CN109509598A - 一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及绕线电阻技术领域，尤其涉及一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。本发明还提出了四种无切双帽绕线电阻的制备工艺，改变了传统绕线电阻的制备过程，简化了操作步骤，更进一步的提高了绕线电阻的生产效率；通过优化了的双帽扣合结构，能够很大程度上减少次品率，减少资源浪费，并且提高了产品外观的整齐度，具有广泛的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及绕线电阻技术领域，尤其涉及一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺。
背景技术
现有技术中，单帽绕线电阻焊接后不良率高；有切双帽电阻虽然提高了焊接后的不良率，但是由于焊接处有突起，容易导致有切双帽电阻外形不规则，同时增加了切线这个工艺流程，存在经济成本高，美观度不够的问题。本方案通过优化双帽连接结构，在很大程度上减少次品率，减少资源浪费，具有广泛的应用前景。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺。。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。
优选的，所述内端帽与陶瓷基体的外侧包裹有包覆层的厚度等值。
优选的，所述外端帽的宽度小于等于内端帽的宽度的一半。
优选的，所述内端帽为圆形，所述外端帽为多边形。
优选的，所述内端帽远离陶瓷基体的直径逐渐变大，所述外端帽扣合在内端帽上。
优选的，所述包覆层包括包封料和封装油漆，所述包封料包裹在电阻丝与陶瓷基体的外侧，且封装油漆包裹在包封料的外侧。
一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；
步骤三：在步骤二中，给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到中制电阻；
步骤四：将步骤三中得到的中制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得到成品电阻，即操作完成。
一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，然后将外帽外端帽扣合在内端帽上；
步骤三：所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，得到初制电阻；
步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，得到成品电阻。
一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，然后将外帽外端帽扣合在内端帽上；
步骤三：所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，得到初制电阻；
步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，得到中制电阻；
步骤五：将中制电阻外端帽进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。
一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；
步骤三：将步骤二中得到的初制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得到第一中制电阻；
步骤四：给第一中制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到第二中制电阻；
步骤五：将第二中制电阻外端帽进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。
本发明的有益效果在于：
1、改变了传统绕线电阻的制备过程，简化了操作步骤，更进一步的提高了绕线电阻的生产效率；
2、通过优化了的双帽连接结构，能够很大程度上减少次品率，减少资源浪费，具有广泛的应用前景。
附图说明
图1为本发明提出的电阻丝、陶瓷基体、内端帽连接示意图；
图2为本发明提出的包覆层结构示意图；
图3为本发明提出的外端帽结构示意图；
图4为本发明提出的结构示意图；
图5为本发明的图2中A-A剖面图；
图6为本发明的內端帽与外端帽连接结构示意图。
图中，电阻丝1、陶瓷基体2、内端帽3、包覆层4、包封料41、封装油漆42、外端帽5。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-图6：
一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体2和电阻丝1，电阻丝1卷绕在陶瓷基体2上，且所述陶瓷基体2的两端设置有内端帽3，所述内端帽3的外侧套接有外端帽5，所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上，且所述外端帽5位于包覆层4两侧。如图1所示，电阻丝1在卷绕在陶瓷基体2和內端帽3上，实现电路连通。进一步，所述内端帽3与陶瓷基体2的外侧包裹有包覆层4的厚度等值，防止出现陶瓷基体2的外侧包裹有包覆层4比内端帽3高，影响后续电焊接电阻的效果，也能提高产品的美观性。更进一步，所述外端帽5的宽度小于等于内端帽3的宽度的一半，便于所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上。
如图2和图5，所述包覆层4包括包封料41和封装油漆42，所述包封料41包裹在电阻丝1与陶瓷基体2的外侧，且封装油漆42包裹在包封料41的外侧；具体的，陶瓷基体2的外侧包裹有包覆层4，包覆层4包括包封料41和封装油漆42，在实际操作时，包覆层4包裹在陶瓷基体2、电阻丝1的外侧，实现对内部元件的保护，并且保证内端帽3的两端没有包覆层4。封装油漆42有保护作用，包封料41包裹在电阻丝1与陶瓷基体2的外侧，且封装油漆42包裹在包封料41的外侧。
参考图3和图4，所述内端帽3远离陶瓷基体2的直径逐渐变大，所述外端帽5扣合在内端帽3上；具体的，内端帽3的外侧壁上套接有外端帽5，且外端帽5位于包覆层4两侧。内端帽3远离陶瓷基体2的直径逐渐变大，外端帽5扣合在内端帽3上。通过内端帽3和外端帽5的内径变化，当外端帽5扣合在內端帽3上时，能够更好的实现固定，防止二者出现脱离现象，内端帽3上是无接脚的，其中由于电阻丝1是直接连接在外端帽5内侧的内端帽3上，从而减少了焊接接脚的过程，实现了工序的简化，不仅提高了绕线电阻的生产效率，而且能够降低绕线电阻的次品率。
此外，上述无切双帽电阻的内端帽3可以为圆形，所述外端帽5为多边形，所述多边形包括但不限于三边形、四边形及八边形。
技术下的制备工艺有多种，其中有一种方式为先在陶瓷基体2上缠绕电阻丝1，并且在两端设置内端帽3,在内端帽3外侧焊接接脚，然后切掉接脚，而后在内端帽3上套接外端帽5。此种技术方案存在一个大的缺点，那就是在压制套接外端帽5时需要先将内端帽3上原有的接脚切除，并留下一截，而后将外端帽5压制在内端帽3上，实现双帽的连接过程，容易出现成品电阻外观轻微不整齐，更重要的是增加了焊接接脚，再切去接脚的工艺流程，造成机器设备的浪费和时间成本的浪费，针对现有技术存在的不足，本发明还提供了四种工艺流程。
第一种，一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体2，陶瓷基体2为现有技术下的常备物品，直接采购即可；
步骤二：在陶瓷基体2的两端设置内端帽3，并将电阻丝1的两端延伸缠绕在内端帽3的外沿上，实现电路连通，得到初制电阻如图1所示；
步骤三：给初制电阻外表面涂上包封料41，并且在包封料41的外侧包裹封装油漆42，并且保证内端帽3远离陶瓷基体2的端部上无封装油漆42，得到中制电阻；
步骤四：将步骤三中得到的中制电阻两端扣合上外端帽5，并实现扣合固定，得到成品电阻，即操作完成。如图4所示，此操作过程中，没有在內端帽3上焊接接脚，直接省去了这个过程，操作简化。
第二种，一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体2，陶瓷基体2为现有技术下的常备物品，直接采购即可；
步骤二：在陶瓷基体2的两端设置内端帽3，然后将外帽外端帽5扣合在内端帽3上；
步骤三：所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上，得到初制电阻；
步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料41，并且在包封料41的外侧包裹封装油漆42，得到成品电阻。
第三种，一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体2，陶瓷基体2为现有技术下的常备物品，直接采购即可；
步骤二：在陶瓷基体2的两端设置内端帽3，然后将外帽外端帽5扣合在内端帽3上；
步骤三：所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上，得到初制电阻；
步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料41，并且在包封料41的外侧包裹封装油漆42，得到中制电阻；
步骤五：将中制电阻外端帽5进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。
第四种，一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体2，陶瓷基体2为现有技术下的常备物品，直接采购即可；
步骤二：在陶瓷基体2的两端设置内端帽3，并将电阻丝1的两端延伸缠绕在内端帽3的外沿上，得到初制电阻；
步骤三：将步骤二中得到的初制电阻两端扣合上外端帽5，并实现扣合固定，得到第一中制电阻；
步骤四：给第一中制电阻外表面涂上包封料41，并且在包封料41的外侧包裹封装油漆42，并且保证内端帽3远离陶瓷基体2的端部上无封装油漆42，得到第二中制电阻；
步骤五：将第二中制电阻外端帽5进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。
上述四种工艺流程都能制造出无切双帽电阻，在实现制备过程，相比现有技术，本发明的技术手段所具备的直接优点是，所述内端帽3的外侧套接有外端帽5，所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上，实现整个的成品组装，本产品的直接优点是简化了成品的生产步骤，并且通过优化后的内端帽3和外端帽5的双帽连接方式进一步的降低了次品率，提高了产品美观度。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，其特征在于，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。
2.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述内端帽与陶瓷基体的外侧包裹有包覆层的厚度等值。
3.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述外端帽的宽度小于等于内端帽的宽度的一半。
4.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述包覆层包括包封料和封装油漆，所述包封料包裹在电阻丝与陶瓷基体的外侧，且封装油漆包裹在包封料的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述内端帽远离陶瓷基体的直径逐渐变大，所述外端帽扣合在内端帽上。
6.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述内端帽为圆形，所述外端帽为多边形。
7.一种如权利要求1-5任意一项所述的无切双帽绕线电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；
步骤三：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到中制电阻；
步骤四：将步骤三中得到的中制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得到成品电阻，即操作完成。
8.一种如权利要求1-5任意一项所述的无切双帽绕线电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，然后将外帽外端帽扣合在内端帽上；
步骤三：所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，得到初制电阻；
步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，得到成品电阻。
9.一种如权利要求1-5任意一项所述的无切双帽绕线电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，然后将外帽外端帽扣合在内端帽上；
步骤三：所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，得到初制电阻；
步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，得到中制电阻；
步骤五：将中制电阻外端帽进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。
10.一种如权利要求1-5任意一项所述的无切双帽绕线电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备陶瓷基体；
步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；
步骤三：将步骤二中得到的初制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得到第一中制电阻；
步骤四：给第一中制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到第二中制电阻；
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