，散热系统，包括散热片以及空间对流结构，当散热系统确定后，可通过设置不同的工作条件，使得终端系统芯片产生不同的功耗，从而得到终端系统芯片的功耗、风扇系统中风扇组的开启状态以及温度的对应关系。并且，由于终端系统芯片在工作过程中，其电压是固定的，因此，可由终端系统芯片的功耗、风扇系统中风扇组的开启状态以及温度的对应关系获得终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启状态以及温度的对应关系，即终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启状态以及温度的映射表。因此，在获得终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启状态之后，通过查询映射表，即可获得终端系统芯片的当前温度，如此设置，不需要温度传感器或者其他用以检测温度的检测设备，即可获得终端系统芯片的当前温度，节省了成本。
步骤S3，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；
预设温度，可根据终端系统芯片的正常工作温度设置，用以判断终端系统芯片的当前温度是否超过终端系统芯片的正常工作温度的依据。例如，终端系统芯片的正常工作温度区间为0℃至80℃，则可以设置预设温度为80℃。系统将所获取的终端系统芯片的当前温度与预设温度进行比较，获得比较结果。
步骤S4，在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。
本实施例中，终端内设有散热系统，该散热系统可以包括散热片及风扇系统，风扇系统可以包括多组风扇，每组风扇包括至少一个微型风扇。其中，此处的微型风扇是指能够满足薄型空间要求的风扇，例如，可以采用长宽小于10mm的风扇，且该风扇可以贴片或者插件于终端内部的机芯板上，还可以安装在机芯板外部结构中。当检测到终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，说明此时终端系统芯片的温度过高，超过了终端系统芯片的正常工作温度，此时，可通过调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低终端系统芯片的温度。例如，增加一组或者多组风扇的开启，若风扇系统中的风扇包括多个档位的转速，还可以设置已开启的风扇组以对应转速运行等。具体的，参照图3，步骤S4包括：
步骤S41，在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量；
本实施例中，在终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，通过控制风扇系统增加风扇组的开启，以达到使终端系统芯片降温的目的，例如，可以依次增加一组风扇的开启，也可以同时增加多组风扇的开启，此处可根据需要设置。具体的，参照图4，步骤S41包括：
步骤S411，控制风扇系统增加一组风扇的开启；
在终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，控制风扇系统增加一组风扇的开启，即在当前风扇组的运行状态下，控制其中一组风扇由关闭状态转换为打开状态，以增强散热系统的对流散热能力，例如，当前状态下，风扇系统中风扇组的开启数量为一组，当检测到终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，则控制另外一组风扇开启，从而使得此时风扇系统中风扇组的开启数量为两组。
步骤S412，判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
在增加一组风扇的开启后，系统获取增加一组风扇的开启后终端系统芯片的温度，并进一步判断其温度是否大于预设温度。
步骤S413，若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。
在增加一组风扇的开启后，终端系统芯片的温度小于预设温度，则说明当前终端系统芯片的温度已经恢复其正常工作温度，此时，控制风扇系统维持当前风扇组的的运行状态。
若增加一组风扇的开启后，终端系统芯片的温度仍大于预设温度，说明此时散热系统的对流散热能力还不足以使终端系统芯片的温度下降至正常工作温度，此时，控制风扇系统再增加一组风扇的开启，并获取在再增加一组风扇的开启后终端系统的温度，再将该温度与预设温度进行比较，依次类推，直至检测到终端系统芯片的温度小于预设温度，即终端系统芯片的温度降低至正常的工作温度后，此时，控制风扇系统维持当前风扇组的的运行状态。
可选的，参照图5，步骤S41包括：
步骤S414，在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；
目标温度，为终端系统芯片所需要达到的温度，目标温度可根据终端系统芯片适宜的工作温度设置，并可以经多次实验以获得目标温度与风扇组开启数量之间的对应关系，其中，目标温度与风扇组开启数量之间的对应关系，表示要使得终端系统芯片的温度降低至目标温度时，风扇系统所需要开启的风扇组数量。当检测到终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，获取与终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量。例如，当前温度为82℃，目标温度为75℃，为了使终端系统芯片从82℃下降至75℃，可通过目标温度与风扇组数量之间的对应关系获得所需要开启的风扇组数量，例如，75℃对应的风扇组开启数量为4组，当检测到终端系统芯片的温度大于预设温度时，则控制风扇组开启4组风扇，以使得在开启4组风扇后，终端系统芯片的温度可以由82℃下降至75℃。
步骤S415，控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。
进一步的，当确定了与终端系统芯片的目标温度对应的风扇组的数量后，进而控制风扇系统以该数量开启风扇组。
本实施例的技术方案，在终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，通过控制风扇系统增加风扇组的开启，以增强散热系统的对流散热能力，降低终端系统芯片的温度，确保终端系统芯片得以正常运行。
参照图6，图6为本发明终端的散热控制方法一实施例的流程示意图。
基于上述实施例，步骤S4包括：
步骤S42，在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速；
在一实施例中，可以设置风扇系统中的风扇包括多个转速，如高转速、中转速及低转速。目标温度，为终端系统芯片所需要达到的温度，目标温度可根据终端系统芯片适宜的工作温度设置，并可以经多次实验以获得目标温度与风扇组开启数量、风扇转速之间的对应关系，其中，目标温度与风扇组开启数量、风扇转速之间的对应关系，表示要使得终端系统芯片的温度降低至目标温度时，风扇系统所需要开启的风扇组数量以及风扇转速。当检测到终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，获取与终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速。例如，当前温度为82℃，目标温度为75℃，为了使终端系统芯片从82℃下降至75℃，可通过目标温度与风扇组数量及风扇转速之间的对应关系获得所需要开启的风扇组数量及风扇转速，例如，75℃对应的风扇组数量为4组，风扇转速为中转速，当系统检测到终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，则控制风扇组开启4组风扇，并控制这4组风扇组以中转速运行，以使得在开启4组风扇后，终端系统芯片的温度可以由82℃下降至75℃。
步骤S43，控制风扇系统按照所述风扇组数量及风扇转速开启风扇。
进一步的，当确定了与终端系统芯片的当前温度对应的风扇组的开启数量和转速后，进而控制风扇系统以该数量开启风扇组，并控制风扇组以对应的转速运转。
可选的，参照图7，步骤S4包括：
步骤S44，在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量，并控制风扇系统中的已开启的风扇组以更大转速运行。
在一实施例中，当终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，还可以通过控制风扇系统增加风扇组的开启，其中，可以依次控制一组风扇的开启，也可以直接开启多组风扇，并控制风扇系统中已开启的风扇以更大转速运行，例如，若默认在开启风扇组时，风扇的转速为低转速，则进一步的，可将低转速的风扇组以中转速或者高转速运行，以增强散热系统的对流散热能力。
本实施例的技术方案，在终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，通过控制风扇系统增加风扇组的开启，并控制已开启的风扇组以对应的转速运行，从而增强散热系统的对流散热能力，降低终端系统芯片的温度，确保终端系统芯片得以正常运行。
参照图8，图8为本发明终端的散热控制方法一实施例的流程示意图。
基于上述实施例，步骤S4之后，还包括：
步骤S5，获取终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
本实施例中，通过增加风扇组的开启，或者增加风扇组的开启，并控制开启的风扇以对应转速运行，以降低终端系统芯片的温度之后，可以设置系统定时检测终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度，即判断在改变风扇组的运行状态之后，终端系统芯片的温度是否下降至正常工作温度。
步骤S6，在所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度时，控制风扇系统中已开启的风扇组关闭。
当检测到终端系统芯片的温度小于预设的温度，说明在改变风扇系统中风扇组的运行状态后，终端系统芯片已恢复至正常的工作温度，此时，系统控制风扇系统中已开启的风扇组关闭，以节约电能。
本实施例的技术方案，在调整风扇系统中风扇组的运行状态后，通过定时检测终端系统芯片的温度，并在检测到终端系统芯片的温度小于预设温度时，控制风扇系统中正处于开启状态的风扇关闭，以降低电子设备功耗，减少电能的浪费。
本发明还提供一种终端的散热控制装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器运行时实现如上所述的终端的散热控制方法的步骤。
本实施例的终端的散热控制装置可以是终端的外接设备，例如遥控器，在终端的外接设备连接到终端后，可以对终端进行控制。
在其他实施例中，所述终端的散热控制装置还可以是电视机、平板电脑、手机等、所述终端包括机芯板、终端系统芯片及风扇系统。其中，终端系统芯片集成于机芯板内，控制装置集成于机芯板内，风扇系统可以设于机芯板上，也可以设于机芯板的外部结构上，所述风扇系统用于对机芯板上的终端系统芯片进行散热降温。该风扇系统包括多组风扇，每组风扇包括至少一个微型风扇，微型风扇是指能够满足薄型空间要求的风扇，如长宽小于或者等于10mm的风扇。所述控制装置与所述风扇系统电性连接，用于控制所述风扇系统按照所述终端的散热控制程序运行。所述终端的散热控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的终端的散热控制方法的步骤。
以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (11)
1.一种终端的散热控制方法，其特征在于，所述终端的散热控制方法包括以下步骤：
获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；
根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；
判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。
2.如权利要求1所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。
3.如权利要求2所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：
控制风扇系统增加一组风扇的开启；
判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；
若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。
4.如权利要求2所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；
控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。
5.如权利要求1所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤之后，还包括：
获取所述终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；
在所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度时，控制风扇系统中已开启的风扇组关闭。
6.如权利要求1至5任一项所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态的步骤之前，还包括：
建立所述终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启数量以及所述终端系统芯片的温度之间的映射表。
7.如权利要求1至5任一项所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速；
控制风扇系统按照所述风扇组数量及风扇转速开启风扇。
8.如权利要求1至5任一项所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：
在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量，并控制风扇系统中已开启的风扇组以更大转速运行。
9.一种终端的散热控制装置，其特征在于，所述终端的散热控制装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器运行时实现如权利要求1至8任一项所述的终端的散热控制方法的步骤。
10.如权利要求9所述的终端的散热控制装置，其特征在于，所述终端的散热控制装置还包括：机芯板、终端系统芯片及风扇系统，所述终端系统芯片集成于所述机芯板内，所述风扇系统与所述机芯板电性连接。
11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述的终端的散热控制方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811631376.7A CN109640591A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 终端的散热控制方法、装置及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811631376.7A CN109640591A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 终端的散热控制方法、装置及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109640591A true CN109640591A (zh) | 2019-04-16 |
Family
ID=66079192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811631376.7A Pending CN109640591A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 终端的散热控制方法、装置及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109640591A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110566492A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种风扇调速方法、装置、设备及介质 |
| CN111550426A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-08-18 | 普联技术有限公司 | 一种温度调节方法、装置、终端设备及存储介质 |
| CN114264042A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | 空调的控制方法及空调 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090164048A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Fan operation control method and apparatus |
| CN102767530A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-11-07 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种分布式网络设备风扇调速方法及装置 |
| CN203745997U (zh) * | 2014-02-27 | 2014-07-30 | 孔伟 | 用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统 |
| CN105074610A (zh) * | 2013-03-01 | 2015-11-18 | 高通股份有限公司 | 电子设备的基于感知模型的热管理 |
| CN105429906A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-03-23 | 浪潮集团有限公司 | 一种采用温感监控实现交换机散热降噪的方法 |
| CN107355400A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-11-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备 |
| CN108959018A (zh) * | 2017-05-24 | 2018-12-07 | Nzxt股份有限公司 | 风扇状态控制装置 |
-
2018
- 2018-12-28 CN CN201811631376.7A patent/CN109640591A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090164048A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Fan operation control method and apparatus |
| CN102767530A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-11-07 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种分布式网络设备风扇调速方法及装置 |
| CN105074610A (zh) * | 2013-03-01 | 2015-11-18 | 高通股份有限公司 | 电子设备的基于感知模型的热管理 |
| CN203745997U (zh) * | 2014-02-27 | 2014-07-30 | 孔伟 | 用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统 |
| CN105429906A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-03-23 | 浪潮集团有限公司 | 一种采用温感监控实现交换机散热降噪的方法 |
| CN108959018A (zh) * | 2017-05-24 | 2018-12-07 | Nzxt股份有限公司 | 风扇状态控制装置 |
| CN107355400A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-11-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110566492A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种风扇调速方法、装置、设备及介质 |
| CN111550426A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-08-18 | 普联技术有限公司 | 一种温度调节方法、装置、终端设备及存储介质 |
| CN114264042A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | 空调的控制方法及空调 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109640591A (zh) | 终端的散热控制方法、装置及存储介质 | |
| CN106255392B (zh) | 电气柜的散热控制方法、装置和系统 | |
| US20120136498A1 (en) | Rack server system | |
| CN204856352U (zh) | 一种散热装置 | |
| TWI238039B (en) | The method for controlling the fan speed by detecting different power sources of the mobile electronics device | |
| CN113031672A (zh) | 温度控制方法、系统及存储介质 | |
| CN102562637A (zh) | 计算机电源供应器的风扇转速控制方法及其装置 | |
| CN100451979C (zh) | 减小开机瞬间电流的方法 | |
| CN107643813A (zh) | 一种封闭式液冷服务器 | |
| CN104427090A (zh) | 一种移动终端设备及其液态金属散热方法 | |
| US20080002365A1 (en) | Socket enabled cooling of in-substrate voltage regulator | |
| CN111885878A (zh) | 一种基于物联网的电气设备运行环境智能调控系统 | |
| CN208888672U (zh) | 一种电控箱及其温控装置 | |
| CN107153592A (zh) | 电子装置及其功率管理方法 | |
| CN206914156U (zh) | 一种充电桩风冷散热结构 | |
| CN207382768U (zh) | 电源供应器的风扇转速控制装置 | |
| CN105025634A (zh) | 一种led灯管散热控制系统 | |
| CN102213986A (zh) | 无线散热座、无线散热座系统及其使用的无线散热方法 | |
| CN115051002A (zh) | 散热控制方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN108509018A (zh) | 一种控制方法及电子设备、存储介质 | |
| CN210639567U (zh) | 一种服务器机箱及服务器 | |
| CN209517846U (zh) | 散热系统 | |
| CN102213985A (zh) | 可自动启闭的散热座、散热座系统及其散热方法 | |
| CN109656777A (zh) | 一种风扇降噪调控方法、装置、终端及存储介质 | |
| JP7210679B1 (ja) | 情報処理装置および制御方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190416 |