CN109599475A - 一种调光cob光源及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种调光COB光源及其制造方法，调光COB光源包括基板、位于基板上表面上的隔离胶板，隔离胶板上设置有多个网格，还包括：均匀间隔排布在网格内且带有不同色温的发光体、位于基板上表面上且用于分别对不同色温的发光体进行控制的电极。本申请公开的上述技术方案，不同色温的发光体在基板上均匀间隔排布，通过隔离胶板上所设置的网格将不同色温的发光体相互隔开，以减少不同色温的发光体之间的相互影响，从而提高调光COB光源的出光效果和出光均匀性。由于隔离胶板可以减少不同色温之间的相互影响，因此，则可以通过隔离胶板的隔离作用降低调光COB光源的控制难度，并提高调光COB光源的生产效率。

Description

一种调光COB光源及其制造方法

技术领域

本发明涉及COB光源技术领域，更具体地说，涉及一种调光COB光源及其制造方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，其中，COB(Chip On Chip，板上芯片)封装因具有热阻低、光通量密度高等特点而被广泛应用在LED封装中。

目前，双色COB光源因可以同时激发出两种不同色温的光而受到广泛关注和应用。常见的双色光源包括第一芯片和第二芯片，第一芯片上覆盖有第一色温的荧光胶层，第二芯片上覆盖有第二色温的荧光胶层，第一芯片和第二芯片相邻但并未相隔开，这就使得第一芯片在激发第一色温的荧光胶层的同时会激发第二色温的荧光胶层，而第二芯片在激发第二色温的荧光胶层的同时会激发第一色温的荧光胶层，即使得不同色温的光之间会存在相互影响，而这会导致COB光源的出光效果比较差、出光不均匀。基于上述影响，在制备COB光源时，则需要根据芯片的位置、出光的影响等而对荧光胶的混合量、比例、及点胶位置等进行控制，但其控制难度比较大，并且由于芯片之间未相互隔开，因此，点胶时则需要对点胶量进行控制，以避免荧光胶流动到相邻芯片表面，则就导致点胶过程比较繁琐、复杂，生产效率比较低，而且在使用时不同色温的光之间还会不可避免地存在相互影响。

综上所述，如何尽量减少不同色温光之间的相互影响，以提高COB光源的出光效果和出光均匀性，并降低COB光源生产的控制难度，提高生产效率，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种调光COB光源及其制造方法，以尽量减少不同色温光之间的相互影响，从而提高COB光源的出光效果和出光均匀性，并降低COB光源生产的控制难度，提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种调光COB光源，包括基板、位于所述基板上表面上的隔离胶板，所述隔离胶板上设置有多个网格，还包括：

均匀间隔排布在所述网格内且带有不同色温的发光体、位于所述基板上表面上且用于分别对不同色温的发光体进行控制的电极，所述发光体包括LED芯片、位于所述LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层。

优选的，还包括位于所述隔离胶板外围的围坝；

所述发光体包括暖白色温发光体、正白色温发光体，所述暖白色温发光体中带有暖白色温的荧光胶层位于所述网格内，所述正白色温发光体中带有正白色温的荧光胶层位于所述围坝所围成的区域内。

优选的，还包括位于所述隔离胶板外围的围坝、位于所述围坝所围成的区域内的透明胶层；

所述发光体包括第一色温发光体、第二色温发光体，所述第一色温发光体中带有第一色温的荧光胶层、及所述第二色温发光体中带有第二色温的荧光胶层均位于对应网格内。

优选的，所述隔离胶板为成型胶隔离胶板。

优选的，所述隔离胶板呈白色状。

优选的，所述隔离胶板的底部呈扁平状。

优选的，所述隔离胶板上相邻两个所述网格的连接部分呈半圆形。

优选的，还包括与所述基板下表面相粘合的热电分离基板。

一种调光COB光源的制造方法，包括：

将多个LED芯片固定在基板的上表面上，并在所述基板上表面上设计出分别对不同色温的发光体进行控制的电极；

将设置有多个网格的隔离胶板固定在所述基板的上表面上，其中，所述网格与所述LED芯片相对应；

将所述LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，其中，不同色温的芯片簇群均匀间隔排布，并在所述芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，以得到均匀间隔排布在所述网格内且带有不同色温的发光体。

优选的，将设置有多个网格的隔离胶板固定在所述基板的上表面上之后，还包括：

在所述隔离胶板的外围设置围坝；

将所述LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，并在所述芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，包括：

将所述LED芯片划分成暖白色芯片簇群、正白色温芯片簇群；

在所述暖白色温芯片簇群上设置带有暖白色温的荧光胶层，并在所述围坝所围成的区域内设置带有正白色温的荧光胶层，以对应得到暖白色温发光体、正白色温发光体。

本发明提供了一种调光COB光源及其制造方法，其中，调光COB光源包括基板、位于基板上表面上的隔离胶板，隔离胶板上设置有多个网格，还包括：均匀间隔排布在网格内且带有不同色温的发光体、位于基板上表面上且用于分别对不同色温的发光体进行控制的电极，发光体包括LED芯片、位于LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层。

本申请公开的上述技术方案，将带有不同色温的发光体均匀间隔排布在基板上，并在基板上设置分别对不同色温的发光体进行控制的电极，其中，发光体包括LED芯片、及位于LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层；在基板上放置设置有多个网格的隔离胶板，以利用隔离胶板上的网格将不同色温的发光体相互隔开，从而减少不同色温的发光体之间的相互影响，进而提高调光COB光源的出光效果和出光均匀性。另外，由于隔离胶板可以减少不同色温的发光体之间的相互影响，则在制造调光COB光源时就无需考虑不同色温之间的相互影响而对荧光胶进行特别的控制，而且可以直接在网格内进行点胶，以得到带有对应色温的荧光胶层，因此，则可以降低调光COB光源的控制难度，并提高调光COB光源的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种调光COB光源的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的LED芯片在基板上的分布示意图；

图3为本发明实施例提供的隔离胶板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种调光COB光源的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的隔离胶板的截面示意图；

图6为本发明实施例提供的一种调光COB光源的制造方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1至图3，其中，图1示出了本发明实施例提供的一种调光COB光源的结构示意图，图2示出了本发明实施例提供的LED芯片在基板上的分布示意图，图3示出了本发明实施例提供的隔离胶板的结构示意图。本发明实施例提供的一种调光COB光源，可以包括基板1、位于基板1上表面上的隔离胶板2，隔离胶板2上设置有多个网格3，还可以包括：

均匀间隔排布在网格3内且带有不同色温的发光体4、位于基板1表面且用于分别对不同色温的发光体4进行控制的电极5，发光体4可以包括LED芯片、位于LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层。

调光COB光源包括基板1、位于基板1上表面上且带有不同色温的发光体4，位于基板1上表面上的电极5、位于基板1上表面上且设置有多个网格3的隔离胶板2。需要说明的是，调光COB光源中所包含的基板1具体可以为铝基板，其具有较高的导热性，因此，则可以较好地将发光体4所产生的热量散发出去，以提高调光COB光源的性能。

其中，隔离胶板2具体可以由模具根据LED芯片在基板1上的位置、LED芯片的数量制作而成，其尺寸和体积更小、更精致；网格3的大小具体可以根据发光体4的大小进行设置，如可以将网格3大小设置为1.3mm*1.3mm，而且批次间的误差不超过±0.025mm，即产品间的一致性比较好，因此，则使得调光COB光源更加精致和美观。

设置在基板1上的电极5分别为不同色温的发光体4所包含的LED芯片进行供电，以通过LED芯片激发带有对应色温的荧光胶层发光，其中，不同色温的发光体4既可以分别独立点亮，又可以同时点亮。带有不同色温的发光体4均匀间隔排布在基板1上表面上，相邻发光体4之间保持一定的间距，并且隔离胶板2上所设置的每个网格3分别对应和包围一个发光体4，即通过隔离胶板2上所设置的网格3将发光体4相互隔离开来。

参见图1和图2，其均是以包括两种不同色温的发光体4为例进行说明的，其中，第一色温发光体41与第二色温发光体42均匀间隔排布在基板1上。具体地，第一色温发光体41、第二色温发光体42沿45°方向间隔分布，第一色温发光体41的相邻位置上均为第二色温发光体42，第二色温发光体42的相邻位置上均为第一色温发光体41。相对应的，基板1上设置有一个正电极和分别控制两种不同色温的第一负电极W和第二负电极C。当然，调光COB光源也可以包括两种以上不同色温的发光体4，这里以包括A色温发光体、B色温发光体、C色温发光体这三种发光体为例说明其排布情况，这三种发光体沿45°方向在基板1上间隔分布，具体地，其排布为：A色温发光体、B色温发光体、C色温发光体、A色温发光体、B色温发光体、C色温发光体……

将不同色温的发光体4均匀间隔排布在基板1上，并通过隔离胶板2上所设置的网格3将发光体4相互隔离开来，这样在不同色温的发光体4单独点亮时，则可以避免所点亮的发光体4对其他色温的发光体4产生影响，因此，则使得光斑可以保持一致，并可以使得出光角度保持相同，且使得光斑无明显的亮暗或位移；在不同色温的发光体4同时点亮时，可以避免相邻发光体4之间的相互影响，因此，则可以使得混光光斑形状几乎一致。也就是说，在不同色温的发光体4同时或者单独点亮时，均会因隔离胶板2的作用而减少对相邻发光体4的影响，因此，则可以减少不同色温光之间的相互影响，从而可以提高出光效果和出光的均匀性。

另外，由于隔离胶板2的存在可以减少不同色温的发光体4在点亮时对其他色温的发光体4的影响，因此，在制造调光COB光源时，则无需考虑不同色温之间的相互影响而对荧光胶的混合量、比例、点胶位置等进行特别的控制，从而可以降低控制难度。除此之外，通过隔离胶板2的隔离作用可以有效地避免点胶时荧光胶所发生的随意流动，因此，则可以降低点胶过程的繁琐程度和复杂程度，从而可以降低控制难度，提高调光COB光源的生产效率，并降低调光COB光源的生产成本。

需要说明的是，调光COB光源中所包括的LED芯片具体可以为蓝色LED芯片，并且带有对应色温的荧光胶层具体可以由不同波长和配比的红、绿荧光粉混合而成。当然，也可以根据实际需要而选用其他类型的LED芯片，并利用其他类型的荧光粉进行混合。

本申请公开的上述技术方案，将带有不同色温的发光体均匀间隔排布在基板上，并在基板上设置分别对不同色温的发光体进行控制的电极，其中，发光体包括LED芯片、及位于LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层；在基板上放置设置有多个网格的隔离胶板，以利用隔离胶板上的网格将不同色温的发光体相互隔开，从而减少不同色温的发光体之间的相互影响，进而提高调光COB光源的出光效果和出光均匀性。另外，由于隔离胶板可以减少不同色温的发光体之间的相互影响，则在制造调光COB光源时就无需考虑不同色温之间的相互影响而对荧光胶进行特别的控制，而且可以直接在网格内进行点胶，以得到带有对应色温的荧光胶层，因此，则可以降低调光COB光源的控制难度，并提高调光COB光源的生产效率。

参见图4，其示出了本发明实施例提供的另一种调光COB光源的结构示意图。本发明实施例提供的一种调光COB光源，还可以包括位于隔离胶板2外围的围坝6；

发光体4可以包括暖白色温发光体、正白色温发光体，暖白色温发光体中带有暖白色温的荧光胶层位于网格3内，正白色温发光体中带有正白色温的荧光胶层位于围坝6所围成的区域内。

调光COB光源还可以包括设置在隔离胶板2外围的围坝6，其中，所设置的围坝6具体可以为圆形围坝，当然，也可以根据隔离胶板2的形状而对围坝6的形状做出相应的调整。

调光COB光源所包含的不同色温的发光体4具体可以为两种不同色温的发光体，这两种不同色温的发光体分别为暖白色温发光体、正白色温发光体，其中，暖白色温发光体中包含带有暖白色温的荧光胶层，正白色温发光体中包含带有正白色温的荧光胶层，而且暖白色温发光体具体可以对应上述第一色温发光体41，正白色温发光体具体可以对应上述第二色温发光体42。

暖白色温发光体中带有暖白色温的荧光胶层位于隔离胶板2的网格3内，正白色温发光体中带有正白色温的荧光胶层位于围坝6所围成的区域内，这样在制造COB光源时，则可以先在对应网格3内点上带有暖白色温的荧光胶，以形成暖白色温发光体，然后，则可以在围坝6所围成的整个区域内点上带有正白色温的荧光胶，以形成正白色温发光体。这种方式可以提高调光COB光源的生产效率，并且覆盖在围坝6所围成的区域内的带有正白色温的荧光胶层可以对隔离胶板2、芯片、带有暖白色温的荧光胶层起到保护的作用。

需要说明的是，由于带有正白色温的荧光胶层覆盖在了带有暖白色温的荧光胶层的表面，因此，则在对与暖白色温发光体对应的芯片进行点胶时，需要考虑后面带有正白色温的荧光胶对其产生的影响。

本发明实施例提供的一种调光COB光源，还可以包括位于隔离胶板2外围的围坝、位于围坝所围成的区域内的透明胶层；

发光体4可以包括第一色温发光体41、第二色温发光体42，第一色温发光体41中带有第一色温的荧光胶层、及第二色温发光体42中带有第二色温的荧光胶层均位于对应网格3内。

调光COB光源具体可以包括第一色温发光体41、第二色温发光体42这两种不同色温的发光体，第一色温发光体41中所包含的带有第一色温的荧光胶层位于与第一色温发光体41对应的网格3内，第二色温发光体42中所包含的带有第二色温的荧光胶层位于与第二色温发光体42对应的网格3内。

另外，调光COB光源还可以包括设置在隔离胶板2外围的围坝、以及位于围坝所围成的区域内的透明胶层，其中，透明胶层覆盖在第一色温发光体41、第二色温发光体42上，以对第一色温发光体41、第二色温发光体42起到保护的作用，即透明胶层可以作为保护层使用。其中，利用透明胶层作为保护层还可以减少对出光的影响，从而可以提高调光COB光源的出光效果。

本发明实施例提供的一种调光COB光源，隔离胶板2可以为成型胶隔离胶板。

调光COB光源中所包含的隔离胶板2具体可以为成型胶隔离胶板，即利用成型胶制备得到隔离胶板2，其具有较高的反射率，因此，当发光体4所发射出的光线照射到网格3的边缘部分时，则会被网格3的边缘部分反射回来，从而可以更好地减少不同色温的发光体4之间的相互影响。

除此之外，由成型胶制备成的隔离胶板2具有较高的剪切强度，因此，则可以有效地避免调光COB光源在生产、安装时因挤压等而遭到损坏，从而可以提高调光COB光源的可靠性。

本发明实施例提供的一种调光COB光源，隔离胶板2可以呈白色状。

隔离胶板2具体可以呈白色状，其不仅可以对发光体4所发射出的光线起到更好的反射作用，而且还可以减少对光线的吸收，从而可以进一步提高调光COB光源的出光效果。

参见图5，其示出了本发明实施例提供的隔离胶板的截面示意图。本发明实施例提供的一种调光COB光源，隔离胶板2的底部可以呈扁平状。

隔离胶板2的底部可以呈扁平状，以增大与基板1的接触面积，从而更好地与基板1固定在一起。

本发明实施例提供的一种调光COB光源，隔离胶板2上相邻两个网格3的连接部分可以呈半圆形。

隔离基板1上相邻两个网格3的连接部分可以呈半圆形，以减少棱角的存在，从而便于隔离胶板2的生产，并降低棱角对荧光胶层所造成的破坏。其中，网格3连接部分的宽度及高度具体可以为0.3mm，以更好地将不同色温的发光体4隔离开来。

当然，也可以根据实际需求而将连接部分设置为其他形状，如长方形、正方形等，并且其尺寸也可以根据不同发光体4之间所预留的间隔、所要设置的荧光胶层的厚度等进行调整。

本发明实施例提供的一种调光COB光源，还可以包括与基板1下表面相粘合的热电分离基板。

还可以在基板1的下表面设置热电分离基板，该热电分离基板可以通过锡膏等与基板1粘合在一起。其中，热电分离基板具有较好的导热性，因此，可以将发光体4工作时所产生的热量及时散发出去，从而提高调光COB光源的性能。

需要说明的是，与基板1粘合在一起的热电分离基板具体可以为热电分离铜基板或热电分离铝基板等。

本发明实施例还提供了一种调光COB光源的制造方法，参见图6，其示出了本发明实施例提供的一种调光COB光源的制造方法的流程图，可以包括：

S11：将多个LED芯片固定在基板的上表面上，并在基板上表面上设计出分别对不同色温的发光体进行控制的电极。

按照调光COB光源的设计需求，在基板上表面上为不同色温所使用的LED芯片选定适当的位置，并将多个LED芯片固定在所选定的位置上，其中，相邻LED芯片之间保留有一定的间距。

然后，利用倒装COB产品的设计原理，按照需求在基板上对电路进行设计。具体地，预先根据调光COB光源所要激发的色温数来设计电极个数，之后，在基板上表面上设计出分别对不同色温的发光体进行控制的电极。其中，所设计出的电极具体包括正电极、以及分别对不同色温的发光体进行控制的负电极。

S12：将设置有多个网格的隔离胶板固定在基板的上表面上，其中，网格与LED芯片相对应。

根据基板上LED芯片的数量和位置，利用模具生产出一个隔离胶板，该隔离胶板上设置有多个网格，其中，网格的数量及位置与基板上的LED芯片相对应。

然后，将隔离胶板固定在基板的上表面上，以利用网格将相邻LED芯片隔离开来。

S13：将LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，其中，不同色温的芯片簇群均匀间隔排布，并在芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，以得到均匀间隔排布在网格内且带有不同色温的发光体。

根据调光COB光源所要激发的色温数将基板上表面的LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，其中，所划分出的不同色温的芯片簇群均匀间隔排布，而且不同色温的芯片簇群之间通过隔离胶板隔离开来。

由于产品的不同色温发光是基于LED芯片表面所覆盖的荧光胶层实现的，因此，则需要调配出所要激发的带有对应色温的荧光胶，并在芯片簇群上进行点胶，以使芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，最终得到均匀间隔排布在网格内且带有不同色温的发光体。通过隔离胶板的隔离作用可以直接在网格内进行点胶，从而可以降低点胶的繁琐程度和复杂程度。

通过隔离胶板的作用可以将不同色温的发光体相互隔离来，以减少不同色温的发光体之间的相互影响，从而可以提高调光COB光源的出光效果和出光均匀性。另外，由于隔离胶板可以减少不同色温发光体之间的相互影响，因此，在调配荧光胶时就无需考虑不同色温之间的相互影响而对荧光胶的混合量、比例、点胶位置进行特别的控制，从而可以降低控制的难度。

本发明实施例提供的一种调光COB光源的制造方法，将设置有多个网格的隔离胶板固定在基板的上表面上之后，还可以包括：

在隔离胶板的外围设置围坝；

将LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，并在芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，可以包括：

将LED芯片划分成暖白色芯片簇群、正白色温芯片簇群；

在暖白色温芯片簇群上设置带有暖白色温的荧光胶层，并在围坝所围成的区域内设置带有正白色温的荧光胶层，以对应得到暖白色温发光体、正白色温发光体。

在将隔离胶板固定在基板的上表面上之后，可以在隔离胶板的外围设置围坝。

在对LED芯片进行划分时，具体可以划分出暖白色温芯片簇群、正白色温芯片簇群，然后，在暖白色温芯片簇群上点上带有暖白色温的荧光胶，以得到带有暖白色温的荧光胶层，并在围坝所围成的整个区域内覆盖带有正白色温的荧光胶，以得到带有正白色温的荧光胶层，最终得到暖白色温发光体、正白色温发光体。

由于网格内点胶所需的精度比较高，在生产时会在一定程度上削弱效率以换取较高的产品良率，而暖白色温采用网格内点胶、正白色温采用整面点胶的方式可以减少对生产效率的削弱，以在一定程度上提高调光COB光源的生产效率。另外，覆盖在围坝所围成的区域内且带有正白色温的荧光胶层可以对LED芯片、隔离胶板、带有暖白色温的荧光胶层起到保护的作用。

本发明实施例提供的一种调光COB光源的制造方法中相关部分的具体说明可以参见本发明实施例提供的一种调光COB光源中对应部分的详细说明，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本发明实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种调光COB光源，其特征在于，包括基板、位于所述基板上表面上的隔离胶板，所述隔离胶板上设置有多个网格，还包括：

均匀间隔排布在所述网格内且带有不同色温的发光体、位于所述基板上表面上且用于分别对不同色温的发光体进行控制的电极，所述发光体包括LED芯片、位于所述LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的调光COB光源，其特征在于，还包括位于所述隔离胶板外围的围坝；

所述发光体包括暖白色温发光体、正白色温发光体，所述暖白色温发光体中带有暖白色温的荧光胶层位于所述网格内，所述正白色温发光体中带有正白色温的荧光胶层位于所述围坝所围成的区域内。

3.根据权利要求1所述的调光COB光源，其特征在于，还包括位于所述隔离胶板外围的围坝、位于所述围坝所围成的区域内的透明胶层；

所述发光体包括第一色温发光体、第二色温发光体，所述第一色温发光体中带有第一色温的荧光胶层、及所述第二色温发光体中带有第二色温的荧光胶层均位于对应网格内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的调光COB光源，其特征在于，所述隔离胶板为成型胶隔离胶板。

5.根据权利要求4所述的调光COB光源，其特征在于，所述隔离胶板呈白色状。

6.根据权利要求4所述的调光COB光源，其特征在于，所述隔离胶板的底部呈扁平状。

7.根据权利要求5所述的调光COB光源，其特征在于，所述隔离胶板上相邻两个所述网格的连接部分呈半圆形。

8.根据权利要求1所述的调光COB光源，其特征在于，还包括与所述基板下表面相粘合的热电分离基板。

9.一种调光COB光源的制造方法，其特征在于，包括：

将多个LED芯片固定在基板的上表面上，并在所述基板上表面上设计出分别对不同色温的发光体进行控制的电极；

将设置有多个网格的隔离胶板固定在所述基板的上表面上，其中，所述网格与所述LED芯片相对应；

将所述LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，其中，不同色温的芯片簇群均匀间隔排布，并在所述芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，以得到均匀间隔排布在所述网格内且带有不同色温的发光体。

10.根据权利要求9所述的调光COB光源的制造方法，其特征在于，将设置有多个网格的隔离胶板固定在所述基板的上表面上之后，还包括：

在所述隔离胶板的外围设置围坝；

将所述LED芯片划分成不同色温的芯片簇群，并在所述芯片簇群上填充带有对应色温的荧光胶层，包括：

将所述LED芯片划分成暖白色芯片簇群、正白色温芯片簇群；

在所述暖白色温芯片簇群上设置带有暖白色温的荧光胶层，并在所述围坝所围成的区域内设置带有正白色温的荧光胶层，以对应得到暖白色温发光体、正白色温发光体。