CN109638521A - 具备高频传输性能的正反插usb插座 - Google Patents
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Abstract
一种具备高频传输性能的正反插USB插座,包括屏蔽中板、分别位于所述屏蔽中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述第一、第二端子组及屏蔽中板成型于一体的绝缘本体,所述绝缘本体包括基部及自所述基部前向延伸形成的对接舌部,所述第一、第二端子组分别包括露出于所述对接舌部上下表面的接触部、自所述接触部后向延伸形成的固持部及自所述固持部延伸形成的焊脚,所述第一、第二端子组还包括自所述接触部前端缘相对折弯后形成的折弯部及自所述折弯部端部延伸出所述屏蔽中板前端的料带连接部,所述料带连接部埋设于所述绝缘本体内;本申请可兼顾高频传输并可防止端子前端上翘。
Description
技术领域
本申请涉及电连接器领域,尤指一种具备高频传输性能的正反插USB插座。
背景技术
Type C连接器是一种高传输速度的传输接口,除此之外,还改善了正反插功能,由此,为支持上改变,Type C插座设置了上下对称设置的第一、第二端子组及位于所述第一、第二端子组之间以屏蔽高频信号干扰的屏蔽屏蔽中板。
传统制造时,所述第一、第二端子组在第一次成型过程中,所述第一、第二端子组的前后两端均连接有料带以固定第一、第二端子组。所述第一、第二端子组的前端一般采用冲压拍薄的技术,使所述第一、第二端子组的前端缘拍薄处在最后一次注塑成型后埋设于塑胶本体内,但是由于拍薄尺寸有限,容易产生塑胶包胶不严等问题或包胶太薄,在插头连接器插入过程中,插头端子容易破坏包胶而导致所述插座端子翘起损坏的风险。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种支持高频信号传输且端子不易翘起的正反插USB插座。
为解决上述技术问题,提供了一种具备高频传输性能的正反插USB插座,包括屏蔽中板、分别位于所述屏蔽中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述第一、第二端子组及屏蔽中板成型于一体的绝缘本体,所述绝缘本体包括基部及自所述基部前向延伸形成的对接舌部,所述第一、第二端子组分别包括露出于所述对接舌部上下表面的接触部、自所述接触部后向延伸形成的固持部及自所述固持部延伸形成的焊脚,所述第一、第二端子组还包括自所述接触部前端缘相对折弯后形成的折弯部及自所述折弯部端部延伸出所述屏蔽中板前端的料带连接部,所述料带连接部埋设于所述绝缘本体内。
优选地,所述第一、第二端子组在横向方向上均依次包括接地端子、高频端子、电源端子、信号端子、电源端子、高频端子、接地端子。
优选地,其特征在于,所述第一、第二端子组的高频端子的料带连接部在垂直投影方向上错位设置。
优选地,所述第一、第二端子组的高频端子的料带连接部的宽度小于所述高频端子宽度的1/2。
优选地,所述屏蔽中板包括主体部、形成于所述主体部横向外侧的卡槽、自所述主体部后端延伸形成的焊接部,所述屏蔽中板前端位于所述电源端子与信号端子之间的部位切除形成切除部以使所述电源端子与信号端子前端的料带连接部之间不存在屏蔽中板。
优选地,所述屏蔽中板包括主体部、形成于所述主体部横向外侧的卡槽、自所述主体部后端延伸形成的焊接部,所述屏蔽中板位于所述电源端子与信号端子之间的部位在插拔方向全通切除形成切除部以使所述电源端子与信号端子之间不存在屏蔽中板,所述切除部将所述屏蔽中板分割成左右两个独立的部分。
优选地,所述屏蔽中板的主体部前端位于所述切除部两侧冲压拍薄形成拍薄部,所述拍薄部的位置对应位于所述第一、第二端子组的高频端子之间。
优选地,所述第一、第二端子组的高频端子的接触部前端的折弯部位于所述拍薄部的前端缘处。
优选地,所述拍薄部的上下侧面均拍薄,所述拍薄部的厚度小于所述主体部的厚度,且所述拍薄部的上下表面距离所述主体部的上下表面的距离相等。
优选地,所述接地端子、电源端子、信号端子的接触部前端的折弯部与料带连接部之间均不存在所述屏蔽中板。
本申请具备高频传输性能的正反插USB插座通过将第一、第二端子组的高频信号端子的料带连接部错位设置,可有效降低所述第一、第二端子组之间的高频信号干扰,同时,采用将所述第一、第二端子组前端缘相对折弯后延伸形成所述料带连接部,可以使料带连接部更深地埋设于绝缘本体内,解决了现有采用拍薄第一、第二端子组前端缘而容易前端翘起的缺陷。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请正反插USB插座的立体组合图;
图2为本申请正反插USB插座去除金属外壳后的立体图;
图3为本申请正反插USB插座去除金属外壳、第三绝缘体后的立体图;
图4为图3所示正反插USB插座的屏蔽中板的立体图;
图5为本申请正反插USB插座的第一、第二端子组与屏蔽中板的组合图;
图6为本申请正反插USB插座的第一、第二端子组与屏蔽中板的另一角度的组合图;
图7为本申请正反插USB插座的第一、第二端子组与屏蔽中板俯视图及其局部放大图;
图8为沿图7所示A-A虚线的剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
参阅图1、图2、图3所示,本申请具备高频传输性能的正反插USB插座包括屏蔽中板50、分别位于所述屏蔽中板50上下两侧的第一、第二端子组30,40、成型于所述第一端子组30上的第一绝缘体60、成型于所述第二端子组40与屏蔽中板50上的第二绝缘体70、将所述第一、第二绝缘体60,80成型于一体的绝缘本体20及套设于所述绝缘本体20外的金属外壳10。
所述绝缘本体20包括基部21、自所述基部21前向延伸形成的对接舌部22及形成于所述对接舌部22与所述基部21之间的台阶部23。
请继续参阅图5、图6所示,所述第一、第二端子组30,40分别包括露出于所述对接舌部22上下表面的接触部35,45、自所述接触部35,45后向延伸形成的固持部36,46及自所述固持部36,46延伸形成的焊脚37,47。
所述第一、第二端子组30,40在横向方向上依次包括接地端子31,41、一对高频端子32,42、电源端子33,43、若干信号端子34,44、电源端子33,43、一对高频端子32,42及接地端子31,41。所述高频端子32,42用于传输高频信号,所述信号端子34,44可以用于传输低频或高频信号。
所述第一端子组30的接地端子31固持部36的后端横向外侧朝向所述屏蔽中板50折弯延伸形成第一抵接部301。所述第二端子组40的接地端子41的固持部46后端横向外侧延伸形成第二抵接部401。
请继续参阅图4所示,所述屏蔽中板50包括主体部51、形成于所述主体部51横向外侧以与对接插头卡扣的卡槽52、自所述主体部51后端朝横向外侧延伸形成的延伸部55及自所述延伸部55折弯延伸形成的焊接部57。所述屏蔽中板50在本实施例中是左右一体结构,但是在主体部51中间部位前端切除形成切除部53,所述切除部53对应位于所述电源端子33,43与所述信号端子34,44之间;在其他实施例中,所述主体部51也可以是中间部分贯通切除的,即所述切除部53在插拔方向贯穿切除,将所述屏蔽中板50分割成左右两个独立的部分,此时,所述贯通的切除部53位于所述电源端子33,43与所述信号端子34,44之间,即所述电源端子33,43与所述信号端子34,44之间不存在屏蔽中板50。
所述主体部51前端位于所述切除部53两侧冲压拍薄形成拍薄部54,所述拍薄部54的上下侧面均拍薄,即所述拍薄部54的厚度小于所述主体部51的厚度,且所述拍薄部54的上下表面上下表面距离所述主体部51的上下表面的距离相等。所述拍薄部54的位置对应位于所述高频端子32,42之间以屏蔽高频信号之间的干扰。
所述第一端子组30的第一抵接部301朝向所述屏蔽中板50折弯延伸后与所述屏蔽中板50的横向延伸部55电性接触。所述屏蔽中板50的延伸部55部分位置朝向所述第二端子组40一侧冲压形成突起部56,所述突起部56与所述第二端子组40的第二抵接部401电性接触。所述第一、第二抵接部301,401在插拔方向上错位接触于所述屏蔽中板50的延伸部55上。实现所述接地端子31,41与所述屏蔽中板50的电性连接以提升屏蔽中板50的屏蔽性能。
请继续参阅图7、图8所示,所述第一、第二端子组30,40的接触部35,45前端相对折弯后延伸形成折弯部381,481及料带连接部382,482。所述料带连接部382,482延伸出所述屏蔽中板50的前端,即所述料带连接部382,482之间不存在屏蔽中板50。
所述高频端子32,42的折弯部381,481位于所述屏蔽中板50的拍薄部54的前端缘处,此时,所述拍薄部54增加了所述折弯部381,481与所述拍薄部54表面的距离,可以避免所述高频端子32,42的折弯部381,481与所述屏蔽中板50因加工工艺或其他因素而导致的短路情况发生。此时,第一、第二端子组30,40的高频端子32,42的折弯部381,482还是位于所述拍薄部54的上下两侧。
所述高频端子32,42的料带连接部382,482延伸出所述拍薄部54前端缘,而此时,所述高频端子32,42的料带连接部382,482在端子宽度方向上部分切除,使所述第一端子组30的高频端子32的料带连接部382与所述第二端子组40的高频端子42的料带连接部482在垂直方向上错位设置。即,此时,所述第一、第二端子组30,40的高频端子32,42的料带连接部382,482之间没有屏蔽中板50的存在,为降低第一、第二端子组30.40之间的高频信号干扰,使所述第一、第二端子组30,40的高频端子32,42的料带连接部382,482在垂直投影方向上错位设置,可以降低料带连接部382,482之间的高频信号干扰。
本申请具备高频传输性能的正反插USB插座通过将第一、第二端子组30,40的高频信号端子32,42的料带连接部382,482错位设置,可有效降低所述第一、第二端子组30,40之间的高频信号干扰,同时,采用将所述第一、第二端子组30,40前端缘相对折弯后延伸形成所述料带连接部382,482,可以使料带连接部382,482更深地埋设于绝缘本体20内,解决了现有采用拍薄第一、第二端子组前端缘而容易前端翘起的缺陷。
同时,本申请第一、第二端子组30,40的接地端子31,41分别通过形成第一、第二抵接部301,401的方式与屏蔽中板50电性接触,使产品屏蔽性能更好。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种具备高频传输性能的正反插USB插座,包括屏蔽中板、分别位于所述屏蔽中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述第一、第二端子组及屏蔽中板成型于一体的绝缘本体,所述绝缘本体包括基部及自所述基部前向延伸形成的对接舌部,所述第一、第二端子组分别包括露出于所述对接舌部上下表面的接触部、自所述接触部后向延伸形成的固持部及自所述固持部延伸形成的焊脚,其特征在于,所述第一、第二端子组还包括自所述接触部前端缘相对折弯后形成的折弯部及自所述折弯部端部延伸出所述屏蔽中板前端的料带连接部,所述料带连接部埋设于所述绝缘本体内。
2.如权利要求1所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述第一、第二端子组在横向方向上均依次包括接地端子、高频端子、电源端子、信号端子、电源端子、高频端子、接地端子。
3.如权利要求2所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述第一、第二端子组的高频端子的料带连接部在垂直投影方向上错位设置。
4.如权利要求3所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述第一、第二端子组的高频端子的料带连接部的宽度小于所述高频端子宽度的1/2。
5.如权利要求3所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述屏蔽中板包括主体部、形成于所述主体部横向外侧的卡槽、自所述主体部后端延伸形成的焊接部,所述屏蔽中板前端位于所述电源端子与信号端子之间的部位切除形成切除部以使所述电源端子与信号端子前端的料带连接部之间不存在屏蔽中板。
6.如权利要求3所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述屏蔽中板包括主体部、形成于所述主体部横向外侧的卡槽、自所述主体部后端延伸形成的焊接部,所述屏蔽中板位于所述电源端子与信号端子之间的部位在插拔方向全通切除形成切除部以使所述电源端子与信号端子之间不存在屏蔽中板,所述切除部将所述屏蔽中板分割成左右两个独立的部分。
7.如权利要求5或6所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述屏蔽中板的主体部前端位于所述切除部两侧冲压拍薄形成拍薄部,所述拍薄部的位置对应位于所述第一、第二端子组的高频端子之间。
8.如权利要求7所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述第一、第二端子组的高频端子的接触部前端的折弯部位于所述拍薄部的前端缘处。
9.如权利要求8所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述拍薄部的上下侧面均拍薄,所述拍薄部的厚度小于所述主体部的厚度,且所述拍薄部的上下表面距离所述主体部的上下表面的距离相等。
10.如权利要求1所述的具备高频传输性能的正反插USB插座,其特征在于,所述接地端子、电源端子、信号端子的接触部前端的折弯部与料带连接部之间均不存在所述屏蔽中板。
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