CN109623724B - 一种led显示屏的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。本申请在壳体和电路板存在平整度误差的情况下，在压合时通过第一铜柱的第一端与电路板之间不同的过盈量抵消壳体和电路板的平整度误差，达到电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行的效果，避免了LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。

Description

一种LED显示屏的制备方法

技术领域

本申请涉及显示屏技术领域，具体为一种LED显示屏的制备方法。

背景技术

随着LED显示技术的发展和显示应用市场需求的提升，高密度、高清的LED显示屏成为了市场的新宠。

现有的LED显示屏主要采用将显示器件加工成显示模组后，安装到不同规格的箱体上，再根据显示应用的需求，将LED显示箱体拼装而成。电路板和壳体的压合一直是LED显示屏常用手段，但是由于电路板的厚度会有参差不齐，也就是平整度不固定，在加上壳体平整度也会出现问题，所以每个壳体平整度都会出现问题，造成灯面不平，影响使用。

鉴于此，克服该现有技术所存在的不足是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED显示屏的制备方法，能够避免LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED显示屏的制备方法，所述制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，所述电路板上设有多个第一通孔；将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔；将所述壳体放置在所述多个第一铜柱的第二端；利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述壳体的一侧表面与所述壳体远离所述电路板的一侧表面平行，其中，所述多个第一铜柱的第一端与所述电路板上的所述多个第一通孔过盈连接。

其中，所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。

其中，所述通过螺钉将所述壳体与所述多个铜柱螺栓连接的步骤之前包括：检测所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度是否符合要求；若所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度符合要求，则通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。

其中，所述电路板上设有多个第二通孔，所述壳体上设有多个与所述第二通孔对应的第三通孔；所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔，其中，所述第二铜柱的第二端设有安装部，所述安装部为磁铁槽。

其中，所述将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔的步骤之后包括：利用治具从所述电路板远离所述安装部的一侧和所述安装部远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述安装部的一侧表面与所述安装部远离所述电路板的一侧表面平行。

其中，所述多个第一通孔以矩阵的方式排列在所述电路板上，所述第二通孔和所述第三通孔的数量为4个，所述第二通孔位于所述电路板的四角，所述第三通孔位于所述壳体的四角。

其中，所述第一铜柱的第二端设有螺纹孔，所述壳体上设有多个第四通孔，所述通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接的步骤具体包括：将多个所述螺钉贯穿所述第四通孔并与多个所述第一铜柱上的所述螺纹孔螺纹连接。

其中，所述将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔的步骤具体包括：将所述多个第一铜柱的第一端沿垂直于所述电路板表面的方向分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔。

其中，所述第一铜柱的第一端包括第一铜柱端、所述第一铜柱端为一圆台，且所述圆台的直径沿远离所述第一铜柱的第二端的方向逐渐减小，将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔的步骤具体包括：将多个所述圆台直径较小的一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔。

其中，所述铜柱的第一端还包括LED灯，所述LED灯固定在所述圆台直径较小的一端，所述第一通孔包括相互连通的第五通孔和第六通孔，所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤具体包括：利用治具将所述LED灯压至所述第六通孔，并将所述圆台与所述第五通孔过盈连接，以使所述第一铜柱与所述电路板固定连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。本申请在壳体和电路板存在平整度误差的情况下，在压合时通过第一铜柱的第一端与电路板之间不同的过盈量抵消壳体和电路板的平整度误差，达到电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行的效果，避免了LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请LED显示屏一实施方式的整体爆炸示意图；

图2是图1中的LED显示屏的侧面爆炸示意图；

图3是本申请LED显示屏的制备方法一实施方式的流程示意图；

图4是图3步骤301中电路板一实施方式的结构示意图；

图5是图3步骤301中壳体一实施方式的结构示意图；

图6是图3步骤301中第一铜柱一实施方式的结构示意图；

图7是图3步骤302中LED显示屏的结构示意图；

图8是图3步骤302中第一铜柱和电路板连接处的结构示意图；

图9是图3步骤303中LED显示屏的结构示意图；

图10是图3步骤304中利用治具压合电路板和壳体时LED显示屏的结构示意图；

图11是图3步骤304中利用治具压合电路板和壳体后第一铜柱和电路板连接处的第一结构示意图；

图12是图3步骤304中利用治具压合电路板和壳体后第一铜柱和电路板连接处的第二结构示意图；

图13是图3步骤304中利用螺钉固定第一铜柱和壳体后LED显示屏的结构示意图；

图14是图3步骤304中安装第二铜柱后LED显示屏的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

本申请提供提一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。

参阅图1和图2，图1是本申请LED显示屏一实施方式的整体爆炸示意图；图2是图1LED显示屏的侧面爆炸示意图。

本实施方式中，LED显示屏10包括依次设置的电路板11、多个第一铜柱12、壳体13以及多个第二铜柱14。多个第一铜柱12的第一端分别与电路板11固定连接，多个第一铜柱12的第二端分别与壳体13固定连接，以将壳体13和电路板11固定连接。多个第二铜柱14的第一端分别与电路板11固定连接，多个第二铜柱14的第二端用于将LED显示屏10安装在其他装置上。

进一步地，壳体13上设有多个第四通孔131，多个第四通孔131分别与多个第一铜柱12对应设置，壳体13通过多个第四通孔131与多个第一铜柱12螺栓连接。壳体13上还设有多个第三通孔132，多个第三通孔132与多个第二铜柱14对应设置，多个第二铜柱14贯通多个第三通孔132以与电路板11固定连接。

为了说明本申请LED显示屏10的制备方法，参阅图3-14，本实施方式中，LED显示屏10的制备方法包括如下步骤：

步骤301：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔。

如图4所示，本实施方式中，电路板11可以为方形、矩形或圆形等形状。电路板11的材料为亚克力。电路板11上包括多个第一通孔111，多个第一通孔111呈阵列分布在电路板11上。电路板11上还包括多个第二通孔112，第二通孔112的个数为4个，多个第二通孔112位于电路板11的四角。在其他实施方式中，第二通孔112的个数和位置根据具体情况设定，电路板11的形状、尺寸以及材料根据实际情况选用，本申请对此不作限定。

如图5所示，本实施方式中，壳体13可以为方形、矩形或圆形等形状，壳体13的尺寸与电路板11的尺寸接近相同。壳体13上包括多个第三通孔132和多个第四通孔131。壳体13上多个第四通孔131与电路板11上多个第一通孔111对应设置。壳体13上的多个第三通孔132与电路板11上多个第二通孔112对应设置。在其他实施方式中，壳体13可以根据的形状和尺寸根据实际情况选用，本申请对此不作限定

如图6所示，本实施方式中，第一铜柱12的第一端包括第一铜柱体124、第一铜柱端122以及LED灯123。其中，第一铜柱端122为圆台，且圆台的直径沿远离第一铜柱12的第二端的方向逐渐减小。第一铜柱体124与圆台直径较大的一端连接，LED灯123固定在圆台直径较小的一端。

步骤302：将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔。

进一步结合图7和图8，本实施方式中，将多个第一铜柱12的第一端沿垂直于电路板11表面的方向分别嵌入电路板11上的多个第一通孔111。其中，第一铜柱12的第二端设有螺纹孔121，螺纹孔121用于与壳体13连接。

本实施方式中，将多个圆台直径较小的一端分别嵌入电路板11上的多个第一通孔111。第一通孔111包括相互连通的第五通孔113和第六通孔114，第五通孔113的直径大于第六通孔114的直径，且第五通孔113的直径大于圆台的最小直径，第五通孔113的直径小于圆台的最大直径。分别将第一铜柱12的第一端嵌入第五通孔113，由于第五通孔113的直径大于圆台的最小直径，且第五通孔113的直径小于圆台的最大直径，在第一铜柱12的自重作用下，即可将圆台嵌入第五通孔113。第一铜柱体124靠近电路板11的一侧表面与电路板11靠近第一铜柱体124的一侧表面之间的距离为第一距离。本实施方式中，多个第一铜柱12各自对应的第一距离不作限定，多个第一铜柱12各自对应的第一距离可以相同也可以不同，只需保证第一铜柱12能够垂直电路板11嵌入第一通孔111即可。本实施方式中，也可以施加压力以使第一铜柱12嵌入第一通孔111。因此，本实施方式避免了检测多个铜柱的第二端是否为平面的步骤，能够减小工艺的难度。

进一步地，在将多个第一铜柱12的第一端沿垂直于电路板11表面的方向分别嵌入电路板11上的多个第一通孔111后，分别检测多个第一铜柱12是否与电路板11的表面垂直。如果第一铜柱12与电路板11不垂直，则将第一铜柱12取出后重新嵌入；如果第一铜柱12与电路板11垂直，则进行步骤303。

步骤303：将壳体放置在多个第一铜柱的第二端。

进一步结合图9，本实施方式中，在将多个第一铜柱12的第一端分别嵌入电路板11上的多个第一通孔111后，多个第一铜柱12的第二端形成一个托举部。将壳体13放置在多个第一铜柱12的第二端，以使多个第一铜柱12的第二端能够托举壳体13。

步骤304：利用治具从电路板11远离壳体13的一侧和壳体13远离电路板11的一侧进行压合，以使电路板11远离壳体13的一侧表面与壳体13远离电路板11的一侧表面平行，其中，多个第一铜柱12的第一端与电路板11上的多个第一通孔111过盈连接。

进一步结合图10，本实施方式中，在将壳体13放置在多个第一铜柱12的第二端后，利用治具从电路板11远离壳体13的一侧和壳体13远离电路板11的一侧进行压合，以使电路板11远离壳体13的一侧表面与壳体13远离电路板11的一侧表面平行。

进一步地，利用治具将LED灯123压至第六通孔114，并将圆台与第五通孔113过盈连接，以使第一铜柱12与电路板11固定连接。

如图11和图12所示，由于治具的压合作用，多个第一铜柱12靠近电路板11，多个第一铜柱12端进一步嵌入第五通孔113。由于多个第一铜柱12端为圆台，第五通孔113受到第一铜柱端122的径向挤压力，第五通孔113的孔径发生变形，第五通孔113与第一铜柱端122形成过盈连接，从而将电路板11与多个第一铜柱12固定连接。由于第一铜柱12的制备工艺存在误差问题，当电路板11远离壳体13的一侧表面与壳体13远离电路板11的一侧表面平行时，多个第一铜柱12与电路板11过盈连接的过盈量不同。显然，图11中第一铜柱体124与电路板11接触，图12中第一铜柱体124与电路板11之间相隔，图11中多个第一铜柱12与电路板11过盈连接的过盈量要大于图12中多个第一铜柱12与电路板11过盈连接的过盈量，但是电路板11远离壳体13的一侧表面与壳体13远离电路板11的一侧表面依然平行。进一步地，图12中第一铜柱体124与电路板11之间的距离大于图8中第一铜柱体124与电路板11之间第一距离，因此，图12中的第一铜柱12与第六通孔114的过盈量大于图8中第一铜柱12与第六通孔114的过盈量，通过第一铜柱12与第六通孔114的较大的过盈量将第一铜柱12与第六通孔114连接。多个第一铜柱12与电路板11过盈连接的过盈量与第一铜柱12的尺寸误差、电路板11的尺寸误差以及壳体13的尺寸误差有关。即使第一铜柱12的尺寸误差、电路板11的尺寸误差以及壳体13的尺寸误差均存在，通过第一铜柱12与电路板11之间的过盈量可以抵消部件尺寸误差的影响。本申请的方法可以避免部件尺寸误差的影响，最终使得电路板11远离壳体13的一侧表面与壳体13远离电路板11的一侧表面平行。

如图13所示，本实施方式中，在利用治具从电路板11远离壳体13的一侧和壳体13远离电路板11的一侧进行压合的步骤之后，通过螺钉15将壳体13与多个第一铜柱12螺栓连接。具体地，将多个螺钉15贯穿第四通孔131并与多个第一铜柱12上的螺纹孔121螺纹连接。在其他实施方式中，也可以通过焊接、卡接或者铆接等方式将壳体13与第一铜柱12固定连接。

进一步地，在通过螺钉15将壳体13与多个铜柱螺栓连接的步骤之前，检测电路板11远离壳体13的一侧表面和壳体13远离电路板11的一侧表面的平整度是否符合要求。若电路板11远离壳体13的一侧表面和壳体13远离电路板11的一侧表面的平整度符合要求，则通过螺钉15将壳体13与多个第一铜柱12螺栓连接。若电路板11远离壳体13的一侧表面和壳体13远离电路板11的一侧表面的平整度不符合要求，则对电路板11远离壳体13的一侧表面和壳体13远离电路板11的一侧表面的平整度进行调整，在符合要求后通过螺钉15固定。例如，通过治具再次进行压合，或者通过调整局部第一铜柱12的过盈量来调整平整度。

如图14所示，在利用治具从电路板11远离壳体13的一侧和壳体13远离电路板11的一侧进行压合之后，将多个第二铜柱14贯穿第三通孔132，并将多个第二铜柱14第一端分别嵌入电路板11上的多个第二通孔112，其中，第二铜柱14的第二端设有安装部141，安装部141为磁铁槽。第二铜柱14的第一端与第一铜柱12的第一端相同，电路板11上的第二通孔112和第一通孔111相同，本申请对此不在赘述。安装部141为磁铁槽使得LED显示屏10能够很便捷的安装。

进一步地，利用治具从电路板11远离安装部141的一侧和安装部141远离电路板11的一侧进行压合，以使电路板11远离安装部141的一侧表面与安装部141远离电路板11的一侧表面平行。利用治具压合第二铜柱14和电路板11的方式与利用治具压合第一铜柱12和电路板11的方式相同，在此不再赘述。

区别于现有技术，本申请提供一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。本申请在壳体和电路板存在平整度误差的情况下，在压合时通过第一铜柱的第一端与电路板之间不同的过盈量抵消壳体和电路板的平整度误差，达到电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行的效果，避免了LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，所述电路板上设有多个第一通孔；

将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔；

将所述壳体放置在所述多个第一铜柱的第二端；

利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述壳体的一侧表面与所述壳体远离所述电路板的一侧表面平行，其中，所述多个第一铜柱的第一端与所述电路板上的所述多个第一通孔过盈连接；

所述第一铜柱的第一端包括第一铜柱端、所述第一铜柱端为一圆台，且所述圆台的直径沿远离所述第一铜柱的第二端的方向逐渐减小，

将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔的步骤具体包括：

将多个所述圆台直径较小的一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔；

所述铜柱的第一端还包括LED灯，所述LED灯固定在所述圆台直径较小的一端，所述第一通孔包括相互连通的第五通孔和第六通孔，

所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤具体包括：

利用治具将所述LED灯压至所述第六通孔，并将所述圆台与所述第五通孔过盈连接，以使所述第一铜柱与所述电路板固定连接；

所述电路板上设有多个第二通孔，所述壳体上设有多个与所述第二通孔对应的第三通孔；

所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：

将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔，其中，所述第二铜柱的第二端设有安装部，所述安装部为磁铁槽；

所述多个第一通孔以矩阵的方式排列在所述电路板上，所述第二通孔和所述第三通孔的数量为4个，所述第二通孔位于所述电路板的四角，所述第三通孔位于所述壳体的四角。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：

通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述通过螺钉将所述壳体与所述多个铜柱螺栓连接的步骤之前包括：

检测所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度是否符合要求；

若所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度符合要求，则通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔的步骤之后包括：

利用治具从所述电路板远离所述安装部的一侧和所述安装部远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述安装部的一侧表面与所述安装部远离所述电路板的一侧表面平行。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一铜柱的第二端设有螺纹孔，所述壳体上设有多个第四通孔；

所述通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接的步骤具体包括：

将多个所述螺钉贯穿所述第四通孔，并与多个所述第一铜柱上的所述螺纹孔螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔的步骤具体包括：

将所述多个第一铜柱的第一端沿垂直于所述电路板表面的方向，分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔。

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