CN109616435B - 一种排线装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及二极管加工技术领域，具体为一种排线装置，包括倾斜设置的送料板，送料板连接有用于驱动其振动的驱动机构，送料板上设置有若干送料通道，送料板的低端可拆卸设置有用于排列引脚的接料机构，接料机构具有多层结构，且每层均设置有用于收集和重排多余引脚的排线结构。本发明解决了现有技术需要人工收集没有成功排线的引脚重新进行排线，操作麻烦且效率不高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及二极管加工技术领域，具体为一种排线装置。
背景技术
二极管是一种只允许电流从单一方向流过电气元件，二极管具有一个PN结和两个引脚，加工时将两个引脚焊接在PN结的两侧，最后进行封装即可。
为了便于操作，现有技术中是将二极管引脚排列在如图1所示的排线板18上，然后在其中一个排线板18的排线孔17中加入焊料和PN结，再将另一块排线板18倒扣在前述的排线板18上，使得两块排线板18的排线孔17扣在一起，最后将两块排线板18一起拿去加热，即可将两个引脚19焊接在一起。
现有技术中多是利用排线机将引脚排列到排线板上，将凌乱的引脚置于振动的排线机内，排线机通过振动使得引脚掉落至其上的排线通道中，然后随着排线通道掉落至排线板的排线孔中，利用引脚头部较大的原理，使得引脚悬挂在排线孔中，由此实现排线。该方法能够实现快速排线，但是在排线的过程中会有大量没有成功进入排线通道内的引脚，这部分引脚需要人工收集起来并重新置于排线机中进行排线，操作比较麻烦，且降低了排线的效率。
发明内容
本发明意在提供一种排线装置，以解决现有技术需要人工收集没有成功排线的引脚重新进行排线，操作麻烦且效率不高的问题。
为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种排线装置，包括倾斜设置的送料板，送料板连接有用于驱动其振动的驱动机构，送料板上设置有若干送料通道，送料板的低端可拆卸设置有用于排列引脚的接料机构，接料机构具有多层结构，且每层均设置有用于收集和重排多余引脚的排线结构。
本方案的原理和有益效果为：
送料板用于输送引脚，接料机构用于排列引脚，驱动机构用于带动送料板和接料机构振动。将引脚置于送料板上，通过振动使得引脚顺着送料通道滑落至接料机构中，接料机构采用多层结构，且每层均设置有排线结构收集没有成功排列的引脚，并将这部分引脚进行重新排列。与现有技术中通过人工收集没有成功排列的引脚并将其放入排线机中重新排线相比，本方案能够实现多余引脚的自动排列，效率更高。
进一步，接料机构包括可拆卸连接的多层接料板，接料板上设置有若干条形的用于容纳引脚的接料槽，接料槽内设置有若干用于插设引脚的插孔，插孔的直径小于引脚头部的直径、且大于引脚尾部的直径，排线结构为设置在相邻两个接料槽之间的漏料孔，漏料孔的宽度大于引脚头部的直径，每一层接料板上的接料槽与其相邻层的接料板上的漏料孔在竖直方向上对齐。接料槽用于与送料通道连通从而使得引脚滑落至接料板上，插孔用于插设引脚，漏料孔用于将没有成功插设在插孔内的引脚漏到下一层接料板上的接料槽中；漏到下一层接料板上的引脚又能够在振动作用下插设在该层接料板的插孔内，没有成功插设的引脚再漏到再下一层接料板上，如此反复，实现引脚的排列以及多余引脚的收集和重排，无需人工收集多余的引脚，效率更高。
进一步，接料板上设置有用于夹紧引脚的夹紧机构。夹紧机构用于在焊接时夹紧引脚，避免将两个接料板扣在一起时引脚从插孔内滑落。
进一步，夹紧机构包括设置在插孔内的环状的气囊，气囊之间连通有导管，接料板上设置有用于给气囊充气的充气机构。气囊的环内空间用于插设引脚，充气机构用于给气囊充气，导管用于连通所有的气囊，使得充气机构能够同时对所有的气囊进行充气，提高了充气效率，与逐个给气囊充气相比操作更加方便；充气后的气囊膨胀，其环内空间变小从而夹紧引脚，避免倒扣接料板时引脚掉落。
进一步，充气机构包括充气腔，充气腔内滑动设置有活塞，活塞连接有手柄，手柄位于接料板外。手柄用于供人工握持以推动活塞，活塞用于将充气腔中的气体挤压至导管中，从而给气囊充气。
进一步，接料板包括第一接料板和第二接料板，第二接料板上设置有连接杆，第一接料板上设置有用于与连接杆连接的连接孔。将连接杆插设至连接孔中即可连接第一接料板和第二接料板，操作方便。
进一步，连接杆带有弹性，连接孔贯穿第一接料板的顶部和底部，连接孔中部的直径小于其两端的直径。带有弹性的连接杆插入连接孔中后能够发生形变而卡紧在连接孔的中部，由此使得连接杆稳定的连接在连接孔中，提高了第一接料板和第二接料板的连接稳定性。
进一步，第二接料板的顶部和底部均设置有连接杆。如此能够在第二接料板的上方和下方均连接第一接料板，便于增加接料机构的层数，接料机构的层数越多，对多余引脚的收集和重排的效果越好。
进一步，连接杆设置在第二接料板的边缘。将连接杆设置在第二接料板的边缘，在边缘实现第一接料板和第二接料板的连接，不会影响引脚从上一层接料板落到下一层接料板上。
附图说明
图1为现有技术中排线板的结构示意图；
图2为本发明实施例的结构示意图；
图3为本发明第一接料板的俯视图；
图4为本发明第二接料板的俯视图；
图5为本发明第一接料板和第二接料板的连接示意图；
图6为本发明第一接料板的纵向剖视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
说明书附图中的附图标记包括：送料板1、送料通道2、第一接料板3、接料槽4、插孔5、漏料孔6、机架7、连接孔8、气囊9、连接杆10、第二接料板11、导管12、活塞13、活塞杆14、充气腔15、手柄16、排线孔17、排线板18、引脚19。
如图2所示，本发明一种排线装置，包括机架7，机架7上倾斜安装送料板1，送料板1连接有用于驱动其振动的驱动机构，本实施例中驱动机构采用上海智川公司的NETTER振动器。送料板1上开设有若干用于输送引脚19的送料通道2，送料通道2沿送料板1的长度方向设置，送料板1两侧竖直焊接有挡板以防止引脚19在输送过程中从送料板1上掉落。
送料板1的低端设置有用于排列引脚19的接料机构，结合图5可知，接料机构包括矩形的第一接料板3和第二接料板11，第一接料板3和第二接料板11之间可拆卸连接，具体的连接方式为：第二接料板11上胶接有带有弹性的连接杆10，本实施例中连接杆10采用橡胶杆，第一接料板3上开设有连接孔8，通过将连接杆10插设至连接孔8中即可连接第一接料板3和第二接料板11。连接孔8贯穿第一接料板3的顶部和底部，且连接孔8中部的直径小于其两端的直径，如此能够使得连接杆10插设至连接孔8的中部时发生形变，从而使得连接杆10卡紧在连接孔8中，由此提高第一接料板3和第二接料板11的连接稳定性。第二接料板11的顶部和底部均胶接有连接杆10，如此使得第二接料板11的上方和下方均能够连接第一接料板3。结合图3和图4可知，连接孔8设置在第一接料板3的四角，连接杆10也设置在第二接料板11的四角。
如图3和图4可知，第一接料板3和第二接料板11上均横向开设有若干条形的用于容纳引脚19的接料槽4，每个接料槽4的左侧均开口、右侧均封口，每个接料槽4内均开设有若干用于插设引脚19的插孔5，插孔5的直径小于引脚19的头部的直径、且大于引脚19尾部的直径，由此使得引脚19能够悬挂在插孔5中。相邻两个接料槽4之间开设有条形的漏料孔6，漏料孔6的宽度大于引脚19头部的直径，第一接料板3和第二接料板11连接后，第一接料板3上的接料槽4与第二接料板11上的漏料孔6在竖直方向上对齐。
第一接料板3和第二接料板11上均设置有用于夹紧引脚19的夹紧机构，结合图6可知，夹紧机构包括胶接在插孔5内的环状的气囊9，气囊9的环内空间用于插设引脚19。每个气囊9之间均连通有导管12，导管12连通有用于给气囊9充气的充气机构，充气机构包括充气腔15，充气腔15内密封滑动连接有活塞13，活塞13的活塞杆14上连接有手柄16，手柄16位于接料板外。
使用本发明对二极管的引脚19进行排列时，将多个第一接料板3和第二接料板11进行连接，从而形成具有多层结构的接料机构。第一接料板3和第二接料板11具体的连接方式参照上文，注意，连接时第一接料板3和第二接料板11交错设置。本发明的接料机构有多种形成方式，如：第一层为第一接料板3，第二层为第二接料板11，第三层又为第一接料板3，如此类推；又如：第一层为第二接料板11，第二层为第一接料板3，第三层又为第二接料板11，如此类推。
下面以第一种连接方式为例具体阐述本发明排线的过程：
将连接完成后将形成的接料机构置于送料板1的低端，使得顶层的第一接料板3的接料槽4与送料通道2连通。启动振动器带动送料板1和接料机构振动，将引脚19放在送料板1的高端，引脚19在振动的作用下滑落至送料通道2中，并顺着送料通道2滑落至顶层的第一接料板3的接料槽4内。滑落至接料槽4内的引脚19在振动的作用下掉落至插孔5中，最终插设在插孔5中的环状气囊9的环内，此时环状气囊9处于收缩的状态，不会影响引脚19插入。未插设在插孔5中的引脚19在振动的作用下从漏料孔6处掉落至下方的第二接料板11上，由于第二接料板11的接料槽4和第一接料板3的漏料孔6对齐，因此，从第一接料板3上掉落的引脚19能够直接掉落至第二接料板11上的接料槽4中。掉落至第二接料板11上的引脚19在振动的作用下又插设至第二脚料板上的插孔5中，未插设至插孔5中的引脚19又通过第二接料板11上的漏料孔6掉落至下一层的第一接料板3上。如此反复，能够使得所有的引脚19都排列在接料板上，当然，下层的接料板上插设的引脚19数量会少一些；对于靠上层的接料板，其引脚19的缺少量较小，可以通过人工补齐引脚19；对于靠下层的接料板可以将其拆下并安装到接料机构的上层重复上述排线过程，以补齐其上的引脚19。
本发明通过设置多层接料板，并在每层接料板上设置漏料孔6将多余的引脚19漏到下一层接料板上的接料槽4中，由此使得引脚19在下一层接料板上进行排列。实现了多余引脚19的收集和自动排列，无需人工收集，提高了排线的效率。
除此之外，本发明的接料板还能够在引脚19焊接时夹紧引脚19，避免在将两块接料板扣在一起时其内的引脚19从接料板上掉落。引脚19夹紧的具体操作如下：
排列好引脚19的接料板在扣合之前，人工握持手柄16向内推动活塞13，使得活塞13向充气腔15底部移动，从而将充气腔15内的气体挤压至导管12中。导管12中的气体最终被挤压至气囊9中，环状的气囊9充气后膨胀，从而夹紧插设在其内的引脚19。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (8)
1.一种排线装置，包括倾斜设置的送料板，送料板连接有用于驱动其振动的驱动机构，送料板上设置有若干送料通道，其特征在于：所述送料板的低端可拆卸设置有用于排列引脚的接料机构，接料机构具有多层结构，且每层均设置有用于收集和重排多余引脚的排线结构；所述接料机构包括可拆卸连接的多层接料板，接料板上设置有若干条形的用于容纳引脚的接料槽，接料槽内设置有若干用于插设引脚的插孔，插孔的直径小于引脚头部的直径、且大于引脚尾部的直径，所述排线结构为设置在相邻两个接料槽之间的漏料孔，漏料孔的宽度大于引脚头部的直径，每一层接料板上的接料槽与其相邻层的接料板上的漏料孔在竖直方向上对齐。
2.根据权利要求1所述的一种排线装置，其特征在于：所述接料板上设置有用于夹紧引脚的夹紧机构。
3.根据权利要求2所述的一种排线装置，其特征在于：所述夹紧机构包括设置在所述插孔内的环状的气囊，气囊之间连通有导管，接料板上设置有用于给气囊充气的充气机构。
4.根据权利要求3所述的一种排线装置，其特征在于：所述充气机构包括充气腔，充气腔内滑动设置有活塞，活塞连接有手柄，手柄位于接料板外。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种排线装置，其特征在于：所述接料板包括第一接料板和第二接料板，第二接料板上设置有连接杆，第一接料板上设置有用于与连接杆连接的连接孔。
6.根据权利要求5所述的一种排线装置，其特征在于：所述连接杆带有弹性，所述连接孔贯穿第一接料板的顶部和底部，连接孔中部的直径小于其两端的直径。
7.根据权利要求6所述的一种排线装置，其特征在于：所述第二接料板的顶部和底部均设置有所述连接杆。
8.根据权利要求6或7所述的一种排线装置，其特征在于：所述连接杆设置在第二接料板的边缘。
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|---|---|---|---|---|
| CN110649474A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-01-03 | 江苏九天电气设备有限公司 | 一种电气设备用排线装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7942623B2 (en) * | 2004-01-20 | 2011-05-17 | Jusung Engineering Co. Ltd. | Substrate supporting means having wire and apparatus using the same |
| CN202616581U (zh) * | 2012-04-20 | 2012-12-19 | 台表科技（苏州）电子有限公司 | 一种用于给pcb板上插接排线元件开盖的工具 |
| CN106392620A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-02-15 | 公牛集团有限公司 | 插座组装生产设备 |
| CN207118107U (zh) * | 2017-09-08 | 2018-03-16 | 惠州市睿诚自动化设备有限公司 | 一种fpc软排线自动插入机 |
| CN207731909U (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-14 | 上海泰睿思微电子有限公司 | 半导体引线键合工装夹具及其压板结构 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7942623B2 (en) * | 2004-01-20 | 2011-05-17 | Jusung Engineering Co. Ltd. | Substrate supporting means having wire and apparatus using the same |
| CN202616581U (zh) * | 2012-04-20 | 2012-12-19 | 台表科技（苏州）电子有限公司 | 一种用于给pcb板上插接排线元件开盖的工具 |
| CN106392620A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-02-15 | 公牛集团有限公司 | 插座组装生产设备 |
| CN207118107U (zh) * | 2017-09-08 | 2018-03-16 | 惠州市睿诚自动化设备有限公司 | 一种fpc软排线自动插入机 |
| CN207731909U (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-14 | 上海泰睿思微电子有限公司 | 半导体引线键合工装夹具及其压板结构 |
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