CN109600910B - 一种反光电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种反光电路板及其制作方法。反光电路板的制作方法包括电路板准备步骤、光刻胶涂覆步骤、光刻胶固化步骤、光刻胶第一去除步骤、镀银步骤、保护层制备步骤及光刻胶第二去除步骤；反光电路板包括电路板及反光层，电路板上设有至少一LED芯片；反光层贴附于所述电路板上除所述LED芯片以外的区域。本发明的技术效果在于，所述反光电路板应用于背光模组后，反光层使电路板上的LED芯片发出部分的光经过背光膜片的反射回到电路板上而不会被电路板吸收，可有效提高背光模组的背光效率、改善背光模组的背光效果。

Description

一种反光电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种反光电路板及其制作方法。

背景技术

发光二极管(英文:Mini Light Emitting Diode，简称:LED)是一种能发光的半导体电子元件。芯片是LED中最重要的组成部分，广泛应用在户内和户外的显示屏上。从最先开始的电视机显示屏，发展到电脑显示屏，再发展到现在的手机显示屏，显示屏的尺寸逐渐减小，应用在显示屏上的LED芯片的尺寸也要相应减小，从而产生了尺寸大小达到微米级的迷你发光二极管(英文简称:Mini-LED)芯片。在制造工艺方面，与柔性基板耦合时，MiniLED芯片也适用于凹口设计和高度弯曲的背光。局部调光功能也有助于迷你LED产品具有更好的显色性能。对于液晶显示面板，Mini LED技术可实现更多类别的HDR，而Mini LED产品可以像有机发光二极管一样薄，同时还可以节省功耗。

目前mini-LED芯片开始被应用在显示屏和液晶显示面板的背光上，一般mini-LED的芯片在0.1-0.5mm之间，常见的方案是把mini-LED的芯片直接打件在电路板上。当用于背光时，mini-LED芯片发出的光部分经过背光膜片的反射回到电路板上，由于电路板上的白漆，反射率普遍不高，导致光被电路板吸收，进而使整体背光效率较低。另外，由于mini-LED芯片一般高度不足0.1mm，可以看出LED芯片非常小，无法在电路板表面使用传统的反射片，从而导致LED面板的背光效率不良。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种反光电路板的制作方法及反光电路板，以解决现有技术中存在电路板上的白漆反射率较低、mini-LED芯片背光效率低的技术问题。

本发明提供一种反光电路板的制作方法，包括如下步骤：电路板准备步骤，提供一电路板，其上表面设有至少一LED芯片，所述LED芯片上表面为发光面；光刻胶涂覆步骤，在所述电路板的上表面涂覆光刻胶，在所述电路板及所述LED芯片的上表面分别形成一光刻胶层；光刻胶固化步骤，为所述LED芯片通电，固化所述LED芯片上表面的光刻胶层；光刻胶第一去除步骤，清洗所述电路板上表面，去除未固化的光刻胶层；镀银步骤，对所述电路板上表面进行镀银处理，在所述电路板上表面形成第一反光层，在所述LED芯片上已固化的光刻胶层的上表面形成第二反光层；保护层制备步骤，涂覆有机溶剂至所述第一反光层、所述第二反光层上表面，在所述第一反光层、所述第二反光层表面形成保护层；光刻胶第二去除步骤，清洗所述电路板上表面，去除已固化的光刻胶层及所述第二反光层。

进一步地，所述LED芯片为mini-LED芯片。

进一步地，在所述电路板准备步骤中，所述LED芯片被倒装式安装至所述电路板。

进一步地，所述电路板包括一线路层，所述LED芯片底部设有两个引脚，所述引脚被焊接至所述线路层。

进一步地，所述光刻胶的固化波段与所述LED芯片的光束的波段一致。

进一步地，所述LED芯片为蓝光LED芯片；所述光刻胶为聚乙烯醇肉桂酸醋系列光刻胶。

进一步地，所述光刻胶第一去除步骤中，采用显影液清洗所述电路板表面。

进一步地，所述保护层制备步骤中，采用有机溶剂制备保护层。

进一步地，所述光刻胶第二去除步骤中，采用剥落液清洗所述电路板表面。

本发明还提供一种反光电路板，包括电路板，设有至少一LED芯片；以及反光层，贴附于所述电路板上除所述LED芯片以外的区域。

本发明的技术效果在于，提供一种安装有mini-LED的反光电路板，除LED发光面以外的部分都镀银，形成反光层，有效改善电路板的反光效果。所述反光电路板应用于背光模组后，反光层使电路板上的LED芯片发出部分的光经过背光膜片的反射回到电路板上而不会被电路板吸收，可有效提高背光模组的背光效率、改善背光模组的背光效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例所述反光电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例反光电路板结构示意图；

图3是本发明实施例所述反光电路板在光刻胶涂覆步骤中的结构示意图；

图4是本发明实施例所述反光电路板在光刻胶第一步去除步骤中的结构示意图；

图5是本发明实施例所述反光电路板在镀银步骤中的结构示意图；

图6是本发明实施例所述反光电路板在保护层制备步骤中的结构示意图；

图7是本发明实施例所述反光电路板在光刻胶第二去除步骤中的结构示意图。

附图部件标识如下：

1电路板；2LED芯片；3线路层；4引脚；5光刻胶；

61第一反光层；62第二反光层；7保护层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本专利文档中，下文论述的附图以及用来描述本发明公开的原理的各实施例仅用于说明，而不应解释为限制本发明公开的范围。所属领域的技术人员将理解，本发明的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式，在附图中示出了这些实施方式的实例。此外，将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。

本发明说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式，而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义，否则，以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中，应理解，诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本发明实施例提供一种反光电路板的制作方法及反光电路板，以下将参照附图进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供一种反光电路板的制作方法，包括如下步骤S1～S7。

S1电路板准备步骤，提供一电路板，其上表面设有至少一LED芯片，所述LED芯片上表面为发光面；

S2光刻胶涂覆步骤，在所述电路板的上表面涂覆光刻胶，在所述电路板及所述LED芯片的上表面分别形成一光刻胶层；

S3光刻胶固化步骤，为所述LED芯片通电，固化所述LED芯片上表面的光刻胶层；

S4光刻胶第一去除步骤，清洗所述电路板上表面，去除未固化的光刻胶层；

S5镀银步骤，对所述电路板上表面进行镀银处理，在所述电路板上表面形成第一反光层，在所述LED芯片上已固化的光刻胶层的上表面形成第二反光层；

S6保护层制备步骤，涂覆有机溶剂至所述第一反光层、所述第二反光层上表面，在所述第一反光层、所述第二反光层表面形成保护层；

S7光刻胶第二去除步骤，清洗所述电路板上表面，去除已固化的光刻胶层及所述第二反光层。

如图2所示，在S1电路板准备步骤中，电路板1包括一线路层3、LED芯片2。线路层3为铜线路层；LED芯片2为mini-LED芯片，其大小为100～200um，这样的LED芯片2不仅轻薄、节省功耗，还具有更高的显色性能。

LED芯片2倒装式安装至电路板1，因为倒装结构的LED芯片2与正装结构相比缩短了热流路径，具有更低的热阻，从而更有利于散热。每个LED芯片2底部设有两个引脚4，引脚4被焊接至线路层3，通过焊接锡膏将电路板1与LED芯片2连接。两个引脚4，一个为正极，一个为负极。当引脚4与电路板1连接时存在一定的空隙，因为当电路板1通电时，该空隙的空气将正负极绝缘隔离，从而避免发生短路等故障。如图3所示，在S2光刻胶涂覆步骤中，在电路板1及LED芯片2的上表面涂覆光刻胶，进而形成一光刻胶层5。所述的光刻胶通常有三种成分：感光化合物、基体材料和溶剂，在感光化合物中有时还包括增感剂。本实施例中涂覆的光刻胶为负性光刻胶，选用聚乙烯醇肉桂酸醋系列光刻胶，其感光波长在370-470nm。

如图3所示，在S3光刻胶固化步骤中，电路板1通电，电路板1上的LED芯片2被点亮。LED芯片2会根据自身发出光束的颜色对LED芯片2上表面的光刻胶进行固化，LED芯片2不需要掩模就可以对光刻胶进行固化，因为实施例中使用了LED芯片2本身作为掩模的作用进而对光刻胶进行固化。优选地，本实施例采用LED芯片2发出蓝光对光刻胶进行固化，光刻胶的固化波段与LED芯片2光束的波段一致。此外，本领域技术人员可以根据LED芯片2自身发出的光束的颜色选用匹配的光刻胶进行涂覆，在此不做赘述。

如图4所示，在S4光刻胶第一去除步骤中，采用显影液去除未固化的光刻胶层5即涂覆于所述电路板上表面的光刻胶层。显影液是溶解由曝光造成的光刻胶的可溶解区域的一种化学溶剂。本实施例中只要能达到显影的效果，对显影液不做限定。

如图5所示，在S5镀银步骤中，对电路板上1表面进行镀银处理。在电路板上1表面形成第一反光层61，在LED芯片2上已固化的光刻胶层5的上表面形成第二反光层62。镀银的方式可为电镀银或化学镀银等。优选地，本实施例采用的是化学镀银，因为化学镀银液具有镀银稳定性高、防银变色能力强等特点。在电路板1进行镀银时，化学镀银液不仅拥有更好的光亮性、抗变色性以及低成本、易操作的性能，而且能使电路板1具有良好的反光能力，进而改善电路板1的反光效果，提高背光效率。

如图6所示，在S6保护层制备步骤中，在第一反光层61表面采用有机溶剂制备保护层7，一般地，有机溶剂通过采用镀金、喷锡、OSP(护铜剂)等制作保护层7。优选地，本实施例采用OSP在第一反光层61表面形成保护层7。

如图7所示，在S7光刻胶第二去除步骤中，采用剥落液去除第二反光层62及第二反光层62上表面的光刻胶即涂覆于LED芯片2上表面的光刻胶，剩余的第一反光层61可以使LED芯片发出的光不被电路板1吸收，进而整体地提高背光效率。所采用的剥落溶液为成熟的剥离液，一般都是碱性溶液。

本实施例还提供一种反光电路板，包括电路板及反光层，电路板上设有至少一LED芯片；反光层即前文所述的第一反光层，反光层贴附于所述电路板上除所述LED芯片以外的区域。

在所述LED芯片以外的区域制作反光层的方案，取代电路板上使用传统反射片的方案，可以有效提高背光效率。

上下文有明确的相反提示，否则本文中所述的所有方法的步骤都可以按任何适当次序加以执行。本发明的改变并不限于描述的步骤顺序。除非另外主张，否则使用本文中所提供的任何以及所有实例或示例性语言(例如，“例如”)都仅仅为了更好地说明本发明的概念，而并非对本发明的概念的范围加以限制。在不脱离精神和范围的情况下，所属领域的技术人员将易于明白多种修改和适应。

以上对本发明实施例所提供的一种反光电路板及其制作方法进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应被视作适用于其他示例性实施例中的类似特征或方面。尽管参考示例性实施例描述了本发明，但可建议所属领域的技术人员进行各种变化和更改。本发明意图涵盖所附权利要求书的范围内的这些变化和更改。

Claims (7)

1.一种反光电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

电路板准备步骤，提供一电路板，其上表面设有至少一LED芯片，

所述LED芯片上表面为发光面，所述LED芯片被倒装式安装至所述电路板；

光刻胶涂覆步骤，在所述电路板的上表面涂覆光刻胶，在所述电路板及所述LED芯片的上表面分别形成一光刻胶层；

光刻胶固化步骤，为所述LED芯片通电，固化所述LED芯片上表面的光刻胶层，所述光刻胶的固化波段与所述LED芯片的光束波段一致；

光刻胶第一去除步骤，清洗所述电路板上表面，去除未固化的光刻胶层；

镀银步骤，对所述电路板上表面进行镀银处理，在所述电路板上表面形成第一反光层，在所述LED芯片上已固化的光刻胶层的上表面形成第二反光层；

保护层制备步骤，涂覆有机溶剂至所述第一反光层、所述第二反光层上表面，在所述第一反光层、所述第二反光层表面形成保护层；

光刻胶第二去除步骤，清洗所述电路板上表面，去除已固化的光刻胶层及所述第二反光层。

2.如权利要求1所述的反光电路板的制作方法，其特征在于，

所述LED芯片为mini-LED芯片。

3.如权利要求1所述的反光电路板的制作方法，其特征在于，

所述电路板包括一线路层，

所述LED芯片底部设有两个引脚，所述引脚被焊接至所述线路层。

4.如权利要求1所述的反光电路板的制作方法，其特征在于，

所述LED芯片为蓝光LED芯片；

所述光刻胶为聚乙烯醇肉桂酸醋系列光刻胶。

5.如权利要求1所述的反光电路板的制作方法，其特征在于，

所述光刻胶第一去除步骤中，采用显影液清洗所述电路板表面。

6.如权利要求1所述的反光电路板的制作方法，其特征在于，

所述保护层制备步骤中，采用有机溶剂制备保护层。

7.如权利要求1所述的反光电路板的制作方法，其特征在于，

所述光刻胶第二去除步骤中，采用剥落液清洗所述电路板表面。

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