CN107355400A - 一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备，该方法包括：通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集；获取所述电子设备的风扇状态信息；根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动。该风扇控制方法能够综合考虑数字温度传感器(DTS)与主板温度感应器，更加准确的分析电子设备的实际温度，从而选择与其相适应的散热方式(如控制风扇的转速)，节省电力的同时延长相关硬件的使用寿命，用户体验好。

Description

一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备

技术领域

本发明涉及计算机等电子设备的硬件控制领域，特别涉及一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备。

背景技术

电子设备在运行过程中需要不断的散热以保证系统的稳定，但是目前对电子设备的温度的测量十分不准确，不能综合考虑电子设备各硬件的实际温度，导致使用的散热方法不能根据电子设备的实际使用情况来进行，这可能会使得电子设备的温度持续上升，或者使得电子设备过度消耗散热资源(如持续增加风扇转速)，导致耗电的同时硬件寿命降低，用户使用体验差。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电子设备的风扇控制方法、装置及电子设备，该方法能够将数字温度传感器(DTS)与主板温度感应器相结合，更加准确的分析电子设备的实际温度，从而选择与其相适应的散热方式。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：一种电子设备的风扇控制方法，包括：

通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集；

获取所述电子设备的风扇状态信息；

根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动。

作为优选，所述温度感应器包括设置在所述电子设备的主板的不同位置的主板温度感应器，所述的通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集包括：

通过所述数字温度传感器侦测所述电子设备的CPU的温度；

通过多个所述主板温度感应器侦测所述主板上不同位置的温度；

根据所述CPU的温度和主板上不同位置的温度计算获得所述系统温度集；

根据所述系统温度集分析所述电子设备的使用状态。

作为优选，所述风扇状态信息包括风扇标志位信息和风扇转速。

作为优选，所述的根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动包括：

预设多个温度范围；

根据所述系统温度集确定对应的所述温度范围，检测相应的所述风扇标志位信息，并根据所述温度范围和相应的所述风扇标志位信息控制所述风扇的转动；

调整所述风扇标志位信息。

作为优选，所述方法还包括：根据对所述风扇的控制，通过DPTE控制所述电子设备的CPU的功耗。

本发明实施例还提供了一种电子设备的风扇控制装置，应用在电子设备中，所述装置包括生成模块，风扇状态获取模块和控制模块：

所述生成模块配置为通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集；

所述风扇状态获取模块配置为获取所述电子设备的风扇状态信息；

所述控制模块分别与所述生成模块和风扇状态获取模块连接，所述控制模块配置为根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动。

作为优选，所述温度感应器包括设置在所述电子设备的主板的不同位置的主板温度感应器，所述生成模块包括计算单元，所述生成模块进一步配置为通过所述数字温度传感器侦测所述电子设备的CPU的温度，通过多个所述主板温度感应器侦测所述主板上不同位置的温度，以使所述计算单元根据所述CPU的温度和主板上不同位置的温度计算获得所述系统温度集，并根据所述系统温度集分析所述电子设备的使用状态。

作为优选，所述风扇状态信息包括风扇标志位信息和风扇转速。

作为优选，所述控制模块包括预设单元，检测单元和控制单元；

所述预设单元配置为预设多个温度范围；

所述检测单元配置为根据所述系统温度集确定对应的所述温度范围，检测相应的所述风扇标志位信息，以使所述控制单元根据所述温度范围和相应的所述风扇标志位信息控制所述风扇的转动，并调整所述风扇标志位信息。

本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具有散热作用的风扇，所述电子设备使用如上所述的方法对所述风扇进行控制。

本发明实施例的有益效果在于：该风扇控制方法能够综合考虑数字温度传感器(DTS)与主板温度感应器，更加准确的分析电子设备的实际温度，从而选择与其相适应的散热方式(如控制风扇的转速)，节省电力的同时延长相关硬件的使用寿命，用户体验好。

附图说明

图1为本发明实施例的电子设备的风扇控制方法的流程图；

图2为本发明实施例的图1中步骤S1的流程图；

图3为本发明实施例的图1中步骤S3的流程图；

图4为本发明实施例的电子设备的风扇控制装置的结构关系示意图；

图5为本发明实施例的电子设备的风扇控制方法或装置的一个具体实施例的流程图。

附图标记说明

1-风扇控制装置 2-生成模块 3-风扇状态获取模块

4-控制模块 5-温度感应器 6-风扇

具体实施方式

此处参考附图描述本发明的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处发明的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本发明的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与上面给出的对本发明的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本发明的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本发明的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本发明的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本发明的具体实施例；然而，应当理解，所发明的实施例仅仅是本发明的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本发明模糊不清。因此，本文所发明的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本发明。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本发明的相同或不同实施例中的一个或多个。

本发明实施例的一种电子设备的风扇控制方法，风扇的在工作状态时可以使笔记本电脑等电子设备进行散热，通常情况下，风扇的转速与散热的效果有关联，转速越快则散热效果越好，但是风扇的转速越快则会加快硬件损害并且噪音增大，而该方法能够综合考虑电子设备各硬件的实际温度，分析用户在使用电子设备时的实际情况，来控制电子设备的风扇的转动，满足散热的情况下降低噪音并且延长相关硬件的使用寿命等，如图1所示，该方法包括：

S1，通过包括数字温度传感器(DTS，Digital Thermal Sensor)在内的多个温度感应器侦测的温度生成电子设备的系统温度集。数字温度传感器(DTS)可以设置在笔记本电脑等电子设备的CPU的内核中，监测CPU的温度并做相应的记录，由于数字温度传感器(DTS，Digital Thermal Sensor)较为敏感，会在短时间内出现较大的变化(例如CPU执行一个小的进程的过程中DTS所测得的CPU温度会立即上升，而执行完该进程后则DTS测得的CPU温度又会立即下降，该过程温度的上升对CPU影响较小甚至可以忽略)，本方法避免仅随DTS检测的CPU温度来调整风扇的转动，避免风扇的转速出现较大波动。在本发明的一个实施例中，多个温度感应器可以分别设置在电子设备中的多个不同位置上，以更加准确的得出该电子设备的系统温度集，而温度感应器可以为额外设置的感应器，也可以为电子设备原有的感应器。系统温度集为电子设备总体上的温度的体现，其可以为一个具体的温度数值，也可以为关于温度数据的集合，在本实施例中，优选系统温度集为关于温度数据的集合，能够准确体现出该电子设备的实际使用情况，例如该仅仅CPU在短暂的时间内处理一个进程而造成CPU温度在短时间内有所升高；或者硬盘进行一般性质的存储数据的操作，会造成硬盘温度在一段时间内稳定在一个小范围内；或者所有的相关硬件都在为同一个大型软件的运行而工作，导致相关硬件的温度均增高。

S2，获取电子设备的风扇状态信息。风扇的状态可以为停转状态，转动状态，加速状态或减速状态等，当风扇转动时还具有相应的转动速度，加速状态或减速状态也具有相应的物理参数，如加速度等参数。在本发明的一个实施例中，可以通过电子设备的BIOS或EC来获取风扇的状态信息；在另一个实施例中，可以通过独立的专用设备获取风扇状态信息，以为随后对风扇的控制做好数据基础。

S3，根据系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制风扇的转动。系统温度集体现了电子设备的综合的温度情况，在具体的使用情况下风扇的状态可能会有所不同，例如在CPU温度升高的情况下风扇的原始状态为静止，这就需要重新驱动风扇转动。在本实施例中，根据系统温度集所体现的电子设备的实际使用情况和相对应的风扇的使用状态按照预设关系表控制风扇的转动，该预设关系表具有不同的使用情况与风扇转动的映射关系，例如电子设备中仅有CPU温度进行了小幅的波动而其他硬件温度仍就维持在正常的温度范围内，该情况对应的风扇转动是静止或维持低转速；如果所有硬件的温度均升高(可能电子设备正在运行大型的软件)则在预设关系表中对应的风扇的转动情况为高速转动。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，温度感应器包括设置在电子设备的主板的不同位置的主板温度感应器，所述的通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成电子设备的系统温度集的步骤包括：

S11，通过数字温度传感器(DTS，Digital Thermal Sensor)侦测电子设备的CPU的温度。数字温度传感器所测的CPU温度准确度较高，并且较为灵敏。

S12，通过多个主板温度感应器侦测主板上不同位置的温度。优选将主板温度感应器设置在电子设备的主要零部件处以侦测该主要零部件的实时温度，例如侦测南桥芯片，北桥芯片，硬盘，内存等重要零部件。主板温度感应器所侦测的温度能够从整体上表现出该电子设备的温度。

S13，根据CPU的温度和主板上不同位置的温度计算获得系统温度集。该计算过程可以根据电子设备的类型或型号来计算，还可以参照以往的使用经验来计算，获得包含有关于众多温度数据的系统温度集。

S14，根据系统温度集分析电子设备的使用状态。系统温度集中的数据代表了电子设备的当前使用状态，例如电子设备为笔记本电脑，该系统温度集内的数据显示CPU温度小幅波动，但是内存温度，南桥芯片和北桥芯片的温度等主要部件温度维持在正常温度状态，则可以分析认为该笔记本电脑处于空闲状态或其他没有大量系统资源消耗的状态。

在本发明的一个实施例中，风扇状态信息包括风扇标志位信息和风扇转速。该风扇标志位信息能够反映风扇是否转动，例如风扇标志位为1时表示风扇的状态为转动，风扇标志位为0时表示风扇的状态为静止。此外，风扇转速越高该风扇的噪音会越大，并且该风扇的损耗会增加，反之噪音会越小损耗降低，延长使用寿命。

在本发明的一个实施例中，如图3所示，所述的根据系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制风扇的转动的步骤包括：

S31，预设多个温度范围。该温度范围可以根据电子设备的类型和历史经验进行预设，在不同的温度范围中控制风扇的转速也是不同的。

S32，根据系统温度集确定对应的温度范围，检测相应的风扇标志位信息，并根据温度范围和相应的风扇标志位信息控制风扇的转动。在一个实施例中，可以根据系统温度集中的一个硬件温度来确定与之相对应的温度范围再检测风扇标志位信息，也可以利用系统温度集中的多个硬件温度综合考虑再确定与之相对应的温度范围然后检测风扇标志位信息，还可以利于一个硬件温度来确定与之相对应的温度范围后再检测其它硬件温度然后检测风扇标志位信息，以进行相应的风扇控制。风扇标志位信息代表风扇转动状态，例如风扇的原始状态为静止，而确定的温度范围所代表的电子设备的温度较高，则需要立即启动风扇并达到一定的转速。

S33，调整风扇标志位信息。再次使用上述例子进行说明，经过一定时间的风扇散热后，电子设备的温度降到较低值，此时可以停止风扇的转动，将风扇标志位信息由1转变为0，从而将风扇关闭使之停止转动。

需要说明的是，控制风扇的转动是一个动态的过程，可以根据硬件温度的实时变化来动态的生成系统温度集，并且动态的确定对应的温度范围，从而准确对控制风扇转动。

在本发明的一个实施例中，该方法还包括：根据对风扇的控制，通过DPTE(DynamicPlatform and Thermal Framework，动态平台和热框架驱动程序)控制电子设备的CPU的功耗。DPTF可以通过多个温度或电力传感器监测系统级芯片、内存、供电芯片、无线模块或电池等处的温度，以对电子设备的相关信息进行集中管理，对各个硬件设备的工作状态进行控制，以将发热控制在某个阈值之内。本实施例中，将对风扇的控制与DPTE相结合，使得DPTE在对硬件设备进行控制时考虑本实施例中对风扇的控制，从而能够更加准确对硬件设备进行控制，例如控制CPU的功耗使其发热与性能达到平衡。

下面结合图5，以一个具体实施例，对该风扇控制方法进一步的具体说明。首先，获取DTS数值，读取主板温度感应器(Sensor)数值和风扇的标志位信息(Status)数值，判断是否DTS>50，如果不是判断风扇标志为信息(Status)数值，如果Status不是1则关闭风扇，如果是1则判断是否DTS>40，如果不是则将Status置0并关闭风扇，如果DTS>40则将风扇设定在分贝数为22dBA的转速。在判断是否DTS>50时如果发现DTS>50则继续判断是否DTS>60，如果不是则判断主板温度感应器数值，是否为Sensor>50，如果Sensor>50则将Status置1并将风扇设定在分贝数为25dBA的转速，如果不是则判断是否Status＝1，如果Status＝1则将风扇设定在分贝数为22dBA的转速，否则将风扇关闭。在判断是否DTS>60时如果发现DTS>60则继续判断是否DTS>70，如果不是则判断主板温度感应器数值，是否为Sensor>55，如果Sensor>55则将Status置1并将风扇设定在分贝数为28dBA的转速，如果不是则判断是否Sensor>50，如果Sensor>50则将Status置1并将风扇设定在分贝数为25dBA的转速，否则将Status置1并将风扇设定在分贝数为22dBA的转速。在判断是否DTS>70时如果发现DTS>70则继续判断是否DTS>85，如果DTS>85则将Status置1并将风扇设定在分贝数为35dBA的转速，如果不是则判断是否Sensor>60，如果Sensor>60则将Status置1并将风扇设定在分贝数为32dBA的转速，否则判断是否Sensor>55，如果Sensor>55则将Status置1并将风扇设定在分贝数为28dBA的转速，否则将Status置1并将风扇设定在分贝数为25dBA的转速。由此笔记本电脑等电子设备的风扇的转速可以根据DTS数值和主板温度感应器(Sensor)数值的实际情况来调节风扇的转速，节省电力延长相关硬件的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种电子设备的风扇控制装置，应用在笔记本电脑等电子设备中，风扇的在工作状态时可以使笔记本电脑等电子设备进行散热，通常情况下，风扇的转速与散热的效果有关联，转速越快则散热效果越好，但是风扇的转速越快则会加快硬件损害并且噪音增大，而该方法能够综合考虑电子设备各硬件的实际温度，分析用户在使用电子设备时的实际情况，来控制电子设备的风扇的转动，满足散热的情况下降低噪音并且延长相关硬件的使用寿命等，如图4所示，该风扇控制装置包括生成模块，风扇状态获取模块和控制模块：

生成模块配置为通过包括数字温度传感器(DTS，Digital Thermal Sensor)在内的多个温度感应器侦测的温度生成电子设备的系统温度集。数字温度传感器(DTS)可以设置在笔记本电脑等电子设备的CPU的内核中，监测CPU的温度并做相应的记录，由于数字温度传感器(DTS，Digital Thermal Sensor)较为敏感，会在短时间内出现较大的变化(例如CPU执行一个小的进程的过程中DTS所测得的CPU温度会立即上升，而执行完该进程后则DTS测得的CPU温度又会立即下降，该过程温度的上升对CPU影响较小甚至可以忽略)，本装置避免仅随DTS检测的CPU温度来调整风扇的转动，避免风扇的转速出现较大波动。在本发明的一个实施例中，多个温度感应器可以分别设置在电子设备中的多个不同位置上，以使生成模块更加准确的得出该电子设备的系统温度集，而温度感应器可以为额外设置的感应器，也可以为电子设备原有的感应器。系统温度集为电子设备总体上的温度的体现，其可以为一个具体的温度数值，也可以为关于温度数据的集合，在本实施例中，优选生成模块生成的系统温度集为关于温度数据的集合，能够准确体现出该电子设备的实际使用情况，例如该仅仅CPU在短暂的时间内处理一个进程而造成CPU温度在短时间内有所升高；或者硬盘进行一般性质的存储数据的操作，会造成硬盘温度在一段时间内稳定在一个小范围内；或者所有的相关硬件都在为同一个大型软件的运行而工作，导致相关硬件的温度均增高。

风扇状态获取模块配置为获取电子设备的风扇状态信息。风扇的状态可以为停转状态，转动状态，加速状态或减速状态等，当风扇转动时还具有相应的转动速度，加速状态或减速状态也具有相应的物理参数，如加速度等参数。在本发明的一个实施例中，风扇状态获取模块可以通过电子设备的BIOS或EC来获取风扇的状态信息；在另一个实施例中，风扇状态获取模块可以通过独立的专用设备获取风扇状态信息，以为随后对风扇的控制做好数据基础。

控制模块分别与生成模块和风扇状态获取模块连接，控制模块配置为根据系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制风扇的转动。系统温度集体现了电子设备的综合的温度情况，在具体的使用情况下风扇的状态可能会有所不同，例如在CPU温度升高的情况下风扇的原始状态为静止，这就需要重新驱动风扇转动。在本实施例中，控制模块根据系统温度集所体现的电子设备的实际使用情况和相对应的风扇的使用状态按照预设关系表控制风扇的转动，该预设关系表具有不同的使用情况与风扇转动的映射关系，例如电子设备中仅有CPU温度进行了小幅的波动而其他硬件温度仍就维持在正常的温度范围内，该情况对应的风扇转动是静止或维持低转速；如果所有硬件的温度均升高(可能电子设备正在运行大型的软件)则在预设关系表中对应的风扇的转动情况为高速转动。

在本发明的一个实施例中，温度感应器包括设置在电子设备的主板的不同位置的主板温度感应器，生成模块包括计算单元，生成模块进一步配置为通过数字温度传感器(DTS，Digital Thermal Sensor)侦测电子设备的CPU的温度(数字温度传感器所测的CPU温度准确度较高，并且较为灵敏)，通过多个主板温度感应器侦测主板上不同位置的温度，以使计算单元根据CPU的温度和主板上不同位置的温度计算获得系统温度集，并根据系统温度集分析电子设备的使用状态。

生成模块通过多个主板温度感应器侦测主板上不同位置的温度时，优选将主板温度感应器设置在电子设备的主要零部件处以侦测该主要零部件的实时温度，例如侦测南桥芯片，北桥芯片，硬盘，内存等重要零部件。主板温度感应器所侦测的温度能够从整体上表现出该电子设备的温度。该计算单元在计算过程中可以根据电子设备的类型或型号来计算，还可以参照以往的使用经验来计算，以使生成模块获得包含有关于众多温度数据的系统温度集。系统温度集中的数据代表了电子设备的当前使用状态，例如电子设备为笔记本电脑，该系统温度集内的数据显示CPU温度小幅波动，但是内存温度，南桥芯片和北桥芯片的温度等主要部件温度维持在正常温度状态，则计算单元可以分析认为该笔记本电脑处于空闲状态或其他没有大量系统资源消耗的状态。

在本发明的一个实施例中，风扇状态信息包括风扇标志位信息和风扇转速。该风扇标志位信息能够反映风扇是否转动，例如风扇标志位为1时表示风扇的状态为转动，风扇标志位为0时表示风扇的状态为静止。此外，风扇转速越高该风扇的噪音会越大，并且该风扇的损耗会增加，反之噪音会越小损耗降低，延长使用寿命。

在本发明的一个实施例中，所述控制模块包括预设单元，检测单元和控制单元；

预设单元配置为预设多个温度范围。预设单元可以根据电子设备的类型和历史经验预设多个温度范围，在不同的温度范围中控制风扇的转速也是不同的。

检测单元配置为根据系统温度集确定对应的温度范围，检测相应的风扇标志位信息，以使控制单元根据温度范围和相应的风扇标志位信息控制风扇的转动，并调整风扇标志位信息。在一个实施例中，检测单元可以根据系统温度集中的一个硬件温度来确定与之相对应的温度范围再检测风扇标志位信息，也可以利用系统温度集中的多个硬件温度综合考虑再确定与之相对应的温度范围然后检测风扇标志位信息，还可以利于一个硬件温度来确定与之相对应的温度范围后再检测其它硬件温度然后检测风扇标志位信息，以使控制单元进行相应的风扇控制。风扇标志位信息代表风扇转动状态，例如风扇的原始状态为静止，而确定的温度范围所代表的电子设备的温度较高，则需要立即启动风扇并达到一定的转速，经过一定时间的风扇散热后，电子设备的温度降到较低值，此时可以停止风扇的转动，控制单元将风扇标志位信息由1转变为0，从而将风扇关闭使之停止转动。

下面结合图5，以一个具体实施例，对该风扇控制装置的工作过程进一步的具体说明。首先，获取DTS数值，读取主板温度感应器(Sensor)数值和风扇的标志位信息(Status)数值，判断是否DTS>50，如果不是判断风扇标志为信息(Status)数值，如果Status不是1则关闭风扇，如果是1则判断是否DTS>40，如果不是则将Status置0并关闭风扇，如果DTS>40则将风扇设定在分贝数为22dBA的转速。在判断是否DTS>50时如果发现DTS>50则继续判断是否DTS>60，如果不是则判断主板温度感应器数值，是否为Sensor>50，如果Sensor>50则将Status置1并将风扇设定在分贝数为25dBA的转速，如果不是则判断是否Status＝1，如果Status＝1则将风扇设定在分贝数为22dBA的转速，否则将风扇关闭。在判断是否DTS>60时如果发现DTS>60则继续判断是否DTS>70，如果不是则判断主板温度感应器数值，是否为Sensor>55，如果Sensor>55则将Status置1并将风扇设定在分贝数为28dBA的转速，如果不是则判断是否Sensor>50，如果Sensor>50则将Status置1并将风扇设定在分贝数为25dBA的转速，否则将Status置1并将风扇设定在分贝数为22dBA的转速。在判断是否DTS>70时如果发现DTS>70则继续判断是否DTS>85，如果DTS>85则将Status置1并将风扇设定在分贝数为35dBA的转速，如果不是则判断是否Sensor>60，如果Sensor>60则将Status置1并将风扇设定在分贝数为32dBA的转速，否则判断是否Sensor>55，如果Sensor>55则将Status置1并将风扇设定在分贝数为28dBA的转速，否则将Status置1并将风扇设定在分贝数为25dBA的转速。由此笔记本电脑等电子设备的风扇的转速可以根据DTS数值和主板温度感应器(Sensor)数值的实际情况来调节风扇的转速，节省电力延长相关硬件的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备具有散热作用的风扇，该电子设备使用如上所述的风扇控制方法对风扇进行控制，从而达到良好散热效果的同时保证了电子设备的性能，并且降低了噪音延长了使用寿命。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备的风扇控制方法，包括：

通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集；

获取所述电子设备的风扇状态信息；

根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动。

2.根据权利要求1所述的方法，所述温度感应器包括设置在所述电子设备的主板的不同位置的主板温度感应器，所述的通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集包括：

通过所述数字温度传感器侦测所述电子设备的CPU的温度；

通过多个所述主板温度感应器侦测所述主板上不同位置的温度；

根据所述CPU的温度和主板上不同位置的温度计算获得所述系统温度集；

根据所述系统温度集分析所述电子设备的使用状态。

3.根据权利要求1所述的方法，所述风扇状态信息包括风扇标志位信息和风扇转速。

4.根据权利要求3所述的方法，所述的根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动包括：

预设多个温度范围；

根据所述系统温度集确定对应的所述温度范围，检测相应的所述风扇标志位信息，并根据所述温度范围和相应的所述风扇标志位信息控制所述风扇的转动；

调整所述风扇标志位信息。

5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：根据对所述风扇的控制，通过DPTE控制所述电子设备的CPU的功耗。

6.一种电子设备的风扇控制装置，应用在电子设备中，所述装置包括生成模块，风扇状态获取模块和控制模块：

所述生成模块配置为通过包括数字温度传感器在内的多个温度感应器侦测的温度生成所述电子设备的系统温度集；

所述风扇状态获取模块配置为获取所述电子设备的风扇状态信息；

所述控制模块分别与所述生成模块和风扇状态获取模块连接，所述控制模块配置为根据所述系统温度集和风扇状态信息按照预设关系表控制所述风扇的转动。

7.根据权利要求6所述的装置，所述温度感应器包括设置在所述电子设备的主板的不同位置的主板温度感应器，所述生成模块包括计算单元，所述生成模块进一步配置为通过所述数字温度传感器侦测所述电子设备的CPU的温度，通过多个所述主板温度感应器侦测所述主板上不同位置的温度，以使所述计算单元根据所述CPU的温度和主板上不同位置的温度计算获得所述系统温度集，并根据所述系统温度集分析所述电子设备的使用状态。

8.根据权利要求6所述的装置，所述风扇状态信息包括风扇标志位信息和风扇转速。

9.根据权利要求8所述的装置，所述控制模块包括预设单元，检测单元和控制单元；

所述预设单元配置为预设多个温度范围；

所述检测单元配置为根据所述系统温度集确定对应的所述温度范围，检测相应的所述风扇标志位信息，以使所述控制单元根据所述温度范围和相应的所述风扇标志位信息控制所述风扇的转动，并调整所述风扇标志位信息。

10.一种电子设备，所述电子设备具有散热作用的风扇，所述电子设备使用如权利要求1至5任意一项所述的方法对所述风扇进行控制。