CN109600500A - 壳体组件和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的壳体组件包括壳体、触控检测模组及定位元件。壳体包括顶壁、底壁及侧壁，顶壁与底壁相背，顶壁上开设有收容腔，侧壁连接顶壁与底壁，侧壁包括相背的内表面与外表面。触控检测模组贴附在内表面上并收容在收容腔内，触控检测模组用于根据用户的触控操作产生电信号。定位元件设置在外表面上并与触控检测模组对应。触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，触控检测模组对应的外表面上设置定位元件便于用户能够快速找到触控检测模组所处的位置。本发明还公开了一种电子装置。

Description

壳体组件和电子装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件和电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

发明内容

本发明的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。

本发明实施方式的壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；

触控检测模组，所述触控检测模组贴附在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述触控检测模组用于根据用户的触控操作产生电信号；及

定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

本发明实施方式的壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控操作。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，触控检测模组对应的外表面上设置定位元件便于用户能够快速找到触控检测模组所处的位置。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及压电元件，所述压电元件贴附在所述内表面及所述电路板上，所述内表面与所述电路板分别位于所述压电元件相背的两侧。相较于电路板设置在压电元件与内表面之间，本实施方式的压电元件设置在电路板与内表面之间，使压电元件更靠近用户，从而压电元件发生的形变量更大、产生的电信号更强，进而触控检测模组感测触控操作的灵敏度更大。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及压电元件，所述压电元件贴附在所述电路板上，所述电路板贴附在所述内表面上，所述内表面与所述压电元件分别位于所述电路板相背的两侧。相较于将压电元件直接贴附在内表面上，本实施方式能够避免在压电元件贴附在内表面上时压电元件从电路板撕裂下来。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及微机电压力芯片，所述微机电压力芯片贴附在所述内表面及所述电路板上，所述内表面与所述电路板分别位于所述微机电压力芯片相背的两侧。由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片的成本较低，因此，触控检测模组检测用户触控操作的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组的成本较低。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及微机电压力芯片，所述微机电压力芯片贴附在所述电路板上，所述电路板贴附在所述内表面上，所述内表面与所述微机电压力芯片分别位于所述电路板相背的两侧。相较于将微机电压力芯片直接贴附在内表面上，本实施方式能够避免在微机电压力芯片贴附在内表面上时压电元件从电路板撕裂下来。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及电感线路，所述电感线路包括两层，两层所述电感线路分别设置在所述电路板的相背两侧，所述电路板贴附在所述内表面上，其中一层所述电感线路设置在所述电路板与所述内表面之间。由于电感线路的厚度较小，因而，电感线路容易发生形变并使第一电感线路相对第二电感线路具有较大的形变量，从而电感线路的灵敏度及触控检测精度较高。

在某些实施方式中，所述定位元件包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。定位元件为凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种时，定位元件便于制作形成在外表面上。

在某些实施方式中，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控检测模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。等间距直线排列的触控检测模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。两组触控检测模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

本发明实施方式的电子装置包括：

上述任意一项实施方式所述的壳体组件；和

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

本发明实施方式的电子装置及壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控操作。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，触控检测模组对应的外表面上设置定位元件便于用户能够快速找到触控检测模组所处的位置。

在某些实施方式中，所述侧壁划分为多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少一个所述触控检测模组，每个所述触控区域对应不同的功能服务。如此，实现不同功能服务的触控检测模组分别设置在侧壁的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图2是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图3是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图4是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图5是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图6是本发明某些实施方式的微机电压阻式压力芯片的结构示意图。

图7是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图8是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图9是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图10是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图11是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图12是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图13是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图14是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图15是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图16是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图17是本发明某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图18是本发明某些实施方式的触控检测模组排列方式的示意图。

图19是本发明某些实施方式的触控区域的分布示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1，本发明实施方式的壳体组件100包括壳体10、触控检测模组20及定位元件30。壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12与底壁16相背，顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16，侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。触控检测模组20贴附在内表面142上并收容在收容腔122内，触控检测模组20用于根据用户的触控操作产生电信号。定位元件30设置在外表面144上并与触控检测模组20对应。

触控检测模组20的数量可以为一个或多个。当触控检测模组20的数量为一个时，触控检测模组20包含有压电元件22、微机电压力芯片23、电感线路24中的任意一个。当触控检测模组20的数量为多个时，多个触控检测模组20包含有压电元件22、微机电压力芯片23、电感线路24中的任意一种或多种。换言之，多个触控检测模组20可以全部为压电元件22；或者，多个触控检测模组20可以全部为微机电压力芯片23；或者，多个触控检测模组20可以全部为电感线路24；或者，多个触控检测模组20中的一部分为压电元件22，还有一部分为微机电压力芯片23，剩下的部分为电感线路24。定位元件30设置在外表面144上并与触控检测模组20对应以用于标识出触控检测模组20所处的位置。

本发明实施方式的壳体组件100通过触控检测模组20感应用户的触控操作。其中触控检测模组20设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面144无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。同时，触控检测模组20对应的外表面144上设置定位元件30便于用户能够快速找到触控检测模组20所处的位置。

请参阅图1，本发明实施方式的壳体组件100包括壳体10、触控检测模组20及定位元件30。

壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12与底壁16相背，顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16，侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。

请参阅图1及图2，触控检测模组20包括电路板21及压电元件22，压电元件22贴附在内表面142及电路板21上，内表面142与电路板21分别位于压电元件22相背的两侧。触控检测模组20的数量可以为一个或多个，当触控检测模组20的数量包括多个时，电路板21与压电元件22的数量均为多个，多个电路板21与多个压电元件22一一对应，每个电路板21与对应的压电元件22形成一个触控检测模组20。多个电路板21可相互分隔(如图2所示)，多个电路板21的信号可以最终流向同一个电路主板(图未示)。多个电路板21也可以相互连接在一起(如图1所示)之后再与电路主板电性连接。电路主板上可设置用于处理电信号的处理器202(图3示)。电路板21可以为硬式电路板或柔性电路板。压电元件22可由压电陶瓷或聚偏氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)制成。

当压电元件22受到外力作用时会发生机械形变，机械形变后的压电元件22会出现符号为正负的束缚电荷，从而产生电信号。如此，压电元件22在感测到用户的触控操作后即可产生响应用户的触控操作的电信号。

若压电元件22施加有高频电压(例如，电压频率大于50KHZ)，压电元件22会向外发射超声波；当用户触控侧壁14上具有压电元件22的位置时，用户会反射由压电元件22发射的超声波并传递到压电元件22上，压电元件22接收到用户反射的超声波后会发生形变并产生电信号。如此，压电元件22在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的电信号，也即是说，在用户的触控不导致压电元件22产生机械形变时，压电元件22也会产生响应用户的触控的电信号。

定位元件30设置在外表面144上并与触控检测模组20对应。定位元件30的数量与触控检测模组20的数量一致，并且定位元件30与触控检测模组20一一对应。定位元件30包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。

请参阅图3，本发明实施方式的电子装置200包括本发明任意一实施方式的壳体组件100及显示屏201。显示屏201安装在顶壁12并遮盖收容腔122。显示屏201包括液晶显示屏和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏中的一种。电子装置200可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔等中的任意一种。

触控检测模组20根据用户的触控操作产生的电信号可用于控制电子装置200的开机、关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

目前多数电子装置200均设置有实体按键。以手机为例，手机的侧壁14通常设置有音量调节键以及开/关机键，手机的顶壁12下方通常设置有应用程序切换键等。实体按键的设置不仅影响电子装置200的一体化设计，使得电子装置200的防水及防尘性能减弱，还限制了电子装置200的显示屏201的设置空间。而本发明实施方式的电子装置200使用设置在壳体组件100的侧壁14内部的触控检测模组20感测用户的触控操作。如此，电子装置200无需设置实体按键即可实现对电子装置200的操作，避免实体按键与侧壁14形成缝隙，实现了电子装置200的一体化设计，提高电子装置200的防水及防尘性能，并且增大了显示屏201的设置空间。

本发明实施方式的电子装置200及壳体组件100通过触控检测模组20感应用户的触控操作。其中触控检测模组20设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面144无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。同时，触控检测模组20对应的外表面144上设置定位元件30便于用户能够快速找到触控检测模组20所处的位置，容易精准触控。

本发明实施方式的电子装置200及壳体组件100还具有以下有益效果：第一，相较于电路板21设置在压电元件22与内表面142之间，本实施方式的压电元件22设置在电路板21与内表面142之间，使压电元件22更靠近用户，从而压电元件22发生的形变量更大、产生的电信号更强，进而触控检测模组20感测触控操作的灵敏度更大。

第二，定位元件30为凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种时，定位元件30便于制作形成在外表面144上。

请参阅图4，在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组20包括电路板21及压电元件22，压电元件22贴附在电路板21上，电路板21贴附在内表面142上，内表面142与压电元件22分别位于电路板21相背的两侧。相较于将压电元件22直接贴附在内表面142上，本实施方式能够避免在压电元件22贴附在内表面142上时压电元件22从电路板21撕裂下来。

请参阅图5，在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组20包括电路板21及微机电压力芯片23，微机电压力芯片23贴附在内表面142及电路板21上，内表面142与电路板21分别位于微机电压力芯片23相背的两侧。微机电压力芯片23包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

其中，微机电压阻式压力芯片是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和较低的成本。具体地，微机电压阻式压力芯片的结构如图6所示。微机电压阻式压力芯片由两层玻璃体和一层硅片组成，硅片置于两层玻璃体之间，硅片中部做成一应力杯，应力杯形成有应力硅薄膜，应力硅薄膜与上层玻璃体之间形成有一真空腔。应力硅薄膜与真空间接触的一面经光刻形成电阻应变片电桥电路，当外面的压力进入应力杯中，应力硅薄膜因受外力作用而微微向上鼓起，发声弹性形变，四个电阻应变片因应力硅薄膜的形变而发声电阻变化，破坏原先的惠斯通电桥电路平衡，输出与压力成正比的电压信号。如此，当用户触控操作微机电压阻式压力芯片时，微机电压阻式压力芯片即可输出与用户的触控操作相应的电压信号。

微机电电容式压力芯片是利用微机电技术在硅片上制造出横格栅状，上下两根横格栅成为一组电容式压力传感器，上横格栅受压力作用向下移动，改变了上下两根横格栅的间距，也就改变了电容量的大小，从而输出对应电容量大小的电信号。如此，当用户触控操作微机电电容式压力芯片时，微机电电容式压力芯片即可输出与用户的触控操作对应的电信号。由于微机电压力芯片23的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片23的成本较低，因此，触控检测模组20检测用户触控操作的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组20的成本较低。

请参阅图7，在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组20包括电路板21及微机电压力芯片23，微机电压力芯片23贴附在电路板21上，电路板21贴附在内表面142上，内表面142与微机电压力芯片23分别位于电路板21相背的两侧。相较于将微机电压力芯片23直接贴附在内表面142上，本实施方式能够避免在微机电压力芯片23贴附在内表面142上时压电元件22从电路板21撕裂下来。

请参阅图8，在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组20包括电路板21及电感线路24，电感线路24包括两层，两层电感线路24分别设置在电路板21的相背两侧，电路板21贴附在内表面142上，其中一层电感线路24设置在电路板21与内表面142之间。

具体地，电感线路24包括设置在电路板21与内表面142之间的第一电感线路242、及设置在与电路板21相背一侧上的第二电感线路244。在第一层电感线路242通过电流时，第一层电感线路242的周围将产生圆形磁场，且第一层电感线路242中流过的电流越大，产生的磁场越强。而当用户触控操作触控检测模组20而使第二层电感线路244靠近第一层电感线路242时，第二层电感线路244置于第一层电感线路242产生的磁场中，被磁场激励产生电感。第一层电感线路242与第二层电感线路244之间的距离是决定电感大小的关键因素，也即是说，若第一层电感线路242与第二层电感线路244之间的距离改变，则电感会产生变化，电感的变化量表现为电信号输出。该电信号可以是电流信号，也可以是电压信号等。因此，通过检测电感线路24的电感是否变化即可判定用户是否触控操作电感模组20。由于电感线路24的厚度较小，因而，电感线路24容易发生形变并使第一电感线路242相对第二电感线路244具有较大的形变量，从而电感线路24的灵敏度及触控检测精度较高。

请参阅图9，在某些实施方式中，触控检测模组20包括压电元件22及线路25，线路25制作在内表面142上，压电元件22贴附在内表面142上并与线路25连接。当触控检测模组20的数量包括多个时，线路25与压电元件22的数量均为多个，多个线路25与多个压电元件22一一对应，每个线路25与对应的压电元件22形成一个触控检测模组20。多个线路25可相互分隔，多个线路25的信号可以最终流向同一个电路主板(图未示)。多个线路25也可以相互连接在一起(如图7所示)之后再与电路主板电性连接。电路主板上可设置用于处理电信号的处理器202(图3示)。

请继续参阅图9，在其他实施方式中，触控检测模组20可包括微机电压力芯片23及线路25。线路25制作在内表面142上，微机电压力芯片23贴附在内表面142上并与线路25连接。当触控检测模组20的数量包括多个时，线路25与微机电压力芯片23的数量均为多个，多个线路25与多个微机电压力芯片23一一对应，每个线路25与对应的微机电压力芯片23形成一个触控检测模组20。多个线路25可相互分隔，多个线路25的信号可以最终流向同一个电路主板(图未示)。多个线路25也可以相互连接在一起(如图7所示)之后再与电路主板电性连接。电路主板上可设置用于处理电信号的处理器202(图3示)。

请参阅图10，在某些实施方式中，内表面142上开设有凹槽143，线路25制作在内表面142及凹槽143内，线路25连续分布在凹槽143及内表面142上。此时，压电元件22(或微机电压力芯片23)可以收容在凹槽143内并与线路25电连接，以使压电元件22(或微机电压力芯片23)占用收容腔122的空间较小，从而便于在收容腔122内布局其他元件(例如，电路板)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。凹槽143的数量与压电元件22(或微机电压力芯片23)的数量一致。

请参阅图11，在某些实施方式中，线路25完全埋设在内表面142内。例如，内表面142开设有收容槽141，线路25制作在收容槽141上，并且线路25完全收容在收容槽141内。线路25完全埋设在内表面142内，减小了线路25占用收容腔122的空间较小，从而便于在收容腔122布局其他元件(例如，电路板)或结构(例如，定位结构、支撑结构)；同时便于线路25粘附在内表面142上。

请参阅图12，在某些实施方式中，线路25的一部分嵌设在内表面142上，线路25的另一部分从内表面142露出。例如，内表面142开设有收容槽141，线路25制作在收容槽141上。具体地，线路25的一部分收容在收容槽141内，线路25的另一部分凸设在收容槽141外。线路25的一部分收容在收容槽141内减小了线路25占用收容腔122的空间，同时，线路25的另一部分凸设在收容槽141外便于线路25与压电元件22(或微机电压力芯片23)电性连接。

请参阅图13，在某些实施方式中，上述实施方式的线路25完全从内表面142露出。如此，便于线路25制作在内表面142上，从而降低线路25制作在内表面142上的成本。

请参阅图14，在某些实施方式中，上述实施方式的线路25完全埋设在凹槽143的内壁内。具体地，凹槽143的内壁包括凹槽底壁1431及环绕凹槽底壁1431的凹槽侧壁1433，凹槽侧壁1433自凹槽底壁1431向内表面142延伸。位于凹槽143内的线路25均完全埋设在凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433内，位于凹槽143外的线路25完全从内表面142露出。当然，位于凹槽143外的线路25还可以完全埋设在内表面142以内(同图11所示)，也可以部分埋设在内表面142以内，部分从内表面142露出(同12所示)。由于线路25完全埋设在凹槽143的内壁内，减小了线路25占用凹槽143的空间，为压电元件22(或微机电压力芯片23)腾出了更多的安装空间。

请参阅图15，在某些实施方式中，上述实施方式的线路25的一部分嵌设在凹槽143的内壁上，线路25的另一部分从凹槽143的内壁露出。具体地，凹槽143的内壁包括凹槽底壁1431及环绕凹槽底壁1431的凹槽侧壁1433，凹槽侧壁1433自凹槽底壁1431向内表面142延伸。位于凹槽143内的线路25一部分埋设在凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433内，另一部分从凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433露出，位于凹槽143外的线路25完全从内表面142露出。当然，位于凹槽143外的线路25还可以完全埋设在内表面142以内(同图11所示)，也可以部分埋设在内表面142以内，部分从内表面142露出(同12所示)。位于凹槽143内的线路25一部分埋设在凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433内，减小了线路25占用凹槽143的空间，为压电元件22(或微机电压力芯片23)腾出了更多的安装空间；位于凹槽143内的线路25的另一部分从凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433露出，便于线路25与压电元件22(或微机电压力芯片23)电性连接。

请参阅图16，在某些实施方式中，上述实施方式的线路25完全从凹槽143的内壁露出。具体地，凹槽143的内壁包括凹槽底壁1431及环绕凹槽底壁1431的凹槽侧壁1433，凹槽侧壁1433自凹槽底壁1431向内表面142延伸。线路25形成在凹槽底壁1431及凹槽底壁1431上并从凹槽底壁1431及凹槽底壁1431上完全露出。如此，凹槽143的内壁不需要开设槽，从而减少壳体10的加工工艺，便于线路25制作在内壁上。

请参阅图17，在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组20包括压电元件22和线路23，线路23制作在内表面142上，压电元件22贴附在内表面142上并与线路23连接。壳体组件100还包括封装结构40，封装结构40覆盖压电元件22以隔绝压电元件22与空气接触，从而封装住压电元件22。封装结构40可由封装材料喷涂或涂覆在压电元件22表面形成，封装材料包括环氧树脂。本实施方式的封装结构40隔绝了压电元件22与空气接触，避免氧气氧化压电元件22而导致触控检测模组20失效。在其他实施方式中，封装结构40还可以是由导电材料形成的屏蔽层，屏蔽层用于屏蔽其他电子元件(例如，电路板、电容等元件)对触控检测模组20产生电性干扰，从而提升触控检测模组20的检测精度。在其他实施方式中，本实施方式的压电元件可以替换为微机电压力芯片23。

请参阅图18，在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组20的数量为多个，多个触控检测模组20沿内表面142的长度方向间隔排列。触控检测模组20包含有压电元件22、微机电压力芯片23、及电感线路24中的一种或多种。多个触控检测模组20间隔排列在内表面142上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。

请参阅图18，在某些实施方式中，上述实施方式的多个触控检测模组20排列成一条直线，且多个触控检测模组20等间距排列。在某些实施例中，多个触控检测模组20可分别感应用户的触控操作并响应于不同的功能服务，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种。在另一些实施例中，多个触控检测模组20可协同感应用户的操作并响应于一个功能服务。其中，在多个触控检测模组20分别感应用户的触控操作以用于响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标触控检测模组20相邻近的其他触控检测模组20；在多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，直线排列的多个触控检测模组20使得用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控操作也可使触控检测模组20更加及时地对用户的触控操作做出响应。

请参阅图18，在某些实施方式中，上述实施方式的多个触控检测模组20形成两组，第一组的多个触控检测模组20排列成第一直线，第二组的多个触控检测模组20排列成第二直线，第一直线与第二直线平行，第二组的每个触控检测模组20与第一组的相邻两个触控检测模组20之间的间隙146对准。如此，在相邻的触控检测模组20之间的间隙146上方设置触控检测模组20，一方面当多个触控检测模组20分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个触控检测模组20之间仍旧存在间隙146，因此，可以避免用户误触到与目标触控检测模组20邻近的其他触控检测模组20；另一方面当多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，两组间隔排列的触控检测模组20可以更加充分地感测到用户的触控操作，灵敏度更高，触控检测模组20可更加及时地响应用户的触控操作。

请参阅图3，在某些实施方式中，电子装置200还可包括处理器202。处理器202用于根据触控检测模组20产生的电信号触发与用户的触控操作对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量和减小音量。

也即是说，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以同时包括开/关机和音量调节二者、音量调节和滑动翻页二者、返回和应用程序切换二者、滑动翻页和返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节和滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页和应用程序切换三者、音量调节、返回和应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回和应用程序切换五者。

如此，将实体按键对应的多种功能服务通过触控触控检测模组20来进行触发，使得电子装置200能够一体化设计，提升防水及防尘性能，增大显示屏201的设置空间。

在某些实施方式中，当触控检测模组20受到外力作用发生形变而产生触控的电信号时，触发与用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，和/或用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间。

也即是说，触控检测模组20感测到用户的触控操作后需要满足一定的触发条件才能触发对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压触控检测模组20的力度大于或等于预设压力值时才触发功能服务；或者是在用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时才触发功能服务；或者是在用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按压触控检测模组20的按压时间大于预设时间或等于时才触发功能服务；又或者电子装置200中的一部分触控检测模组20触发功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分触控检测模组20触发功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间。

以手机为例，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的侧壁14以防止手机掉落，此时，触控检测模组20仍旧能感测到用户的触控操作，但实际上用户并未想触发功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或与预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，触控操作包括：用户一次按压触控检测模组20；和/或用户以第一预设间隔时间多次按压触控检测模组20。

也即是说，用户触控操作触控检测模组20时，可以是一次按压一个触控检测模组20并使按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测模组20时，可以是多次按压一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔的取值可为0.5s、1s等值，如此，以避免触发某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序也可通过一次按压一个触控检测模组20或多次按压一个触控检测模组20来实现。

如此，用户通过对一个触控检测模组20按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，触控检测模组20的数量包括多个，触控操作包括：用户同时按压多个触控检测模组20；和/或用户以第二预设间隔时间分时一次按压多个触控检测模组20。

也即是说，用户触控操作触控检测模组20时，可一次同时按压多个触控检测模组20并使按压每个触控检测模组20的按压力度或按压时间同时满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测模组20时，可分时多次按压多个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度或按压时间均满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔的取值可为0.01s、0.05s、0.1s等值。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏201为例，手机右侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现开/关机的两个触控检测模组20，手机左侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现音量调节的四个触控检测模组20。例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使触控检测模组20的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如；当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到左侧侧壁14上的四个触控检测模组20，且按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到左侧侧壁14上的四个触控检测模组20，且按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上由上至下依次快速点击四个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上由下至上依次快速点击四个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值时，此时即可触发增大音量的功能服务。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个触控检测模组20实现。此外，滑动翻页的功能服务还可通过分时依次按压多个触控检测模组20实现。

如此，用户通过触控操作多个触控检测模组20以实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，用户的触控操作方向(例如，由上至下、由下至上等)可以由处理器202进行感知。也即是说，处理器202可用于通过电信号获取用户触控操作触控检测模组20的压力，根据触控检测模组20的位置的改变判断触控操作的方向，以及根据触控操作的方向确定与触控操作的方向对应的功能服务。

具体地，多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控操作以实现对应功能服务的触发时，由于各个触控检测模组20设置的位置不同，因此当触控检测模组20感应到用户的触控操作并将产生的电信号传送至处理器202时，处理器202根据接收到的多个电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的触控检测模组20的位置，从而确定处触控操作的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个触控检测模组20的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，处理器202还用于通过电信号获取用户触控操作触控检测模组20的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

也即是说，同一个触控检测模组20或多个可协同触发相同功能服务的触控检测模组20可通过用户触控操作的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个触控检测模组20可实现开/关机和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述触控检测模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏201上会显示应用程序切换窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力按压上述触控检测模组20时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个触控检测模组20可在同时被按压的状态下实现返回和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个触控检测模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏201上会显示引用程序切换的窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个触控检测模组20时，即可触发返回的功能服务。

如此，触控检测模组20可根据按压力度的不同触发不同的功能服务，触控检测模组20的复用减少了壳体组件100及电子装置200的制造成本。

请参阅图19，在某些实施方式中，侧壁14划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个触控检测模组20。每个触控区域对应不同的功能服务。

具体地，例如，侧壁14划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域和第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个触控检测模组20，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个触控检测模组20，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现应用程序切换功能。

如此，实现不同功能服务的触控检测模组20分别设置在侧壁14的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；

触控检测模组，所述触控检测模组贴附在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述触控检测模组用于根据用户的触控操作产生电信号；及

定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括电路板及压电元件，

所述压电元件贴附在所述内表面及所述电路板上，所述内表面与所述电路板分别位于所述压电元件相背的两侧；或

所述压电元件贴附在所述电路板上，所述电路板贴附在所述内表面上，所述内表面与所述压电元件分别位于所述电路板相背的两侧。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括电路板及微机电压力芯片，

所述微机电压力芯片贴附在所述内表面及所述电路板上，所述内表面与所述电路板分别位于所述微机电压力芯片相背的两侧；或

所述微机电压力芯片贴附在所述电路板上，所述电路板贴附在所述内表面上，所述内表面与所述微机电压力芯片分别位于所述电路板相背的两侧。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括电路板及电感线路，所述电感线路包括两层，两层所述电感线路分别设置在所述电路板的相背两侧，所述电路板贴附在所述内表面上，其中一层所述电感线路设置在所述电路板与所述内表面之间。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述定位元件包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。

6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。

8.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

权利要求1-8任意一项所述的壳体组件；和

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述侧壁划分为多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少一个所述触控检测模组，每个所述触控区域对应不同的功能服务。