CN109599388A - 一种用于封装天线的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种可实现天线封装功能的器件，该器件是一种阶梯式结构的陶瓷壳体，使用时将天线置于盖子背部放入，这种封装结构可以减小传统天线产生的各种损耗，电磁兼容等内在问题，本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有效提高封装天线（AiP）封装良品率，减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。

Description

一种用于封装天线的封装结构
技术领域
本发明涉及一种集成电路封装，特别是带有天线的集成电路封装。
背景技术
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。对于通信频率较高的无线通信设备，天线将有条件设计在封装体上，构成封装天线，这大大降低了天线与前端集成电路连接的损耗，降低了设计难度和连接成本，极大方便了前端系统的开发。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可实现天线功能的封装器件，可以减小传统天线产生的各种损耗，电磁兼容等内在问题，本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有效提高封装天线（AiP）封装良品率，减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
本发明包括壳体、内部焊盘、外部焊盘和导电结构。壳体具有阶梯式结构，阶梯状壳体将壳内空间分层。内部焊盘被设置在壳体内部的多层阶梯表面。外部焊盘被设置在壳体外表面。导电结构可在多层阶梯间连接内部焊盘，并在必要时贯穿壳体，电器连接内部焊盘与外部焊盘。使用时将集成电路芯片在壳体内与内部焊盘连接固定，将带有微带馈线的平面天线设置于壳体顶部，即完成封装。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1为本发明的剖面示意图；
图2为本发明的顶视示意图；
图3为本发明的立体结构示意图；
图4为本发明的封装方式示意图；
图5为本发明封装完成后结构示意图。
具体实施方式
图1，图2，图3示意了本发明的一种实施方式。本发明为一种实现天线功能的封装器件，包括陶瓷壳体1，内部镀金铜焊盘2，外部镀金铜焊盘3。
图1,图2，图3示意了壳体陶瓷1的多层阶梯式结构，内部焊盘2被分别设置在两层阶梯的表面部分，并通过微带传输线导电结构4与外部焊盘3相连接，不同阶梯之间也有导电结构41将阶梯之间的内部焊盘相互连接。
使用时，将集成电路芯片与内部焊盘2连接并粘接固定于封装壳内，而后将带有平面微带天线5的顶盖设置于壳体顶部，微带天线带有微带馈电结构51，将馈线51与上层阶梯表面内焊盘21利用导电胶连接，即可完成封装，如图4，图5示意。这种封装结构可以减小传统天线产生的各种损耗，电磁兼容等内在问题。
本发明的封装带有天线，封装工艺要求低，封装稳定性好，封装良品率高。本实施例只是提供了本发明的一种实施方式，当然，本发明还可以有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明实施各种相应的变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.本发明包括壳体、内部焊盘、外部焊盘，导电结构。
2.所述的壳体具有阶梯式结构，阶梯状壳体将壳内空间分层。
3.所述的内部焊盘被设置在壳体内部的多层阶梯表面。
4.所述的外部焊盘被设置在壳体外表面。
5.所述的导电结构可在多层阶梯间连接内部焊盘，并在必要时贯穿壳体，电器连接内部焊盘与外部焊盘。
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