CN109537037A - 一种加药的装置和加药方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种加药装置和加药方法，该加药装置包括硫酸铜整流机，硫酸铜电镀槽，电流检测传感器，电镀挂具，需电镀的塑胶产品，蠕动泵加药机，PLC控制系统和相应的电镀槽。电流检测传感器通过对该整流机输出电源线进行电流检测获得整流机的输出电流，并向PLC控制系统输入电流信号；PLC控制系统根据该电流信号以对该蠕动泵加药机输入加药信号，该蠕动泵加药机根据加药信号，通过加药管道分别对相应的电镀槽进行加药；通过本发明可实现敏化和化学镍槽的在线加药且避免加药过程中药品浓度的波动及贵重药品的浪费。
Description
技术领域
本发明涉及一种加药装置和加药方法。
背景技术
塑料电镀生产线催化和化学镍槽加药常规方法是采用实验室化学分析法检测槽液中钯液、8891溶液、8892溶液的浓度，再与工艺设定标准对比，计算需要加入的药量进行加药。此种加药方法存在检测成本高、检验时间长、槽液中药品浓度变化大、不能在线添加等问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种加药装置和加药方法，已解决现有技术中检测成本高、检验时间长、槽液中药品浓度变化大、不能在线添加等问题。
为了解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供了一种加药装置，包括硫酸铜整流机1，硫酸铜电镀槽2，电流检测传感器3，电镀挂具4，需电镀的塑胶产品5，蠕动泵加药机8，PLC控制系统9和相应的电镀槽。
硫酸铜整流机1通过整流机输出电源线与电镀挂具4相连，电镀挂具4上具有需电镀的塑胶产品5，当对该塑胶产品5进行电镀时，硫酸铜整流机1、硫酸铜电镀槽2和电镀挂具4形成电流回路，电流检测传感器3通过对该整流机输出电源线进行电流检测获得整流机的输出电流，同时电流检测传感器3通过信号线向PLC控制系统9输入电流信号；PLC控制系统9根据该电流信号通过信号线与蠕动泵加药机8相连以对该蠕动泵加药机8输入加药信号，该蠕动泵加药机8根据加药信号，通过加药管道分别对相应的电镀槽进行加药。
进一步地，其特征在于，所述待加药存储桶(10)为8891溶液桶、8892溶液桶和钯液桶。
进一步地，其特征在于，所述相应的电镀槽包括塑料电镀前处理催化槽6，塑料电镀前处理化学镍槽7和待加药存储桶10。
进一步地，其特征在于，该加药装置还包括用于对塑料电镀前处理催化槽6和塑料电镀前处理化学镍槽7的药品浓度进行监测的监测装置。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一种使用上述加药装置的加药方法，具体包括：
步骤一、在塑料电镀线后处理镀铜工序的硫酸铜槽整流机1输出直流电铜排或导线上安装电流检测传感器3，电流检测传感器3检测整流机输出电流，并对PLC控制系统9输出4-20mA的电流信号。在PLC控制系统9中的AD模块将电流检测传感器3的4-20mA的电流信号转换成电流数字量值并由PLC控制系统9累计其值成安培小时数。
步骤二、测算出一段时间(5天以上)内普通加药方法的药品消耗量V与累计的安培小时数N，计算出每安时的加药量K，其中K＝V/N。
步骤三、在PLC控制系统9中设定控制器每次加药的累计安培小时数X值(X值一般是电镀槽加满产品时的电流值累计15-20分钟的安培小时数)。
步骤四、PLC控制系统9启动自动加药方式为控制器中累计安培小时数每达到设定的安培小时数X值，则启动蠕动泵加药机8进行一次加药，给相应的待加药存储桶10加入K*X量的药量。
步骤五、监测塑料电镀前处理催化槽6和塑料电镀前处理化学镍槽7中药品的浓度，微调K值，直到塑料电镀前处理催化槽6和塑料电镀前处理化学镍槽7中药品浓度稳定为止。
发明具有如下有益效果：塑料电镀敏化和化学镍槽面积法在线自动加药法是根据电镀生产线后道镀铜工序硫酸铜槽的整流机输出电量指导催化和化学镍槽进行加药，其实现了敏化和化学镍槽的在线加药，并且可以实现小批量多批次的加药，减小了槽液中药品浓度的波动，且保证槽液浓度稳定的状态下降低贵重药品钯液的消耗量从而避免了槽中药品浓度变化大等由不能在线添加药品所引起的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是产品电镀面积法加药示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考说明书附图1，根据本发明的实施例，提供一种加药装置，主要包括：硫酸铜整流机1，硫酸铜电镀槽2，电流检测传感器3，电镀挂具4，需电镀的塑胶产品5，塑料电镀前处理催化槽6，塑料电镀前处理化学镍槽7，蠕动泵加药机8，PLC控制系统9和待加药存储桶10。
如说明书附图1所示，硫酸铜整流机1通过整流机输出电源线与浸泡在硫酸铜电镀槽2的电镀挂具4相连，电镀挂具4上具有需电镀的塑胶产品5，当对该塑胶产品5进行电镀时，硫酸铜整流机1和电镀挂具4形成电流回路，电流检测传感器3通过对该整流机输出电源线进行电流检测获得整流机的输出电流，同时电流检测传感器3通过信号线向PLC控制系统9输入电流信号；PLC控制系统9通过信号线与蠕动泵加药机8相连以对该蠕动泵加药机8输入加药信号，该蠕动泵加药机8根据加药信号，通过加药管道分别对相应的塑料电镀前处理催化槽6，塑料电镀前处理化学镍槽7以及待加药存储桶10进行加药。
同时该加药装置还具有监测装置(图未视出)用于对塑料电镀前处理催化槽6和塑料电镀前处理化学镍槽7的药品浓度进行监测。
本发明实施例还提供一种使用上述加药装置的加药方法，包括：
1、在塑料电镀线后处理镀铜工序的硫酸铜槽整流机1输出直流电铜排或导线上安装电流检测传感器3，电流检测传感器3检测整流机输出电流，并对PLC控制系统9输出4-20mA的电流信号。在PLC控制系统9中的AD模块将电流检测传感器3的4-20mA的电流信号转换成电流数字量值并由PLC控制系统9累计其值成安培小时数。
2、测算出一段时间(5天以上)内普通加药方法的药品消耗量V与累计的安培小时数N，计算出每安时的加药量K，其中K＝V/N。
3、在PLC控制系统9中设定控制器每次加药的累计安培小时数X值(X值一般是电镀槽加满产品时的电流值累计15-20分钟的AH数)。
4、PLC控制系统9启动自动加药方式为控制器中累计安培小时数每达到设定的安培小时数X值，则启动蠕动泵加药机8进行一次加药，给相应的待加药存储桶10加入K*X量的药量。
5、监测塑料电镀前处理催化槽6和塑料电镀前处理化学镍槽7中药品的浓度，微调K值，直到塑料电镀前处理催化槽6和塑料电镀前处理化学镍槽7中药品浓度稳定为止。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种加药装置，包括硫酸铜整流机(1)，硫酸铜电镀槽(2)，电流检测传感器(3)，电镀挂具(4)，需电镀的塑胶产品(5)，蠕动泵加药机(8)，PLC控制系统(9)和相应的电镀槽，
其特征在于，硫酸铜整流机(1)通过整流机输出电源线与电镀挂具(4)相连，电镀挂具(4)上具有需电镀的塑胶产品(5)，当对该塑胶产品(5)进行电镀时，硫酸铜整流机(1)、硫酸铜电镀槽(2)和电镀挂具(4)形成电流回路，电流检测传感器(3)通过对该整流机输出电源线进行电流检测获得整流机的输出电流，同时电流检测传感器(3)通过信号线向PLC控制系统(9)输入电流信号；PLC控制系统(9)根据该电流信号通过信号线与蠕动泵加药机(8)相连以对该蠕动泵加药机(8)输入加药信号，该蠕动泵加药机(8)根据加药信号，通过加药管道分别对相应的电镀槽进行加药。
2.根据权利要求1所述的加药装置，其特征在于，所述相应的电镀槽包括塑料电镀前处理催化槽|(6)，塑料电镀前处理化学镍槽(7)和待加药存储桶(10)。
3.根据权利要求2所述的加药装置，其特征在于，所述待加药存储桶(10)为8891溶液桶、8892溶液桶和钯液桶。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的加药装置，其特征在于，该加药装置还包括用于对塑料电镀前处理催化槽(6)和塑料电镀前处理化学镍槽(7)的药品浓度进行监测的监测装置。
5.一种如权利要求1-4任意一项所述加药装置的加药方法，其特征在于，
步骤一、在塑料电镀线后处理镀铜工序的硫酸铜槽整流机(1)输出直流电铜排或导线上安装电流检测传感器(3)，电流检测传感器(3)检测整流机输出电流，并对PLC控制系统(9)输出4-20mA的电流信号。在PLC控制系统(9)中的AD模块将电流检测传感器3的4-20mA的电流信号转换成电流数字量值并由PLC控制系统(9)累计其值成安培小时数；
步骤二、测算出一段时间内普通加药方法的药品消耗量V与累计的安培小时数N，计算出每安时的加药量K，其中K＝V/N；
步骤三、在PLC控制系统(9)中设定控制器每次加药的累计安培小时数X值；
步骤四、PLC控制系统(9)启动自动加药方式为控制器中累计安培小时数每达到设定的安培小时数X值，则启动蠕动泵加药机8进行一次加药，给相应的电镀槽加入K*X量的药量。
6.根据权利要求5所述的加药方法，其特征在于，所述相应的电镀槽包括塑料电镀前处理催化槽(6)，塑料电镀前处理化学镍槽(7)和待加药存储桶(10)。
7.根据权利要求6所述的加药方法，其特征在于，所述步骤二的一段时间为5天以上。
8.根据权利要求7所述的加药方法，其特征在于，所述步骤三的X值为硫酸铜电镀槽(2)加满产品时的电流值累计15-20分钟的安培小时数。
9.根据权利要求6-8任意一项所述的加药方法，其特征在于，所述加药方法还包括步骤五、监测塑料电镀前处理催化槽(6)和塑料电镀前处理化学镍槽7中药品的浓度，微调K值，直到塑料电镀前处理催化槽(6)和塑料电镀前处理化学镍槽(7)中药品浓度稳定为止。
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| CN (1) | CN109537037A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110408916A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-11-05 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 化学镀镍方法 |
| CN110468393A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-11-19 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 化学镀镍系统 |
| CN111005052A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 苏州华高自动化设备有限公司 | 电泳涂装线电泳槽药液自动计算添加方法 |
| CN114959860A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板添药监控方法及装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273700A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-03 | Suzuki Motor Corp | 表面処理液の制御方法および表面処理システム |
| CN102995096A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-03-27 | 江苏三鑫电子有限公司 | 一种电镀液自动加药系统及其自动加药方法 |
| CN203728957U (zh) * | 2014-03-19 | 2014-07-23 | 无锡金信表面处理有限公司 | 电镀珍珠镍自动加料系统 |
| KR20140114143A (ko) * | 2013-03-18 | 2014-09-26 | 윤중연 | 도금 설비의 자동 제어 및 관리 시스템 |
| CN205115658U (zh) * | 2015-09-28 | 2016-03-30 | 常州伊博艾利斯自动化有限公司 | 电镀生产线自动加药设备 |
| CN207294932U (zh) * | 2017-09-04 | 2018-05-01 | 江门市高信科技有限公司 | 一种光剂自动加药装置 |
| CN108196598A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-06-22 | 昆山鼎工业科技有限公司 | 一种连续金属表面处理线在线自动加药系统及其加药方法 |
| CN207596676U (zh) * | 2017-11-28 | 2018-07-10 | 青岛城投娄山河水务有限公司 | 一种自动加药系统 |
| CN210127278U (zh) * | 2018-11-28 | 2020-03-06 | 厦门建霖健康家居股份有限公司 | 一种加药的装置 |
-
2018
- 2018-11-28 CN CN201811434381.9A patent/CN109537037A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273700A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-03 | Suzuki Motor Corp | 表面処理液の制御方法および表面処理システム |
| CN102995096A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-03-27 | 江苏三鑫电子有限公司 | 一种电镀液自动加药系统及其自动加药方法 |
| KR20140114143A (ko) * | 2013-03-18 | 2014-09-26 | 윤중연 | 도금 설비의 자동 제어 및 관리 시스템 |
| CN203728957U (zh) * | 2014-03-19 | 2014-07-23 | 无锡金信表面处理有限公司 | 电镀珍珠镍自动加料系统 |
| CN205115658U (zh) * | 2015-09-28 | 2016-03-30 | 常州伊博艾利斯自动化有限公司 | 电镀生产线自动加药设备 |
| CN207294932U (zh) * | 2017-09-04 | 2018-05-01 | 江门市高信科技有限公司 | 一种光剂自动加药装置 |
| CN207596676U (zh) * | 2017-11-28 | 2018-07-10 | 青岛城投娄山河水务有限公司 | 一种自动加药系统 |
| CN108196598A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-06-22 | 昆山鼎工业科技有限公司 | 一种连续金属表面处理线在线自动加药系统及其加药方法 |
| CN210127278U (zh) * | 2018-11-28 | 2020-03-06 | 厦门建霖健康家居股份有限公司 | 一种加药的装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 杨晓新 等: ""PCB电镀铜系统控制浅谈"", 《印制电路信息》, 10 August 2010 (2010-08-10), pages 42 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110408916A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-11-05 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 化学镀镍方法 |
| CN110468393A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-11-19 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 化学镀镍系统 |
| CN110408916B (zh) * | 2019-08-26 | 2021-08-17 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 化学镀镍方法 |
| CN110468393B (zh) * | 2019-08-26 | 2021-09-14 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 化学镀镍系统 |
| CN111005052A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 苏州华高自动化设备有限公司 | 电泳涂装线电泳槽药液自动计算添加方法 |
| WO2021128872A1 (zh) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | 苏州华高自动化设备有限公司 | 电泳涂装线电泳槽药液自动计算添加方法 |
| CN114959860A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板添药监控方法及装置 |
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