CN109499812A - 芯片封装用点胶机 - Google Patents

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injected rubber
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王印玺
秦超
陶源
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Jiangsu Macau Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Macau Microelectronics Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00

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  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种芯片封装用点胶机，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管、安装架以及调距组件；所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管的出胶头朝下设置；所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。通过转动水平螺杆以调整注胶管的左右位置，转动所述千分尺丝杆以调整注胶管的上下位置，从而使出胶头可以对准卡基的安装槽。

Description

芯片封装用点胶机
技术领域
本发明涉及一种芯片封装用点胶机。
背景技术
智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行，一般地，芯片与卡基通过粘接封装。
传统的智能卡封装需要针对性地制作相应的模具，并将需要与芯片黏贴的卡基放置在模具内，并在卡基的安装槽内注入胶水，再将芯片放置在卡基的安装槽内完成封装，但是在注入胶水不能精准的控制胶水的下落位置，在产生偏差后，不方便调整设备已恢复到正常位置，而且在对不同位置注胶时还需要移动设备才能进行注胶工序，由此产生诸多不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种芯片封装用点胶机，以解决在注胶管位置偏离时，方便校正注胶管的出胶头对准卡基的安装槽的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装用点胶机，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管、安装架以及调距组件；
所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管的出胶头朝下设置；
所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。
进一步的，所述调距组件包括平移板以及水平螺杆；
所述安装板上设置有水平调整块，所述平移板下端设有倒U形的第一滑板，所述第一滑板内形成第一避让空间，所述第一滑板罩设在水平调整块上，所述水平螺杆穿过第一滑板并与水平调整块螺纹连接，且转动所述水平螺杆以带动水平调整块在第一避让空间内左右运动。
进一步的，所述调距组件还包括固定板以及竖直设置的千分尺丝杆；
所述平移板上端设有竖直调整块，所述固定板包括侧U形的第二滑板，所述第二滑板内形成第二避让空间，所述第二滑板罩设在竖直调整块上，所述千分尺丝杆穿过第二滑板并与竖直调整块螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆以带动平移板在第二避让空间内上下运动。
进一步的，所述固定板固定安装在平移丝杠组件上，所述平移丝杠组件包括平移丝杆以及水平滑轨；
所述固定板上端设置有螺纹环，所述固定板侧面设有水平滑块，所述螺纹环与所述平移丝杆螺接传动，所述水平滑块滑动设置在所述水平滑轨上。
进一步的，所述平移丝杠组件滑动设置在连接板上端，所述连接板上设有升降气缸以及竖直滑轨；
所述平移丝杠组件的安装框上设有竖直滑块，所述竖直滑块滑动设置在竖直滑轨上，所述升降气缸的推杆固定连接在竖直滑块上，并带动平移丝杠组件相对于连接板上下运动。
进一步的，所述安装凸环上螺接有调节螺栓，所述调节螺栓一端顶紧在注胶管的侧壁面上。
进一步的，所述安装板下端设有限位块，所述限位块上开设有穿孔，所述注胶管的出胶头插设在穿孔内。
进一步的，所述平移丝杠组件上的点胶机构为两个。
本发明的有益效果是：通过转动水平螺杆以调整注胶管的左右位置，转动所述千分尺丝杆以调整注胶管的上下位置，从而使出胶头可以对准卡基的安装槽。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明点胶机的示意图；
图2是本发明点胶机的平面图；
其中；1、注胶管，11、出胶头，2、安装架，21、安装板，22、水平调整块，23、安装凸环，24、调节螺栓，25、限位块，3、平移板，31、水平螺杆，32、第一滑板，33、竖直调整块，4、固定板，41、千分尺丝杆，42、第二滑板， 43、螺纹环，44、水平滑块，5、平移丝杠组件，51、水平滑轨，6、竖直滑轨， 7、连接板，
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1图2所示；提供一种芯片封装用点胶机，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管1、安装架2以及调距组件；所述安装架2包括安装板21以及安装凸环23，所述安装凸环23固定连接在安装板21上，所述注胶管1插设在安装凸环23的通孔中，所述注胶管1的出胶头11朝下设置；所述调距组件安装在安装板21上，并带动安装板21上下运动。
所述调距组件包括平移板3以及水平螺杆31；所述安装板21上设置有水平调整块22，所述平移板3下端设有倒U形的第一滑板32，所述第一滑板32内形成第一避让空间，所述第一滑板32罩设在水平调整块22上，所述水平螺杆 31穿过第一滑板32并与水平调整块22螺纹连接，且转动所述水平螺杆31以带动水平调整块22在第一避让空间内左右运动。
所述调距组件还包括固定板4以及竖直设置的千分尺丝杆41；所述平移板 3上端设有竖直调整块33，所述固定板4包括侧U形的第二滑板42，所述第二滑板42内形成第二避让空间，所述第二滑板42罩设在竖直调整块33上，所述千分尺丝杆41穿过第二滑板42并与竖直调整块33螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆41以带动平移板3在第二避让空间内上下运动。
所述固定板4固定安装在平移丝杠组件5上，所述平移丝杠组件5上的点胶机构为两个，所述平移丝杠组件5包括平移丝杆以及水平滑轨51；所述固定板4上端设置有螺纹环43，所述固定板4侧面设有水平滑块44，所述螺纹环43 与所述平移丝杆螺接传动，所述水平滑块44滑动设置在所述水平滑轨51上。
所述平移丝杠组件5滑动设置在连接板7上端，所述连接板7上设有升降气缸以及竖直滑轨6；所述平移丝杠组件5的安装框52上设有竖直滑块，所述竖直滑块滑动设置在竖直滑轨6上，所述升降气缸的推杆固定连接在竖直滑块上，并带动平移丝杠组件5相对于连接板7上下运动。
为了将注胶管1锁紧在安装凸环23内，所述安装凸环23上螺接有调节螺栓24，所述调节螺栓24一端顶紧在注胶管1的侧壁面上。
为了限制出胶头11伸出的长度，所述安装板21下端设有限位块25，所述限位块25上开设有穿孔，所述注胶管1的出胶头11插设在穿孔内。
在实际操作中，在安装架2上的注胶管1的出胶头11朝向卡基的安装槽位置偏离时，可以转动水平螺杆31以带动注胶管1相对于安装槽左右移动；同时也可以转动千分尺丝杆41以带动注胶管1相对于安装槽上下移动，并通过千分尺丝杆41可以微调出胶头11到安装槽之间的距离，从而解决出胶头11可以更精准的最准安装槽。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种芯片封装用点胶机，其特征在于，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管（1）、安装架（2）以及调距组件；
所述安装架（2）包括安装板（21）以及安装凸环（23），所述安装凸环（23）固定连接在安装板（21）上，所述注胶管（1）插设在安装凸环（23）的通孔中，所述注胶管（1）的出胶头（11）朝下设置；
所述调距组件安装在安装板（21）上，并带动安装板（21）上下运动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述调距组件包括平移板（3）以及水平螺杆（31）；
所述安装板（21）上设置有水平调整块（22），所述平移板（3）下端设有倒U形的第一滑板（32），所述第一滑板（32）内形成第一避让空间，所述第一滑板（32）罩设在水平调整块（22）上，所述水平螺杆（31）穿过第一滑板（32）并与水平调整块（22）螺纹连接，且转动所述水平螺杆（31）以带动水平调整块（22）在第一避让空间内左右运动。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述调距组件还包括固定板（4）以及竖直设置的千分尺丝杆（41）；
所述平移板（3）上端设有竖直调整块（33），所述固定板（4）包括侧U形的第二滑板（42），所述第二滑板（42）内形成第二避让空间，所述第二滑板（42）罩设在竖直调整块（33）上，所述千分尺丝杆（41）穿过第二滑板（42）并与竖直调整块（33）螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆（41）以带动平移板（3）在第二避让空间内上下运动。
4.根据权利要求3所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述固定板（4）固定安装在平移丝杠组件（5）上，所述平移丝杠组件（5）包括平移丝杆以及水平滑轨（51）；
所述固定板（4）上端设置有螺纹环（43），所述固定板（4）侧面设有水平滑块（44），所述螺纹环（43）与所述平移丝杆螺接传动，所述水平滑块（44）滑动设置在所述水平滑轨（51）上。
5.根据权利要求3所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述平移丝杠组件（5）滑动设置在连接板（7）上端，所述连接板（7）上设有升降气缸以及竖直滑轨（6）；
所述平移丝杠组件（5）的安装框（52）上设有竖直滑块，所述竖直滑块滑动设置在竖直滑轨（6）上，所述升降气缸的推杆固定连接在竖直滑块上，并带动平移丝杠组件（5）相对于连接板（7）上下运动。
6.根据权利要求1所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述安装凸环（23）上螺接有调节螺栓（24），所述调节螺栓（24）一端顶紧在注胶管（1）的侧壁面上。
7.根据权利要求1所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述安装板（21）下端设有限位块（25），所述限位块（25）上开设有穿孔，所述注胶管（1）的出胶头（11）插设在穿孔内。
8.根据权利要求3所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述平移丝杠组件（5）上的点胶机构为两个。
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