CN109638392B - 一种多层结构实现的滤波装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种多层结构实现的滤波装置，包括金属层、中间介质；中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构；本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层；不同层面之间通过层间过孔连接，并形成空气腔体；中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。

Description

一种多层结构实现的滤波装置
技术领域
本发明涉及通信滤波的研究领域，特别涉及一种多层结构实现的滤波装置。
背景技术
为了实现滤波器的功能，现有技术方案主要有两种：传统的微带线结构和结构件谐振结构实现两种方案。
微带线结构的优点是电路简单，易与PCB集成。但是存在的问题如下：微带线结构Q值低，通常差损大，抑制等指标较差；由于本身的寄生效应，频带拓展困难；如果是宽带的设计，这种简单的架构不能满足设计要求。
金属腔体结构的优点是差损小，抑制等指标较好。但是存在的问题如下：相对带宽较窄，很难应用于宽带场景；加工复杂，对精度要求高，成本相对高昂；通常体积较大，不易于集成。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种多层结构实现的滤波装置，用以解决现有技术差损，功率容量，面积和抗干扰性之间的矛盾。
本发明的目的通过以下的技术方案实现：
一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；
所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构。
进一步地，还包括，所述封闭结构，从顶层层面到底层层面有一层中间介质带贯穿，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种；
进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；
进一步地，所述中间的层面，最中间层面两端连接到密闭结构；其他中间层面，一端与封闭结构连接，另一端通过层间过孔与最中间层面连接；
进一步地，所述层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一，用于连接中间介质上下的金属层；
进一步地，所述层间过孔数量为M个；
进一步地，所述M≥2；
进一步地，所述K≥5；
进一步地，所述金属层，金属层的材料为铜片；
进一步地，所述中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一。
本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：
1、本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层，有效的增大其表面积，降低差损，提高功率容量；
2、不同层面之间通过层间过孔连接，减少器件面积；
3、不同层面之间挖空，形成空气腔体，进一步减小差损；
4、中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；
5、所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。
附图说明
图1为本发明所述实施例的侧面剖面图；
图2为本发明所述实施例的正面剖面图；
图3为本发明所述实施例的C3层横切图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例：
一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；
这里以十层板为例，如图1和图2所示，图1为侧面剖面图，图2为正面剖面图，第一层金属层H1和第二层金属层H2，中间填充能减少电性能差损的中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一，这里选择为树脂，从而组成第一个层面C1，同理，第三金属层H3和第四金属层H4，组成一个第二个层面C2；第五金属层H5和第六金属层H6，组成第三个层面C3；第七金属层H7和第八金属层H8组成第四个层面C4；第九金属层H9和第十金属层H10组成第五个层面C5；
其中，第二个层面C2和第三个层面C3通过层间过孔连接；第三个层面C3和第四个层面C4通过层间过孔连接；这里的层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一；
第二个层面C2、第三个层面C3、第四个层面C4都设置有层间过孔,即中间的层面都设置有层间过孔，且层间过孔数量都在2个或2个以上；层间过孔用于增大表面积；
另外，每个层面两端都用金属层连接，形成封闭结构；第一个层面C1和第二个层面C2之间为空气腔体，用于进一步减少差损；同理，第二个层面C2和第三个层面C3之间为空气腔体；第三个层面C3和第四个层面C4之间为空气腔体；第四个层面C4和第五个层面C5之间为空气腔体；
所有的层面，除了信号线处之外，都经过电镀处理，能很好的屏蔽信号辐射出去，也能抗外面信号的干扰。
从第一个层面C1到第五个层面C5，即从顶层层面到底层层面，还有一层中间介质带贯穿，如图3所示，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种，这里的中间介质带设置为直线，用于减小体积；
进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；能有效高频寄生参量的影响，使本装置能工作在微波频段。
进一步地，所述金属层，金属层材料为铜片；
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；
所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构，所述封闭结构，从顶层层面到底层层面有一层中间介质带贯穿。
2.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，还包括，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种。
3.根据权利要求2所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接。
4.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述中间的层面，最中间层面两端连接到密闭结构；其他中间层面，一端与封闭结构连接，另一端通过层间过孔与最中间层面连接。
5.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一，用于连接中间介质上下的金属层。
6.根据权利要求5所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述层间过孔数量为M个。
7.根据权利要求6所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述M≥2。
8.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述K≥5。
9.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述金属层，金属层的材料为铜片。
10.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一。
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