CN109598398B - 集成电路制造工作程序相似性评估方法和系统 - Google Patents

集成电路制造工作程序相似性评估方法和系统 Download PDF

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Abstract

一种集成电路制造工作程序相似性评估方法和系统的方法包含：针对工具日志变量集合中的第一工具日志变量，将来自第一集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果进行比较。所述工具日志变量集合对应于由在集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序而生成的一个或多个工具日志。基于所述比较，针对所述第一工具日志变量分配第一工具日志变量相似性值，并且基于所述第一工具日志变量相似性值，计算针对所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值。

Description

集成电路制造工作程序相似性评估方法和系统
技术领域
本揭露的实施例是有关于一种集成电路制造工作程序相似性评估方法和系统。
背景技术
集成电路的制造包含执行使用各种集成电路制造工具的多个操作。通常使用记载工具指令和操作设置的集成电路制造工作程序(manufacturing recipe)来控制工具操作。在生产中使用之前，集成电路工作程序常常形成为研究和开发活动的一部分，通过集成电路工作程序能提高制造效率、质量、良率和可靠性。
通常，执行工作程序的集成电路制造工具在工具日志(tool log)中生成条目以捕集操作结果，用作对质量控制和工艺开发的反馈。各种集成电路制造工具包含用于形成和测试集成电路结构的功能以及与工具操作和结构特征相关的测量参数，因此工具日志条目常常包含与测量数据组合的工具设定点数据。
发明内容
本发明的一实施例揭露一种集成电路制造工作程序相似性评估的方法，包括：针对工具日志变量集合中的第一工具日志变量，将来自第一集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果进行比较，其中所述工具日志变量集合对应于由在集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序而生成的一个或多个工具日志；基于所述比较，针对所述第一工具日志变量分配第一工具日志变量相似性值；以及基于所述第一工具日志变量相似性值，计算所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值，其中所述将来自所述第一集成电路制造工作程序的所述第一工具日志变量结果与来自所述第二集成电路制造工作程序的所述第一工具日志变量结果进行比较、所述分配所述第一工具日志变量相似性值、或所述计算所述工作程序相似性值中的至少一个是通过处理装置执行的。
本发明的一实施例揭露一种集成电路制造工作程序相似性评估的方法，包括：接收基于第集成电路制造工作程序在集成电路制造工具上的执行的工具日志条目的第一集合；接收基于第二集成电路制造工作程序在所述集成电路制造工具上的执行的工具日志条目的第二集合；将来自所述工具日志条目的第一集合的第一工具日志条目与来自所述工具日志条目的第二集合的第一工具日志条目进行比较；以及基于所述比较，使用所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序形成集成电路结构。
本发明的一实施例揭露一种集成电路制造工作程序相似性评估系统，包括：处理器；以及非暂时性计算机可读存储介质，其包含用于一个或多个程序的计算机程序代码，所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器使所述系统：从工具日志存储装置取回工具日志条目的第一集合和工具日志条目的第二集合，所述工具日志条目的第一集合对应于在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序，所述工具日志条目的第二集合对应于在所述集成电路制造工具上执行第二集成电路制造工作程序；接收识别所述工具日志条目的第一集合的第一条目和所述工具日志条目的第二集合的第一条目的工具日志变量；为所述工具日志条目的第一集合的所述第一工具日志条目和所述工具日志条目的第二集合的所述第一工具日志条目分配工具日志变量相似性值；以及基于所述工具日志变量相似性值，计算所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本揭露的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1是根据一些实施例的评估集成电路制造工作程序的相似性的方法的流程图。
图2A是根据一些实施例的工具日志条目(tool-log entries)的非限制性实例的描绘。
图2B是根据一些实施例的工具日志条目的比较图。
图3是根据一些实施例的评估集成电路制造工作程序的相似性的方法的流程图。
图4是根据一些实施例的包含集成电路制造工作程序相似性评估系统的集成电路制造环境的方框图。
图5是根据一些实施例的集成电路制造工作程序相似性评估系统的示意图。
附图标号说明
100：方法；
110、120、130、140、150、160、170：操作；
300：方法；
310、320、330、340、350、360、370、372、374、376、378：操作；
400：集成电路制造环境；
410：集成电路制造工作程序相似性评估系统；
420：通信网络；
430：集成电路制造工作程序存储装置；
440：工具日志存储装置；
450：集成电路制造工具；
500：集成电路制造工作程序相似性评估系统；
502：处理器；
504：非暂时性计算机可读存储介质；
506：计算机程序指令；
508：总线；
510：输出/输入接口；
512：网络接口；
514：网络；
520：工具日志变量集合；
522：工具日志变量相似性准则；
524：工作程序相似性准则；
526：集成电路制造环境指令；
P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10、P11：工具日志条目；
R1、R2、R3、R4、R5：集成电路制造工作程序；
Ra、Rb：集成电路制造工作程序；
Ra1、Ra2、Ra3、Ra4、Ra5、Rb1、Rb2、Rb3、Rb4、Rb5：工具日志结果。
具体实施方式
以下揭示提供用于实施所提供标的的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件、值、操作、材料、布置等的特定实例以简化本揭露。当然，这些只是实例且并不意欲为限制性的。其它组件、值、操作、材料、布置等也被列入考量。例如，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或第二特征上的形成可包含第一特征和第二特征直接接触地形成的实施例，并且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成，使得第一特征和第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭露可以在各种实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施方案和/或配置之间的关系。
此外，“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…上方”、“上部”等空间上相对的术语在本文中可以用于出于易于描述的目的而描述如图中所示一个元件或特征与其它元件或特征的。除图中所描绘的取向之外，空间上相对的术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同取向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它取向)，且本文中所使用的空间上相对的描述词同样可相应地进行解释。
在各种实施例中，方法和系统涉及通过以下步骤评估集成电路制造工作程序之间的相似性：对基于在集成电路制造工具上执行的第一集成电路制造工作程序的第一工具日志结果(tool-log result)与基于在所述集成电路制造工具上执行的第二集成电路制造工作程序的第一工具日志结果进行比较，基于所述比较分配相似性值(similarity value)，以及基于所述相似性值计算工作程序相似性值。各种实施例能实现改进评估集成电路制造工作程序的相似性的效率，而无需访问集成电路制造工作程序或依赖于工作程序命名规范，允许对相似性计算应用灵活的准则，并能监控集成电路制造工具的性能，从而改进集成电路结构形成中所使用的集成电路制造工艺。
图1是根据一个或多个实施例的评估集成电路制造工作程序的相似性的方法100的流程图。在一些实施例中，使用集成电路制造工作程序相似性评估系统来实施方法100中的一些或全部，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
图1中所描绘的方法100的操作顺序仅用于说明；方法100的操作能够以不同于图1中所描绘的顺序来执行。在一些实施例中，在图1中所描绘的操作之前、之间和/或之后执行除了图1中所描绘的那些操作以外的操作。在一些实施例中，方法100的操作是制造一个或多个集成电路结构的一个或多个方法的操作的子集。
在任选的操作110处，对集成电路制造工具的工具日志定义工具日志变量(tool-log variable)集合。工具日志包含由作为制造一个或多个集成电路结构的部分在一个或多个集成电路制造工具上执行一个或多个集成电路制造工作程序而产生的数据。
在一些实施例中，一个或多个集成电路制造工具包含执行制造工艺的设备，所述制造工艺的非限制性实例包含气相沉积(vapor deposition)、蚀刻、光刻、抛光、薄膜生产、外延生长(epitaxial growth)、退火、清洗等。在一些实施例中，一个或多个集成电路制造工具包含执行测试功能的设备，所述测试功能的非限制性实例包含电气、光学、热、机械测试等。在一些实施例中，一个或多个集成电路制造工具包含用于针对含有一个或多个集成电路结构的衬底的运输、定位或控制环境的材料处理设备。
在各种实施例中，一个或多个集成电路制造工具包含独立工具、工具集群(toolcluster)、或一个或多个独立工具和一个或多个工具集群的组合。
一个或多个集成电路制造工作程序包含对应于以下项中的一个或多个的指令和/或设置：例如，针对一个或多个制造工艺的设备设置、针对一个或多个测试功能的测试条件设置或针对材料处理设备的材料处理指令。
工具日志包含对应于以下项中的一个或多个的结果数据：例如，针对一个或多个制造工艺的设备设置、来自一个或多个制造工艺的设备读数、来自一个或多个制造工艺的集成电路结构读数、针对一个或多个测试功能的测试条件设置、来自一个或多个测试的测试条件读数、来自一个或多个测试的集成电路结构读数(structure reading)或针对材料处理设备的材料处理指令。
设备设置的非限制性实例包含编程的温度、压力、力、流动速率、浓度水平、能量水平、持续时间等。设备读数的非限制性实例包含测得的或感测的温度、压力、力、流动速率、浓度水平、能量水平、持续时间等。来自一个或多个制造工艺的集成电路结构读数的非限制性实例包含测得的或感测的温度、物理尺寸、电阻、电容、或其它电气、光学、物理或热特性等。
测试条件设置的非限制性实例包含编程的电气、光学、机械应力等。测试条件读数的非限制性实例包含测得的或感测的电气、光学、机械应力等。来自一个或多个测试的集成电路结构读数的非限制性实例包含测得的或感测的温度、物理尺寸、电阻、电容、或其它电气、光学、物理、热特性等。
材料处理指令的非限制性实例包含针对移动、装载、卸载、调整、定位或旋转集成电路衬底的指令；针对打开或关闭腔室门或阀的移动；或针对发动或终止通电、断电、校准或其它制造支持操作的指令。
在一些实施例中，一个或多个集成电路制造工作程序包含对应于单个集成电路制造工具的指令和/或设置。在一些实施例中，一个或多个集成电路制造工作程序包含对应于超过一个集成电路制造工具的指令和/或设置。
在各种实施例中，一个或多个集成电路制造工作程序包含文件、文件的集合或一个或多个数据库。在各种实施例中，一个或多个集成电路制造工作程序位于单个位置处或分布在多个位置之间。在各种实施例中，一个或多个集成电路制造工作程序中的一些或全部存储在一个或多个非暂时性、计算机可读存储介质中，例如，下文相对于集成电路制造环境400和图4进行论述的集成电路制造工作程序存储装置430中。
在一些实施例中，工具日志包含来自单个集成电路制造工具的结果数据。在一些实施例中，工具日志包含来自超过一个集成电路制造工具的结果数据。在一些实施例中，工具日志包含来自下文相对于集成电路制造环境400和图4进行论述的一个或多个集成电路制造工具450的结果数据。
在一些实施例中，工具日志包含来自单个集成电路工作程序在一个或多个集成电路制造工具上的单次执行的结果数据。在一些实施例中，工具日志包含来自单个集成电路工作程序在一个或多个集成电路制造工具上的多次执行的结果数据。在一些实施例中，工具日志包含来自多个集成电路制造工作程序中的每一个在一个或多个集成电路制造工具上的单次执行的结果数据。在一些实施例中，工具日志包含来自多个集成电路工作程序在一个或多个集成电路制造工具上的多次执行的结果数据。
在各种实施例中，工具日志包含文件、文件的集合或一个或多个数据库。在各种实施例中，工具日志位于单个位置处或分布在多个位置。在各种实施例中，工具日志中的一些或全部存储在一个或多个非暂时性、计算机可读存储介质中，例如，下文相对于集成电路制造环境400和图4进行论述的工具日志存储装置440中。
定义工具日志变量集合包含定义工具日志变量集合中对应于来自在集成电路制造工具上执行的集成电路制造工作程序的工具日志结果的每个工具日志变量。在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义对应于工具日志中的全部数据结果的工具日志变量集合。在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义对应于工具日志中的数据结果的子集的工具日志变量集合。在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义对应于工具日志中的单个数据结果的工具日志变量集合。
在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义工具日志变量集合中对应于个别工具日志结果的工具日志变量，所述个别工具日志结果例如，针对制造工艺的设备设置、针对制造工艺的设备读数、针对测试功能的测试条件设置、针对测试功能的测试条件读数、来自制造工艺或测试功能的集成电路结构读数，或材料处理指令。在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义工具日志变量集合中对应于个别工具日志结果之间的关系的工具日志变量，所述个别工具日志结果之间的关系例如，针对指定制造工艺的设备设置与针对指定制造工艺的设备读数之间的差、或根据针对指定测试功能的测试条件设置在数学上与基于所述测试条件的集成电路结构读数组合而确定的值。
在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义工具日志变量集合中对应于工具日志结果的集合的工具日志变量，所述工具日志结果的集合例如，在一个或多个集成电路制造工具上执行的集成电路制造工作程序的步骤数，或一个或多个集成电路制造步骤的持续时间。
在一些实施例中，定义工具日志变量集合包含定义使用处理装置的一个或多个工具日志变量集合，所述处理装置例如，下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工具日志变量集合520和处理器502。
在一些实施例中，不执行操作110，并且对应于如上文所论述的工具日志的工具日志变量集合是预先确定的工具日志变量集合。
在操作120处，针对工具日志变量集合中的第一工具日志变量，将来自第一集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果进行比较。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含比较来自不同工具日志的第一工具日志变量结果。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含比较来自同一工具日志的第一工具日志变量结果，在此情况下第一工具日志变量结果反映随时间推移或相对于与多个衬底相关的操作的集成电路制造工具性能。
在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含第一集成电路制造工作程序不同于第二集成电路制造工作程序。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序是同一集成电路制造工作程序。
在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含：第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序是同一集成电路制造工作程序，第一工具日志变量结果对应于所述同一集成电路制造工作程序的第一部分的执行，并且第二工具日志变量结果对应于所述同一集成电路制造工作程序的第二部分的执行。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含：第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序是同一集成电路制造工作程序，第一工具日志变量结果对应于所述同一集成电路制造工作程序的第一执行和第二执行。
在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含执行两个或更多个工具日志变量结果之间的算术功能，例如加法、减法、乘法或除法。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含：将第一工具日志变量结果中的每一个与预先确定的值(例如，标称值或阈值)进行比较。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含：将第一工具日志变量结果中的每一个与根据一个或多个其它工具日志结果确定的值(例如，标称值或阈值)进行比较。
在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含基于超过两个工具日志结果执行统计分析，例如计算平均值、标准偏差或相关值。在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含：对两个或更多个工具日志结果中的每一个或对源自两个或更多个工具日志结果的两个或更多个值(例如，统计平均值)应用一个或多个权重。
在一些实施例中，比较第一工具日志变量结果包含：基于工具日志变量相似性准则并使用处理装置比较第一工具日志变量结果，例如，下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工具日志变量相似性准则522和处理器502。
在操作130处，基于第一工具日志变量结果的比较分配第一工具日志变量相似性值。在一些实施例中，分配第一工具日志变量相似性值包含选择表示比较的合格/不合格结果的两个值中的一个，例如，第一值表示阈值内的配对，且第二值表示超出阈值的配对。
在一些实施例中，分配第一工具日志变量相似性值包含从多个离散值中选择一个值，每个值表示比较的结果类别，例如，第一值表示确切配对，第二值表示阈值内的配对，且第三值表示超出阈值的配对。
在一些实施例中，分配第一工具日志变量相似性值包含从值的连续集合分配值，值的连续集合例如是具有范围从0到1的任何值的相关结果。
在一些实施例中，分配第一工具日志变量相似性值包含：基于工具日志变量相似性准则并使用处理装置分配第一工具日志变量相似性值，例如，下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工具日志变量相似性准则522和处理器502。
在可选择的操作140处，在一些实施例中，针对工具日志变量集合的第二工具日志变量，将来自第一集成电路制造工作程序的第二工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第二工具日志变量结果进行比较，并且基于所述比较分配第二工具日志变量相似性值。以与上文相对于操作120所论述的比较第一工具日志变量结果相同的方式进行比较第二工具日志变量结果。以与上文相对于操作130所论述的分配第一工具日志变量相似性值相同的方式进行分配第二工具日志变量相似性值。
在一些实施例中，比较第二工具日志变量结果包含第二工具日志变量结果中的每一个不同于第一工具日志变量结果中的每一个。在一些实施例中，比较第二工具日志变量结果包含第二工具日志变量结果中的至少一个与第一工具日志变量结果中的至少一个相同。
在一些实施例中，比较第二工具日志变量结果包含：基于工具日志变量相似性准则并使用处理装置比较第二工具日志变量结果，例如，下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工具日志变量相似性准则522和处理器502。
在操作150处，根据第一工具日志变量相似性值计算工作程序相似性值。在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含仅根据第一工具日志变量相似性值计算工作程序相似性值。在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含根据第一工具日志变量相似性值和第二工具日志变量相似性值计算工作程序相似性值。
在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含根据对应于整个工具日志变量集合的工具日志变量相似性值计算工作程序相似性值。在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含根据对应于工具日志变量集合的子集的工具日志变量相似性值计算工作程序相似性值。
在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含选择表示工作程序相似性计算的合格/不合格状态的两个值中的一个，例如，第一值表示阈值内的工作程序相似性状态，且第二值表示超出阈值的工作程序相似性状态。
在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含从多个离散值中选择一个值，每个值表示工作程序相似性计算的状态类别，例如第一值表示完全配对预先确定的状态的工作程序相似性状态，第二值表示在阈值内的工作程序相似性状态，且第三值表示超出阈值的工作程序相似性状态。
在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含计算连续值范围内的值，例如，表示多个工具日志变量相似性值之间的相关性并具有范围从0到1的任何值的工作程序相似性值。
在一些实施例中，计算工作程序相似性值包含基于工作程序相似性准则并使用处理装置计算工作程序相似性值，例如，下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工作程序相似性准则524和处理器502。
在任选的操作160处，在一些实施例中，根据工作程序相似性值和另一工具日志变量相似性值计算另一工作程序相似性值。在一些实施例中，计算另一工作程序相似性值包含只有当操作150中计算出的工作程序相似性值符合预先确定的条件时才计算另一工作程序相似性值，所述预先确定的条件例如第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序的多个制造步骤相同。
在一些实施例中，以迭代方式执行操作150和160，使得基于工具日志变量集合的多个工具日志变量以指定迭代计算工作程序相似性值，随后仅在先前工作程序相似性值符合预先确定的条件时才基于工具日志变量集合的更多个工具日志变量计算另一工作程序相似性值。在以此方式执行的实施例中，工具日志变量集合的一个或多个工具日志变量由此相对于工具日志变量集合的一个或多个其它工具日志变量优先。
在一些实施例中，计算另一工作程序相似性值包含基于工作程序相似性准则并使用处理装置计算另一工作程序相似性值，例如，下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工作程序相似性准则524和处理器502。
在可选择的操作170处，在一些实施例中，基于计算出的工作程序相似性值在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个。在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序是形成一个或多个集成电路结构的部分。
在一些实施例中，在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序包含：仅当计算出的工作程序相似性值符合预先确定的条件时才在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序。
在一些实施例中，在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序包含：在用于产生第一工具日志结果或第二工具日志结果中的一个的同一集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序。在一些实施例中，在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序包含：在与用于产生第一工具日志结果或第二工具日志结果中的一个或两个的集成电路制造工具不同的集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序。
在一些实施例中，在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序包含：在一个或多个集成电路制造工具450上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序，如下文相对于集成电路制造环境400和图4进行的论述。
通过执行方法100的操作，能在不访问集成电路制造工作程序(出于安全性原因访问集成电路制造工作程序有时会受到限制)且不依赖于工作程序命名规范的情况下评估集成电路制造工作程序的相似性。方法100的基于自动化工具日志的操作还减少了致力于工作程序评估的工程技术时间，使得能对相似性计算应用灵活的准则，和/或可用于监控集成电路制造工具的性能。方法100的操作由此可用于改进集成电路结构形成中所使用的集成电路制造工艺。
下文相对于图2A和2B以及表1-3论述执行方法100的一些或全部操作中的非限制性实例。
图2A是根据一些实施例的工具日志条目的非限制性实例的描绘。图2A描绘了单个工具日志中的十一项工具日志条目P1-P11，所述单个工具日志对应于在包含热腔室的集成电路制造工具上执行处理步骤，例如执行氧化物生长工艺。
图2A中描绘的实例出于图示的目的而被简化。在一些实施例中，一个或多个工具日志包含少于十一项工具日志条目。在一些实施例中，一个或多个工具日志包含多于十一项工具日志条目。
工具日志条目P1、P2、P10和P11对应于针对一个或多个衬底的装载和卸载操作，所述衬底上部分通过在集成电路制造工具上执行的集成电路制造工作程序形成一个或多个集成电路结构。
工具日志条目P3和P4分别表示针对腔室氧浓度水平和温度的集成电路制造工具设置，并且工具日志条目P5和P9分别表示执行氧化物生长工艺的开始和停止时间。
工具日志条目P6和P7分别表示腔室氧浓度水平和温度的集成电路制造工具测量值，而工具日志条目P8表示氧化物厚度的一个或多个集成电路制造工具测量值。在一些实施例中，工具日志变量集合对应于表示取决于集成电路制造工作程序的活动的两个或更多个工具日志条目P3-P9，且不对应于表示在集成电路制造工具上执行任何集成电路制造工作程序常见的材料处理活动的工具日志条目P1、P2、P10和P11。
在一些实施例中，工具日志变量集合中的工具日志变量是温度设置，其对应于个别工具日志条目P4，。在一些实施例中，工具日志变量集合中的工具日志变量是设置温度与测得温度之间的差，分别对应于工具日志条目P4和P7。在一些实施例中，工具日志变量集合中的工具日志变量是测得的氧化物厚度与根据氧浓度、温度和持续时间设置预测的氧化物厚度的比率，分别对应于工具日志条目P8、P3、P4、P5和P9。
在一些实施例中，图2A中描绘的工具日志条目是针对多个衬底中的单个衬底的工具日志条目，工具日志包含其它工具日志条目(未示出)，并且工具日志变量集合中的工具日志变量是平均氧化物厚度值，对应于工具日志条目P8和一个或多个其它工具日志条目。
在一些实施例中，工具日志变量集合中的工具日志变量是在集成电路处理工具上执行氧化物生长工艺所需的步骤数，对应于四项工具日志条目P3-P5和P9。
表1示出非限制性实例，其中第一列中所列的五个集成电路制造工作程序R1-R5中的每一个具有第二列中所列的步骤数。
工作程序 步骤数
R1 8
R2 15
R3 8
R4 16
R5 16
表1
表2示出基于集成电路制造工作程序R1-R5的非限制性实例，其中集成电路制造工作程序中的步骤数被定义为第一工具日志变量。工具日志变量相似性值1对应于相等步骤数，并且工具日志变量相似性值0对应于不相等步骤数。
Figure BDA0001647792380000131
Figure BDA0001647792380000141
表2
在此实例中，工具日志变量相似性值1对应于具有8个步骤的集成电路制造工作程序R1和R3中的每一个、具有16个步骤的集成电路制造工作程序R4和R5中的每一个、以及如果多次执行则具有相同数目个步骤的制造工作程序R1-R5中的每一个。
表3示出基于集成电路制造工作程序R1和R2的非限制性实例，其中针对对应于四个集成电路制造工作程序步骤的工具日志结果分配工具日志变量相似性值。
步骤时间 VS1 VS2 VSN
步骤1 0 0.9388 1.204 1.1594
步骤2 0 0.0238 0.529 1.0997
步骤3 1 0.6742 1.3082 0.2899
步骤4 0 0.3244 1.3784 1.7061
表3
在此实例中，工作程序相似性评估的工具日志变量集合包含步骤数、步骤时间、VS1、VS2和VSN。步骤时间相似性值1表示指定步骤的总体持续时间相当于在针对集成电路制造工作程序R1和R2的阈值内，步骤时间相似性值0表示指定步骤的总体持续时间在所述阈值处或超出所述阈值。
工具日志变量相似性值VS1、VS2和VSN基于对应于指定步骤的多个工具日志结果的统计分析具有范围从0.0到2.0的十进制值。在此实例中，使用高于阈值1.0的工具日志变量相似性值来推断多个工具日志结果对应于集成电路制造工作程序R1与R2之间的相似性。
在非限制性实例中，针对集成电路制造工作程序R1和R2计算工作程序相似性值，其中工作程序相似性值1对应于集成电路制造工作程序R1与集成电路制造工作程序2相似，并且工作程序相似性值0对应于集成电路制造工作程序R1与集成电路制造工作程序2不相似。
在此实例中，取决于工作程序相似性评估准则，基于针对步骤数、步骤时间、VS1、VS2或VSN的工具日志变量相似性值中的任一个或其组合计算工作程序相似性值。
在另一实例中，仅基于步骤数确定第一工作程序相似性值，并且基于针对步骤数的工具日志变量相似性值1将第一工作程序相似性值计算为1。接着，仅当第一工作程序相似性值为1时计算第二工作程序相似性值，并且所述第二工作程序相似性值进一步基于针对步骤时间、VS1、VS2或VSN的工具日志变量相似性值中的任一个或其组合。
图2B是根据一些实施例的工具日志条目的比较图。第一列表示表示基于集成电路制造工作程序Ra的执行的工具日志结果Ra1-Ra5的列表，并且第二列表示基于不同的集成电路制造工作程序Rb的执行的工具日志结果Rb1-Rb5的列表。
在图2B中所描绘的实施例中，集成电路制造工作程序Ra和Rb中的每一个的执行包含五个步骤。在一些实施例中，集成电路制造工作程序Ra和Rb中的一个或两个的执行包含少于五个步骤。在一些实施例中，集成电路制造工作程序Ra和Rb中的一个或两个的执行包含多于五个步骤。
在图2B中所描绘的实施例中，工具日志结果Ra1、Ra5、Rb1和Rb5中的每一个表示不依赖于集成电路制造工作程序Ra或Rb的集成电路制造工具工作，例如气闸或腔室门控件。每一组工具日志结果Ra2-Ra4和Rb2-Rb4表示依赖于集成电路制造工作程序Ra和Rb中的每一个并且循环执行(例如，对于在其上通过集成电路制造工具工作形成集成电路结构的三个衬底)的集成电路制造工具设置和/或读数，例如，温度或压力。
使用工具日志结果Ra1-Ra5和Rb1-Rb5的变量集合识别工具日志结果Ra2-Ra4和Rb2-Rb4，作为将以集成电路制造工作程序的相似性评估的部分进行比较的结果。接着基于定义进行哪些工具日志比较的工作程序相似性评估准则执行评估。
在第一实例中，由图2B中的线所指示，将工具日志结果Ra2与工具日志结果Rb2-Rb4中的每一个进行比较。取决于工作程序相似性评估准则，基于Ra2-Rb2、Ra2-Rb3和Ra2-Rb4比较的平均值或基于选自每个比较的最大值来分配工具日志变量相似性值。接着至少部分地基于所得工具日志变量相似性值计算工作程序相似性值。
在另一实例(未示出)中，将工具日志结果Ra2与工具日志结果Ra3和Ra4中的每一个进行比较并且类似地分配工具日志变量相似性结果。在此情况下，因为是基于单个集成电路制造工作程序在单个集成电路制造工具上的多次执行而生成工具日志结果，所以至少部分地根据工具日志变量相似性结果计算出的工作程序相似性值可用于评估集成电路制造工具性能。
图3是根据一个或多个实施例的评估集成电路制造工作程序的相似性的方法300的流程图。在一些实施例中，使用集成电路制造工作程序相似性评估系统来实施方法300中的一些或全部，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
图3中所描绘的方法300的操作顺序仅用于说明；方法300的操作能够以不同于图3中所描绘的顺序来执行。在一些实施例中，在图3中所描绘的操作之前、之间和/或之后执行除了图3中所描绘的那些操作以外的操作。在一些实施例中，方法300的操作是制造一个或多个集成电路结构的一个或多个方法的操作的子集。
在可选择的操作310处，在一些实施例中，从集成电路制造工作程序库取回集成电路制造工作程序，并且在一个或多个集成电路制造工具上执行所述集成电路制造工作程序以生成工具日志条目的集合。在一些实施例中，在一个或多个集成电路制造工具上执行集成电路制造工作程序包括形成一个或多个集成电路结构。
上文相对于方法100和图1论述了集成电路制造工作程序、集成电路制造工作程序库、集成电路制造工具和工具日志条目。在一些实施例中，在一个或多个集成电路制造工具上执行集成电路制造工作程序包括在集成电路制造环境400中的一个或多个集成电路制造工具450上执行集成电路制造工作程序，如下文相对于图4的论述。
在操作320处，接收基于第一集成电路制造工作程序在集成电路制造工具上的执行的工具日志条目的第一集合。在一些实施例中，接收工具日志条目的第一集合包括接收在操作310中生成的工具日志条目的集合。
在一些实施例中，接收工具日志条目的第一集合包括响应于通过用户界面接收的一个或多个用户命令接收工具日志条目的第一集合。在一些实施例中，接收工具日志条目的第一集合包括响应于从控制器等逻辑装置接收的一个或多个自动化指令接收工具日志条目的第一集合。在一些实施例中，接收工具日志条目的第一集合包括响应于通过网络接收的一个或多个自动化指令接收工具日志条目的第一集合。
在一些实施例中，接收工具日志条目的第一集合包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统接来收工具日志条目的第一集合，例如下文相对于集成电路制造环境400和图4进行论述的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。在一些实施例中，接收工具日志条目的第一集合包括使用集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410通过通信网络420从工具日志存储装置440接收工具日志条目的第一集合，如下文相对于图4进行的论述。
在操作330处，接收基于第二集成电路制造工作程序在集成电路制造工具上的执行的工具日志条目的第二集合。在一些实施例中，接收工具日志条目的第二集合包括接收在操作310中生成的工具日志条目的集合。
在一些实施例中，接收工具日志条目的第二集合包括响应于通过用户界面接收的一个或多个用户命令接收工具日志条目的第二集合。在一些实施例中，接收工具日志条目的第二集合包括响应于从控制器等逻辑装置接收的一个或多个自动化指令接收工具日志条目的第二集合。在一些实施例中，接收工具日志条目的第二集合包括响应于通过网络接收的一个或多个自动化指令接收工具日志条目的第二集合。
在一些实施例中，接收工具日志条目的第二集合包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统接收工具日志条目的第二集合，例如下文相对于集成电路制造环境400和图4进行论述的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。在一些实施例中，接收工具日志条目的第二集合包括使用下文集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410通过通信网络420从工具日志存储装置440接收工具日志条目的第二集合，如相对于图4进行的论述。
在操作340处，将来自工具日志条目的第一集合的第一工具日志条目与来自工具日志条目的第二集合的第一工具日志条目进行比较。比较工具日志条目是以上文相对于方法100的操作120和140和图1进行论述的比较工具日志结果的方式执行。
在一些实施例中，响应通过用户界面接收的一个或多个用户命令来执行比较第一工具日志条目。在一些实施例中，比较第一工具日志条目包括响应于从控制器等逻辑装置接收的一个或多个自动化指令比较第一工具日志条目。在一些实施例中，比较第一工具日志条目包括响应于通过网络接收的一个或多个自动化指令比较第一工具日志条目。
在一些实施例中，比较第一工具日志条目包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统比较第一工具日志条目，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
在一些实施例中，比较第一工具日志条目包括基于工具日志变量集合从工具日志条目的第一集合中选择第一工具日志条目，并且基于工具日志变量集合从工具日志条目的第二集合中选择第一工具日志条目。基于工具日志变量集合选择工具日志条目是以上文相对于方法100、图1、2A和2B以及表1-3所论述的方式执行。
在一些实施例中，比较第一工具日志条目包括接收工具日志变量集合。在一些实施例中，接收工具日志变量集合包括响应于通过用户界面接收的一个或多个用户命令接收工具日志变量集合。在一些实施例中，接收工具日志变量集合包括响应于从控制器等逻辑装置接收的一个或多个自动化指令接收工具日志变量集合。在一些实施例中，接收工具日志变量集合包括响应于通过网络接收的一个或多个自动化指令接收工具日志变量集合。
在一些实施例中，接收工具日志变量集合包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统接收工具日志变量集合，例如下文相对于集成电路制造环境400和图4进行论述的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。在一些实施例中，接收工具日志变量集合包括使用集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410通过通信网络420接收工具日志变量集合，如下文相对于图4进行的论述。
在任选的操作350处，基于第一工具日志条目的比较分配工具日志相似性值。分配工具日志相似性值是以上文相对于方法100、图1、2A和2B以及表1-3所论述的分配工具日志变量相似性值的方式执。
在一些实施例中，响应于通过用户界面接收的一个或多个用户命令执行分配工具日志相似性值。在一些实施例中，分配工具日志相似性值包括响应于从控制器等逻辑装置接收的一个或多个自动化指令分配工具日志相似性值。在一些实施例中，分配工具日志相似性值包括响应于通过网络接收的一个或多个自动化指令分配工具日志相似性值。
在一些实施例中，分配工具日志相似性值包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统分配工具日志相似性值，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
在任选的操作360处，基于工具日志相似性值计算工作程序相似性值。计算工作程序相似性值是以上文相对于方法100、图1、2A和2B以及表1-3所论述的方式执行。
在一些实施例中，响应于通过用户界面接收的一个或多个用户命令执行计算工作程序相似性值。在一些实施例中，计算工作程序相似性值包括响应于从控制器等逻辑装置接收的一个或多个自动化指令计算工作程序相似性值。在一些实施例中，计算工作程序相似性值包括响应于通过网络接收的一个或多个自动化指令计算工作程序相似性值。
在一些实施例中，计算工作程序相似性值包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统计来算工作程序相似性值，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
在任选的操作370处，在一些实施例中，基于工作程序相似性值，推断出第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似或不相似。
在一些实施例中，推断第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似或不相似包括使用集成电路制造工作程序相似性评估系统来推断第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似或不相似，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
在一些实施例中，基于工作程序相似性准则推断第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似或不相似，例如基于下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工作程序相似性准则524。
在一些实施例中，基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似的推断，推断第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似或不相似包括执行操作372、374、376或378中的一个或多个。
在一些实施例中，使用集成电路制造工作程序相似性评估系统执行操作372、374、376或378中的一个或多个，例如使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序相似性评估系统410。
在一些实施例中，基于集成电路制造环境指令执行操作372、374、376或378中的一个或多个，例如基于下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的集成电路制造环境指令526。
在一些实施例中，取决于推断，使用第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序形成集成电路结构。在非限制性实例中，工具日志条目的第一集合是基于第一集成电路制造工作程序的生产过程，并且，基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似的推断，在生产过程使用第二集成电路制造工作程序形成集成电路结构。
在另一非限制性实例中，工具日志条目的第一集合是基于第一集成电路制造工作程序的生产过程，并且，基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序不相似的推断，使用第二集成电路制造工作程序形成集成电路结构以作为为了改进集成电路制造操作的开发工作。
在操作372处，在一些实施例中，基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似的推断，生成将第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个添加到集成电路制造工作程序库的指令。
在一些实施例中，生成将第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个添加到集成电路制造工作程序库的指令包括：生成被配置成使用集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序存储装置430来执行的指令，如下文相对于图4进行的论述。
在一些实施例中，生成将第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个添加到集成电路制造工作程序库的指令包括通过网络传输指令，例如通过下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的通信网络420。
在操作374处，在一些实施例中，基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似的推断，基于第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个的现有防御记录生成第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的另一个的防御或调整报告。
在一些实施例中，生成防御报告包括生成和/或输出包含证明集成电路制造工作程序的生产使用的证据的报告，例如通过证实基于集成电路制造工作程序形成的集成电路结构符合一个或多个容差度而。在一些实施例中，防御报告包括基于工作程序相似性准则生成防御报告，例如基于下文相对于集成电路制造工作程序相似性评估系统500和图5进行论述的工作程序相似性准则524。
在一些实施例中，生成防御报告包括生成被配置成使用下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的集成电路制造工作程序存储装置430执行的指令。
在一些实施例中，生成防御报告包括通过网络传输指令或格式化证据，例如通过下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的通信网络420。在一些实施例中，生成防御包括向用户界面输出格式化证据。
在操作376处，在一些实施例中，第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序是同一集成电路制造工作程序，并且基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似的推断，推断出集成电路制造工具符合性能标准。
在一些实施例中，推断集成电路制造工具符合性能标准包括：推断下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的一个或多个集成电路制造工具450符合一个或多个性能标准。
在一些实施例中，推断集成电路制造工具符合性能标准包括通过网络生成和/或传输推断的指示，例如通过下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的通信网络420。在一些实施例中，推断集成电路制造工具符合性能标准包括向用户界面输出推断的指示。
在操作378处，在一些实施例中，基于第一集成电路制造工作程序与第二集成电路制造工作程序相似的推断，在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个。
在一些实施例中，在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个包括：在下文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400中的一个或多个集成电路制造工具450上执行第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序中的一个。
通过执行方法300的操作，能在不访问集成电路制造工作程序(出于安全性原因访问集成电路制造工作程序有时会受到限制)且不依赖于工作程序命名规范的情况下评估集成电路制造工作程序的相似性。方法300的基于自动化工具日志的操作还减少了致力于工作程序评估的工程技术时间，使得能对相似性计算应用灵活的准则，和/或可用于监控集成电路制造工具的性能。方法300的操作由此可用于改进集成电路结构形成中所使用的集成电路制造工艺。
图4是根据一些实施例的集成电路制造环境400的方框图。集成电路制造环境400包含集成电路制造工作程序相似性评估系统410、通信网络420、集成电路制造工作程序存储装置430、工具日志存储装置440以及一个或多个集成电路制造工具450。
集成电路制造环境400是包含与本揭露有关的某些元件的制造环境的简化表示。在一些实施例中，集成电路制造环境400包含其它元件(未示出)。
集成电路制造工作程序相似性评估系统410是一个或多个计算装置，其基于一或多个处理器或其它逻辑电路，且被配置成执行上文相对于图1进行论述的方法100的一些或全部操作和/或上文相对于图3进行论述的方法300中的一些或全部操作。
通信网络420将集成电路制造工作程序相似性评估系统410通信地耦合到集成电路制造工作程序存储装置430、工具日志存储装置440和一个或多个集成电路制造工具450。在一些实施例中，通信网络420将集成电路制造工作程序相似性评估系统410通信地耦合到集成电路制造环境400中的其它元件。
通信网络420包含有线和/或无线通信信道。在一些实施例中，通信网络420是单个网络。在一些实施例中，通信网络420是各种不同的网络，例如内联网(intranet)以及互联网(internet)。
集成电路制造工作程序存储装置430是一个或多个电子组合件，包括被配置成存储、更新和/或取回一个或多个集成电路制造工作程序的一个或多个非暂时性存储介质，如上文相对于方法100和300以及图1和3进行的论述。
工具日志存储装置440是一个或多个电子组合件，包括被配置成存储、更新和/或取回一个或多个集成电路制造工作程序的一个或多个非暂时性存储介质，如上文相对于方法100和300以及图1和3进行的论述的。
一个或多个集成电路制造工具450是一个或多个机械、机电、电子或其它组合件，其被配置成执行一个或多个集成电路制造功能，如上文相对于方法100和300以及图1和3进行的论述。
通过在集成电路制造环境中操作(例如：集成电路制造环境400)，并且执行方法100和300中的一些或全部，集成电路制造工作程序相似性评估系统410是其中能实现上文相对于方法100和300以及图1和3进行论述的集成电路制造改进的整合式开发和制造环境的一部分。
图5是根据一些实施例的集成电路制造工作程序相似性评估系统500的示意图。在一些实施例中，集成电路制造工作程序相似性评估系统500可与上文相对于图4进行论述的集成电路制造环境400的集成电路制造工作程序相似性评估系统410一样使用。在一些实施例中，集成电路制造工作程序相似性评估系统500能够执行上文相对于图1进行论述的方法100的操作中的一些或全部和/或上文相对于图3进行论述的方法300中的一些或全部。
集成电路制造工作程序相似性评估系统500包含硬件处理器502和非暂时性计算机可读存储介质504，非暂时性计算机可读存储介质504编码以存储了计算机程序指令506，即，可执行指令的集合。指令506包含用于评估集成电路制造工作程序的相似性的指令以及生成针对集成电路制造环境的指令。处理器502经由总线508与计算机可读存储介质504电连接。处理器502还通过总线508与输出/输入接口510电连接。网络接口512也经由总线508电连接到处理器502。网络接口512连接到网络514，从而使得处理器502和计算机可读存储介质504能够经由网络514连接到外部元件。处理器502被配置成执行在计算机可读存储介质504中编码的计算机程序指令506，以便使集成电路制造工作程序相似性评估系统500可用于执行如中所方法100和300所描述的一部分或全部操作。
在一些实施例中，处理器502是中央处理单元(central processing unit，CPU)、多处理器(multi-processor)、分布式处理系统(distributed processing system)、专用集成电路(appl集成电路ation specif集成电路integrated circuit，AS集成电路)和/或合适的处理单元。
在一些实施例中，计算机可读存储介质504是用于以非暂时性方式存储指令和/或数据的电子、磁性、光学、电磁、红外线和/或半导体系统(或设备或装置)。例如，计算机可读存储介质504包含半导体或固态存储器、磁带、可移除计算机磁盘、随机存取存储器(randomaccess memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、硬磁盘(rigid magnet集成电路disk)和光盘(opt集成电路al disk)。在使用光盘的一些实施例中，计算机可读存储介质504包含光盘只读存储器(compact disk-read only memory，CD-ROM)、光盘读取/写入(compact disk-read/write，CD-R/W)和/或数字视频光盘(digital video disc，DVD)。
在一些实施例中，计算机可读存储介质504存储被配置成使集成电路制造工作程序相似性评估系统500能执行方法100和300的一部分或全部的计算机程序指令506。在一些实施例中，计算机可读存储介质504还存储用于执行方法100和/或300所需的信息以及在执行方法100和/或300期间生成的信息，例如工具日志变量的一个或多个集合520、工具日志变量相似性准则522、工作程序相似性准则524、集成电路制造环境指令526，和/或用以执行方法100和300的一或多个操作的可执行指令的集合。
输出/输入接口510与外部线路耦合。在一些实施例中，输出/输入接口510包含用于传送信息和/或命令到处理器502的键盘、小键盘、鼠标、轨迹球、轨迹垫和/或光标方向键。在一些实施例中，输出/输入接口510包含用于从处理器502传送信息的显示器、信号灯和/或音频装置。
网络接口512允许集成电路制造工作程序相似性评估系统500与一个或多个其它计算机系统所连接到的网络514通信。网络接口512包含无线网络接口，例如蓝牙、无线网路(WiFi)、全球互通微波访问(WIMAX)、通用分组无线服务(GPRS)或宽带码分多址(WCDMA)；或有线网络接口，例如以太网(ethernet)、通用串行总线(USB)或IEEE-1394。在一些实施例中，在两个或更多个集成电路制造工作程序相似性评估系统500中实施方法100或300中的一个或两个，并且将例如工具日志变量的一个或多个集合520、工具日志变量相似性准则522、工作程序相似性准则524或集成电路制造环境指令526等信息经由网络514在不同系统500之间交换。
集成电路制造工作程序相似性评估系统500被配置成接收有关评估集成电路制造工作程序的相似性并生成集成电路制造环境指令的信息。所述信息经由总线508传输到处理器502且接着存储在计算机可读存储介质504中作为工具日志变量的一个或多个集合520、工具日志变量相似性准则522、工作程序相似性准则524或集成电路制造环境指令526。在一些实施例中，在操作110(图1)和/或操作340(图3)中访问工具日志变量的一个或多个集合520。在一些实施例中，在操作130和140(图1)和/或操作350(图3)中访问工具日志变量相似性准则522。在一些实施例中，在操作150和160(图1)和/或操作360(图3)中访问工作程序相似性准则524。在一些实施例中，在操作170(图1)和/或操作370(图3)中访问集成电路制造环境指令526。
通过被配置成执行方法100和300的一部分或全部，集成电路制造工作程序相似性评估系统500能实现上文相对于集成电路制造工作程序的相似性评估方法100和300以及图1和3进行论述的优势。
在一些实施例中，一种方法包含：针对工具日志变量集合中的第一工具日志变量，将来自第一集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果进行比较，其中所述工具日志变量集合对应于由在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序而生成的一个或多个工具日志。基于所述比较，针对第一工具日志变量分配第一工具日志变量相似性值，并且基于所述第一工具日志变量相似性值，计算针对第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值。将来自第一集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果进行比较、分配第一工具日志变量相似性值、或计算工作程序相似性值中的至少一个是通过处理装置执行的。在一些实施例中，基于所述计算出的工作程序相似性值符合预定条件，在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序以作为形成集成电路结构的部分。在一些实施例中，所述集成电路制造工具是多个集成电路制造工具中的一个集成电路制造工具，并且所述工具日志变量集合包含对应于所述多个集成电路制造工具中的超过一个集成电路制造工具的工具日志变量。在一些实施例中，其中所述工具日志变量集合中的所述第一工具日志变量包括集成电路制造工作程序的步骤数或一个或多个集成电路制造步骤的持续时间。在一些实施例中，所述计算所述工作程序相似性值包括将所述第一变量相似性值与阈值进行比较。在一些实施例中，针对所述工具日志变量集合中的每个其它工具日志变量：将来自所述第一集成电路制造工作程序的其它工具日志变量结果与来自所述第二集成电路制造工作程序的另外工具日志变量结果进行比较；以及针对所述其它工具日志变量分配其它工具日志变量相似性值，其中所述计算所述工作程序相似性值是基于所述工具日志变量集合中的每个其它工具日志变量的所述其它工具日志变量相似性值。在一些实施例中，基于所述工作程序相似性值以及所述工具日志变量集合中的第二工具日志变量的第二工具日志变量相似性值计算另一工作程序相似性值。在一些实施例中，所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序是同一集成电路制造工作程序，并且将来自所述第一集成电路制造工作程序的所述第一工具日志变量结果与来自所述第二集成电路制造工作程序的所述第一工具日志变量结果进行比较包括：将来自在所述集成电路制造工具上执行所述同一集成电路制造工作程序的第一实例的所述第一工具日志变量结果与来自在所述集成电路制造工具上执行所述同一集成电路制造工作程序的第二实例的所述第一工具日志变量结果进行比较。
在一些实施例中，一种方法包含：接收基于第一集成电路制造工作程序在集成电路制造工具上的执行的工具日志条目第一集合，接收基于第二集成电路制造工作程序在所述集成电路制造工具上的执行的工具日志条目的第二集合，并且将来自工具日志条目的第一集合的第一工具日志条目与来自工具日志条目的第二集合的第一工具日志条目进行比较。基于所述比较，使用第一集成电路制造工作程序或第二集成电路制造工作程序形成集成电路结构。在一些实施例中，从集成电路制造工作程序库取回所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个；以及在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的所述一个，以生成所述对应的工具日志条目的第一集合或工具日志条目的第二集合。在一些实施例中，所述将所述第一工具日志条目与所述第二工具日志条目进行比较包括：基于工具日志变量集合从所述工具日志条目的第一集合中选择所述第一工具日志条目；以及基于所述工具日志变量集合从所述工具日志条目的第二集合中选择所述第二工具日志条目。在一些实施例中，基于来自所述工具日志条目的第一集合的所述第一工具日志条目与来自所述工具日志条目的第二集合的所述第一工具日志条目的所述比较，针对来自所述工具日志条目的第一集合的所述第一工具日志条目和来自所述工具日志条目的第二集合的所述第一工具日志条目分配工具日志相似性值；基于所述相似性值，计算针对所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值；以及基于所述工作程序相似性值，推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似。在一些实施例中，基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，生成将所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个添加到集成电路制造工作程序库的指令。在一些实施例中，基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，为所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个生成防御报告，所述生成防御报告是基于所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的另一个的现有防御记录。在一些实施例中，所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序是同一集成电路制造工作程序，并且所述方法进一步包括，基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，推断所述集成电路制造工具符合性能标准。在一些实施例中，基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个。
在一些实施例中，集成电路制造工作程序相似性评估系统包含处理器和非暂时性计算机可读存储介质，所述非暂时性计算机可读存储介质包含用于一个或多个程序的计算机程序代码。非暂时性计算机可读存储介质和计算机程序代码被配置成与处理器使系统从工具日志存储装置取回工具日志条目的第一集合和工具日志条目的第二集合，所述工具日志条目的第一集合对应于在集成电路制造工具上执行第一集成电路制造工作程序，所述工具日志条目的第二集合对应于在集成电路制造工具上执行第二集成电路制造工作程序；并且接收识别工具日志条目的第一集合的第一条目和工具日志条目的第二集合的第一条目的工具日志变量。非暂时性计算机可读存储介质和计算机程序代码被配置成：通过处理器进一步使系统为工具日志条目的第一集合的第一工具日志条目和工具日志条目的第二集合的第一工具日志条目分配工具日志变量相似性值；并且基于所述工具日志变量相似性值，计算第一集成电路制造工作程序和第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值。在一些实施例中，所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器进一步使所述系统：通过将所述工具日志变量相似性值与预先确定的阈值进行比较来计算所述工作程序相似性值。在一些实施例中，所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器进一步使所述系统：基于所述计算出的工作程序相似性值输出工作程序相似性指示。在一些实施例中，所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器进一步使所述系统：基于所述工作程序相似性值符合预先确定的相似性标准，为所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个生成防御报告，所述生成防御报告是基于针对所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的另一个的现有防御记录。
前文概述若干实施例的特征，以使得所属领域的技术人员可更好地理解本发明的各方面。所属领域的技术人员应了解，其可以易于使用本发明作为设计或修改用于进行本文中所介绍的实施例的相同目的和/或获得相同优势的其它制程和结构的基础。所属领域的技术人员还应认识到，此类等效构造并不脱离本发明的精神及范围，且其可在不脱离本发明的精神和范围的情况下在本文中进行各种改变、替代及更改。

Claims (17)

1.一种集成电路制造工作程序相似性评估的方法，包括：
针对工具日志变量集合中的第一工具日志变量，将来自第一集成电路制造工作程序的第一工具日志变量结果与来自第二集成电路制造工作程序的第二工具日志变量结果进行比较，其中所述第一工具日志变量结果和所述第二工具日志变量结果是由在集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序而生成的一个或多个工具日志而获得，以作为制造一个或多个集成电路结构的部分；
基于所述比较，针对所述第一工具日志变量分配第一工具日志变量相似性值；
基于所述第一工具日志变量相似性值，计算所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值，
其中所述将来自所述第一集成电路制造工作程序的所述第一工具日志变量结果与来自所述第二集成电路制造工作程序的所述第二工具日志变量结果进行比较，所述分配所述第一工具日志变量相似性值或所述计算所述工作程序相似性值中的至少一个是通过处理装置执行的；以及
基于符合预定条件计算出的工作程序相似性值，在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序以作为形成集成电路结构的部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路制造工具是多个集成电路制造工具中的一个集成电路制造工具，并且所述工具日志变量集合包含对应于所述多个集成电路制造工具中的超过一个集成电路制造工具的工具日志变量。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述工具日志变量集合中的所述第一工具日志变量包括集成电路制造工作程序的步骤数或一个或多个集成电路制造步骤的持续时间。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述计算所述工作程序相似性值包括将第一变量相似性值与阈值进行比较。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：针对所述工具日志变量集合中的每个其它工具日志变量：
将来自所述第一集成电路制造工作程序的其它工具日志变量结果与来自所述第二集成电路制造工作程序的其它工具日志变量结果进行比较；以及
针对所述其它工具日志变量分配其它工具日志变量相似性值，
其中所述计算所述工作程序相似性值是基于所述工具日志变量集合中的每个其它工具日志变量的所述其它工具日志变量相似性值。
6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
基于所述工作程序相似性值以及所述工具日志变量集合中的第二工具日志变量的第二工具日志变量相似性值计算另一工作程序相似性值。
7.一种集成电路制造工作程序相似性评估的方法，包括：
接收第一集成电路制造工作程序在集成电路制造工具上的执行而获得的工具日志条目的第一集合，其中所述第一集成电路制造工作程序的所述执行包括形成一个或多个集成电路结构；
接收第二集成电路制造工作程序在所述集成电路制造工具上的执行而获得的工具日志条目的第二集合，其中所述第二集成电路制造工作程序的所述执行包括形成一个或多个集成电路结构；
将来自所述工具日志条目的第一集合的第一工具日志条目与来自所述工具日志条目的第二集合的第二工具日志条目进行比较；以及
基于所述比较，使用所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序形成一个或多个集成电路结构。
8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：
从集成电路制造工作程序库取回所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个；以及
在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的所述一个，以生成对应的工具日志条目的第一集合或工具日志条目的第二集合。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述将所述第一工具日志条目与所述第二工具日志条目进行比较包括：
基于工具日志变量集合从所述工具日志条目的第一集合中选择所述第一工具日志条目；以及
基于所述工具日志变量集合从所述工具日志条目的第二集合中选择所述第二工具日志条目。
10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：
基于来自所述工具日志条目的第一集合的所述第一工具日志条目与来自所述工具日志条目的第二集合的所述第二工具日志条目的所述比较，针对来自所述工具日志条目的第一集合的所述第一工具日志条目和来自所述工具日志条目的第二集合的所述第二工具日志条目分配工具日志相似性值；
基于所述相似性值，计算针对所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值；以及
基于所述工作程序相似性值，推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似。
11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：
基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，生成将所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个添加到集成电路制造工作程序库的指令。
12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：
基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，为所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个生成防御报告，所述生成防御报告是基于所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的另一个的现有防御记录。
13.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：
基于所述推断所述第一集成电路制造工作程序与所述第二集成电路制造工作程序相似，在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个。
14.一种集成电路制造工作程序相似性评估系统，包括：
处理器；以及
非暂时性计算机可读存储介质，其包含用于一个或多个程序的计算机程序代码，所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器使所述系统：
从工具日志存储装置取回工具日志条目的第一集合和工具日志条目的第二集合，所述工具日志条目的第一集合通过在集成电路制造工具上执行用以形成一个或多个集成电路结构的第一集成电路制造工作程序而生成，所述工具日志条目的第二集合通过在所述集成电路制造工具上执行用以形成一个或多个集成电路结构的第二集成电路制造工作程序；
接收识别所述工具日志条目的第一集合的第一条目和所述工具日志条目的第二集合的第一条目的工具日志变量；
基于将来自所述工具日志条目的第一集合的第一工具日志条目与来自所述工具日志条目的第二集合的第一工具日志条目进行比较，为所述工具日志条目的第一集合的所述第一工具日志条目和所述工具日志条目的第二集合的所述第一工具日志条目分配工具日志变量相似性值；
基于所述工具日志变量相似性值，计算所述第一集成电路制造工作程序和所述第二集成电路制造工作程序的工作程序相似性值；以及
基于符合预定条件计算出的工作程序相似性值，在所述集成电路制造工具上执行所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序以作为形成集成电路结构的部分。
15.根据权利要求14所述的集成电路制造工作程序相似性评估系统，其中所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器进一步使所述系统：
通过将所述工具日志变量相似性值与预先确定的阈值进行比较来计算所述工作程序相似性值。
16.根据权利要求14所述的集成电路制造工作程序相似性评估系统，其中所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器进一步使所述系统：
基于所述计算出的工作程序相似性值输出工作程序相似性指示。
17.根据权利要求14所述的集成电路制造工作程序相似性评估系统，其中所述非暂时性计算机可读存储介质和所述计算机程序代码被配置成与所述处理器进一步使所述系统：
基于所述工作程序相似性值符合预先确定的相似性标准，为所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的一个生成防御报告，所述生成防御报告是基于针对所述第一集成电路制造工作程序或所述第二集成电路制造工作程序中的另一个的现有防御记录。
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