CN109594743B - 一种木质地板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种木质地板,具有分散设置的若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面,凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板,凹陷部内填充金属;还包括垫圈、导热层,金属的截面呈门字形结构,金属上部外缘设置有凹部,凹部上设置垫圈,金属上表面还设置有多个条形凸起,凸起上部设置有导热层,相邻的凸起、导热层以及金属上表面围成空腔层。通过设计导热结构,改善局部温度过高而导致地板变形,开裂等风险。
Description
技术领域
本发明属于地板技术领域,具体涉及一种木质地板
背景技术
木质地板是用于房屋地面或楼面的表面层的建筑材料,是由木料或其他材料制造而成的。木质地板按结构分类有:实木地板、强化复合木地板、实木复合地板等。
对于地板辐射采暖,采用木质地板,尤其是实木地板,导热效率低,变形系数大,无法满足人们对地板使用年限及地热取暖的要求。
导热效能表征地板作地采暖用时的传热效果,导热效能越大,表明地板的传热性能越好。只有当木材的导热性能好,并且尺寸稳定时,才能作为取暖用木地板。
为了改善地板的整体导热性能,中国专利申请CN201410350745.0公开了一种木质地板,其具有分散设置的若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面,凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板,凹陷部内填充金属。木质地板上分散设置若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面但不穿透地板正面,以不影响地板的正常使用。凹陷部朝地板内凹陷并且填充金属,将导热性能更好的金属置于地板中,提高了地板的整体导热性能,地暖辐射热能更加顺利地到达表面。但在实际使用过程发现,因为通过金属导热,金属周围的木质往往会局部温度很高,普通木材不耐热,往往容易出现变形,开裂,寿命不长。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供了一种改良木质地板,通过设计导热结构,改善局部温度过高而导致地板变形,开裂等风险。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种木质地板,所述木质地板具有分散设置的若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面,凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板,凹陷部内填充金属;还包括垫圈、导热层,所述金属的截面呈门字形结构,所述金属上部外缘设置有凹部,所述凹部上设置垫圈,所述金属上表面还设置有多个条形凸起,所述凸起上部设置有导热层,相邻的凸起、导热层以及金属上表面围成空腔层,所述导热层的热传导率小于金属的热传导率。
进一步地,所述凸起与金属一体成型。
进一步地,所述凸起与金属分体成型,所述凸起与金属采用相同的材质。
本发明的有益之处在于:
本发明的木质地板上分散设置若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面但不穿透地板正面,以不影响地板的正常使用,凹陷部朝地板内凹陷并且填充金属,将导热性能更好的金属置于地板中,提高了地板的整体导热性能,地暖辐射热能更加顺利地到达表面,而为了避免局部温度过高而导致地板变形等,设计新的导热结构,避免了开裂风险。
附图说明
图1为现有木质地板的结构示意图(从地板背面看)。
图2为图1的侧剖视图。
图3为现有另一种木质地板的结构示意图(从地板背面看)。
图4为图3的侧剖视图。
图5为本发明提供的导热结构示意图。
图中:1木质地板,2地板正面,3地板背面,4金属,5热集中位置,6垫圈,7凸起,8导热层,空腔层9。
具体实施方式
下面结合实施例和对比例对本发明作进一步的说明。
如图1-4所示,木质地板1具有分散设置的若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面3,凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板1,凹陷部内填充金属4,为了避免热集中位置5处过热而增加开裂的风险,以及由于凹陷部的设置使得地板1在该处的厚度相对其他部分变薄,导热金属4直接与该处面接触易造成开裂风险,本发明提供了如图5所示一种导热结构,其包括金属4,垫圈6, 导热层8,所述金属4的截面呈门字形结构,所述金属4上部外缘设置有凹部,所述凹部上设置垫圈6,所述金属4上表面还设置有多个条形凸起7,所述凸起7上部设置有导热层8,所述导热层8的热传导率小于金属4的热传导率,相邻的凸起7、导热层8以及金属4上表面围成空腔层9。在使用时,垫圈6直接与地板1的原集热位置5处抵接,降低了开裂风险,同时金属4上表面还设置有多个条形凸起7,相邻的凸起7、导热层8以及金属4上表面围成空腔层9,一方面减少金属4与导热层8的传热面积和增加金属4与导热层8的热传导路径,另一方面空腔层9的设置降低了金属4与导热层8之间的热传导速率,在导热层8与金属4未接触的部分利用空腔内的空气作为热传导介质,如此设置,在凹陷部底面保证一定传热效果的同时,避免凹陷部底部过热而导致变形和开裂的风险,同时,将导热层8的热传导率设置的比金属4小,使得凹陷部底部的热量不会发生突变,能够进一步降低地板凹陷部底部的开裂风险。本实施例中,凸起7可以与金属4一体形成或分体形成,当分体形成时,凸起7采用与金属4同样的材质。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种木质地板,其特征在于,所述木质地板具有分散设置的若干个凹陷部,凹陷部开口于地板背面,凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板,凹陷部内填充金属;还包括垫圈、导热层,所述金属的截面呈门字形结构,所述金属上部外缘设置有凹部,所述凹部上设置垫圈,所述金属上表面还设置有多个条形凸起,所述凸起上部设置有导热层,相邻的凸起、导热层以及金属上表面围成空腔层,所述导热层的热传导率小于金属的热传导率。
2.如权利要求1所述的木质地板,其特征在于,所述凸起与金属一体成型。
3.如权利要求1所述的木质地板,其特征在于,所述凸起与金属分体成型,所述凸起与金属采用相同的材质。
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