CN109494453A - 包括导电显示结构的电子设备天线 - Google Patents

Abstract

本发明题为“包括导电显示结构的电子设备天线”。本发明公开了一种电子设备，该电子设备可设置有无线电路和控制电路。无线电路可包括多个天线和收发器电路。电子设备中的天线可具有倒F形天线谐振元件，该倒F形天线谐振元件由外围导电电子设备外壳结构的部分形成，并且可具有天线接地部，该天线接地部通过间隙与天线谐振元件分开。用于天线的天线接地部可包括用于显示器的导电框架。导电框架可具有第一部分和第二部分，该第一部分与天线谐振元件臂分开第一距离，该第二部分与天线谐振元件臂分开第二距离，该第二距离小于第一距离。第二部分可被配置为与天线谐振元件臂形成分布式阻抗匹配电容。

Description

包括导电显示结构的电子设备天线

本专利申请要求于2017年9月11日提交的美国申请15/701,250的优先权，该申请据此以引用方式全文并入本文。

背景技术

本发明整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线通信电路的电子设备。

该电子设备通常包括无线通信电路。例如，蜂窝电话、计算机和其他设备通常包含天线和用于支持无线通信的无线收发器。

形成具有期望属性的电子设备天线结构可具有挑战性。在一些无线设备中，天线是大体积的。在其他设备中，天线是紧凑型的，但是对于天线相对于外部对象的位置是敏感的。如果不小心，天线可变为失调的，可利用大于或小于期望功率的功率来发射无线信号，或者以其他方式不如所期望那样执行。

因此，希望能够为电子设备提供改善的无线电路。

发明内容

电子设备可设置有无线电路和控制电路。无线电路可包括多个天线和收发器电路。天线可包括天线结构，该天线结构位于电子设备的相对的第一端部和第二端部处。位于设备的给定端部处的天线结构可包括可调节部件，该可调节部件由控制电路调节以将天线结构和电子设备置于多种不同操作模式或状态中的一者。

位于电子设备中的天线可具有倒F形天线谐振元件，该倒F形天线谐振元件由外围导电电子设备外壳结构的部分形成，并且可具有天线接地部，该天线接地部通过间隙与天线谐振元件分开。短路路径可桥接间隙。天线馈电部可与短路路径并联跨间隙耦接。

用于天线的天线接地部可包括用于显示器的导电框架。导电框架可具有第一部分和第二部分，该第一部分与天线谐振元件臂分开第一距离，该第二部分与天线谐振元件臂分开第二距离，该第二距离小于第一距离。第二部分可被配置为与天线谐振元件臂形成分布式阻抗匹配电容。天线馈电部可具有正馈电端子，该正馈电端子耦接至天线谐振元件臂，该正馈电端子横跨导电框架的第二部分。

附图说明

图1为根据实施方案的例示性电子设备的透视图。

图2为根据实施方案的电子设备中的例示性电路的示意图。

图3为根据实施方案的例示性无线通信电路的示意图。

图4为根据实施方案的例示性倒F形天线的示意图。

图5为根据实施方案的电子设备中的例示性天线结构的顶视图。

图6为根据实施方案的例示性电子设备的横截面侧视图，其示出如何形成图5所示类型的竖直狭槽。

图7和图8为根据实施方案的例示性电子设备的横截面侧视图，其示出如何在显示接地结构和天线谐振元件之间形成图5所示类型的分布式电容。

图9为根据实施方案的图5至图8所示类型的天线的天线性能(天线效率)作为频率的函数的曲线图。

具体实施方式

电子设备诸如图1的电子设备10可设置有无线通信电路。该无线通信电路可用于支撑多个无线通信频带中的无线通信。

该无线通信电路可包括一个或多个天线。该无线通信电路的天线可包括环形天线、倒F形天线、带状天线、平面倒F形天线、隙缝天线、包括多于一种类型的天线结构的混合天线、或其它合适的天线。如果需要，天线的导电结构可由导电电子设备结构形成。

该导电电子设备结构可包括导电外壳结构。该外壳结构可包括围绕电子设备的周边延伸的外围结构诸如外围导电结构。该外围导电结构可用作平面结构诸如显示器的框，可用作设备外壳的侧壁结构，可具有从一体平坦后部外壳向上延伸的部分(例如，以形成垂直的平坦侧壁或弯曲侧壁)，和/或可形成其他外壳结构。

可在外围导电结构中形成间隙，该间隙将外围导电结构分成外围区段。区段中的一个或多个区段可用于形成用于电子设备10的一个或多个天线。天线也可使用由导电外壳结构(例如，内部和/或外部结构、支撑板结构等)形成的天线接地层和/或天线谐振元件来形成。

电子设备10可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如，电子设备10可为膝上型计算机、平板电脑、稍小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机设备、听筒设备或其它可佩带的或微型设备)，手持设备(诸如蜂窝电话)、媒体播放器、或其它小型便携式设备。设备10还可为机顶盒、台式计算机、计算机或其它处理电路已被集成到其中的显示器、没有集成计算机的显示器、或其它合适的电子装置。

设备10可包括外壳诸如外壳12。外壳12(有时可被称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部分可由电介质或其它低导电率材料(例如，玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)来形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。

如果需要，设备10可具有显示器诸如显示器14。显示器14可被安装在设备10的正面上。显示器14可为结合电容式触摸电极或者可能对触摸不敏感的触摸屏。外壳12的背面(即，设备10的与设备10的正面相对的面)可具有平坦外壳壁。后部外壳壁可具有完全穿过后部外壳壁的狭槽，并且因此将外壳12的外壳壁部分(和/或侧壁部分)彼此分开。后外壳壁可包括导电部分和/或电介质部分。如果需要，后外壳壁可包括由薄层或电介质(诸如玻璃、塑料、蓝宝石或陶瓷)涂层覆盖的平面金属层。外壳12(例如，后部外壳壁、侧壁等)也可具有不完全穿过外壳12的浅槽。上述狭槽或槽可被填充有塑料或其他电介质。如果需要，可通过内部导电结构(例如，桥接狭槽的金属片或其他金属构件)来将外壳12的(例如，通过贯通狭槽)彼此分离的部分接合。

显示器14可包括由发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、等离子体单元、电润湿像素、电泳像素、液晶显示器(LCD)部件、或其他合适的像素结构形成的像素。显示器覆盖层诸如透明玻璃或塑料层可覆盖显示器14的表面，或者显示器14的最外层可由滤色器层、薄膜晶体管层、或其他显示层形成。如果需要，按钮诸如按钮24可穿过该覆盖层中的开口。该覆盖层还可具有其他开口，诸如用于扬声器端口26的开口。

外壳12可包括外围外壳结构诸如结构16。结构16可围绕设备10和显示器14的周边延伸。在设备10和显示器14具有带有四条边的矩形形状的构型中，结构16可使用具有带有四条对应边的矩形环形状(作为示例)的外围外壳结构来实现。外围结构16或外围结构16的一部分可用作显示器14的框(例如，环绕显示器14的所有四个侧面和/或有助于保持设备10的显示器14的整形装饰)。如果需要，外围结构16可形成设备10的侧壁结构(例如，通过形成具有竖直侧壁、弯曲侧壁的金属带等)。

外围外壳结构16可由导电材料诸如金属形成并且因此有时可被称为外围导电外壳结构、导电外壳结构、外围金属结构、或外围导电外壳构件(作为示例)。外围外壳结构16可由金属诸如不锈钢、铝、或其他合适的材料形成。一种、两种或多于两种单独结构可用于形成外围外壳结构16。

外围外壳结构16不一定具有均匀横截面。例如，如果需要，外围外壳结构16的顶部可具有有助于将显示器14保持在适当位置中的向内突起的唇缘。外围外壳结构16的底部还可具有加大的唇缘(例如，在设备10的背面的平面中)。外围外壳结构16可具有基本上笔直的垂直侧壁，可具有弯曲侧壁，或者可具有其他合适的形状。在一些构型中(例如，在外围外壳结构16用作显示器14的框的情况下)，外围外壳结构16可围绕外壳12的唇缘延伸(即，外围外壳结构16可仅覆盖外壳12的环绕显示器14而非外壳12的侧壁的其余部分的边缘)。

如果需要，外壳12可具有导电后表面或壁。例如，外壳12可由金属诸如不锈钢或铝形成。外壳12的背面可位于与显示器14平行的平面中。在外壳12的背面由金属形成的设备10的构造中，可能期望将外围导电外壳结构16的一部分形成为形成外壳12的背面的外壳结构的一体部分。例如，设备10的后部外壳壁可由平面金属结构形成，并且外壳12的侧部上的外围外壳结构16的部分可被形成为平面金属结构的平坦的或弯曲的垂直延伸的一体金属部分。如果需要，外壳结构诸如这些外壳结构可由金属块加工而成，和/或可包括被组装在一起以形成外壳12的多个金属件。外壳12的平坦后壁可具有一个或多个、两个或更多个、或三个或更多个部分。外围导电外壳结构16和/或外壳12的导电后壁可形成设备10的一个或多个外表面(例如，设备10的用户可见的表面)和/或可使用不形成设备10的外表面的内部结构(例如，设备10的用户不可见的导电外壳结构，诸如被层诸如薄化妆品层、保护涂层和/或可包括电介质材料(诸如玻璃、陶瓷、塑料)的其它涂层覆盖的导电结构，或形成设备10的外表面和/或用于隐藏结构16以使用户看不见的其它结构)来实现。

显示器14可具有像素阵列，该像素阵列形成为设备10的用户显示图像的有源区AA。无源边界区域诸如无源区IA可沿有源区AA的一个或多个外围边缘延伸。

显示器14可包括导电结构，诸如用于触摸传感器的电容电极阵列、用于寻址像素的导线、驱动器电路等。外壳12可包括内部导电结构诸如金属框架构件和跨越外壳12的壁的平面导电外壳构件(有时被称为背板)(即，由在构件16的相对侧之间焊接或以其它方式连接的一个或多个金属部件形成的大致矩形的片材)。背板可形成设备10的外后表面，或者可被层诸如薄化妆品层、保护涂层和/或其它涂层覆盖，该其它涂层可包括电介质材料(诸如玻璃、陶瓷、塑料)或形成设备10的外表面和/或用于隐藏背板以使用户看不见的其它结构。设备10还可包括导电结构，诸如印刷电路板、被安装在印刷电路板上的部件、以及其他内部导电结构。可用于在设备10中形成接地层的这些导电结构例如可在显示器14的有源区AA下方延伸。

在区域22和20中，开口可在设备10的导电结构内形成(例如，在外围导电外壳结构16和相对的导电接地结构诸如外壳12的导电部分、印刷电路板上的导电迹线、显示器14中的导电电气部件等之间)。如果需要，有时可被称为间隙的这些开口可被填充有空气、塑料和/或其它电介质并且可用于形成设备10中的一个或多个天线的隙缝天线谐振元件。

设备10中的导电外壳结构、导电显示结构和其它导电结构可用作设备10中的天线的接地层。区域20和22中的开口可用作开放式或封闭式槽孔天线中的狭槽，可用作环形天线中的由材料的导电路径环绕的中心电介质区域，可用作将天线谐振元件(例如条状天线谐振元件或倒F形天线谐振元件)与接地层分开的间隙，可有助于寄生天线谐振元件的性能，或可以其他方式用作被形成在区域20和22中的天线结构的一部分。如果需要，在显示器14的有源区AA和/或设备10中的其它金属结构下面的接地层可具有延伸到设备10的端部的部分中的部分(例如，接地部可朝向区域20和22中的电介质填充的开口延伸)，从而缩小区域20和22中的狭槽。

一般来讲，设备10可包括任何适当数量的天线(例如，一个或多个，两个或更多个，三个或更多个，四个或更多个，等等)。设备10中的天线可沿设备外壳的一个或多个边缘而位于伸长设备外壳的相对的第一端部和第二端部处(例如，位于图1的设备10的端部20和22处)、位于设备外壳的中心中、位于其它适当位置中，或位于这些位置中的一个或多个中。图1的布置仅为例示性的。

外围外壳结构16的部分可设置有外围间隙结构。例如，外围导电外壳结构16可设置有一个或多个外围间隙，诸如图1所示的间隙18。外围外壳结构16中的间隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料、或这些材料的组合来填充。间隙18可将外围外壳结构16分为一个或多个外围导电区段。例如，在外围外壳结构16中可存在两个外围导电区段(例如，在具有两个间隙18的布置中)、三个外围导电区段(例如，在具有三个间隙18的布置中)、四个外围导电区段(例如，在具有四个间隙18的布置中)等等。通过这种方式形成的外围导电外壳结构16的区段可形成设备10中的天线的一部分。

如果需要，外壳12中的开口诸如部分或完全延伸穿过外壳12的沟槽可延伸跨过外壳12的后壁的宽度并且可刺穿外壳12的后壁，以将后壁分成多个不同部分。这些沟槽也可延伸到外围外壳结构16中，并且可形成天线狭槽、间隙18和设备10中的其它结构。聚合物或其它电介质可填充这些沟槽和其它外壳开口。在一些情况下，形成天线狭槽的外壳开口和其它结构可填充有电介质诸如空气。

在典型的情况中，设备10可具有一个或多个上部天线和一个或多个下部天线(作为示例)。例如，上部天线可在区域22中的设备10的上端形成。例如，下部天线可在区域20中的设备10的下端形成。天线可单独用于覆盖相同的通信频带、重叠的通信频带或单独的通信频带。该天线可用于实现天线分集方案或多输入多输出(MIMO)线方案。

设备10中的天线可用于支持所关注的任何通信频带。例如，设备10可包括用于支持局域网通信、语音和数据蜂窝电话通信、全球定位系统(GPS)通信或、其他卫星导航系统通信、通信等的天线结构。

图2中示出了例示可用于图1的设备10的示例性部件的示意图。如图2所示，设备10可包括控制电路诸如存储和处理电路28。存储和处理电路28可包括存储器，诸如硬盘驱动器存储器、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态随机存取存储器或动态随机存取存储器)等等。存储和处理电路28中的处理电路可用于控制设备10的操作。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、专用集成电路等。

存储和处理电路28可用于运行设备10上的软件，诸如互联网浏览应用程序、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装置进行交互，存储和处理电路28可用于实现通信协议。可使用存储和处理电路28来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网络协议(例如，IEEE 802.11协议—有时被称为)、用于其它近程无线通信链路的协议诸如协议、蜂窝电话协议、多输入多输出(MIMO)协议、天线分集协议等。

输入输出电路30可包括输入输出设备32。输入输出设备32可用于允许将数据提供到设备10并允许将数据从设备10提供到外部设备。输入输出设备32可包括用户接口设备、数据端口设备、和其他输入输出部件。例如，输入输出设备32可包括触摸屏、没有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、按钮、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔和其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、位置和取向传感器(例如，传感器诸如加速度计、陀螺仪和罗盘)、电容传感器、接近传感器(例如，电容式接近传感器、基于光的接近传感器等等)、指纹传感器(例如，利用按钮诸如图1的按钮24而被集成的指纹传感器或代替按钮24的指纹传感器)等等。

输入输出电路30可包括用于与外部设备进行无线通信的无线通信电路34。无线通信电路系统34可包括射频(RF)收发器电路，该射频(RF)收发器电路由一个或多个集成电路、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源射频(RF)部件、一个或多个天线、传输线、和用于处理射频(RF)无线信号的其他电路形成。也可使用光(例如，使用红外通信)来发送无线信号。

无线通信电路34可包括用于处理各种射频通信频带的射频收发器电路90。例如，电路34可包括收发器电路36、38和42。收发器电路36可针对(IEEE 802.11)通信处理2.4GHz和5GHz频带并且可处理2.4GHz通信频带。电路34可使用蜂窝电话收发器电路38以用于处理频率范围中的无线通信，诸如从700MHz至960MHz的低通信频带，从960MHz至1710MHz的低中频带，从1710MHz至2170MHz的中频带，从2300MHz至2700MHz的高频带，从3400MHz至3700MHz的超高频带，或介于600MHz和4000MHz之间的其它通信频带，或其它合适的频率(作为示例)。

电路38可处理语音数据和非语音数据。如果需要，无线通信电路34可包括用于其他近程和远程无线链路的电路。例如，无线通信电路34可包括60GHz收发器电路、用于接收电视信号和无线电信号的电路、寻呼系统收发器、近场通信(NFC)电路等。无线通信电路34可包括全球定位系统(GPS)接收器装置，诸如GPS接收器电路42，该GPS接收器电路用于接收1575MHz下的GPS信号或用于处理其他卫星定位数据。在和链路以及其他近程无线链路中，无线信号通常用于在几十或几百英尺范围内输送数据。在蜂窝电话链路和其他远程链路中，无线信号通常用于在几千英尺或英里范围内传送数据。

无线通信电路系统34可包括天线40。可使用任何合适的天线类型来形成天线40。例如，天线40可包括具有谐振元件的天线，该天线由环形天线结构、贴片天线结构、倒F形天线结构、隙缝天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋天线结构、偶极天线结构、单极天线结构、这些设计的组合等形成。不同类型的天线可用于不同的频带和频带组合。例如，在形成本地无线链路天线时可使用一种类型的天线，并且在形成远程无线链路天线时可使用另一种类型的天线。

如图3所示，位于无线电路34中的收发器90可使用路径诸如路径92而耦接到天线结构40。无线电路34可耦接到控制电路28。控制电路28可耦接到输入输出设备32。输入输出设备32可从设备10提供输出并且可接收来自位于设备10外部的来源的输入。

为了提供具有覆盖感兴趣的通信频率的能力的天线结构诸如一个或多个天线40，一个或多个天线40可被设置有电路诸如滤波器电路(例如，一个或多个无源滤波器和/或一个或多个可调谐滤波器电路)。可将离散部件诸如电容器、电感器和电阻器结合到滤波器电路中。电容结构、电感结构和电阻结构也可由图案化的金属结构(例如，天线的一部分)形成。如果需要，一个或多个天线40可被设置有可调节电路诸如可调谐部件102，以在感兴趣的通信频带上对天线进行调谐。可调谐部件102可为可调谐滤波器或可调谐阻抗匹配网络的一部分，可为天线谐振元件的一部分，可跨越天线谐振元件和天线接地部之间的间隙，等等。

可调谐部件102可包括可调谐电感器、可调谐电容器、或者其他可调谐部件。可调谐部件诸如这些部件可基于以下各项的开关和网络：固定部件、产生相关联的分布式电容和电感的分布式金属结构、用于产生可变电容值和电感值的可变固态设备、可调谐滤波器或者其他合适的可调谐结构。在设备10的操作期间，控制电路28可在一个或多个路径诸如路径109上发布调节电感值、电容值或者与可调谐部件102相关联的其它参数的控制信号，从而对天线结构40进行调谐以覆盖期望的通信频带。

路径92可包括一个或多个传输线。例如，图3的信号路径92可为具有正信号导体诸如线94和接地信号导体诸如线96的传输线。线94和线96可形成同轴电缆、带状线传输线或微带传输线的部分(作为示例)。匹配网络(例如，使用可调谐部件102形成的可调节匹配网络)可包括部件诸如用于使一个或多个天线40的阻抗与传输线92的阻抗匹配的电感器、电阻器和电容器。匹配网络部件可被提供作为离散部件(例如，表面安装技术部件)或者可由外壳结构、印刷电路板结构、塑料支架上的迹线等形成。部件诸如这些部件还可被用于形成天线40中的滤波器电路并且可以是可调谐部件和/或固定部件。

传输线92可耦接到与天线结构40相关联的天线馈电结构。作为示例，天线结构40可形成倒F形天线、隙缝天线、混合倒F形隙缝天线，或者具有带有正天线馈电端子诸如端子98和接地天线馈电端子诸如接地天线馈电端子100的天线馈电部112的其它天线。正传输线导体94可耦接到正天线馈电端子98并且接地传输线导体96可耦接到接地天线馈电端子100。如果需要，可使用其他类型的天线馈电布置。例如，天线结构40可使用多个馈电器馈电。图3的示例性馈电配置仅是示例性的。

控制电路28可使用来自近程传感器(例如，参见图2的传感器32)的信息、无线性能度量数据诸如接收的信号强度信息、来自取向传感器的设备取向信息、来自加速计或其它运动探测传感器的设备运动数据、关于设备10的使用情况的信息、关于音频是否正在通过扬声器26播放的信息、来自一个或多个天线阻抗传感器的信息和/或其它信息来确定一个或多个天线40何时受到附近外部物体的存在的影响或需要调谐。作为响应，控制电路28可调节可调节电感器、可调节电容器、开关或其它可调谐部件102，以确保天线结构40根据需要操作。还可对部件102进行调节，以延伸天线结构40的覆盖范围(例如，覆盖期望通信频带，该期望通信频带在比天线结构40在不调谐的情况下覆盖的频率范围更大的频率范围上延伸)。

外部物体诸如用户的手的存在或不存在可影响天线加载，从而影响天线性能。根据设备10被保持的方式，天线加载可不同。例如，当用户将设备10握持在用户的右手中时，天线加载并且因此天线性能可以一种方式受到影响，而当用户将设备10握持在用户的左手中时，天线加载并且因此天线性能可以另一种方式受到影响。此外，当用户将设备10保持在用户的头部时，天线加载和性能可以一种方式受到影响，而当用户将设备10保持在远离用户的头部的位置时，天线加载和性能可以另一种方式受到影响。为了适应各种加载情况，设备10可使用传感器数据、天线测量、关于设备10的使用情况或操作状态的信息和/或来自输入输出电路32的其它数据来监视天线加载的存在(例如，用户的手、用户的头部或其它外部物体的存在)。设备10(例如，控制电路28)然后可调节天线40中的可调节部件102以补偿加载。

天线40可包括隙缝天线结构、倒F形天线结构(例如，平面和非平面倒F形天线结构)、环形天线结构、这些的组合或其它天线结构。

例示性倒F形天线结构示于图4中。如图4所示，倒F形天线结构40(本文中有时被称为天线40或倒F形天线40)可包括倒F形天线谐振元件诸如天线谐振元件106和天线接地部(接地层)诸如天线接地部103。天线谐振元件106可具有主谐振元件臂，诸如臂108。臂108的长度可被选择成使得天线结构40在期望的操作频率下谐振。例如，臂108的长度(或臂108的分支)可为天线40的期望操作频率下的波长的四分之一。天线结构40还可在谐波频率上表现出谐振。如果需要，隙缝天线结构或其它天线结构可结合到倒F形天线诸如图4的天线40中(例如，以增强一个或多个通信频带中的天线响应)。作为示例，隙缝天线结构可形成在臂108或谐振元件106的其它部分和接地部103之间。在这些情况下，天线40可包括隙缝天线和倒F形天线结构两者，并且有时可被称为混合倒F形和隙缝天线。

臂108可通过电介质填充的开口诸如电介质间隙101与接地部103分离。天线接地部103可由外壳结构形成，诸如导电支撑板、印刷电路迹线、电子部件的金属部分、显示器14的导电部分和/或其它导电接地结构。间隙101可由空气、塑料和/或其它电介质材料形成。

主谐振元件臂108可通过返回路径110耦接到接地部103。天线馈电部112可包括正天线馈电端子98和接地天线馈电端子100，并且可平行于臂108和接地部103之间的返回路径110延伸。如果需要，倒F形天线结构诸如图4的例示性天线结构40可具有多于一个谐振臂分支(例如，以创建多个频率谐振来支持多个通信频带中的操作)，或者可具有其它天线结构(例如，寄生天线谐振元件、支持天线调谐的可调谐部件等)。如果需要，臂108可具有其它形状并且可沿循任何期望的路径(例如，具有弯曲和/或直线区段的路径)。

如果需要，天线40可包括耦接到天线谐振元件结构106诸如臂108的一个或多个可调节电路(例如，图3的可调谐部件102)。例如，如图4所示，可调谐部件102(诸如可调节电感器114)可耦接在天线40中的天线谐振元件臂结构(诸如臂108)和天线接地部103之间(即，可调节电感器114可桥接间隙101)。可调节电感器114可表现出电感值，该电感值响应于从控制电路28提供给可调节电感器114的控制信号116来调节。

图5示出包含天线的设备10的例示性部分的顶部内部视图。如图5所示，设备10可具有外围导电外壳结构，诸如外围导电外壳结构16。外围导电外壳结构16可被电介质填充的外围间隙(例如，塑料间隙)18划分，诸如第一间隙18-1和第二间隙18-2。天线40的谐振元件可包括倒F形天线谐振元件臂，诸如臂108，其由在间隙18-1和18-2之间延伸的外围导电外壳结构16的一区段形成。空气和/或其它电介质可填充臂108和显示接地结构104之间的狭槽101。如果需要，开口101可被配置成形成有助于天线总体性能的隙缝天线谐振元件结构。显示接地结构104可形成天线接地部103的一部分(图4)。天线接地部的附加部分可由导电外壳结构、设备10中的电气设备部件、印刷电路板迹线、导体条(诸如电线和金属箔条)或其它导电结构形成。在一种合适的布置中，显示器14的导电部分(例如，显示面板的导电部分、用于支撑显示面板的导电板和/或用于支撑导电板和/或显示面板的导电框架)形成显示接地结构104。显示接地结构104可耦接到外壳12的导电部分(例如，外壳12的后壁的部分和外围导电外壳结构16的通过外围间隙18与臂108分开的部分)。

传输线92的正传输线导体94和接地传输线导体96可耦接在收发器电路90和天线馈电部112之间。馈电部112的正天线馈电端子98可耦接到臂108。馈电部112的接地天线馈电端子100可耦接到导电显示结构104。收发器电路90(例如，图2中的远程无线收发器电路38、本地无线收发器电路36和/或GPS接收器电路42)可输送频率范围内的射频信号，诸如从700MHz至960MHz的低通信频带、从960MHz至1710MHz的低中频带、从1710MHz至2170MHz的中频带、从2300MHz至2700MHz的高频带、从3400至3700MHz的超高频带、用于(IEEE802.11)通信的2.4GHz和5GHz频带，和/或使用天线40和馈电部112的1575MHz GPS频带。

天线馈电部112可在分布式电容区域230内的位置处沿导电显示结构104跨狭槽101耦接。在分布式电容区域中，导电显示结构104可与外围导电结构16分开距离238。分布式电容区域230可具有任何期望的宽度272。例如，距离238和宽度272可被选择成使得在馈电部112周围导电显示结构104和外围导电外壳结构16之间形成期望的分布式电容。例如，区域230的分布式电容可与宽度272成正比，并且与距离238成反比。例如，分布式电容和对应的尺寸272和238可被选择成以确保天线40与传输线92阻抗匹配。因此，分布式电容区域230在本文中有时可被称为分布式电容器230(例如，分布式阻抗匹配电容器230)或者由显示接地结构104和外围导电结构16的边缘(例如，在宽度272内)形成的分布式电容230。如果需要，分布式电容区域230可沿图5的X轴被两个区域环绕，在这两个区域中显示接地结构104与外围导电外壳结构16分开的距离232大于距离238。显示接地结构104的延伸到更靠近外围导电外壳结构16的部分有时可被称为接地层延伸部266。

在图5的示例中，天线馈电部112在导电显示结构104与外围导电外壳结构16分开距离238的位置处沿导电显示结构104跨狭槽101耦接。例如，馈电部112可在分布式电容区域230内跨狭槽101耦接，使得一些分布式电容形成在馈电部112周围(例如，一些分布式电容位于馈电部的两侧上)。同样在图5的示例中，导电显示结构104在分布式电容区域230中与外围导电外壳结构16分开均匀的距离238。这些示例仅为示例性的。通常，导电显示结构104可在分布式电容区域230中与外围导电外壳结构16分开任何期望的一个或多个距离，以在馈电部112周围显示接地结构104和外围导电外壳结构16之间形成任何期望的分布式阻抗匹配电容。例如，如果需要，显示接地结构104可在分布式电容区域230中与外围导电外壳结构16分开均匀的距离或者在分布式电容区域230中与外围导电外壳结构16分开两个或更多个不同的距离。在另一合适的布置中，天线馈电部112可在其它期望的位置(例如，在分布式电容区域中显示接地结构104和外围导电结构16分开的距离与距离238不同的位置、在分布式电容区域之外显示接地结构104和外围导电结构16分开距离232的位置，等等)处跨狭槽101耦接。天线馈电部112的位置也可被调节以进一步使天线40与传输线92阻抗匹配。

在区域230中包括分布式电容可允许省略附加部件诸如表面安装技术电容器，从而节省电子设备内的空间。另外，在外围导电结构16和导电显示结构104之间形成分布式阻抗匹配电容器可在更宽的频率范围内(与如果在外围导电结构16和导电显示结构104之间耦接表面安装技术电容器相比)提高天线效率。

导电显示结构104可在设备10内具有任何期望的形状。例如，导电显示结构104的下边缘可与外围导电外壳结构16中的间隙18-1对齐(例如，间隙18-1的上边缘或下边缘可与限定邻近间隙18-1的狭槽101的导电显示结构104的边缘对齐)。该示例仅为示例性的。如果需要，如图5所示，导电显示结构104可包括竖直狭槽，诸如邻近间隙18-1的狭槽162，其在间隙18-1的边缘上方延伸(例如，沿图5的Y轴)。类似地，导电显示结构104的下边缘可与间隙18-2对齐(例如，间隙18-2的上边缘或下边缘可与限定邻近间隙18-2的狭槽101的导电显示结构104的边缘对齐)，或者可在间隙18-2的边缘上方延伸。

如图5所示，邻近间隙18-1的竖直狭槽162可延伸超过间隙18-1的上边缘(例如，上边缘174)(例如，在图5的Y轴方向上)。例如，狭槽162可具有由显示接地结构104限定的两个边缘和由外围导电结构16限定的一个边缘。狭槽162可具有开口端，该开口端由狭槽101在间隙18-1处的开口端限定。狭槽162可具有宽度176，该宽度将显示接地结构104与间隙18-1上方的外围导电结构16的部分分开(例如，在图5的X轴方向上)。因为间隙18-1上方的外围导电结构16的部分短接到显示接地结构104(并且因此形成天线结构40的天线接地部的一部分)，所以狭槽162可有效地形成具有由天线结构40的天线接地部限定的三个侧边的开口狭槽。狭槽162可具有任何期望的宽度(例如，约2mm、小于4mm、小于3mm、小于2mm、小于1mm、大于0.5mm、大于1.5mm、大于2.5mm、1-3mm等)。狭槽162可具有伸长的长度178(例如，垂直于宽度176)。狭槽162可具有任何期望的长度(例如，10-15mm、大于5mm、大于10mm、大于15mm、大于30mm、小于30mm、小于20mm、小于15mm、小于10mm、介于5mm和20mm之间等)。

电子设备10的特征可在于纵轴282。长度178可平行于纵轴282(例如，图5的Y轴)延伸。如果需要，狭槽162的部分可在一个或多个频带中为天线40贡献隙缝天线谐振。例如，狭槽162的长度和宽度(例如，狭槽162的周长)可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。如果需要，狭槽101和162的总长度可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。

如果需要，显示接地结构104可包括邻近间隙18-2的附加竖直狭槽182，其延伸超过间隙18-2的上边缘(例如，上边缘184)(例如，在图5的Y轴方向上)。例如，狭槽182可具有由显示接地结构104限定的两个边缘和由外围导电结构16限定的一个边缘。狭槽182可具有由狭槽101在间隙18-2处的开口端限定的开口端。狭槽182可具有宽度186，该宽度将显示接地结构104与间隙18-1上方的外围导电结构16的部分分开(例如，在图5的X轴方向上)。因为间隙18-2上方的外围导电结构16的部分短接到显示接地结构104(并且因此形成天线结构40的天线接地部的一部分)，所以狭槽182可有效地形成具有由天线结构40的天线接地部限定的三个侧边的开口狭槽。狭槽182可具有任何期望的宽度(例如，约2mm、小于4mm、小于3mm、小于2mm、小于1mm、大于0.5mm、大于1.5mm、大于2.5mm、1-3mm等)。狭槽182可具有伸长的长度188(例如，垂直于宽度186)。狭槽182可具有任何期望的长度(例如，10-15mm、大于5mm、大于10mm、大于15mm、大于30mm、小于30mm、小于20mm、小于15mm、小于10mm、介于5mm和20mm之间等)。

长度188可平行于纵轴282(例如，图5的Y轴)延伸。如果需要，狭槽182的部分可在一个或多个频带中为天线40贡献隙缝天线谐振。例如，狭槽182的长度和宽度可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。如果需要，狭槽101和182的总长度可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。如果需要，狭槽101、162和182的总长度可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。

如图5所示，返回路径诸如图4的路径110可由固定导电路径桥接狭槽101和/或一个或多个可调节部件诸如可调节部件202和/或208(例如，可调节部件诸如图3的调谐部件102)形成。可调节部件202和208在本文中有时可被称为调谐部件、可调谐部件、调谐电路、可调谐电路、可调节部件或可调节调谐部件。

可调节部件202可沿狭槽101在第一位置处桥接狭槽101(例如，部件202可耦接在显示接地结构104上的端子206或天线接地部103的另一部件(图4)和外围导电结构16上的端子204之间)。可调节部件208可沿狭槽101在第二位置处桥接狭槽101(例如，部件208可耦接在显示接地结构104上的端子212和外围导电结构16上的端子210之间)。接地天线馈电端子100可插置在显示接地结构104上的端子206和端子212之间。正天线馈电端子98可插置在外围导电结构16上的端子204和端子210之间。端子212可比端子206更靠近接地天线馈电端子100。端子210可比端子204更靠近正天线馈电端子98。端子206和212可形成在显示接地结构104的与外围导电外壳结构16分开距离232的部分上。

如果需要，切口区域可包括在天线接地部103的附加部分(图4)(例如，外壳12的导电部分)中，以容纳附加部件(例如，附加天线)。在天线接地部包括多层(例如，外壳12的导电层和导电接地部分104两者)的实施方案中，切口区域可仅形成在层的子集中。例如，切口可仅形成在外壳12的导电层中，而不形成在显示接地结构104中。

部件202和208可包括耦接到固定部件诸如电感器的开关，以用于在显示接地结构104和外围导电结构16之间提供可调节量的电感或开路。部件202和208还可包括未耦接到开关的固定部件或者耦接到开关的部件和未耦接到开关的部件的组合。这些示例仅仅是例示性的，并且通常，部件202和208可包括其它部件，诸如可调节返回路径开关、耦接到电容器的开关，或者任何其它期望的部件(例如，以任何期望的方式布置的电阻器、电容器、电感器和/或电感器)。

可基于电子设备的操作环境来调节部件202和208。例如，天线40的调谐模式可基于在天线40附近存在或不存在外部物体诸如用户的手或其它身体部位和/或基于所需的通信频带来选择。部件202和208为天线40提供灵活性，以适应不同的加载条件(例如，由于用户的手或其它外部物体存在于邻近天线40的各种不同对应部分的设备10的各种不同部分上而可能出现的不同加载条件)。

部件202和208可使用任何期望的结构形成在外围导电外壳结构16和显示接地结构104之间。例如，部件202和208可各自形成在相应的印刷电路诸如柔性印刷电路板上，所述柔性印刷电路板耦接在外围导电外壳结构16和显示接地结构104之间。

天线40的频率响应可取决于可调节部件202和208的调谐模式。例如，在第一调谐模式中，可调节部件202可在天线谐振元件臂108和显示接地结构104之间形成开路，而可调节部件208可选择性地将一个或多个电感器耦接在天线谐振元件臂108和显示接地结构104之间以调谐天线40。在第一调谐模式中，例如，天线40在低频带LB(例如，从700MHz至960MHz或另一合适的频率范围)中的谐振可与图5的馈电部112和间隙18-1之间沿外围导电结构16的距离相关联。图5是设备10的正视图，因此当从正面看设备10时，图5的间隙18-1位于设备10的左边缘上(例如，设备10的形成有图1中的显示器14的一侧)，并且当从后面看设备10时，间隙18-1位于设备10的右边缘上。例如，天线40在中频带MB(例如，从1710MHz到2170MHz)处的谐振可与馈电部112和间隙18-2之间沿外围导电结构16的距离相关联。中频带MB中的天线性能也可由显示接地结构104中的狭槽182来支持。高频带HB(例如，2300MHz至2700MHz)中的天线性能可由显示接地结构104中的狭槽162和/或由天线臂108支持的谐振的谐波模式来支持。

在第二调谐模式中，在第二调谐模式中，可调节部件208可在天线谐振元件臂108和显示接地结构104之间形成开路以调谐天线，而可调节部件202可选择性地将一个或多个电感器耦接在天线谐振元件臂108和显示接地结构104之间以调谐天线40。例如，在第二调谐模式中，天线40在低频带LB中的谐振可与图5的部件202(即，端子204)的位置和间隙18-2之间沿外围导电结构16的距离相关联。例如，天线40在中频带MB中的谐振可与部件202(即，端子204)的位置和间隙18-1之间沿外围导电结构16的距离相关联。高频带HB中的天线性能也可由显示接地结构104中的狭槽162来支持。

在第三调谐模式中，可调节部件202和208可选择性地将一个或多个电感器耦接在天线谐振元件臂108和显示接地结构104之间，以调谐天线40。在第三调谐模式中，天线40在中频带MB和高频带HB处的谐振可与包括外围导电结构16的部分(例如，部件202的端子204和部件208的端子210之间的外围导电结构16的部分)部件202、显示接地结构104和部件208的环路相关联。

天线40可被配置为在每个调谐模式中处理不同的频带。例如，在第一调谐模式中，天线40可被配置为在低频带、中频带和高频带中执行通信。在第二调谐模式中，天线40也可被配置为在低频带、中频带和高频带中执行通信。然而，第一调谐模式和第二调谐模式可以不同方式通过外部设备诸如用户的手补偿天线加载。例如，在第一调谐模式中，如果设备10被用户的右手握持，则天线40可被配置为以相对高的天线效率操作，并且如果设备10被用户的左手握持，则以相对低的天线效率操作，而在第二调谐模式中，如果设备10被用户的左手握持，则天线40可被配置为以相对高的天线效率操作，并且如果设备10被用户的右手握持，则以相对低的天线效率操作。换句话说，在第一调谐模式和第二调谐模式中，天线40可在低频带、中频带和高频带中执行无线通信，但是可对某些操作条件敏感，诸如用户使用哪只手握持设备10。

通常，天线40在低频带操作时比在中频带或高频带操作时更容易受到改变的加载条件和失谐的影响。在第三调谐模式中，天线40可被配置为以相对高的效率操作，而不管用户使用哪只手握持设备10(例如，天线40对用户的惯用手可为弹性的或可逆的)。然而，当置于第三调谐模式时，天线40可仅覆盖天线40在第一调谐模式和第二调谐模式中能够覆盖的频带的子集。例如，在第三调谐模式中，天线40可覆盖中频带和高频带而不覆盖低频带。

图6是电子设备10的横截面侧视图(例如，如沿图5中的线260截取的)。如图6所示，电子设备10的显示器14可包括覆盖显示面板304的显示覆盖层，诸如显示覆盖层302。显示面板304(有时被称为显示模块)可为任何期望类型的显示面板，并且可包括由发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、等离子体单元、电润湿像素、电泳像素、液晶显示器(LCD)部件、或其它合适的像素结构形成的像素。显示面板304的横向区域可例如确定显示器14的有源区域AA(图1)的大小。显示面板304可包括有源发光部件、触摸传感器部件(例如，触摸传感器电极)、力传感器部件和/或其它有源部件。显示覆盖层302可为覆盖下面的显示面板的发光表面的透光玻璃、塑料或其它电介质层。在另一合适的布置中，显示覆盖层302可为显示面板304的最外层(例如，层302可为滤色器层、薄膜晶体管层或其它显示层)。按钮可穿过覆盖层302中的开口(参见图1中的按钮24)。覆盖层还可具有其它开口，诸如用于扬声器端口(参见图1中的扬声器端口26)的开口、用于传感器(例如，传感器248)的开口或用于任何其它期望的电子部件的开口。

显示面板304可由导电显示支撑板(有时被称为中间板或显示板)诸如显示板306支撑在电子设备10内。导电显示框架308可将显示板306和/或显示面板304保持在外壳12上的适当位置。例如，显示框架308可为环状的，并且可包括围绕显示面板304的外围延伸并且环绕中心开口的部分。显示板306和显示框架308两者都可由导电材料(例如，金属)形成。显示板306和显示框架308可直接接触，使得显示板306和显示框架308电连接。如果需要，显示板306和显示框架308可整体形成(例如，由同一金属片形成)。图6的布置可允许显示器14的无源区域IA(图1)非常薄。

塑料框架310可围绕显示框架308模制。塑料框架310也可为环状的(类似于显示框架308)。电子设备10可具有矩形外围，其上边缘和下边缘通过左边缘和右边缘耦接在一起。塑料框架310可围绕电子设备10的矩形外围延伸。塑料框架310可由模制塑料或任何其它期望的电介质材料形成，并且可用于将框架308以及板306和面板304安装到外围导电外壳结构16。导电框架308、导电板306和面板304的导电部分(例如，导电电极、像素电路、接地层、铁氧体层、屏蔽层等)可形成天线40的显示接地结构104(图5)。

外围导电外壳结构16可具有整体的凸部部分326。整体的凸部部分326可从外围导电外壳结构16朝向电子设备10的内部延伸。如果需要，整体的凸部部分326可用于将各种部件安装在电子设备10内。例如，在一个例示性实施方案中，塑料框架310可由外围导电外壳结构16的凸部部分326支撑。

如图6所示，外壳12(图1)可包括电介质外壳部分诸如电介质层324和导电外壳部分诸如导电层320(在本文中有时被称为导电外壳壁320)。如果需要，电介质层324可在层320下面形成，使得层324形成设备10的外表面(例如，由此保护层320免受磨损和/或从用户的视野中隐藏层320)。导电外壳部分320可电连接到显示接地结构。作为示例，导电外壳部分320可为设备10的导电支撑板或壁(例如，导电背板或后外壳壁)。如果需要，导电外壳部分320可延伸横跨设备10的宽度(例如，在由外围外壳结构16形成的两个相对的侧壁之间)。如果需要，导电外壳部分320和设备10的相对的侧壁可由单个整体金属片形成，或者部分320可以其它方式短接到设备10的相对的侧壁。作为示例，电介质层324可为薄玻璃、蓝宝石、陶瓷或蓝宝石层或其它电介质涂层。在另一种合适的布置中，如果需要，可省略层324。

在设备内的每个接地端子(例如，图5中的端子206、212、100)处，设备接地部的不同部件可为电连接的，使得位于最靠近外围导电结构16的谐振元件臂部分的导电结构(例如，图5中的导电显示结构104)保持在一定的接地电位并且形成天线接地部103(图4)的一部分。在一种合适的布置中，天线接地部包括显示接地结构(例如，显示面板304的导电部分、导电板306和/或导电框架308)和外壳12的导电部分(例如，外壳12的后壁的部分，诸如导电背板320和外围导电外壳结构16的通过外围间隙18与臂108分开的部分)两者。竖直导电结构(例如，托架、夹具、弹簧、销、螺钉、焊料、焊接、导电粘合剂、电线、金属带或这些的组合)可将外壳12的导电部分(例如，导电背板)在图5中的端子206、212和/或100处耦接到显示接地结构104。确保靠近谐振元件臂108(图5)的导电结构(诸如导电显示结构)保持在一定的接地电位，可例如用于优化天线结构40的天线效率。在一种合适的布置中，接地端子206、212和/或100(图5)可包括导电结构，诸如将导电背板电连接到导电显示结构的弹簧。

如图6所示，狭槽162可形成在外围导电外壳结构16和导电框架308(其形成显示接地结构104的一部分)之间。类似地，狭槽182可形成在外围导电外壳结构16和导电框架308之间。在此示例中，狭槽162的宽度176(图5)由导电框架308和外围导电外壳结构16之间的距离限定(例如，在电子设备邻近电介质填充的间隙18-1的一侧上)。狭槽182的宽度186(图5)由导电框架308和外围导电外壳结构16之间的距离限定(例如，在电子设备邻近电介质填充的间隙18-2的一侧上)。导电外壳层320也可形成天线接地部103的一部分9图4)。在狭槽162下方，导电外壳层320可与外围导电外壳结构16分开大于或等于狭槽162的宽度的距离332。在狭槽182下方，导电外壳层320可与外围导电外壳结构16分开大于或等于狭槽182的宽度的距离334。图6的示例仅仅是例示性的，并且其它布置可用于在显示接地结构104中形成狭槽162和182。

图7和图8为示出如何在显示接地结构和天线谐振元件之间形成图5所示类型的分布式电容的横截面侧视图。图7是沿图5中的线262截取的横截面侧视图，而图8是沿图5中的线264截取的横截面侧视图。在图7中(其示出不在分布式电容区域中的显示接地结构104和外围导电结构的一部分)，导电显示框架308与外围导电外壳结构16分开距离232。在图8中(其示出位于分布式电容区域中的显示接地结构104和外围导电结构的一部分)，导电显示框架308与外围导电外壳结构16分开的距离238小于距离232。图7和图8示出导电框架308如何在分布式电容区域230(图5)中朝向外围导电外壳结构16延伸。显示框架308在分布式电容区域中延伸得更靠近外围导电结构16的部分有时可被称为显示框架延伸部或显示框架的延伸部分。显示框架延伸部和外围导电结构16可在显示接地结构104和外围导电外壳结构16之间形成期望的分布式电容。

如图7所示，导电显示框架308可通过导电结构309电连接到射频屏蔽罩312。导电结构309可直接接触显示框架308和射频屏蔽罩312两者。导电结构309可为弹簧或任何其它期望的结构(例如，托架、夹具、弹簧、销、螺钉、焊料、焊接、导电粘合剂、电线、金属带或这些的组合)。另选地，显示框架308可在没有居间结构的情况下直接接触射频屏蔽罩312(并且可省略导电结构309)。紧固件328和330可将射频屏蔽罩312和导电外壳层320附接在一起。紧固件328和330可为导电的，使得它们也电连接部件。例如，紧固件328和/或330可将射频屏蔽罩312电连接到导电外壳层320，使得射频屏蔽罩312形成天线接地部的一部分。紧固件330可为螺钉，并且紧固件328可为接纳螺钉330的螺钉凸出部。然而，此示例仅仅是例示性的，并且通常紧固件328和330可各自为托架、夹具、弹簧、销、螺钉、焊料、焊接、导电粘合剂、电线、金属带或这些的组合。

射频屏蔽罩312可因此电连接天线接地部的不同部分(例如，射频屏蔽罩312可将导电外壳层320电连接到导电框架308)。如果需要，电子设备内的附加部件(例如，图5中的可调节部件202)可耦接到射频屏蔽罩312。

射频屏蔽罩312也可屏蔽电子设备10中的部件免受干扰。例如，在一个例示性布置中，可在射频屏蔽罩312下面(例如，在天线接地部的切口区域中)形成附加天线。在射频屏蔽罩312下面形成附加天线可导致附加天线被屏蔽，使其免受由电子设备10内其它部件产生的射频信号(例如，源自射频屏蔽罩另一侧上的射频信号)的影响。

如图7所示，电子设备10还可包括输送显示器14的信号的柔性印刷电路342。例如，柔性印刷电路342可耦接到显示面板304的薄膜晶体管层。柔性印刷电路342也可耦接到附加的柔性印刷电路或刚性印刷电路板(例如，主逻辑板)。导电框架308、塑料框架310、显示面板304和/或显示板306可容纳柔性印刷电路342。

如图8所示，基板诸如印刷电路250也可包括在电子设备10中。印刷电路250可为刚性印刷电路板(例如，由玻璃纤维填充的环氧树脂或其它刚性印刷电路板材料形成的印刷电路板)，或者可为柔性印刷电路(例如，由聚酰亚胺片或其它柔性聚合物层形成的柔性印刷电路)。印刷电路250可包括天线迹线，诸如天线谐振元件(例如，用于天线接地部中的切口区域中的附加天线)、传输线结构(例如，图5的传输线92的传输线结构)、表面安装技术部件、天线馈电部的端子(例如，图5的正馈电端子98或接地馈电端子100)，或任何其它期望的迹线或部件。导电紧固件诸如螺钉264或另一期望的导电结构(例如，托架、夹具、弹簧、销、螺钉、焊料、焊接、导电粘合剂、电线、金属带或这些的组合)可将柔性印刷电路板250电连接和/或机械固定到导电外壳层320。导电外壳层320中的螺杆凸出部或螺纹开口可接纳螺钉264。如果需要，印刷电路板250可耦接到包括收发器电路(例如，图5中的收发器电路90)的附加印刷电路。

图9为图5至图8所示类型的例示性天线的天线效率作为频率的函数的曲线图。如图9所示，天线40(图5)可表现出介于频率F--₁和F₂之间的谐振。频率F₁和F₂可为任何期望的频率(例如，1710MHz和2700MHz)。当在显示接地结构104(图5)和外围导电外壳结构16(图5)之间形成分布式电容(例如，在图5的区域230中)时，天线40(图5)可具有通过频率F₁和F₂之间的曲线402来表征的天线效率。曲线404表征在省略图5的分布式电容区域并且表面安装技术电容器替代地耦接在外围导电结构和显示接地结构之间的布置中的天线效率。如图9所示，形成在图5中的显示接地结构104和外围导电外壳结构16之间的分布式电容可在更宽的频率范围(与如果在显示接地结构和外围导电外壳结构之间耦接离散的表面安装技术电容器相比)内提高天线效率。此示例仅仅是例示性的，并且如果需要，曲线可在任何频带中具有任何形状。如果需要，天线40可在任何期望的频带(例如，从700MHz至960MHz的低频带、从960MHz至1710MHz的低中频带、从1710MHz至2170MHz的中频带、从2300MHz至2700MHz的高频带、从3400MHz至3700MHz的超高频带等)中表现出谐振。

根据实施方案，提供包括以下的电子设备：外壳，该外壳具有外围导电结构；显示器，该显示器位于外壳中；用于显示器的导电框架；用于天线的天线谐振元件臂，该天线谐振元件臂由外围导电结构的一区段形成；以及用于天线的天线接地部，该天线接地部包括用于显示器的导电框架。

根据另一个实施方案，导电框架具有第一部分和第二部分，该第一部分与天线谐振元件臂分开第一距离，该第二部分与天线谐振元件臂分开第二距离，该第二距离小于第一距离，并且第二部分被配置为与天线谐振元件臂形成分布式电容。

根据另一个实施方案，电子设备包括用于天线的天线馈电部，该天线馈电部耦接在导电框架的第二部分和天线谐振元件臂之间。

根据另一个实施方案，电子设备包括导电显示板，该导电显示板耦接到导电框架，天线接地部包括导电显示板。

根据另一个实施方案，导电框架具有矩形外围，该矩形外围具有上边缘和下边缘以及中心开口，所述上边缘和下边缘通过左边缘和右边缘耦接在一起，所述中心开口被上边缘、下边缘、左边缘和右边缘环绕。

根据另一个实施方案，外围导电结构的区段是第一区段，该电子设备包括：位于外围导电结构中的第一电介质填充的间隙，其将第一区段与外围导电结构的第二区段分开；以及位于外围导电结构中的第二电介质填充的间隙，其将第一区段与外围导电结构的第三区段分开。

根据另一个实施方案，天线接地部包括外围导电结构的第二区段和第三区段以及平面导电层，该平面导电层在外围导电结构的第二区段和第三区段之间延伸。

根据另一个实施方案，电子设备包括导电结构，该导电结构将平面导电层电耦接到导电框架。

根据另一个实施方案，天线接地部包括第一竖直狭槽，该第一竖直狭槽延伸超过第一电介质填充的间隙的边缘，并且该第一竖直狭槽具有由导电框架和外围导电结构的第二区段限定的边缘。

根据另一个实施方案，天线接地部包括第二竖直狭槽，该第二竖直狭槽延伸超过第二电介质填充的间隙的边缘，并且该第二竖直狭槽具有由导电框架和外围导电结构的第三区段限定的边缘。

根据另一个实施方案，电介质填充的间隙插置在天线谐振元件臂和导电框架之间，该电介质填充的间隙将天线谐振元件臂与导电框架的第一部分分开第一距离，并且将天线谐振元件臂与导电框架的第二部分分开第二距离，该第二距离小于第一距离。

根据另一个实施方案，天线谐振元件臂和导电框架的第二部分形成天线的分布式阻抗匹配电容。

根据实施方案，提供包括以下的电子设备：外壳，该外壳具有外围导电结构；显示器，该显示器位于外壳中；用于天线的天线谐振元件臂，该天线谐振元件臂由外围导电结构形成；以及导电层，该导电层支撑显示器并且具有延伸部，该导电层的延伸部被配置为形成用于天线的分布式电容器的一部分。

根据另一个实施方案，延伸部与天线谐振元件臂分开第一距离并且延伸部插置在导电层的第一部分和第二部分之间，该第一部分和第二部分与天线谐振元件臂分开至少第二距离，该第二距离大于第一距离。

根据另一个实施方案，导电层具有矩形外围，该矩形外围具有上边缘和下边缘以及中心开口，所述上边缘和下边缘通过左边缘和右边缘耦接在一起，所述中心开口被上边缘、下边缘、左边缘和右边缘环绕。

根据另一个实施方案，导电层形成用于天线的天线接地部的一部分。

根据一个实施方案，提供包括以下的电子设备：外壳，该外壳具有外围导电结构和平面导电层，该平面导电层在外围导电结构的第一区段和第二区段之间延伸；显示器，该显示器位于壳体中；导电显示框架；位于外围导电结构中第一电介质填充的间隙，其将第一区段与外围导电结构的第三区段分开；位于外围导电结构中的第二电介质填充的间隙，其将第二区段与第三区段分开；用于天线的天线谐振元件，其由至少外围导电结构的第三区段形成；以及用于天线的天线接地部，其至少由平面导电层、外围导电结构的第一区段和第二区段以及导电显示框架形成。

根据另一个实施方案，用于天线的分布式阻抗匹配电容由导电显示框架和天线谐振元件形成。

根据另一个实施方案，天线接地部包括第一竖直狭槽，该第一竖直狭槽延伸超过第一电介质填充的间隙的边缘，并且该第一竖直狭槽具有由导电显示框架和外围导电结构的第一区段限定的边缘。

根据另一个实施方案，天线接地部包括第二竖直狭槽，该第二竖直狭槽延伸超过第二电介质填充的间隙的边缘，并且该第二竖直狭槽具有由导电显示框架和外围导电结构的第二区段限定的边缘。

前述内容仅为示例性的，并且本领域的技术人员可在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下作出各种修改。前述实施方案可单独实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳具有外围导电结构；

显示器，所述显示器位于所述外壳中；

用于所述显示器的导电框架；

用于天线的天线谐振元件臂，其中所述天线谐振元件臂由所述外围导电结构的区段形成；和

用于所述天线的天线接地部，所述天线接地部包括用于所述显示器的所述导电框架。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电框架具有第一部分和第二部分，所述第一部分与所述天线谐振元件臂分开第一距离，所述第二部分与所述天线谐振元件臂分开第二距离，所述第二距离小于所述第一距离，并且所述第二部分被配置为与所述天线谐振元件臂形成分布式电容。

3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：

用于所述天线的天线馈电部，其中所述天线馈电部耦接在所述导电框架的所述第二部分和所述天线谐振元件臂之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

导电显示板，所述导电显示板耦接到所述导电框架，其中所述天线接地部包括所述导电显示板。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电框架具有矩形外围，所述矩形外围具有上边缘和下边缘以及中心开口，所述上边缘和下边缘通过左边缘和右边缘耦接在一起，所述中心开口被所述上边缘、所述下边缘、所述左边缘和所述右边缘环绕。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外围导电结构的所述区段为第一区段，所述电子设备还包括：

位于所述外围导电结构中的第一电介质填充的间隙，所述第一电介质填充的间隙将所述第一区段与所述外围导电结构的第二区段分开；和

位于所述外围导电结构中的第二电介质填充的间隙，所述第二电介质填充的间隙将所述第一区段与所述外围导电结构的第三区段分开。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述天线接地部包括所述外围导电结构的所述第二区段和所述第三区段以及平面导电层，所述平面导电层在所述外围导电结构的所述第二区段和所述第三区段之间延伸。

8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括：

导电结构，所述导电结构将所述平面导电层电耦接到所述导电框架。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述天线接地部包括第一竖直狭槽，所述第一竖直狭槽延伸超过所述第一电介质填充的间隙的边缘，并且所述第一竖直狭槽具有由所述导电框架和所述外围导电结构的所述第二区段限定的边缘。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述天线接地部包括第二竖直狭槽，所述第二竖直狭槽延伸超过所述第二电介质填充的间隙的边缘，并且所述第二竖直狭槽具有由所述导电框架和所述外围导电结构的所述第三区段限定的边缘。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中电介质填充的间隙插置在所述天线谐振元件臂和所述导电框架之间，所述电介质填充的间隙将所述天线谐振元件臂与所述导电框架的第一部分分开第一距离并且将所述天线谐振元件臂与所述导电框架的第二部分分开第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述天线谐振元件臂和所述导电框架的所述第二部分形成用于所述天线的分布式阻抗匹配电容。

13.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳具有外围导电结构；

显示器，所述显示器位于所述外壳中；

用于天线的天线谐振元件臂，其中所述天线谐振元件臂由所述外围导电结构形成；和

导电层，所述导电层支撑所述显示器并且具有延伸部，其中所述导电层的所述延伸部被配置为形成用于所述天线的分布式电容器的一部分。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述延伸部与所述天线谐振元件臂分开第一距离，并且所述延伸部插置在所述导电层的第一部分和第二部分之间，所述第一部分和所述第二部分与所述天线谐振元件臂分开至少第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述导电层具有矩形外围，所述矩形外围具有上边缘和下边缘以及中心开口，所述上边缘和下边缘通过左边缘和右边缘耦接在一起，所述中心开口被所述上边缘、所述下边缘、所述左边缘和所述右边缘环绕。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述导电层形成用于所述天线的天线接地部的一部分。

17.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳具有外围导电结构和平面导电层，所述平面导电层在所述外围导电结构的第一区段和第二区段之间延伸；

显示器，所述显示器位于所述外壳中；

导电显示框架；

位于所述外围导电结构中的第一电介质填充的间隙，所述第一电介质填充的间隙将所述第一区段与所述外围导电结构的第三区段分开；

位于所述外围导电结构中的第二电介质填充的间隙，所述第二电介质填充的间隙将所述第二区段与所述第三区段分开；

用于天线的天线谐振元件，所述天线谐振元件由所述外围导电结构的至少所述第三区段形成；和

用于所述天线的天线接地部，所述天线接地部由至少所述平面导电层、所述外围导电结构的所述第一区段和所述第二区段以及所述导电显示框架形成。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中用于所述天线的分布式阻抗匹配电容由所述导电显示框架和所述天线谐振元件形成。

19.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述天线接地部包括第一竖直狭槽，所述第一竖直狭槽延伸超过所述第一电介质填充的间隙的边缘，并且所述第一竖直狭槽具有由所述导电显示框架和所述外围导电结构的所述第一区段限定的边缘。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述天线接地部包括第二竖直狭槽，所述第二竖直狭槽延伸超过所述第二电介质填充的间隙的边缘，并且所述第二竖直狭槽具有由所述导电显示框架和所述外围导电结构的所述第二区段限定的边缘。