CN1096061A - 溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶 - Google Patents

溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶 Download PDF

Info

Publication number
CN1096061A
CN1096061A CN 93111176 CN93111176A CN1096061A CN 1096061 A CN1096061 A CN 1096061A CN 93111176 CN93111176 CN 93111176 CN 93111176 A CN93111176 A CN 93111176A CN 1096061 A CN1096061 A CN 1096061A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sputtering
torr
argon gas
applying argon
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 93111176
Other languages
English (en)
Inventor
姜洪刚
佟华宇
丁炳哲
宋启洪
胡壮麒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Metal Research of CAS
Original Assignee
Institute of Metal Research of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Metal Research of CAS filed Critical Institute of Metal Research of CAS
Priority to CN 93111176 priority Critical patent/CN1096061A/zh
Publication of CN1096061A publication Critical patent/CN1096061A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

一种金属碳化物纳米晶的制备方法,适合于难熔 金属如钛、铌、钽、钼、钨,其特征在于工艺过程和参数 如下:用机械泵和扩散泵将真空抽到10-5— 10-6Torr;充氩气;用纯难熔金属作靶,靶极距50~ 80mm,无外界加热和冷却,直接溅射沉积。本发明 工艺简单易行。

Description

本发明涉及纳米材料的制备,特别是难熔金属碳化物纳米晶的制备技术。
纳米晶材料是近几年新发展起来的亚稳材料,由于其晶粒非常细小,因而其内部晶界所占的比例非常大,从而表现出与常规晶体材料截然不同的性能,这主要体现在机械强度、热膨胀系数、磁学性能、蠕变性能,光学性能、电子性能等。碳化物本身具有较高的强度,纳米晶碳化物的机械性能则更加优越。纳米材料一般可通过气相沉积方法得到,但用此法得到的纳米晶大多为单组元材料,对其它合金材料和化合物材料则存在很大的局限性。溅射沉积通常被有效地用来制备合金以及化合物材料,对碳化物来说,通常利用反应溅射方法得到,但这种方法工艺较复杂。
本发明的目的在于提供一种制备难熔金属碳化物的方法,其工艺简单易行。
本发明所提供的金属碳化物纳米晶的制备方法,适合于难熔金属如钛、铌、钽、钼、钨,其特征在于工艺过程和参数如下:
-用机械泵和扩散泵将真空抽到10-5-10-6Torr;
-充氩气;
-用纯难熔金属作靶,靶极距50~80mm,无外界加热和冷却,直接溅射沉积。
当用直流溅射法进行沉积时,充氩气到10-4-10-5Torr,溅射电压0.7~2KV,电流30~80mA。当用磁控溅射法进行沉积时,充氩气到10-2-10-3Torr,溅射电压300~500V,电流2~4A,功率密度为5~20w/cm2
实施例1
用机械泵和扩散泵将真空抽到9×10-5Torr,充氩气到5×10-4Torr,用Nb(99%)作靶,靶极距70mm,采用直流溅射,溅射电压1KV,电流50mA,溅射时间40分钟,基板为抛光单晶硅,得到厚度1微米、表面光泽度很好的薄膜,薄膜结构由X-射线衍射、透射电镜分析得到结构为NbC,晶粒尺寸5纳米左右。成分沿深度方向均匀性由俄歇电子能谱结合离子剥落分析,结果表明成分分布均匀。
实施例2
用机械泵和扩散泵将真空抽到8×10-5Torr,充氩气到3×10-4Torr,用纯Mo(99%)作靶,靶极距70mm,采用直流溅射,溅射电压1.2KV,电流40mA,溅射时间为60分钟,基板为单晶Si,得到膜厚度为1微米、表面光泽度较好。薄膜结构由X-射线衍射,透射电镜分析得到为Mo2C,晶粒尺寸约为8纳米。纳米晶Mo2C膜的成分均匀性由俄歇电子能谱结合离子剥落进行分析,结果表明此膜成分很均匀。
实施例3
用机械泵和扩散泵将真空抽到8×10-5Torr,充氩气到7×10-4Torr,用纯Ta(99.9%)靶,靶极距75mm。采用直流溅射,溅射电压0.9KV,电流为50mA,溅射时间为45分钟,基板为玻璃,得到膜厚度为0.8微米,表面光泽度很好。薄膜结构由X-射线衍射,透射电镜分析为TaC,晶粒尺寸为10纳米。
实施例4
用机械泵和扩散泵将真空抽到7×10-5Torr,充氩气到5×10-4Torr,用纯W(99%)靶,靶极距50mm。采用直流溅射,溅射电压1KV,电流45mA。溅射时间为50分钟,基板为单晶硅(Si),得到膜厚度为0.8微米,表面光泽度较好。薄膜结构由X-射线衍射,透射电镜分析得到为WC,晶粒尺寸约为5纳米。
实施例5
用机械泵和扩散泵将真空抽到5×10-5Torr,充氩气到3×10-3Torr,用Mo(99%)靶,靶极距80mm,采用磁控溅射,溅射电压460V,电流4A,溅射时间为50分钟,基板为单晶Si,得到膜厚度为0.9微米,表面光泽。薄膜经X-射线衍射和电镜观察被确定为Mo2C,晶粒尺寸约为7纳米。
实施例6
用机械泵和扩散泵将真空抽到7×10-5Torr,充氩气到9×10-2Torr,用Nb(99%)靶,靶极距80mm,采用磁控溅射,溅射电压420V,电流3A,溅射时间为40分钟,基板为单晶Si,得到膜厚度为0.7微米,表面光泽。薄膜经X-射线衍射和电镜观察被确定为NbC,晶粒尺寸约为9纳米。
实施例7
用机械泵和扩散泵将真空抽到3×10-5Torr,充氩气到8×10-3Torr,用Ta(99.9%)靶,靶极距75mm,采用磁控溅射,溅射电压400V,电流3.2A,溅射时间为50分钟,基板为单晶Si,得到膜厚度为0.8微米,表面光泽。薄膜经X-射线衍射和电镜观察被确定为TaC,晶粒尺寸约为12纳米。
实施例8
用机械泵和扩散将真空抽到9×10-6Torr,充氩气到2×10-3Torr,用W(99%)靶,靶极距70mm,采用磁控溅射,溅射电压420V,电流3.1A,溅射时间为50分钟,基板为玻璃,得到膜厚度为0.7微米,表面光泽。薄膜经X-射线衍射和电镜观察被确定为WC,晶粒尺寸为9纳米。

Claims (3)

1、一种金属碳化物纳米晶的制备方法,适合于难熔金属如钛、铌、钽、钼、钨,其特征在于工艺过程和参数如下:
--用机械泵和扩散泵将真空抽到10-5-10-6Torr;
--充氩气;
--用纯难熔金属作靶,靶极距50~80mm,无外界加热和冷却,直接溅射沉积。
2、按权利要求1所述金属碳化物纳米晶的制备方法,其特征在于,当用直流溅射法进行沉积时,充氩气到10-4-10-5Torr,溅射电压0.7~2KV,电流30~80mA。
3、按权利要求1所述金属碳化物纳米晶的制备方法,其特征在于当用磁控溅射法进行沉积时,充氩气到10-2-10-3Torr,溅射电压300~500V,电流2~4A,功率密度为5~20w/cm2
CN 93111176 1993-05-29 1993-05-29 溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶 Pending CN1096061A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 93111176 CN1096061A (zh) 1993-05-29 1993-05-29 溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 93111176 CN1096061A (zh) 1993-05-29 1993-05-29 溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1096061A true CN1096061A (zh) 1994-12-07

Family

ID=4988979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 93111176 Pending CN1096061A (zh) 1993-05-29 1993-05-29 溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1096061A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100500924C (zh) * 2006-08-10 2009-06-17 中国科学院微电子研究所 一种金属纳米晶薄膜的制备方法
CN105862131A (zh) * 2016-06-03 2016-08-17 武汉工程大学 一种利用mpcvd制备碳化钼晶体时钼的引入方法
CN113436946A (zh) * 2021-06-25 2021-09-24 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 一种金属碳化物针尖及其制备方法和应用、电子枪

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100500924C (zh) * 2006-08-10 2009-06-17 中国科学院微电子研究所 一种金属纳米晶薄膜的制备方法
CN105862131A (zh) * 2016-06-03 2016-08-17 武汉工程大学 一种利用mpcvd制备碳化钼晶体时钼的引入方法
CN113436946A (zh) * 2021-06-25 2021-09-24 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 一种金属碳化物针尖及其制备方法和应用、电子枪
CN113436946B (zh) * 2021-06-25 2022-12-30 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 一种金属碳化物针尖及其制备方法和应用、电子枪

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0588350B1 (en) Hard film of Ti-Si-N composite material and method for production thereof
Sanders et al. Review of cathodic arc deposition technology at the start of the new millennium
Musil et al. Unbalanced magnetrons and new sputtering systems with enhanced plasma ionization
CN104141109B (zh) 钛金属表面原位合成TiC‑DLC复合涂层的方法
US20030126742A1 (en) Method of fabrication of ZnO nanowires
KR910009840B1 (ko) 내식성 및 내열성을 갖는 알루미늄 합금 박막 및 이의 제조방법
CN114703452A (zh) 一种CoCrFeNi高熵合金掺杂非晶碳薄膜及其制备方法
Tu et al. Structure, composition and mechanical properties of reactively sputtered (TiVCrTaW) Nx high-entropy films
CN111850484B (zh) 一种制备强韧化非晶碳基多相杂化薄膜的装置及方法
CN1096061A (zh) 溅射法沉积难熔金属碳化物纳米晶
CN101586227A (zh) 采用离子镀在生长衬底上制备氮化铝材料的方法
CN105220123A (zh) 一种磁控溅射制备bmn薄膜的方法
CN108754215A (zh) 一种兼具高硬高韧高导电性的铜硼合金材料及其制备方法
Weissmantel et al. Ion beam techniques for thin and thick film deposition
Chun et al. Macroparticle-free Ti–Al films by newly developed coaxial vacuum arc deposition
CN100400703C (zh) 一种制备金属铪薄膜材料的方法
WO2002070776A1 (en) Deposition process
Shimizu et al. Transmission electron microscopy examination of ultramicrotomed sections of tantalum and its anodic oxide films
Yang et al. Process effects on radio frequency diode reactively sputtered ZrO2 films
CN112154226A (zh) 磁控溅射装置
Yue et al. Structure of nanometer-size crystalline Ti film
Borysiewicz et al. Investigation of porous Zn growth mechanism during Zn reactive sputter deposition
CN118048608B (zh) 一种TiAlNbTaV高熵合金氮化物薄膜及其制备方法和应用
Herklotz et al. Technological advances in physical vapor deposition
CN114959608A (zh) 一种对高熵合金丝材表面进行镀覆处理的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication