CN109605555A - 一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法。本发明提供一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)对第二半成品进行抛光，再在凹槽和图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；d)将第三半成品进行第二电镀，除去第一遮盖层和第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。本发明制备得到的复合电镀釉下彩抛釉砖的凹槽和平面均镀有金属，丰富了抛釉砖的表现形式，层次感更分明。

Description

一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法
技术领域
本发明属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法。
背景技术
抛釉砖，又称抛晶砖或釉面抛光砖，是在坯体表面施一层耐磨透明釉，经过复杂的烧成、抛光而成的。抛釉砖具有彩釉砖装饰丰富和瓷质吸水率低、材质性能好的特点，并克服了彩釉砖装饰不耐磨、抗化学腐蚀性能差和瓷质砖装饰方法简单的弊端。抛釉砖采用釉下装饰、高温烧成，其釉面细腻、高贵华丽，属高档产品。但是，目前的抛釉砖只在凹槽内镀有金属，表现形式单一，不能满足客户的不同需求。
发明内容
本鉴于此，本发明提供了一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法，用于解决现有抛釉砖只在凹槽内镀有金属，表现形式单一，不能满足客户的不同需求的问题。
本发明的具体技术方案如下：
一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：
a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；
b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；
c)对所述第二半成品进行抛光，再在所述凹槽和所述图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；
d)将所述第三半成品进行第二电镀，除去所述第一遮盖层和所述第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。
优选的，步骤c)所述第一遮盖层和所述第二遮盖层分别采用目数为40～60和180～250的网布印上。
优选的，步骤c)所述第一遮盖层和所述第二遮盖层的分解温度为880℃～910℃；
所述第一遮盖层和所述第二遮盖层可溶于溶剂。
优选的，所述第一遮盖层和所述第二遮盖层的成分选自白釉、印花用色料或回收废色料。
优选的，步骤b)所述第一电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
优选的，步骤d)所述第二电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
优选的，所述第一电镀的镀层金属为电光，所述第二电镀的镀层金属为黄金；或
所述第一电镀的镀层金属为黄金，所述第二电镀的镀层金属为电光。
优选的，所述烧成的温度为910℃～960℃；
所述烧成的时间为75min～85min。
优选的，所述凹槽的深度为0.3mm～1.5mm。
本发明还提供上述技术方案所述制备方法制得的复合电镀釉下彩抛釉砖。
综述所述，本发明提供一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)对所述第二半成品进行抛光，再在所述凹槽和所述图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；d)将所述第三半成品进行第二电镀，除去所述第一遮盖层和所述第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。本发明中，电镀包括第一电镀和第二电镀，第一电镀在釉下彩抛釉砖的凹槽上镀上金属层，第二电镀在釉下彩抛釉砖的平面区域镀上金属层，使得复合电镀釉下彩抛釉砖的凹槽和平面镀有金属，丰富了抛釉砖的表现形式，层次感更分明，能够满足用户的不同需求，具有良好的市场前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例2提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片；
图3为本发明实施例3提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片；
图4为本发明实施例4提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片；
图5为本发明实施例5提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片；
图6为本发明实施例6提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片；
图7为本发明实施例7提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。
具体实施方式
本发明提供了一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法，用于解决现有抛釉砖只在凹槽内镀有金属，表现形式单一，不能满足客户的不同需求的问题。
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，为本发明实施例提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法的流程示意图。图1中遮盖层包括第一遮盖层和第二遮盖层。
一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：
a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；
b)将第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；
c)对第二半成品进行抛光，再在凹槽和图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；
d)将第三半成品进行第二电镀，除去第一遮盖层和第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。
本发明实施例中，电镀包括第一电镀和第二电镀，第一电镀在釉下彩抛釉砖的凹槽上镀上金属层，第二电镀在釉下彩抛釉砖的平面区域镀上金属层，第一电镀和第二电镀的镀层金属颜色不同，使得复合电镀釉下彩抛釉砖的凹槽和平面镀有金属，丰富了抛釉砖的表现形式，层次感更分明，能够满足用户的不同需求，具有良好的市场前景。
本发明实施例在原有的凹槽电镀产品基础上加平面电镀，平面电镀的图案不受工艺限制，可做特别细小的图案也可做特别大面积的复杂图案，任意图案都可表现，极大丰富了金属效果在釉下彩抛釉砖的表现形式，层次感更分明，奢华感更强烈或轻奢风格效果更加明显，能够满足用户的不同需求，具有良好的市场前景。
本发明实施例中，步骤d)将第三半成品进行第二电镀之后，除去第一遮盖层和第二遮盖层之前，还包括：步骤e)对镀有第二电镀的表面进行局部遮盖，再进行第三电镀；其中，第三电镀与第二电镀的镀层金属颜色不同。步骤e)使得釉下彩抛釉砖的平面镀有两种以上颜色的金属，进一步丰富抛釉砖的表现形式，满足用户的不同需求。
步骤e)的次数为两次以上，后一次对前一次镀有第三电镀的表面进行局部遮盖，再进行第三电镀，每次第三电镀的镀层金属颜色不同，使得釉下彩抛釉砖的平面镀有三种以上颜色的金属，进一步丰富抛釉砖的表现形式，满足用户的不同需求。
本发明实施例中，步骤c)在凹槽印上第一遮盖层时，可对凹槽进行局部遮盖，使得凹槽也进行第二电镀，凹槽进行两次以上电镀时，第一电镀和第二电镀的镀层金属颜色不同，进一步丰富抛釉砖的表现形式，满足用户的不同需求。
本发明实施例中，步骤c)对第二半成品进行抛光之后，再在凹槽和图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层之前，还包括：采用酒精擦拭第二半成品。
本发明实施例中，复合电镀釉下彩抛釉砖为仿古大理石K金砖。
本发明实施例中，在底砖表面印上图案，而不是在素坯表面印上图案，底砖是经过烧成的，后续再印上第一遮盖层和第二遮盖层，不会因素坯烧制收缩比例不一致导致后续印第一遮盖层和第二遮盖层套位不准，能够使得电镀效果精细准确，生产稳定，能够进行批量生产。
本发明实施例中，步骤c)第一遮盖层和第二遮盖层分别采用目数为40～60和180～250的网布印上。
本发明实施例中，步骤c)第一遮盖层和第二遮盖层的分解温度为880℃～910℃；
第一遮盖层和第二遮盖层可溶于溶剂。
本发明实施例中，第二电镀的温度为330℃～350℃，第一遮盖层和第二遮盖层的分解温度为880℃～910℃，可保证进行第二电镀时第一遮盖层和第二遮盖层不分解，确保其遮盖作用。第一遮盖层和第二遮盖层通过溶于溶剂中去除，去除方便。
本发明实施例中，第一遮盖层和第二遮盖层的成分为耐高温无机材料，为粉末状，选自白釉、印花用色料或回收废色料。
白釉的分解温度为880℃～910℃，白釉可溶于水，白釉通过将甲基、甲醛和基础色料4608制成。
进一步的，第一遮盖层和第二遮盖层的成分为白釉，第一遮盖层和第二遮盖层通过高压水洗去除，高压水洗的压强为1.8Mpa～2.0Mpa。
本发明实施例中，步骤b)第一电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
需要说明的是，电光指的是镀层金属为透明金属色。
本发明实施例中，步骤c)第二电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
第一电镀的真空度为3.0-2～7.0-2Pa，第二电镀的真空度为3.0-2～7.0-2Pa。
本发明实施例中，第一电镀的镀层金属为电光，第二电镀的镀层金属为黄金；或
第一电镀的镀层金属为黄金，第二电镀的镀层金属为电光。
将电光和黄金进行组合，可达到各自优缺点的互补，避免单纯电光效果容易太过低调，单纯黄金容易太张扬，将两者组合，能够达到市场流行的低调奢华的轻奢风格效果。
本发明实施例中，烧成的温度为910℃～960℃；
烧成的时间为75min～85min。
本发明实施例中，凹槽的深度为0.3mm～1.5mm，能够避免大理石凹槽较浅，抛光进行增光容易把金属效果抛没的问题。
本发明还提供上述技术方案制备方法制得的复合电镀釉下彩抛釉砖，该复合电镀抛釉砖丰富了抛釉砖的表现形式，能够满足用户的不同需求，具有良好的市场前景。
为了进一步理解本发明，下面结合具体实施例对本发明进行详细阐述。
实施例1
本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，包括以下步骤：
1)将底砖表面擦干净，用印花机在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，在窑炉中进行80min、930℃的烧成，熔块层熔合成透明的玻璃体，熔块层下面的图案颜色呈现出来，得到第一半成品；
2)将第一半成品在真空电镀炉中进行第一电镀，镀层金属为电光，第一电镀的真空度为3.0-2Pa，得到第二半成品；
3)对第二半成品进行抛光，用酒精擦拭抛光后的第二半成品，再在凹槽和图案对应的平面区域分别采用40目和180目的网布印上第一遮盖层和第二遮盖层(第一遮盖层和第二遮盖层的成分为白釉)，烘干第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；
4)将第三半成品进行第二电镀，镀层金属为电光，采用高压水洗除去第一遮盖层和第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖，再进行磨边打包。
实施例2
请参阅图2，为本发明实施例2提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，制备方法同实施例1，但第一电镀的镀层金属为电光，第二电镀的镀层金属为白金。
实施例3
请参阅图3，为本发明实施例3提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，制备方法同实施例1，但第一电镀的镀层金属为电光，第二电镀的镀层金属为黄金。
实施例4
请参阅图4，为本发明实施例4提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，制备方法同实施例1，但第一电镀的镀层金属为白金，第二电镀的镀层金属为白金。
实施例5
请参阅图5，为本发明实施例5提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，制备方法同实施例1，但第一电镀的镀层金属为白金，第二电镀的镀层金属为黄金。
实施例6
请参阅图6，为本发明实施例6提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，制备方法同实施例1，但第一电镀的镀层金属为黄金，第二电镀的镀层金属为白金。
实施例7
请参阅图7，为本发明实施例7提供的一种复合电镀釉下彩抛釉砖的图片。本实施例进行复合电镀釉下彩抛釉砖的制备，制备方法同实施例1，但第一电镀的镀层金属为黄金，第二电镀的镀层金属为黄金。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；
b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；
c)对所述第二半成品进行抛光，再在所述凹槽和所述图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；
d)将所述第三半成品进行第二电镀，除去所述第一遮盖层和所述第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c)所述第一遮盖层和所述第二遮盖层分别采用目数为40～60和180～250的网布印上。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c)所述第一遮盖层和所述第二遮盖层的分解温度为880℃～910℃；
所述第一遮盖层和所述第二遮盖层可溶于溶剂。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第一遮盖层和所述第二遮盖层的成分选自白釉、印花用色料或回收废色料。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤b)所述第一电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤d)所述第二电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一电镀的镀层金属为电光，所述第二电镀的镀层金属为黄金；或
所述第一电镀的镀层金属为黄金，所述第二电镀的镀层金属为电光。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述烧成的温度为910℃～960℃；
所述烧成的时间为75min～85min。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3mm～1.5mm。
10.根据权利要求1至9任意一项所述制备方法制得的复合电镀釉下彩抛釉砖。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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