CN109524559B - 薄膜封装结构和触控显示装置 - Google Patents

薄膜封装结构和触控显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109524559B
CN109524559B CN201710848513.1A CN201710848513A CN109524559B CN 109524559 B CN109524559 B CN 109524559B CN 201710848513 A CN201710848513 A CN 201710848513A CN 109524559 B CN109524559 B CN 109524559B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding
touch
layer
inorganic layer
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710848513.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109524559A (zh
Inventor
马浚原
王冰
张成明
刘甲定
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yungu Guan Technology Co Ltd
Original Assignee
Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yungu Guan Technology Co Ltd filed Critical Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority to CN201710848513.1A priority Critical patent/CN109524559B/zh
Publication of CN109524559A publication Critical patent/CN109524559A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109524559B publication Critical patent/CN109524559B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了一种薄膜封装结构和触控显示装置，薄膜封装结构用于封装显示面板上的发光器件，其包括屏蔽层、第一无机层和第二无机层；所述屏蔽层包括可视部和连接部；所述可视部位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述连接部与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在所述屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。本发明减小了发光器件的电极层与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP的灵敏度，而导致TSP无法正常工作，提高了TSP的性能，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。

Description

薄膜封装结构和触控显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种薄膜封装结构和触控显示装置。
背景技术
目前，由于触控技术的飞速发展，高端移动电话、电子手环、电子手表等电子设备上一般都会使用具有触摸屏面板(Touch Screen Panel，TSP)的显示装置，即触控显示装置来作为人机交互的主要输入设备，其中，是利用其触控驱动和其感应电极之间的电容变化来侦测触摸位置。
在生产过程中需要对诸如OLED等发光器件进行薄膜封装后，再在薄膜封装结构上设置TSP，传统的薄膜封装结构如图1所示，图1为传统的薄膜封装结构，如图1所示，传统的薄膜封装结构可以包括第一无机层10、有机层11和第二无机层12，在形成薄膜封装结构时，可以以发光器件的电极层20为底衬，并在发光器件的电极层20的周围设置围堰21之后，由下到上依次设置第一无机层10、有机层11和第二无机层12，以实现封装发光器件，并防止有机层11未固化时发生流动，从而使第一无机层10、有机层11和第二无机层12形成触控显示装置中的薄膜封装结构。
但是，当发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极存在较大的电位差时，则会产生寄生电容，当触摸TSP时，若寄生电容远大于触控驱动和感应电极之间的电容变化量，触控芯片难以侦测触控驱动和感应电极之间的电容的相对变化，且显示面板上的发光器件在驱动时会对TSP产生较大的谐波干扰，而传统的薄膜封装结构难以减小发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，进而影响TSP的灵敏度，甚至导致TSP无法正常工作，降低了TSP的性能，同时无法避免显示面板上的发光器件在驱动时会对TSP产生较大的谐波干扰。
发明内容
本发明实施例提供一种薄膜封装结构和触控显示装置，减小了发光器件的电极层与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP的灵敏度，而导致TSP无法正常工作，提高了TSP的性能，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。
本发明实施例提供一种薄膜封装结构，用于封装显示面板上的发光器件，包括屏蔽层、第一无机层和第二无机层；
所述屏蔽层包括可视部和连接部；
所述可视部位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述连接部与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在所述屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。
进一步地，上述所述的薄膜封装结构中，所述屏蔽层采用透明导电聚合物形成。
进一步地，上述所述的薄膜封装结构中，所述透明导电聚合物包括：
聚乙炔、聚噻吩和聚苯胺中的至少一种。
本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括显示面板、触摸屏面板TSP和如上任一所述的薄膜封装结构；
所述显示面板上设置有发光器件；
所述薄膜封装结构设置在所述显示面板和所述TSP面板之间，并与外部电路连接，所述薄膜封装结构用于封装所述发光器件，并加载屏蔽电压，在屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。
进一步地，上述所述的触控显示装置，还包括触控电路；
所述触控电路的屏蔽引脚与连接部连接，以对所述连接部提供所述屏蔽电压。
进一步地，上述所述的触控显示装置，还包括柔性电路板FPC；
所述触控电路设置在所述柔性电路板FPC上，所述触控电路的屏蔽引脚通过所述FPC与所述连接部连接。
进一步地，上述所述的触控显示装置，还包括围堰；
所述围堰设置在所述显示面板上，用于包围所述发光器件；
第一无机层位于所述围堰内；
所述连接部搭接在所述围堰上。
进一步地，上述所述的触控显示装置，所述连接部搭接在所述围堰远离所述显示面板的一端的部分区域。
进一步地，上述所述的触控显示装置，所述显示面板为有机发光显示面板。
本发明实施例的薄膜封装结构和触控显示装置，通过设置屏蔽层，并对屏蔽层施加屏蔽电压，在屏蔽层形成一个与屏蔽电压对应的电位面，减小了发光器件的电极层与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP的灵敏度，而导致TSP无法正常工作，提高了TSP的性能，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，本发明实施例的示意性实施例及其说明用于解释本发明实施例，并不构成对本发明实施例的不当限定。在附图中：
图1为传统的薄膜封装结构；
图2为本发明实施例的薄膜封装结构实施例的结构示意图；
图3为本发明实施例的触控显示装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例具体实施例及相应的附图对本发明实施例技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。
下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的柔性显示器件的放置状态为参照。
说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等(如果存在)是用于区别类似的部分，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示的以外的顺序实施。
以下结合附图，详细说明本发明实施例各实施例提供的技术方案。
图2为本发明实施例的薄膜封装结构实施例的结构示意图，本发明实施例的薄膜封装结构用于封装显示面板上的发光器件，如图2所示，该薄膜封装结构可以包括第一无机层10、第二无机层12和屏蔽层13。
例如，如图2所示，屏蔽层13可以包括可视部131和连接部132，在一个具体实现过程中，可视部131位于第一无机层10的一表面，第二无机层12位于可视部131上，连接部132与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在屏蔽层13形成与该屏蔽电压对应的电位面。
具体地，本发明实施例的薄膜封装结构可以应用于触控显示装置中，其具体用于封装显示面板上的发光器件，可以以发光器件的电极层20为底衬，依次设置第一无机层10、屏蔽层13和第二无机层12，使第一无机层10分别与发光器件的电极层20和可视部131贴合。其中，第一无机层10具有良好的阻隔水氧效果，可视部131可有效降低第一无机层10造成的应力。此外，第一无机层10由于工艺因素可能产生细小裂纹和针孔，可视部131可阻隔水氧通过上述裂纹和针孔向内进一步渗透，弥补上述缺陷，阻止水氧通过，进一步提高封装效果，并且可以吞噬第一无机层10上残留的颗粒，维持沉积致密性的作用。
在一个具体实现过程中，为了降低发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免影响TSP的触控电极的灵敏度，甚至导致触控显示装置无法正常工作，本发明实施例的屏蔽层13可以采用透明导电聚合物形成，例如，透明导电聚合物可以包括但不限制于聚乙炔、聚噻吩和聚苯胺中的至少一种。并在屏蔽层13上设置连接部132，以与外部电路连接，外部电路通过连接部132为屏蔽层13提供屏蔽电压，使屏蔽层13形成一个屏蔽电压对应的电位面，进而使TSP的触控驱动电极与屏蔽层13形成的电位差小于TSP的触控驱动电极与发光器件的电极层20形成的电位差，从而减小了产生的寄生电容，使得触控时触控芯片对于TSP的触控驱动电极和感应电极之间的电容的变化侦测的更灵敏。同时，本发明实施例的屏蔽层13还能够屏蔽发光器件的电极层20对于TSP的感应电极的干扰，且本发明实施例的薄膜封装结构在没有明显增加厚度的情况下，同时能够达到填充第一无机层的缝隙、吞噬颗粒，辅助阻水阻氧的效果。
需要说明的是，本发明实施例的屏蔽电压可以为但不限制于0V，这样，本发明实施例中屏蔽层13形成一个零点电位面。在实际应用中，为了防止屏蔽层13未固化时发生流动等现象，以及为连接部132提供一个平台，本发明实施例的薄膜封装结构，可以根据触控显示装置中的围堰21形成，例如，如图2所示，可以利用围堰21对屏蔽层13的连接部132提供一个平台，但是连接部132并不仅限于图2所示的形状，例如，可以围绕可视部131设置一圈连接部132，并与围堰21的顶端贴合，在此不再一一举例。
在一个具体实现过程中，本发明实施例中的屏蔽层13可以采用包括但不限于喷涂、印刷。本发明实施例中的第一无机层10和第二无机层12均采用氮化硅和/或氧化硅形成，可以有效抵挡周围环境中水汽和氧气的渗入发光器件。其中，第一无机层10和第二无机层12均可采用但不限制于物理和化学沉积方法进行制备。在实际应用过程中，本发明实施例优选为利用氮化硅和氧化硅形成第一无机层10和第二无机层12，其具体的比例可以根据实际需求进行配置，这样采用混合无机物形成的第一无机层10和第二无机层12相对于单层无机物形成的第一无机层10和第二无机层12，具有更加致密的膜层结构，阻隔水氧效果更佳。
例如，以第一无机层10和第二无机层12优选为用对靶溅射(Facing TargetSputter)方法制备。以形成氮化硅和氧化硅混合第一无机层10为例，可以设置两个硅靶，分别作为第一靶材和第二靶材，两靶材设置成面对面形式的对向靶状态，并设置掩模。在溅射过程中，通入反应气体氧气，同时溅射氮化硅靶和氧化硅靶，经过反应形成氮化硅和氧化硅的混合第一无机层10，参与薄膜沉积过程中的硅靶采用高纯靶材，纯度优选达99.99％，可以根据实际需求配置混合第一无机层10中氮化硅和氧化硅的质量比，并通过调整溅射功率和氧气流量进行控制。本发明实施例中，采用上述方法形成的第一无机层10致密性更高，可有效抵挡周围环境中水汽和氧气的渗入，且在沉积第一无机层10的过程中对靶溅射方法相对磁控溅射方法对器件的作用力较小的特点，能够极大地降低对器件电极和功能层的损伤。且在溅射过程中，成膜速率较高，无任何化学气体参与或释放，对环境无任何威胁，能够实现环境友好的封装目的。
本发明实施例的薄膜封装结构，通过设置屏蔽层13，并对屏蔽层13施加屏蔽电压，在屏蔽层13形成一个屏蔽电压对应的电位面，减小了发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP的灵敏度，而导致TSP无法正常工作，提高了TSP的性能，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。
图3为本发明实施例的触控显示装置实施例的结构示意图。如图3所示，本发明实施例的触控显示装置可以包括如图2的薄膜封装结构1、显示面板2和TSP3。
在一个具体实现过程中，显示面板2上设置有发光器件，薄膜封装结构1可以设置在显示面板2和TSP3面板之间，用于封装发光器件，以及，加载屏蔽电压，在薄膜封装结构1中的屏蔽层13形成一个加载电压对应的电位面，进而使显示面板2的电极层20与触摸屏面板TSP3的电极层之间维持在基准电位，减少了TSP3的触控电极的寄生电容，使得触控时触控芯片对于TSP的触控电极的电容的变化侦测的更灵敏，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。例如，本发明实施例中，显示面板2可以为有机发光显示面板。TSP3可以为电容式触控面板。
本发明实施例的触控显示装置，实现降低显示面板2在驱动时会产生的谐波干扰的实现机制与上述图2所示实施例的实现机制相同，详细请参考上述相关记载，在此不再赘述。
如图3所示，本发明实施例的触控显示装置，还可以包括触控电路4。触控电路4能够对TSP3提供工作电压，并通过接收TSP3提供的触摸信号，从而计算触摸点的坐标位置，且触控电路4的屏蔽引脚与连接部132连接，以对连接部132提供屏蔽电压，本发明实施例中屏蔽电压优选为0V。
需要说明的是，本发明实施例中，连接部132还可以直接与地线相连，从而提供一个0V的屏蔽电压。
进一步地，如图3所示，本发明实施例的触控显示装置，还可以柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)5，在实际应用过程中，可以将触控电路4设置在FPC5上，触控电路4的屏蔽引脚通过FPC5与连接部132连接。例如，可以在FPC5上绘制触控电路4。
本发明实施例的触控显示装置，通过设置屏蔽层13，并对屏蔽层13施加屏蔽电压，在屏蔽层13形成一个屏蔽电压对应的电位面，减小了发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP3的灵敏度，而导致TSP3无法正常工作，提高了TSP3的性能，同时，能够屏蔽发光器件的电极层20在驱动时对TSP产生的谐波干扰。
进一步地，上述所述的触控显示装置中，为了防止在封装发光器件时屏蔽层13的介质在未固化时发生流动等现象，该触控显示装置还可以包括围堰21，例如，如图3所示，可以将围堰21设置在显示面板1上，用于包围发光器件，并将第一无机层10设置于围堰21内，与发光器件贴合，具体的，第一无机层10靠近发光器件的阴极层，将连接部132搭接在围堰21上，以使围堰21为连接部132提供喷涂平台。
进一步的，上述发光器件的阴极层可以是镁或铝合金基底。
需要说明的是，连接部132与可视部131为一个整体结构，例如，在制作屏蔽层13时，可视部131贴合在第一无机层后，可以略高出围堰21的顶端，并在围堰21远离显示面板2的一端的部分区域喷涂连接部132，使连接部132和可视部131形成一个整体结构。
本发明实施例中薄膜封装结构的整体厚度优选为6-9μm，且连接部132的目的为与触控电路4接通，因此，在制作连接部132时，其厚度比较薄，相对与薄膜封装结构1的整体厚度其影响较小，因此本发明实施例中，在不增加薄膜封装结构1的厚度的情况下，能够达到降低显示面板2上的发光器件在驱动时会对TSP3产生较大谐波干扰的效果，同时，减小了发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP3的灵敏度，而导致TSP3无法正常工作，提高了TSP3的性能。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种薄膜封装结构，用于封装显示面板上的发光器件，其特征在于，包括屏蔽层、第一无机层和第二无机层；
所述屏蔽层包括可视部和连接部；
所述可视部位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述连接部与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在所述屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述屏蔽层采用透明导电聚合物形成。
3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述透明导电聚合物包括：
聚乙炔、聚噻吩和聚苯胺中的至少一种。
4.一种触控显示装置，其特征在于，包括显示面板、触摸屏面板TSP和如权利要求1-3任一所述的薄膜封装结构；
所述显示面板上设置有发光器件；
所述薄膜封装结构设置在所述显示面板和所述触摸屏面板TSP之间，并与外部电路连接，所述薄膜封装结构用于封装所述发光器件，并加载屏蔽电压，在屏蔽层上形成与所述屏蔽电压对应的电位面。
5.根据权利要求4所述的触控显示装置，其特征在于，还包括触控电路；
所述触控电路的屏蔽引脚与连接部连接，以对所述连接部提供所述屏蔽电压。
6.根据权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，还包括柔性电路板FPC；
所述触控电路设置在所述柔性电路板FPC上，所述触控电路的屏蔽引脚通过所述柔性电路板FPC与所述连接部连接。
7.根据权利要求4所述的触控显示装置，其特征在于，还包括围堰；
所述围堰设置在所述显示面板上，用于包围所述发光器件；
第一无机层位于所述围堰内；
所述连接部搭接在所述围堰上。
8.根据权利要求7所述的触控显示装置，其特征在于，所述连接部搭接在所述围堰远离所述显示面板的一端的部分区域。
9.根据权利要求5-8任一所述的触控显示装置，其特征在于，所述显示面板为有机发光显示面板。
CN201710848513.1A 2017-09-19 2017-09-19 薄膜封装结构和触控显示装置 Active CN109524559B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710848513.1A CN109524559B (zh) 2017-09-19 2017-09-19 薄膜封装结构和触控显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710848513.1A CN109524559B (zh) 2017-09-19 2017-09-19 薄膜封装结构和触控显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109524559A CN109524559A (zh) 2019-03-26
CN109524559B true CN109524559B (zh) 2020-10-30

Family

ID=65768557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710848513.1A Active CN109524559B (zh) 2017-09-19 2017-09-19 薄膜封装结构和触控显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109524559B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110571249A (zh) * 2019-08-15 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103927032A (zh) * 2013-01-11 2014-07-16 瀚宇彩晶股份有限公司 触控显示装置
CN105139775A (zh) * 2015-10-14 2015-12-09 友达光电股份有限公司 一种内嵌式触控面板
CN105206653A (zh) * 2015-10-19 2015-12-30 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及显示装置
CN105278785A (zh) * 2014-07-04 2016-01-27 株式会社日本显示器 显示装置
CN205451002U (zh) * 2015-12-16 2016-08-10 昆山维信诺科技有限公司 触控显示装置
KR20160130071A (ko) * 2015-04-30 2016-11-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103927032A (zh) * 2013-01-11 2014-07-16 瀚宇彩晶股份有限公司 触控显示装置
CN105278785A (zh) * 2014-07-04 2016-01-27 株式会社日本显示器 显示装置
KR20160130071A (ko) * 2015-04-30 2016-11-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105139775A (zh) * 2015-10-14 2015-12-09 友达光电股份有限公司 一种内嵌式触控面板
CN105206653A (zh) * 2015-10-19 2015-12-30 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及显示装置
CN205451002U (zh) * 2015-12-16 2016-08-10 昆山维信诺科技有限公司 触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109524559A (zh) 2019-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3327786B1 (en) Organic light-emitting display device
CN108564885B (zh) 柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置
CN109860422B (zh) 显示面板和显示装置
CN108470762B (zh) 一种柔性显示面板和显示装置
US10466820B2 (en) OLED array substrate, manufacturing method thereof and touch display device
US20160041643A1 (en) Touch substrate, method for manufacturing the same, touch screen, and display device
US10963105B2 (en) In-cell touch display panel, manufacturing method thereof, display device
CN108984014A (zh) 具有集成式触摸屏的显示装置
US9698372B2 (en) OLED touch control display device and manufacture method thereof
CN107968098A (zh) 有机发光显示装置
US20110234509A1 (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US20170147112A1 (en) Embedded touch screen and organic light emitting diode display device
US9647040B2 (en) Touch display device and manufacturing method thereof
US20210286468A1 (en) Touch Panel and Manufacturing Method Therefor, and Touch Display Device
US9262001B2 (en) High-accuracy OLED touch display panel structure of narrow border
TW201413512A (zh) 觸控顯示裝置以及觸控面板
US20220028933A1 (en) Array substrate and display device
US20210202644A1 (en) Array substrate, method for fabricating array substrate, display panel, and display device
CN111124183B (zh) 一种触控结构、触控显示面板和驱动方法
CN105097883A (zh) 一种显示面板及其制备方法和显示装置
US20160077628A1 (en) Touch screen, method for producing touch screen, touch display device
WO2018210073A1 (zh) Oled触控显示基板及其制备方法、以及触控显示装置
KR20150146349A (ko) 터치 스크린 및 그 제조 방법
CN108509081A (zh) 一种触控显示面板、其制作方法及显示装置
US20240188337A1 (en) Display panel, display device, and method of preparing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant