CN205797651U - 一种芯片组装机的点胶机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片组装机的点胶机构，旨在提供一种操作简单便利、密封性好、流速可控的芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。
Description
技术领域
本实用新型涉及点胶机技术领域，尤其涉及一种芯片组装机的点胶机构。
背景技术
芯片即是集成电路的载体，简单的说，就是将二极管、晶体管、电路缩小到一个硅片里，即可以实现一整套电路功能，又可以极大的缩小体积，如数码相机、摄影机、扫描仪等电子数码产品的均含有特定的芯片，而芯片的组装过程中需要通过点胶设备实现固定，传统的芯片组装机的点胶机构在使用过程中存在以下问题：一、筒体、胶头以及两者之间的密封性较差，容易出现漏胶，影响芯片的组装；二、胶体流速其可控制性较差，无法因芯片大小做适当的调整，进而降低了生产效率。
实用新型内容
针对上述现有技术之不足，本实用新型的目的在于提供一种操作简单便利、密封性好、流速可控的芯片组装机的点胶机构。
本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现：
一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。
作为优选：所述挤压组件包括挤压头和预压弹簧，所述挤压头一端开设有放置预压弹簧的预压槽，另一端配合有流速控制旋钮，所述流速控制旋钮与预压弹簧相抵。
作为优选：所述点胶头组件包括有与下筒体密闭配合的连接头、螺接在连接头端部的密封件以及与挤压管相连的流体细管，所述密封件的外围还包裹有防护套。
作为优选：所述液体入口处呈“L”型设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
本实用新型相对于传统的点胶机构具有如下优点：一、上筒体和活塞之间以及下筒体和点胶头组件之间均有良好的密封性能，有效的避免了漏胶，提高了芯片的组装效率；二、通过挤压组件的设置控制调节预紧力进而达到控制胶体流速、流量的效果，可根据芯片大小做适当的流速调整，适应性广泛，进一步的提升了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型所述一种芯片组装机的点胶机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体1和下筒体2，上筒体1一侧设置有压缩空气入口3，上筒体1的内部设置有活塞4，下筒体2一侧设置有液体入口5，活塞4一端固定设置有调节流速的挤压组件6，连一端连接有挤压管7，挤压管7贯穿下筒体2并连接有点胶头组件8，活塞4与上筒体1的接合处的周围开设有密封槽口9，密封槽口9内镶嵌有密封圈10，密封圈10保证活塞4和上筒体1之间的密封性。
挤压组件6包括挤压头61和预压弹簧62，挤压头61一端开设有放置预压弹簧62的预压槽64，另一端配合有流速控制旋钮63，流速控制旋钮63与预压弹簧64相抵，旋转流速控制旋钮63即可控制预压弹簧64的伸缩量进而控制预紧力进而达到控制流量、流速的效果。
点胶头组件8包括有与下筒体2密闭配合的连接头81、螺接在连接头81端部的密封件82以及与挤压管7相连的流体细管83，密封件82的外围还包裹有防护套84，密封件82及其防护套84的双重保护确保了点胶头组件的密封性能，有限的避免漏液，提高装配效率。
液体入口处呈“L”型设置，“L”型设置的液体入口压力大且能避免回流，确保正常的点胶。
上述实施例仅供说明本实用新型之用，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由各权利要求限定。
Claims (4)
1.一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，其特征在于：所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。
2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的点胶机构，其特征在于：所述挤压组件包括挤压头和预压弹簧，所述挤压头一端开设有放置预压弹簧的预压槽，另一端配合有流速控制旋钮，所述流速控制旋钮与预压弹簧相抵。
3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的点胶机构，其特征在于：所述点胶头组件包括有与下筒体密闭配合的连接头、螺接在连接头端部的密封件以及与挤压管相连的流体细管，所述密封件的外围还包裹有防护套。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种芯片组装机的点胶机构，其特征在于：所述液体入口处呈“L”型设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620632261.XU CN205797651U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种芯片组装机的点胶机构 |
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Publications (1)
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| CN205797651U true CN205797651U (zh) | 2016-12-14 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN205797651U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109499812A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-03-22 | 江苏澳芯微电子有限公司 | 芯片封装用点胶机 |
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2016
- 2016-06-22 CN CN201620632261.XU patent/CN205797651U/zh not_active Expired - Fee Related
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