CN109537038A - 一种多层高阶pcb镀铜液添加剂补加装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置。所述多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置包括底座；腔体，所述腔体开设在所述底座上；两个竖板，两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部；多个电镀槽，多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间，多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接；两个滑槽，两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部；两个第一条孔，两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上；两个第一滑块，两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内。本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。

Description

一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置。

背景技术

在PCB制造业中，镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性，现有技术中，PCB镀铜槽在进行PCB镀铜过后厂需要往电镀槽内加入一定量的添加剂。

然而现在添加添加剂时一般都是采用人工作操作，添加剂的添加过程繁琐，且在操作过程中液体容易洒出，工作人员容易碰到液体，卫生性不佳，且很浪费时间。

因此，有必要提供一种新的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置。

为解决上述技术问题，本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置包括：底座；腔体，所述腔体开设在所述底座上；两个竖板，两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部；多个电镀槽，多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间，多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接；两个滑槽，两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部；两个第一条孔，两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上；两个第一滑块，两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内；支撑板，所述支撑板固定安装在两个所述第一滑块的顶部；第二腔体，所述第二腔体开设在所述支撑板上；第一传动机构，所述第一传动机构固定安装在所述第一腔体的底部内壁上；移动机构，所述移动机构固定安装在所述第一腔体的底部内壁上；第二传动机构，所述第二传动机构固定安装在所述第二腔体的底部内壁上；支撑机构，所述支撑机构固定安装在所述支撑板的顶部。

优选的，所述第一传动机构包括，第一伺服电机、第一锥形齿轮、两个第一固定块、转动杆、第二锥形齿轮和两个第三锥形齿轮，所述第一腔体的底部内壁上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定安装有第一锥形齿轮，所述第一腔体的底部内壁上固定安装有两个第一固定块，两个第一固定块上转动安装有同一个转动杆，所述转动杆上固定套设有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮啮合，所述转动杆的两端均贯穿对应的第一固定块并固定安装有第三锥形齿轮。

优选的，所述移动机构包括四个第二固定块、两个第一螺杆、两个第四锥形齿轮和两个第一连接块，所述第一腔体的底部内壁上固定安装有四个第二固定块，对应的两个所述第二固定块上转动安装有同一个第一螺杆，两个所述第一螺杆的一端均固定安装有第四锥形齿轮，所述第四锥形齿轮与第三锥形齿轮啮合，两个所述第一螺杆上均螺纹安装有两个第一连接块，两个所述第一连接块的顶端贯穿对应的两个所述第一条孔并与所述第一滑块的底部固定连接。

优选的，所述第二传动机构，所述第二传动机构包括第二伺服电机、第一齿轮、第三固定块、第二螺杆、第二齿轮、第二连接块和第二条孔，所述第二腔体的底部内壁上固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的的输出轴上固定安装有第一齿轮，所述第二腔体的内壁内壁上固定安装有两个第三固定块，两个所述第三固定块上转动安装有同一个第二螺杆，所述第二螺杆的一端贯穿对应的所述第三固定块并固定安装有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述第二螺杆上螺纹套设有第二连接块，所述第二腔体的顶部内壁上开设有第二条孔。

优选的，所述支撑机构包括第一凹槽、第二滑块、支撑杆、第一支撑块、添加剂盛放槽和第二支撑块，所述支撑板上开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第二条孔连通，所述第一凹槽内滑动安装第二滑块，所述第二连接块的顶部贯穿第二条孔并与第二滑块的底部固定连接，所述第二滑块上铰接有支撑杆，所述支撑板的顶部固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块的一侧滑动安装有添加剂盛放槽，所述添加剂盛放槽的底部固定安装有第二支撑块，所述支撑杆远离所述第二滑块的一端与第二支撑块铰接。

优选的，所述第一支撑块的一侧开设有T形槽，所述T形槽内滑动安装有T 形块，所述T形块的一端延伸至T形槽外并与岁所述添加剂盛放槽的一侧固定安装，所述第一支撑块和竖板上均刻有刻度，所述第一支撑块和竖板上的刻度相同。

优选的，所述第一滑块的底部嵌有呈矩形分布的多个滚珠，所述多个滚珠均与所述滑槽的底部内壁滚动连接。

优选的，所述第一连接块上开设有内螺纹孔，所述内螺纹孔内的内螺纹与所述第一螺杆的外螺纹相适配。

优选的，所述第一固定块上设有轴承，所述轴承的内圈固定套设在所述转动杆上，所述轴承的外圈与所述第一固定块固定连接。

优选的，所述竖板的一侧固定安装有第一倒顺开关和第二倒顺开关，所述第一倒顺开关和所述第二倒顺开关的型号均为LAP-15/2。

与相关技术相比较，本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有如下有益效果：

本发明提供一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，使用时，通过所述竖板上的刻度确认所述添加剂盛放槽需要上升的位置，开启所述第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴带动所述第一齿轮转动，所述第一齿轮带动所述第二齿轮转动，所述第二齿轮转动时带动所述第二螺杆在两个所述第三固定块上转动，所述第二螺杆在转动时带动所述第二连接块移动，所述第二连接块移动时带动所述第二滑块在所述第一凹槽内滑动，通过所述支撑杆的两端与所述第二滑块和所述第二支撑块铰接的作用，使得所述第二滑块在移动时带动所述添加剂盛放槽在所述第一支撑块上向上滑动，直至所述添加剂盛放槽上升到与所述竖板相应的刻度位置时，关闭所述第二伺服电机，开启所述第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴带动所述第一锥形齿轮转动，所述第一锥形齿轮转动时带动所述第二锥形齿轮转动，所述第二锥形齿轮带动所述转动杆在两个所述第一固定块上转动，所述转动杆转动时带动所述第三锥形齿轮转动，所述第三锥形齿轮转动时带动所述第四锥形齿轮转动，所述第四锥形齿轮转动时带动所述第一螺杆转动，所述第一螺杆转动时带动所述第一连接块移动，所述第一连接块移动时带动第一滑块在所述滑槽内滑动，所述第一滑块移动时带动所述支撑板移动，直至移动到适宜的位置后关闭所述第一伺服电机，开始补加添加剂，提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。

附图说明

图1为本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置的正视剖视结构示意图；

图2为图1所示的A部分的放大结构示意图；

图3为本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置的侧视剖视结构示意图；

图4为图3所示的B部分的放大结构示意图；

图5为图1所示的C部分的放大结构示意图。

图中标号：1、底座，2、腔体，3、竖板，4、电镀槽，5、滑槽，6、第一条孔，7、第一滑块，8、支撑板，9、第二腔体，10、第一伺服电机，11、第一锥形齿轮，12、第一固定块，13、转动杆，14、第二锥形齿轮，15、第三锥形齿轮，16、第二固定块，17、第一螺杆，18、第四锥形齿轮，19、第一连接块， 20、第二伺服电机，21、第一齿轮，22、第三固定块，23、第二螺杆，24、第二齿轮，25、第二连接块，26、第二条孔，27、第一凹槽，28、第二滑块，29、支撑杆，30、第一支撑块，31、添加剂盛放槽，32、第二支撑块。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置的正视剖视结构示意图；图2为图1所示的A 部分的放大结构示意图；图3为本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置的侧视剖视结构示意图；图4为图3所示的B部分的放大结构示意图；图5 为图1所示的C部分的放大结构示意图。多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置包括：底座1；腔体2，所述腔体2开设在所述底座1上；两个竖板3，两个所述竖板3对称的固定安装在所述底座1的顶部；多个电镀槽4，多个所述电镀槽 4固定安装在两个所述竖板3之间，多个所述电镀槽4的两侧均与两竖板3相互靠近的一侧固定连接；两个滑槽5，两个所述滑槽5对称的开设在所述底座1的顶部；两个第一条孔6，两个所述第一条孔6分别开设在两个所述滑槽5的底部内壁上；两个第一滑块7，两个所述第一滑块7分别滑动安装在两个所述滑槽5 内；支撑板8，所述支撑板8固定安装在两个所述第一滑块7的顶部；第二腔体 9，所述第二腔体9开设在所述支撑板8上；第一传动机构，所述第一传动机构固定安装在所述第一腔体2的底部内壁上；移动机构，所述移动机构固定安装在所述第一腔体2的底部内壁上；第二传动机构，所述第二传动机构固定安装在所述第二腔体9的底部内壁上；支撑机构，所述支撑机构固定安装在所述支撑板8的顶部。

所述第一传动机构包括，第一伺服电机10、第一锥形齿轮11、两个第一固定块12、转动杆13、第二锥形齿轮14和两个第三锥形齿轮15，所述第一腔体2的底部内壁上固定安装有第一伺服电机10，所述第一伺服电机10的输出轴上固定安装有第一锥形齿轮11，所述第一腔体2的底部内壁上固定安装有两个第一固定块12，两个第一固定块12上转动安装有同一个转动杆13，所述转动杆 13上固定套设有第二锥形齿轮14，所述第二锥形齿轮14与所述第一锥形齿轮 11啮合，所述转动杆13的两端均贯穿对应的第一固定块12并固定安装有第三锥形齿轮15。

所述移动机构包括四个第二固定块16、两个第一螺杆17、两个第四锥形齿轮18和两个第一连接块19，所述第一腔体2的底部内壁上固定安装有四个第二固定块16，对应的两个所述第二固定块16上转动安装有同一个第一螺杆17，两个所述第一螺杆17的一端均固定安装有第四锥形齿轮18，所述第四锥形齿轮 18与第三锥形齿轮15啮合，两个所述第一螺杆17上均螺纹安装有两个第一连接块19，两个所述第一连接块19的顶端贯穿对应的两个所述第一条孔6并与所述第一滑块7的底部固定连接。

所述第二传动机构，所述第二传动机构包括第二伺服电机20、第一齿轮21、第三固定块22、第二螺杆23、第二齿轮24、第二连接块25和第二条孔26，所述第二腔体9的底部内壁上固定安装有第二伺服电机20，所述第二伺服电机20 的的输出轴上固定安装有第一齿轮21，所述第二腔体9的内壁内壁上固定安装有两个第三固定块22，两个所述第三固定块22上转动安装有同一个第二螺杆 23，所述第二螺杆23的一端贯穿对应的所述第三固定块22并固定安装有第二齿轮24，所述第二齿轮24与所述第一齿轮21啮合，所述第二螺杆23上螺纹套设有第二连接块25，所述第二腔体9的顶部内壁上开设有第二条孔26。

所述支撑机构包括第一凹槽27、第二滑块28、支撑杆29、第一支撑块30、添加剂盛放槽31和第二支撑块32，所述支撑板8上开设有第一凹槽27，所述第一凹槽27与所述第二条孔26连通，所述第一凹槽27内滑动安装第二滑块28，所述第二连接块25的顶部贯穿第二条孔26并与第二滑块28的底部固定连接，所述第二滑块28上铰接有支撑杆29，所述支撑板8的顶部固定安装有第一支撑块30，所述第一支撑块30的一侧滑动安装有添加剂盛放槽31，所述添加剂盛放槽31的底部固定安装有第二支撑块32，所述支撑杆29远离所述第二滑块28的一端与第二支撑块32铰接。

所述第一支撑块30的一侧开设有T形槽，所述T形槽内滑动安装有T形块，所述T形块的一端延伸至T形槽外并与岁所述添加剂盛放槽31的一侧固定安装，所述第一支撑块30和竖板3上均刻有刻度，所述第一支撑块30和竖板3上的刻度相同。

所述第一滑块7的底部嵌有呈矩形分布的多个滚珠，所述多个滚珠均与所述滑槽5的底部内壁滚动连接。

所述第一连接块19上开设有内螺纹孔，所述内螺纹孔内的内螺纹与所述第一螺杆17的外螺纹相适配。

所述第一固定块12上设有轴承，所述轴承的内圈固定套设在所述转动杆13 上，所述轴承的外圈与所述第一固定块12固定连接。

所述竖板3的一侧固定安装有第一倒顺开关和第二倒顺开关，所述第一倒顺开关和所述第二倒顺开关的型号均为LAP-15/2。

本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置的工作原理如下：

本发明中，所述第一倒顺开关、所述第一伺服电机10与外部电源通过导线依次电性连接并构成闭合回路，所述第二倒顺开关、所述第二伺服电机20与外部电源通过导线依次电性连接并构成闭合回路，使用时，通过所述竖板3上的刻度确认所述添加剂盛放槽31需要上升的位置，开启所述第二伺服电机20，所述第二伺服电机20的输出轴带动所述第一齿轮21转动，所述第一齿轮21带动所述第二齿轮24转动，所述第二齿轮24转动时带动所述第二螺杆23在两个所述第三固定块22上转动，所述第二螺杆23在转动时带动所述第二连接块25移动，所述第二连接块25移动时带动所述第二滑块28在所述第一凹槽27内滑动，通过所述支撑杆29的两端与所述第二滑块28和所述第二支撑块32铰接的作用，使得所述第二滑块28在移动时带动所述添加剂盛放槽31在所述第一支撑块30 上向上滑动，直至所述添加剂盛放槽31上升到与所述竖板3相应的刻度位置时，关闭所述第二伺服电机20，开启所述第一伺服电机10，所述第一伺服电机10 的输出轴带动所述第一锥形齿轮11转动，所述第一锥形齿轮11转动时带动所述第二锥形齿轮14转动，所述第二锥形齿轮14带动所述转动杆13在两个所述第一固定块12上转动，所述转动杆13转动时带动所述第三锥形齿轮15转动，所述第三锥形齿轮15转动时带动所述第四锥形齿轮18转动，所述第四锥形齿轮18转动时带动所述第一螺杆17转动，所述第一螺杆17转动时带动所述第一连接块19移动，所述第一连接块19移动时带动第一滑块7在所述滑槽5内滑动，所述第一滑块7移动时带动所述支撑板8移动，直至移动到适宜的位置后关闭所述第一伺服电机10，开始补加添加剂，本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。

与相关技术相比较，本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有如下有益效果：

本发明提供一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，使用时，通过所述竖板3上的刻度确认所述添加剂盛放槽31需要上升的位置，开启所述第二伺服电机20，所述第二伺服电机20的输出轴带动所述第一齿轮21转动，所述第一齿轮21带动所述第二齿轮24转动，所述第二齿轮24转动时带动所述第二螺杆 23在两个所述第三固定块22上转动，所述第二螺杆23在转动时带动所述第二连接块25移动，所述第二连接块25移动时带动所述第二滑块28在所述第一凹槽27内滑动，通过所述支撑杆29的两端与所述第二滑块28和所述第二支撑块 32铰接的作用，使得所述第二滑块28在移动时带动所述添加剂盛放槽31在所述第一支撑块30上向上滑动，直至所述添加剂盛放槽31上升到与所述竖板3 相应的刻度位置时，关闭所述第二伺服电机20，开启所述第一伺服电机10，所述第一伺服电机10的输出轴带动所述第一锥形齿轮11转动，所述第一锥形齿轮11转动时带动所述第二锥形齿轮14转动，所述第二锥形齿轮14带动所述转动杆13在两个所述第一固定块12上转动，所述转动杆12转动时带动所述第三锥形齿轮15转动，所述第三锥形齿轮15转动时带动所述第四锥形齿轮18转动，所述第四锥形齿轮18转动时带动所述第一螺杆17转动，所述第一螺杆17转动时带动所述第一连接块19移动，所述第一连接块19移动时带动第一滑块7在所述滑槽5内滑动，所述第一滑块19移动时带动所述支撑板8移动，直至移动到适宜的位置后关闭所述第一伺服电机10，开始补加添加剂，本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，包括：

底座；

腔体，所述腔体开设在所述底座上；

两个竖板，两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部；

多个电镀槽，多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间，多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接；

两个滑槽，两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部；

两个第一条孔，两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上；

两个第一滑块，两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内；

支撑板，所述支撑板固定安装在两个所述第一滑块的顶部；

第二腔体，所述第二腔体开设在所述支撑板上；

第一传动机构，所述第一传动机构固定安装在所述第一腔体的底部内壁上；

移动机构，所述移动机构固定安装在所述第一腔体的底部内壁上；

第二传动机构，所述第二传动机构固定安装在所述第二腔体的底部内壁上；

支撑机构，所述支撑机构固定安装在所述支撑板的顶部。

2.根据权利要求1所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述第一传动机构包括，第一伺服电机、第一锥形齿轮、两个第一固定块、转动杆、第二锥形齿轮和两个第三锥形齿轮，所述第一腔体的底部内壁上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定安装有第一锥形齿轮，所述第一腔体的底部内壁上固定安装有两个第一固定块，两个第一固定块上转动安装有同一个转动杆，所述转动杆上固定套设有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮啮合，所述转动杆的两端均贯穿对应的第一固定块并固定安装有第三锥形齿轮。

3.根据权利要求1所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述移动机构包括四个第二固定块、两个第一螺杆、两个第四锥形齿轮和两个第一连接块，所述第一腔体的底部内壁上固定安装有四个第二固定块，对应的两个所述第二固定块上转动安装有同一个第一螺杆，两个所述第一螺杆的一端均固定安装有第四锥形齿轮，所述第四锥形齿轮与第三锥形齿轮啮合，两个所述第一螺杆上均螺纹安装有两个第一连接块，两个所述第一连接块的顶端贯穿对应的两个所述第一条孔并与所述第一滑块的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述第二传动机构，所述第二传动机构包括第二伺服电机、第一齿轮、第三固定块、第二螺杆、第二齿轮、第二连接块和第二条孔，所述第二腔体的底部内壁上固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的的输出轴上固定安装有第一齿轮，所述第二腔体的内壁内壁上固定安装有两个第三固定块，两个所述第三固定块上转动安装有同一个第二螺杆，所述第二螺杆的一端贯穿对应的所述第三固定块并固定安装有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述第二螺杆上螺纹套设有第二连接块，所述第二腔体的顶部内壁上开设有第二条孔。

5.根据权利要求1所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述支撑机构包括第一凹槽、第二滑块、支撑杆、第一支撑块、添加剂盛放槽和第二支撑块，所述支撑板上开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第二条孔连通，所述第一凹槽内滑动安装第二滑块，所述第二连接块的顶部贯穿第二条孔并与第二滑块的底部固定连接，所述第二滑块上铰接有支撑杆，所述支撑板的顶部固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块的一侧滑动安装有添加剂盛放槽，所述添加剂盛放槽的底部固定安装有第二支撑块，所述支撑杆远离所述第二滑块的一端与第二支撑块铰接。

6.根据权利要求5所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述第一支撑块的一侧开设有T形槽，所述T形槽内滑动安装有T形块，所述T形块的一端延伸至T形槽外并与岁所述添加剂盛放槽的一侧固定安装，所述第一支撑块和竖板上均刻有刻度，所述第一支撑块和竖板上的刻度相同。

7.根据权利要求1所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述第一滑块的底部嵌有呈矩形分布的多个滚珠，所述多个滚珠均与所述滑槽的底部内壁滚动连接。

8.根据权利要求3所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述第一连接块上开设有内螺纹孔，所述内螺纹孔内的内螺纹与所述第一螺杆的外螺纹相适配。

9.根据权利要求2所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述第一固定块上设有轴承，所述轴承的内圈固定套设在所述转动杆上，所述轴承的外圈与所述第一固定块固定连接。

10.根据权利要求1所述的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置，其特征在于，所述竖板的一侧固定安装有第一倒顺开关和第二倒顺开关，所述第一倒顺开关和所述第二倒顺开关的型号均为LAP-15/2。