CN109599477A - 网孔的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims description 14
- 235000003283 Pachira macrocarpa Nutrition 0.000 claims 1
- 241001083492 Trapa Species 0.000 claims 1
- 235000014364 Trapa natans Nutrition 0.000 claims 1
- 235000009165 saligot Nutrition 0.000 claims 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Nd] Chemical compound [B].[Fe].[Nd] QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明提供一种网孔的制作方法。该网孔的制作方法通过沿水平方向延伸且相互平行的多个第一部以及沿垂直方向延伸且相互平行的多个第二部;所述第一部与第二部的材料分别为磁体和磁性材料中的一种,根据预设的开口区的位置调节所述多个第一部与多个第二部的位置以相互交错形成多个开口区,实现动态调节开口区的位置,实现一张网孔对应多种LED排列方式,即网孔与LED排列方式是“一对多”的关系,提高网孔的适用性,极大的降低生产成本,并且制作过程无废料和废气产生,具有节能环保的特性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术制程领域,尤其涉及一种网孔的制作方法。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)是目前液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay,LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode,AMOLED)中的主要驱动元件,直接关系平板显示装置的显示性能。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilm Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)与彩色滤光片(ColorFilter,CF)基板之间灌入液晶分子,并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压,通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线透射出来产生画面。
现有技术的背光模组多数情况下是侧入式背光模组,侧向的LED发出的线光源通过导光板以及导光板中的网点被转化成面光源,经上层膜层匀光及增亮处理后,再通过偏光片、液晶层和彩色滤光片形成彩色显示,其中导光板的光耦合效率约为60%,上层膜层加上偏光片的透过率约为40%,彩色滤光片的透过率约为30%。将三者叠加,总的光透过率约为7.2%,当前多数基于侧入式背光模组的液晶显示器,其透过率甚至达不到这个数值。这就会给显示设备带来一系列的问题,如续航能力差、电池老化快、充电时间长及难以做轻做薄等问题。AMOLED使用发光小分子在电流的激发下进行显示,受材料特性限制,其亮度及可靠性等方面有待提升,而传统的无机LED显示是采用大尺寸的LED进行显示,受分辨率限制,大多用来制作广告牌
为解决液晶显示和LED显示面临的困境,最近提出了mini-LED和micro-LED显示的概念。mini-LED中的LED尺寸为上百微米,用来制作直下式背光。micro-LED中的LED尺寸为几十微米,直接用作显示像素,通过搭配驱动矩阵进行逐颗LED驱动显示,每块显示面板上都需要几万甚至上百万颗LED,受当前技术、设备和工艺限制,micro-LED显示还需要进一步开发,但mini-LED显示可以直接利用传统的技术和工艺设备,进行大规模生产,目前已在车载等产品上试用。目前的mini-LED和micro-LED都要将LED固定至导电基板上,这就需要开模制作网孔,利用网孔将锡膏均匀涂布到对应的开窗区,用以连接LED与底层电极以及固定LED,通常网孔的开模成本是比较昂贵、耗时的,每种LED排列方式对应一张网孔设计,二者是“一对一”的关系,且一旦开模完成后就无法更改设计,适用性低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种网孔的制作方法,可以动态调节开口区的位置,提高网孔的适用性,极大的降低生产成本。
为实现上述目的,本发明提供了一种网孔的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供沿水平方向延伸且相互平行的多个第一部以及沿垂直方向延伸且相互平行的多个第二部;所述第一部与第二部的材料分别为磁体和磁性材料中的一种;
步骤S2、根据预设的开口区的位置调节所述多个第一部与多个第二部的位置以相互交错形成多个开口区。
当所述第一部和第二部中的至少一个为磁体时,所述步骤S2中,通过磁体与磁性材料或者磁体与磁体之间的吸引力固定连接所述第一部和第二部。
当所述第一部与第二部的材料均为磁性材料时,所述步骤S2中,提供与所述第一部和第二部中的至少一个相连接的电磁感应装置,通过电磁感应装置使所述第一部和第二部中的至少一个产生磁力以固定连接所述第一部和第二部。
所述电磁感应装置为电磁感应线圈。
所述步骤S2中,提供一框架,所述第一部与第二部均位于框架中并与框架滑动连接,通过第一部与第二部在框架上滑动以调节所述第一部与第二部的位置。
当所述第一部和第二部中的至少一个为磁体时,通过磁体与磁性材料或者磁体与磁体之间的吸引力固定连接所述第一部和第二部。
当所述第一部与第二部的材料均为磁性材料时,所述框架产生电磁感应使所述第一部和第二部均产生磁力以固定连接所述第一部和第二部。
所述第二部位于所述第一部的上方,所述第二部设有位于所述第二部与第一部的重叠位置处的凹槽以使第二部和第一部的底面位于同一平面。
所述第二部的厚度大于所述第一部的厚度。
所述第一部与第二部的形状均为长条形、锯齿形、波浪形和方波形中的一种;所述开口区的形状为矩形、菱形和圆形中的一种。
本发明的有益效果:本发明的网孔的制作方法通过沿水平方向延伸且相互平行的多个第一部以及沿垂直方向延伸且相互平行的多个第二部;所述第一部与第二部的材料分别为磁体和磁性材料中的一种,根据预设的开口区的位置调节所述多个第一部与多个第二部的位置以相互交错形成多个开口区,实现动态调节开口区的位置,实现一张网孔对应多种LED排列方式,即网孔与LED排列方式是“一对多”的关系,提高网孔的适用性,极大的降低生产成本,并且制作过程无废料和废气产生,具有节能环保的特性。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为本发明的网孔的制作方法的流程图;
图2为本发明的网孔的制作方法第一实施例的示意图;
图3为本发明的网孔的制作方法第二实施例的示意图;
图4为本发明的网孔的制作方法第三实施例的示意图;
图5为本发明的网孔的制作方法中第二部与第一部重叠的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1,本发明提供一种网孔的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供沿水平方向延伸且相互平行的多个第一部10以及沿垂直方向延伸且相互平行的多个第二部20;所述第一部10与第二部20的材料分别为磁体和磁性材料中的一种;
步骤S2、根据预设的开口区的位置调节所述多个第一部10与多个第二部20的位置以相互交错形成多个开口区30。
需要说明的是,本发明通过设置材料为磁体和磁性材料中的一种的多个第一部10和多个第二部20,通过多个第一部10和多个第二部20之间磁力相互吸引,从而可以根据预设的多个开口区的位置调节所述多个第一部10与多个第二部20的位置以相互交错形成多个开口区30,实现动态调节开口区30的位置,实现一张网孔对应多种LED排列方式,即网孔与LED排列方式是“一对多”的关系,提高网孔的适用性,极大的降低生产成本。此外,本发明的网孔的制作方法无废料和废气产生,具有节能环保的特性。
具体的,后续在制作mini-LED和micro-LED时,将本发明的网孔与驱动基板对位后进行锡膏涂布及固晶工艺制作LED阵列。
具体的,所述磁性材料为铁、钴、镍、铁氧体、钕铁硼、硅钢及铬钢中的一种或多种的组合;所述磁体为永磁体。
具体的,请参阅图2,在本发明的网孔的制作方法第一实施例中,当所述第一部10和第二部20中的至少一个为磁体时,所述步骤S2中,通过磁体与磁性材料或者磁体与磁体之间的吸引力固定连接所述第一部10和第二部20。
具体的,请参阅图3,在本发明的网孔的制作方法第二实施例中,当所述第一部10与第二部20的材料均为磁性材料时,所述步骤S2中,提供与所述第一部10和第二部20中的至少一个相连接的电磁感应装置40,通过电磁感应装置40使所述第一部10和第二部20中的至少一个产生磁力以固定连接所述第一部10和第二部20。
进一步的,所述电磁感应装置40为电磁感应线圈,当然也可以为其他可以产生电磁感应的装置,本发明在此不做限制。
具体的,请参阅图4,在本发明的网孔的制作方法第三实施例中,所述步骤S2中,提供一框架50,所述第一部10与第二部20均位于框架50中并与框架50滑动连接,通过第一部10与第二部20在框架50上滑动以调节所述第一部10与第二部20的位置。
进一步的,当所述第一部10和第二部20中的至少一个为磁体时,通过磁体与磁性材料或者磁体与磁体之间的吸引力固定连接所述第一部10和第二部20。
进一步的,当所述第一部10与第二部20的材料均为磁性材料时,所述框架50产生电磁感应使所述第一部10和第二部20均产生磁力以固定连接所述第一部10和第二部20。
具体的,请参阅图5,所述第二部20位于所述第一部10的上方,所述第二部20设有位于所述第二部20与第一部10的重叠位置处的凹槽21以使第二部20和第一部10的底面位于同一平面。
具体的,所述第二部20的厚度大于所述第一部10的厚度。
具体的,所述第一部10与第二部20的形状均为长条形、锯齿形、波浪形和方波形中的一种。
进一步的,通过第一部10与第二部20的形状组合使所述开口区30的形状为矩形、菱形和圆形中的一种。当然第一部10、第二部20及开口区30的形状均可以根据实际需要而调整,本发明在此不做限制。
综上所述,本发明的网孔的制作方法通过沿水平方向延伸且相互平行的多个第一部以及沿垂直方向延伸且相互平行的多个第二部;所述第一部与第二部的材料分别为磁体和磁性材料中的一种,根据预设的开口区的位置调节所述多个第一部与多个第二部的位置以相互交错形成多个开口区,实现动态调节开口区的位置,实现一张网孔对应多种LED排列方式,即网孔与LED排列方式是“一对多”的关系,提高网孔的适用性,极大的降低生产成本,并且制作过程无废料和废气产生,具有节能环保的特性。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种网孔的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供沿水平方向延伸且相互平行的多个第一部(10)以及沿垂直方向延伸且相互平行的多个第二部(20);所述第一部(10)与第二部(20)的材料分别为磁体和磁性材料中的一种;
步骤S2、根据预设的开口区的位置调节所述多个第一部(10)与多个第二部(20)的位置以相互交错形成多个开口区(30)。
2.如权利要求1所述的网孔的制作方法,其特征在于,当所述第一部(10)和第二部(20)中的至少一个为磁体时,所述步骤S2中,通过磁体与磁性材料或者磁体与磁体之间的吸引力固定连接所述第一部(10)和第二部(20)。
3.如权利要求1所述的网孔的制作方法,其特征在于,当所述第一部(10)与第二部(20)的材料均为磁性材料时,所述步骤S2中,提供与所述第一部(10)和第二部(20)中的至少一个相连接的电磁感应装置(40),通过电磁感应装置(40)使所述第一部(10)和第二部(20)中的至少一个产生磁力以固定连接所述第一部(10)和第二部(20)。
4.如权利要求3所述的网孔的制作方法,其特征在于,所述电磁感应装置(40)为电磁感应线圈。
5.如权利要求1所述的网孔的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中,提供一框架(50),所述第一部(10)与第二部(20)均位于框架(50)中并与框架(50)滑动连接,通过第一部(10)与第二部(20)在框架(50)上滑动以调节所述第一部(10)与第二部(20)的位置。
6.如权利要求5所述的网孔的制作方法,其特征在于,当所述第一部(10)和第二部(20)中的至少一个为磁体时,通过磁体与磁性材料或者磁体与磁体之间的吸引力固定连接所述第一部(10)和第二部(20)。
7.如权利要求5所述的网孔的制作方法,其特征在于,当所述第一部(10)与第二部(20)的材料均为磁性材料时,所述框架(50)产生电磁感应使所述第一部(10)和第二部(20)均产生磁力以固定连接所述第一部(10)和第二部(20)。
8.如权利要求1所述的网孔的制作方法,其特征在于,所述第二部(20)位于所述第一部(10)的上方,所述第二部(20)设有位于所述第二部(20)与第一部(10)的重叠位置处的凹槽(21)以使第二部(20)和第一部(10)的底面位于同一平面。
9.如权利要求8所述的网孔的制作方法,其特征在于,所述第二部(20)的厚度大于所述第一部(10)的厚度。
10.如权利要求1所述的网孔的制作方法,其特征在于,所述第一部(10)与第二部(20)的形状均为长条形、锯齿形、波浪形和方波形中的一种;所述开口区(30)的形状为矩形、菱形和圆形中的一种。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811437607.0A CN109599477B (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 网孔的制作方法 |
US16/620,898 US11444064B2 (en) | 2018-11-28 | 2019-04-24 | Method of forming mesh plate and display device containing the mesh plate |
PCT/CN2019/084084 WO2020107787A1 (zh) | 2018-11-28 | 2019-04-24 | 网孔的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811437607.0A CN109599477B (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 网孔的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109599477A true CN109599477A (zh) | 2019-04-09 |
CN109599477B CN109599477B (zh) | 2020-06-02 |
Family
ID=65959801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811437607.0A Active CN109599477B (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 网孔的制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11444064B2 (zh) |
CN (1) | CN109599477B (zh) |
WO (1) | WO2020107787A1 (zh) |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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