CN109560181B - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装结构，包括依次堆叠的LED底板、第一硅胶层、透镜层、第二硅胶层，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。在本发明的LED封装结构中，经透镜层射出的部分光线直接进入透光孔后射出，能降低硅胶老化对出光率的影响；并且在透光孔周围设置采用热缩材料的牵拉部，该牵拉部在温度升高时收缩，能够限制该牵拉部周围硅胶热膨胀的膨胀程度，从而降低透光孔的变形程度，降低了硅胶受热对光照亮度的影响。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域，具体涉及一种LED封装结构。
背景技术
发光二极管(Light-Emittin Diode，LED)因具有寿命长、发光效率高、能耗低等优点，被广泛应用于照明、显示等领域。LED光源发出的光呈散发式，一般需要设置外部设置透镜对其进行处理以适应使用需求，外部透镜通常通过硅胶层与LED底板封装为一体，且在一些LED封装结构中，还会在透镜外另设一硅胶层，通过调整两层硅胶层的折射率，以提高出光率。但在LED发光过程中，电能转换成光能发光，但更大部分的电能会转换成热能，导致LED底板温度较高，硅胶受热会膨胀，长时间使用后，硅胶容易老化，甚至发黄，影响该LED封装结构的出光率。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于一种LED封装结构，以降低硅胶受热膨胀、老化对出光率的不良影响。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明技术方案如下：
一种LED封装结构，包括：
LED底板；
第一硅胶层，设置于所述LED底板上；
透镜层，设置于所述第一硅胶层上；
第二硅胶层，设置于所述第一硅胶层和所述透镜层上；
其中，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。
可选的，所述第二硅胶层上设置有安装孔，所述牵拉部设置于所述安装孔内。
可选的，所述安装孔为圆柱孔，所述牵拉部呈圆柱状。
可选的，所述牵拉部设置于所述第二硅胶层的表面。
可选的，所述牵拉部为扇形片，所述扇形片具有外圆弧，所述外圆弧朝向安装孔。
可选的，所述牵拉部沿所述透光孔的周向均布。
可选的，所述透镜层具有与第一硅胶层粘合的下表面和与第二硅胶层粘合的上表面，所述下表面为平面，所述上表面为微型波纹面，所述微型波纹面包括若干平行设置的圆弧凸条，两相邻所述圆弧凸条之间形成有圆弧过渡面，所述圆弧凸条的半径大于所述圆弧过渡面的半径。
可选的，所述圆弧凸条的半径范围包括200～350um，所述圆弧过渡面的半径范围包括40～60um，两相邻的所述圆弧凸条的最高点之间的距离范围包括270～380um。
可选的，所述透光孔位于所述圆弧过渡面上方。
可选的，所述第二硅胶层包括与所述上表面粘合的内表面和呈凸面的外表面。
在本发明的LED封装结构中，经透镜层射出的部分光线直接进入透光孔后射出，能降低硅胶老化对出光率的影响；并且在透光孔周围设置采用热缩材料的牵拉部，该牵拉部在温度升高时收缩，能够限制该牵拉部周围硅胶热膨胀的膨胀程度，从而降低透光孔的变形程度，降低了硅胶受热对光照亮度的影响。
附图说明
图1显示为本发明的LED封装结构一示例性的三维结构示意图；
图2显示为图1的剖面图；
图3显示为本发明的LED封装结构另一示例性的局部俯视图；
图4显示为图3中一透光孔及其周边区域的局部放大示意图；
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，自始至终相同附图标记表示相同的元件。
参见图1、图2、图3，本发明提供一种LED封装结构，包括：
LED底板1；
第一硅胶层2，设置于所述LED底板1上；
透镜层3，设置于所述第一硅胶层2上；
第二硅胶层4，设置于所述第一硅胶层2和所述透镜层3上；
其中，所述第二硅胶层4上设置有若干贯穿第二硅胶层4的透光孔41，每个所述透光孔41周围布置有用于防止透光孔41受热后闭合的牵拉部42，所述牵拉部42采用热缩材料。
在本发明的LED封装结构使用时，经透镜层3射出的部分光线直接进入透光孔41后射出，从而降低硅胶老化对出光率的影响；并且在透光孔41周围设置采用热缩材料的牵拉部42，该牵拉部42在温度升高时收缩，能够限制该牵拉部42周围硅胶热膨胀的膨胀程度，从而降低透光孔41的变形程度，降低了硅胶受热对光照亮度的影响。
在一些实施例中，参见图2，所述第二硅胶层4上设置有安装孔，所述牵拉部42设置于所述安装孔内，使得该牵拉部42能够对第二硅胶层4内部，也就是安装孔周围区域的硅胶膨胀程度进行限制，具体的，该安装孔可以为圆柱孔，对应的，该牵拉部42可以呈圆柱状；然不限于此，在另一些实施例中，参见图3、图4，还可以将所述牵拉部42设置于所述第二硅胶层4的表面，仅对第二硅胶层4临近透光孔41的表层区域进行膨胀程度限制，在实际使用过程中，第二硅胶层4中临近透光孔41的表层区域因温升膨胀产生的变形最大，制造该LED封装结构时，可直接将牵拉部42粘结在第二硅胶层4表面，采用这种LED封装结构的制造工艺更简单，有利于降低制造成本，在具体实施过程中，该牵拉部42可以为扇形片，所述扇形片具有外圆弧421，所述外圆弧421朝向安装孔，能够提高牵拉部42对硅胶膨胀的限制效果，当然，该牵拉部42也可以为方形片、圆形片或其他形状。
在一些实施例中，参见图1、图3、图4，所述牵拉部42沿所述透光孔41的周向均布，能够使得透光孔41周向各处的变形更均匀，降低温度升高对透光孔41透光能力的不良影响。
在一些实施例中，参见图1，所述透镜层3具有与第一硅胶层2粘合的下表面和与第二硅胶层4粘合的上表面，所述下表面为平面，所述上表面为微型波纹面，所述微型波纹面包括若干平行设置的圆弧凸条31，两相邻所述圆弧凸条31之间形成有圆弧过渡面32，所述圆弧凸条31的半径大于所述圆弧过渡面32的半径，能够提高出光亮度和出光均匀度。
在一些实施例中，所述圆弧凸条31的半径范围包括200～350um，所述圆弧过渡面32的半径范围包括40～60um，两相邻的所述圆弧凸条31的最高点之间的距离范围包括270～380um，能够进一步提高出光率和出光均匀性。
在一些实施例中，参见图2，所述透光孔41位于所述圆弧过渡面32上方，相较将透光孔41设置在其他位置的方式，这种实施方式能够最小程度的降低透光孔41对出光均匀性的不良影响。
在一些实施例中，参见图2，每个所述透光孔41位于所述微型波纹面的不同高度位置的上方，能够使得进入各透光孔41的光纤具有相位差，降低各透光孔41射出的光线之间发生干涉现象的可能性，有利于保证出光均匀度。为达到上述目的，可以在每处圆弧过渡面32仅设置一个透光孔41，将透光孔41线性阵列设置，使相邻透光孔41的距离A与相邻圆弧过渡面32之间的距离B不相等。
在一些实施例中，参见图1、图2，所述第二硅胶层4包括与所述上表面粘合的内表面和呈凸面的外表面43，该外面表呈凸面，使得出光更均匀。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
LED底板；
第一硅胶层，设置于所述LED底板上；
透镜层，设置于所述第一硅胶层上；
第二硅胶层，设置于所述第一硅胶层和所述透镜层上；
其中，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二硅胶层上设置有安装孔，所述牵拉部设置于所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述安装孔为圆柱孔，所述牵拉部呈圆柱状。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述牵拉部设置于所述第二硅胶层的表面。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述牵拉部为扇形片，所述扇形片具有外圆弧，所述外圆弧朝向安装孔。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述牵拉部沿所述透光孔的周向均布。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透镜层具有与第一硅胶层粘合的下表面和与第二硅胶层粘合的上表面，所述下表面为平面，所述上表面为微型波纹面，所述微型波纹面包括若干平行设置的圆弧凸条，两相邻所述圆弧凸条之间形成有圆弧过渡面，所述圆弧凸条的半径大于所述圆弧过渡面的半径。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述圆弧凸条的半径范围包括200～350um，所述圆弧过渡面的半径范围包括40～60um，两相邻的所述圆弧凸条的最高点之间的距离范围包括270～380um。
9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光孔位于所述圆弧过渡面上方。
10.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二硅胶层包括与所述上表面粘合的内表面和呈凸面的外表面。
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