CN112151956B - 具有间接馈电的隙缝天线元件的电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及具有间接馈电的隙缝天线元件的电子设备。本发明提供了一种电子设备，该电子设备可包括接地结构和外围导电外壳结构，该接地结构和外围导电外壳结构限定隙缝元件的相对边缘。单极元件可以与该隙缝元件重叠。该单极元件可通过耦接到该单极元件的天线馈电部直接馈送射频信号。该单极元件可以在第一频带中辐射该射频信号，同时经由近场电磁耦合将该射频信号间接馈送到该隙缝元件。该隙缝元件可以在低于该第一频带的第二频带中辐射该射频信号。该单极元件和该隙缝元件可以共同形成表现出相对宽的带宽的多频带天线。

Description

具有间接馈电的隙缝天线元件的电子设备

本专利申请要求2019年6月28日提交的美国专利申请16/457,515号的优先权，该专利申请据此全文以引用方式并入本文。

背景技术

本公开涉及电子设备，更具体地讲，涉及用于具有无线通信电路的电子设备的天线。

该电子设备通常包括无线通信电路。例如，蜂窝电话、计算机和其他设备通常包含天线和用于支持无线通信的无线收发器。

为了满足消费者对小外形无线设备的需求，制造商一直在不懈努力来实现使用紧凑结构的无线通信电路，诸如天线部件。同时，期望无线设备覆盖越来越多的通信频带。例如，可能期望无线设备以不同的频率覆盖许多不同的蜂窝电话通信频带。

由于天线可能会彼此干扰以及干扰无线设备中的部件，因此在将天线结合到电子设备中时必须多加小心。此外，必须小心确保设备中的天线和无线电路能够在所需工作频率范围内表现出令人满意的性能。此外，通常难以用令人满意的数据速率(数据吞吐量)进行无线通信，尤其是在无线设备所执行的软件应用程序的数据需求越来越大时。

因此，希望能够为无线电子设备提供改善的无线通信电路。

发明内容

电子设备可设置有无线电路以及具有外围导电外壳结构的外壳。该电子设备可包括接地结构。该接地结构和该外围导电外壳结构可以限定隙缝元件的相对边缘。导电互连结构可以将外围导电外壳结构耦接到接地结构，并且可以限定隙缝元件的另外的边缘。

该电子设备可包括与隙缝元件重叠的单极元件。该单极元件可通过耦接到该单极元件的天线馈电部直接馈送射频信号。该单极元件可以在第一频带中辐射该射频信号，同时经由近场电磁耦合将该射频信号间接馈送到该隙缝元件。该隙缝元件可以在低于该第一频带的第二频带中辐射该射频信号。该单极元件和隙缝元件可以共同形成表现出相对宽的带宽(例如，用于覆盖从3300MHz到5000MHz的频带)的多频带天线。

介电支撑结构可以与隙缝元件重叠。该介电支撑结构可以为设备正面的显示器提供机械支撑。该多频带天线可以由在柔性印刷电路上具有信号导体的射频传输线馈电。导电螺钉可以延伸穿过柔性印刷电路和至少一些介电支撑结构，以将信号导体电耦接到单极元件。天线调谐部件可被安装到柔性印刷电路上，并且可以使用导电螺钉耦接到单极元件和/或外围导电外壳结构。

附图说明

图1是根据一些实施方案的具有无线通信电路的例示性电子设备的透视图。

图2是根据一些实施方案的电子设备中例示性电路的示意图。

图3是根据一些实施方案的例示性无线通信电路的示意图。

图4是根据一些实施方案的包括用于执行多输入多输出(MIMO)通信的多个天线的例示性无线电路的示意图。

图5是根据一些实施方案的由电子设备中的外壳结构形成的例示性天线的顶视图。

图6是根据一些实施方案的具有单极元件的例示性多频带天线的顶视图，该单极元件向隙缝元件间接馈电。

图7是根据一些实施方案的图6所示类型的例示性天线的天线性能(驻波比)的曲线图。

图8是根据一些实施方案的图6所示类型的例示性天线的天线性能(天线效率)的曲线图。

图9是示出根据一些实施方案的图6所示类型的例示性天线如何集成到电子设备中的顶视图。

图10是示出根据一些实施方案的如何使用柔性印刷电路向图6所示类型的例示性天线馈电的横截面侧视图。

图11是示出根据一些实施方案的图6所示类型的例示性天线如何包括介电支撑结构上的导电迹线的横截面侧视图。

图12是示出根据一些实施方案的图6所示类型的例示性天线如何包括柔性印刷电路上的导电迹线的横截面侧视图，该导电迹线被压贴在介电构件上。

图13是示出根据一些实施方案的图6所示类型的例示性天线如何包括耦接在柔性印刷电路与导电外壳壁之间以调谐天线的导电路径的横截面侧视图。

具体实施方式

电子设备(诸如图1的电子设备10)可设置有无线通信电路。该无线通信电路可用于支撑多个无线通信频带中的无线通信。

无线通信电路可包括一个或多个天线。该无线通信电路的天线可包括环形天线、倒F形天线、带状天线、平面倒F形天线、隙缝天线、包括多于一种类型的天线结构的混合天线，或其他合适的天线。如果需要，天线的导电结构可由导电电子设备结构形成。

该导电电子设备结构可包括导电外壳结构。该外壳结构可包括围绕电子设备的周边延伸的外围结构诸如外围导电结构。该外围导电结构可用作平面结构诸如显示器的框，可用作设备外壳的侧壁结构，可具有从一体平坦后部外壳向上延伸的部分(例如，以形成垂直的平坦侧壁或弯曲侧壁)，和/或可形成其他外壳结构。

可在外围导电结构中形成将外围导电结构分成外围区段的间隙。区段中的一个或多个区段可用于形成电子设备10的一个或多个天线。天线也可使用天线接地平面和/或由导电外壳结构(例如，内部和/或外部结构，支撑板结构等)形成的天线谐振元件形成。

电子设备10可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如，电子设备10可为膝上型计算机、平板计算机、稍小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机设备、听筒设备或其他可佩戴或微型设备)，手持设备(诸如蜂窝电话)、媒体播放器或其他小型便携式设备。设备10还可以是机顶盒、台式计算机、集成有计算机或其他处理电路的显示器、没有集成计算机的显示器、无线接入点、无线基站、结合至信息亭、建筑物或车辆的电子设备，或者其他合适的电子装备。

设备10可包括外壳诸如外壳12。外壳12(有时可被称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部件可由电介质或其他低导电率材料(例如玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。

如果需要，设备10可具有显示器诸如显示器14。显示器14可被安装在设备10的正面上。显示器14可以是结合电容式触摸电极的或者可对触摸不灵敏的触摸屏。外壳12的背面(即，设备10的与设备10的正面相对的面)可具有后部外壳壁(例如，平坦外壳壁)。后部外壳壁可具有完全穿过后部外壳壁的隙缝，并且因此将外壳12的外壳壁部分(后部外壳壁部分和/或侧壁部分)彼此分开。后部外壳壁可包括导电部分和/或介电部分。如果需要，后部外壳壁可包括由薄层或电介质涂层，诸如玻璃、塑料、蓝宝石或陶瓷覆盖的平面金属层。外壳12(例如，后部外壳壁、侧壁等)也可具有不完全穿过外壳12的浅槽。上述狭槽或槽可被填充有塑料或其他电介质。如果需要，可通过内部导电结构(例如，桥接狭槽的金属片或其他金属构件)来将外壳12的(例如，通过贯通狭槽)彼此分离的部分接合。

显示器14可包括由发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、等离子体单元、电润湿像素、电泳像素、液晶显示器(LCD)部件、或其他合适的像素结构形成的像素。显示器覆盖层诸如透明玻璃或塑料层可覆盖显示器14的表面，或者显示器14的最外层可由滤色器层、薄膜晶体管层、或其他显示层形成。如果需要，按钮可穿过该覆盖层中的开口。该覆盖层还可具有其他开口，诸如用于扬声器端口24的开口。

外壳12可包括外围外壳结构诸如结构16。结构16可围绕设备10和显示器14的周边延伸。在设备10和显示器14具有带有四条边的矩形形状的构型中，结构16可使用具有带有四条对应边的矩形环形状(作为示例)的外围外壳结构来实现。外围结构16或外围结构16的一部分可用作显示器14的外框(例如，围绕显示器14的所有四侧和/或有助于将显示器14保持到设备10的装饰性修饰件)。如果需要，外围结构16可形成设备10的侧壁结构(例如，通过形成具有垂直侧壁、弯曲侧壁等的金属带)。

外围外壳结构16可由导电材料诸如金属形成，并且因此有时可被称为外围导电外壳结构、导电外壳结构、外围金属结构、外围导电外壳侧壁结构、外围导电外壳侧壁、外围导电侧壁或外围导电外壳构件(作为示例)。外围导电外壳结构16可由金属诸如不锈钢、铝或其他合适材料形成。一种、两种、三种、四种、五种、六种或多于六种单独结构可用于形成外围导电外壳结构16。

外围导电外壳结构16不一定具有均匀横截面。例如，如果需要，外围导电外壳结构16的顶部可具有有助于将显示器14保持在适当位置的向内突起的唇缘。外围导电外壳结构16的底部还可具有加大的唇缘(例如，在设备10的背面的平面中)。外围导电外壳结构16可具有基本上笔直的竖直侧壁，可具有弯曲的侧壁，或者可具有其他合适的形状。在一些构型中(例如，在外围导电外壳结构16用作显示器14的框的情况下)，外围导电外壳结构16可围绕外壳12的唇缘延伸(即，外围导电外壳结构16可仅覆盖外壳12的围绕显示器14而非外壳12的侧壁的其余部分的边缘)。

如果需要，外壳12可具有导电后表面或壁。例如，外壳12可由金属诸如不锈钢或铝形成。外壳12的背面可位于与显示器14平行的平面中。在外壳12的背面由金属形成的设备10的构型中，可能期望将外围导电外壳结构16的一部分形成为形成外壳12的背面的外壳结构的一体部分。例如，设备10的导电后部外壳壁可由平面金属结构形成，并且外壳12的侧面上的外围导电外壳结构16的部分可被形成为平面金属结构的平坦的或弯曲的竖直延伸的一体金属部分。如果需要，外壳结构诸如这些外壳结构可由金属块加工而成，和/或可包括被组装在一起以形成外壳12的多个金属件。外壳12的导电后壁可具有一个或多个、两个或更多个或者三个或更多个部分。外围导电外壳结构16和/或外壳12的导电后壁可形成设备10的一个或多个外表面(例如，对于设备10的用户可见的表面)和/或可使用不形成设备10的外表面的内部结构来实现(例如，对于设备10的用户不可见的导电外壳结构，诸如覆盖有层诸如薄装饰性层、保护涂层和/或可包含电介质材料如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂层的导电结构，或者形成设备10的外表面和/或用于隐藏结构16和/或外壳12的导电后壁使得用户不可见的其他结构)。

显示器14可具有形成有效区域AA的像素阵列，该有效区域AA显示设备10的用户的图像。无效边界区诸如无效区IA可沿着有效区域AA的外围边缘中的一个或多个延伸。

显示器14可包括导电结构，诸如用于触摸传感器的电容电极阵列，用于寻址像素的导电线、驱动器电路等。外壳12可包括内部导电结构，诸如金属框架构件和平面导电外壳构件(有时称为背板)，所述导电结构跨越外壳12的壁(即，由焊接或以其他方式连接在构件16的相对侧之间的一个或多个金属部件形成的大体上矩形的片材)。背板可形成设备10的外后表面，或可被诸如薄化妆品层、保护涂层和/或可包含电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料或其它结构的其他涂层的层覆盖，所述电介质材料可形成设备10的外表面和/或用于将背板从使用者视图中隐藏。设备10还可包括导电结构，诸如印刷电路板、被安装在印刷电路板上的部件、以及其他内部导电结构。例如，可用在形成设备10中的接地层的这些导电结构可在显示器14的有效区域AA下延伸。

在区域22和区域20中，开口可在设备10的导电结构内形成(例如，在外围导电外壳结构16与相对的导电接地结构诸如外壳12的后壁的导电部分、印刷电路板上的导电迹线、显示器14中的导电电气部件等之间)。如果需要，有时可被称为间隙的这些开口可被填充有空气、塑料和/或其他电介质并可用于形成设备10中的一个或多个天线的隙缝天线谐振元件。

设备10中的导电外壳结构和其他导电结构可以用作设备10中的天线的接地层。区域20和区域22中的开口可用作开放式隙缝天线或封闭式隙缝天线中的隙缝，可用作被环形天线中材料的导电路径围绕的中心电介质区域，可用作将天线谐振元件(诸如带状天线谐振元件或倒F形天线谐振元件)与接地层分开的空间，可有助于寄生天线谐振元件的性能，或者可以以其他方式用作区域20和区域22中形成的天线结构的一部分。如果需要，在设备10中的显示器14和/或其他金属结构的有效区域AA下的接地层可具有延伸至设备10的一部分端部中的部分(例如，接地部可朝向区域20和区域22中的电介质填充的开口延伸)，从而缩窄区域20和区域22中的隙缝。

一般来讲，设备10可包括任何适当数量的天线(例如，一个或多个，两个或更多个，三个或更多个，四个或更多个，等等)。设备10中的天线可沿设备外壳的一个或多个边缘而位于细长设备外壳的相对的第一端部和第二端部处(例如，位于图1的设备10的区域20和区域22中)、位于设备外壳的中心中、位于其他适当位置中，或位于这些位置中的一个或多个位置中。图1的布置仅为例示性的。

外围导电外壳结构16的部分可设置有外围间隙结构。例如，外围导电外壳结构16可设置有一个或多个间隙，诸如图1所示的间隙18。外围导电外壳结构16中的间隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料或这些材料的组合来填充。间隙18可将外围导电外壳结构16分成一个或多个外围导电区段。例如，在外围导电外壳结构16中可存在两个外围导电区段(例如，以具有两个间隙18的布置)、三个外围导电区段(例如，以具有三个间隙18的布置)、四个外围导电区段(例如，以具有四个间隙18的布置)、六个外围导电区段(例如，以具有六个间隙18的布置)等。以这种方式形成的外围导电外壳结构16的区段可形成设备10中的天线的部分。

如果需要，外壳12中的开口诸如延伸到中途或完全穿过外壳12延伸的凹槽可以跨外壳12的后壁的宽度延伸，并且可刺穿外壳12的后壁以将后壁分成不同部分。这些槽也可延伸到外围导电外壳结构16中，并且可形成天线隙缝、间隙18和设备10中的其他结构。聚合物或其他电介质可填充这些凹槽和其他外壳开口。在一些情况下，形成天线隙缝和其他结构的外壳开口可填充有电介质诸如空气。

在典型的场景中，设备10可具有一个或多个上部天线和一个或多个下部天线(作为示例)。例如，上部天线可在区域22中设备10的上端部处形成。例如，下部天线可在区域20中设备10的下端部处形成。天线可单独用于覆盖相同的通信频带、重叠的通信频带或单独的通信频带。该天线可用于实现天线分集方案或多输入多输出(MIMO)天线方案。

设备10中的天线可用于支持所关注的任何通信频带。例如，设备10可包括用于支持局域网通信、语音和数据蜂窝电话通信、全球定位系统(GPS)通信或其他卫星导航系统通信、

通信、近场通信等的天线结构。

图2中示出了例示可用于图1的设备10的示例性部件的示意图。如图2所示，设备10可包括控制电路28。控制电路28可包括存储装置诸如存储电路26。存储电路26可包括硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，闪存存储器或被配置为形成固态驱动器的其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。

控制电路28可包括诸如处理电路30的处理电路。处理电路30可用于控制设备10的操作。处理电路30可包括一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、主机处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路、中央处理单元(CPU)等。控制电路28可被配置为使用硬件(例如，专用硬件或电路)、固件和/或软件在设备10中执行操作。用于在设备10中执行操作的软件代码可被存储在存储电路26上(例如，存储电路26可包括存储软件代码的非暂态(有形)计算机可读存储介质)。该软件代码可有时被称为程序指令、软件、数据、指令、或代码。被存储在存储电路26上的软件代码可由处理电路30执行。

控制电路28可用于运行设备10上的软件，诸如卫星导航应用程序、互联网浏览应用程序、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装备交互，控制电路28可用于实现通信协议。可使用控制电路28来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网协议(例如，IEEE 802.11协议——有时被称为

)、用于其他短距离无线通信链路的协议，诸如

协议或其他WPAN协议、IEEE 802.11ad协议、蜂窝电话协议、MIMO协议、天线分集协议、卫星导航系统协议(例如，全球定位系统(GPS)协议、全球导航卫星系统(GLONASS)协议等)，或任何其他所需的通信协议。每种通信协议可与对应的无线电接入技术(RAT)相关联，该无线电接入技术指定用于实现该协议的物理连接方法。

设备10可包括输入-输出电路32。输入-输出电路32可包括输入-输出设备38。输入-输出设备38可用于允许将数据提供到设备10并允许将数据从设备10提供到外部设备。输入-输出设备38可包括用户接口设备、数据端口设备和其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备38可包括触摸屏、没有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触控板、小键盘、键盘、麦克风、相机、按钮、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔和其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、位置和取向传感器(例如，传感器诸如加速度计、陀螺仪和罗盘)、电容传感器、接近传感器(例如，电容式接近传感器、基于光的接近传感器等等)、指纹传感器等。

输入-输出电路32可包括用于无线地传送射频信号的无线通信电路，诸如无线通信电路34(有时在本文中称为无线电路34)。虽然为了清楚起见，图2的示例中的控制电路28与无线通信电路34分开示出，但是无线通信电路34可包括形成处理电路30的一部分的处理电路和/或形成控制电路28的存储电路26的一部分的存储电路(例如，可在无线通信电路34上实现的控制电路28的部分)。例如，控制电路28(例如，处理电路30)可包括基带处理器电路或形成无线通信电路34的一部分的其他控制部件。

无线通信电路系统34可包括由一个或多个集成电路、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源射频(RF)部件、一个或多个天线、传输线、和用于处理射频(RF)无线信号的其他电路形成的射频(RF)收发器电路。也可使用光(例如，使用红外通信)来发送无线信号。

无线通信电路34可包括用于处理各种射频通信频带中的射频信号的传输和/或接收的射频收发器电路36。例如，射频收发器电路36可处理用于

(IEEE 802.11)通信或其他无线局域网(WLAN)频带中的通信的2.4GHz和5GHz频带。射频收发器电路36可处理2.4GHz

通信频带或其他无线个人局域网(WPAN)频带。射频收发器电路36可包括用于处理各种频率范围中的无线通信的蜂窝电话收发器电路，频率范围诸如是从600MHz至960MHz的蜂窝低频带(LB)、从1410MHz至1510MHz的蜂窝中低频带(LMB)、从1710MHz至2170MHz的蜂窝中频带(MB)、从2300MHz至2700MHz的蜂窝高频带(HB)、从3300MHz至5000MHz的蜂窝超高频带(UHB)或介于600MHz和5000MHz之间的其他通信频带或其他合适的频率(作为示例)。

在一种合适的布置中，射频收发器电路36可处理3300MHz和5000MHz之间的4G频带，诸如长期演进(LTE)频带B42(例如，3400MHz-3600MHz)和B48(例如，3500MHz-3700MHz)，以及低于6GHz的5G频带(例如，5G NR频带)，诸如5G频带N77(例如，3300MHz-4200MHz)、N78(例如，3300MHz-3800MHz)和N79(例如，4400MHz-5000MHz)。如果需要，射频收发器电路36可包括用于处理4G通信的第一收发器集成电路(芯片)和用于处理5G通信的第二收发器集成电路(芯片)(例如，第一收发器集成电路可在4G无线电接入技术下运行，而第二收发器集成电路可在5G无线电接入技术下运行)。每个收发器集成电路可通过一个或多个射频传输线耦接到相同天线中的一者或多者。例如，每个收发器集成电路可经由相同的射频传输线或经由单独的射频传输线耦接到相同天线的相同天线馈电部或不同天线馈电部。滤波器电路(例如双工器电路、双讯器电路、低通滤波器电路、高通滤波器电路、带通滤波器电路、带阻滤波器电路等)、切换电路、多路复用电路或者任何其他期望的电路可用于隔离由第一收发器集成电路和第二收发器集成电路通过相同的天线或天线馈电部传送的射频信号(例如，滤波电路或复用电路可被插置在由第一收发器集成电路和第二收发器集成电路共享的射频传输线上)。

射频收发器电路36可处理语音数据和非语音数据。如果需要，射频收发器电路36可包括用于其他短距离和长距离无线链路的电路。例如，射频收发器电路36可包括60GHz收发器电路(例如，毫米波收发器电路)、用于接收电视信号和无线电信号的电路、寻呼系统收发器、近场通信(NFC)电路等。射频收发器电路36可包括用于接收1575MHz下的GPS信号或用于处理其他卫星定位数据的全球定位系统(GPS)接收器电路。在

和

链路以及其他短距离无线链路中，无线信号通常用于在几十或几百英尺范围内传送数据。在蜂窝电话链路和其他长距离链路中，无线信号通常用于在几千英尺或英里范围内传送数据。

无线通信电路系统34可包括天线40。可使用任何合适的天线类型来形成天线40。例如，天线40可包括具有谐振元件的天线，该天线由环形天线结构、贴片天线结构、倒F形天线结构、隙缝天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋天线结构、偶极天线结构、单极天线结构、这些设计的组合等形成。不同类型的天线可用于不同的频带和频带组合。例如，在形成本地无线链路天线时可使用一种类型的天线，并且在形成远程无线链路天线时可使用另一种类型的天线。

如图3所示，无线通信电路34中的射频收发器电路36可使用诸如路径50的路径耦接到诸如给定天线40的天线结构。无线通信电路34可耦接到控制电路28。控制电路28可耦接到输入-输出设备38。输入-输出设备38可从设备10提供输出并且可接收来自位于设备10外部的来源的输入。

为了提供具有覆盖感兴趣的通信频率的能力的天线结构诸如天线40，天线40可设置有电路诸如滤波器电路(例如，一个或多个无源滤波器和/或一个或多个可调谐滤波器电路)。可将离散部件诸如电容器、电感器和电阻器结合到滤波器电路中。电容结构、电感结构和电阻结构也可由图案化的金属结构(例如，天线的一部分)形成。如果需要，天线40可被设置有诸如可调谐部件42的可调节电路以调谐在感兴趣的通信(频率)频带上的天线。可调谐部件42可以是可调谐滤波器或可调谐阻抗匹配网络的一部分，可以是天线谐振元件的一部分，可跨越天线谐振元件和天线接地部之间的间隙等。

可调谐部件42可包括可调谐电感器、可调谐电容器或者其他可调谐部件。可调谐部件诸如这些部件可基于以下各项的开关和网络：固定部件、产生相关联的分布式电容和电感的分布式金属结构、用于产生可变电容值和电感值的可变固态设备、可调谐滤波器或者其他合适的可调谐结构。在设备10的操作期间，控制电路28可在一个或多个路径诸如路径56上发布调节电感值、电容值或与可调谐部件42相关联的其他参数的控制信号，从而对天线40进行调谐以覆盖期望的通信频带。用于调节天线40(诸如可调谐部件42)的频率响应的天线调谐部件在本文中有时可被称为天线调谐部件、调谐部件、天线调谐元件、调谐元件、可调节调谐部件、可调节调谐元件或可调节部件。

路径50可包括一个或多个传输线。例如，图3的路径50可以是具有诸如信号导体52的正信号导体和诸如接地导体54的接地信号导体的传输线。路径50在本文中有时可被称为传输线50或射频传输线50。

传输线50可例如包括同轴电缆传输线(例如，接地导体54可实现为沿其长度围绕信号导体52的接地导电编织物)、带状线传输线、微带传输线、由金属化通孔实现的同轴探针、边缘耦接的微带传输线、边缘耦接的带状线传输线、波导结构(例如，共面波导或接地共面波导)、这些类型的传输线和/或其他传输线结构的组合等。

设备10中的传输线诸如传输线50可被集成到刚性和/或柔性印刷电路板中。在一种合适的布置中，传输线诸如传输线50还可包括集成在多层层压结构(例如，在没有介入粘合剂的情况下层压在一起的诸如铜的导电材料和诸如树脂的电介质材料的层)内的传输线导体(例如，信号导体52和接地导体54)。如果需要，多层层压结构可在多个维度(例如，二维或三维)上折叠或弯曲，并且可在弯曲之后保持弯曲或折叠形状(例如，多层层压结构可被折叠成特定的三维结构形状以围绕其他设备部件布线并且可为足够刚性的以在折叠之后保持其形状而不用加强件或其他结构保持在适当的位置)。层压结构的所有多个层可以在没有粘合剂的情况下分批层压在一起(例如，在单个压制过程中)(例如，与进行多个压制过程以将多个层用粘合剂层压在一起相反)。

匹配网络(例如，使用可调谐部件42形成的可调节匹配网络)可包括部件诸如电感器、电阻器和电容器，该部件用于将天线40的阻抗与传输线50的阻抗相匹配。匹配网络部件可被提供作为离散部件(例如，表面安装技术部件)或者可由外壳结构、印刷电路板结构、塑料支架上的迹线等形成。部件诸如这些部件还可被用于形成天线40中的滤波器电路并且可以是可调谐部件和/或固定部件。

传输线50可耦接到与天线40相关联的天线馈电结构。例如，天线40可形成倒F形天线、隙缝天线、混合倒F形隙缝天线，或者具有带诸如正天线馈电端子46的正天线馈电端子和诸如接地天线馈电端子48的接地天线馈电端子的天线馈电部44的其他天线。信号导体52可耦接到正天线馈电端子46并且接地导体54可耦接到接地天线馈电端子48。如果需要，可使用其它类型的天线馈电布置。例如，天线40可使用多个馈电部来馈电，每个馈电部通过对应的传输线耦接到射频收发器电路36的相应端口。如果需要，信号导体52可耦接到天线40上的多个位置(例如，天线40可包括耦接到同一传输线50的信号导体52的多个正天线馈电端子)。如果需要，开关可插置在射频收发器电路36和正天线馈电端子之间的信号导体上(例如，在任何给定时间选择性地激活一个或多个正天线馈电端子)。图3的例示性馈电配置仅是例示性的。

控制电路28可使用来自接近传感器的信息、无线性能度量数据诸如所接收的信号强度信息、来自取向传感器的设备取向信息、来自加速度计或其他运动检测传感器的设备运动数据、关于设备10的使用场景的信息、关于音频是否正在通过扬声器端口24(图1)播放的信息、来自一个或多个天线阻抗传感器的信息、关于将用于通信的所需频带的信息，以及/或者确定天线40何时由于附近外部对象的存在而受到影响或以其他方式需要调谐的其他信息。作为响应，控制电路28可以调节可调节电感器、可调节电容器、开关或其他可调谐部件诸如可调谐部件42以确保天线40根据需要工作。还可对可调谐部件42进行调节以扩展天线40的覆盖范围(例如，以覆盖期望的通信频带，该频带在比天线40在不调谐的情况下会覆盖的范围更大的频率范围内延伸)。

天线40可包括天线谐振元件结构(在本文中有时被称为辐射元件结构)、天线接地层结构(在本文中有时被称为接地层结构、接地结构或天线接地结构)、天线馈电部诸如馈电部44和其他部件(例如，可调谐部件42)。天线40可被配置为形成任何合适类型的天线。利用在本文中有时被作为示例描述的一种合适布置，天线40用于实现包括单极天线和隙缝天线谐振元件的混合单极隙缝天线。

如果需要，可在设备10中形成多个天线40。每个天线40可通过诸如传输线50的相应传输线耦接到诸如射频收发器电路36的收发器电路。如果需要，两个或更多个天线40可共享同一传输线50。图4是示出设备10可如何包括用于执行无线通信的多个天线40的图示。

如图4所示，设备10可包括两个或更多个天线40，诸如第一天线40-1、第二天线40-2、第三天线40-3、第四天线40-4、第五天线40-5和第六天线40-6。天线40可设置在设备10的外壳12内的不同位置处。例如，天线40-1和天线40-2可在外壳12的第一(上)端部处的区域22内形成，而天线40-3和天线40-4在外壳12的相对的第二(下)端部处的区域20内形成，天线40-5在外壳12的第三(右)端部(边缘)处形成，并且天线40-6在外壳12的第四(左)端部(边缘)处形成。在图4的示例中，外壳12具有矩形周边(例如，具有四个拐角的周边)。该示例仅为例示性的，并且一般来讲，外壳12可具有任何期望的形状，并且天线40可在外壳12之内或之上的任何期望位置处形成。

无线通信电路34可包括输入-输出端口，诸如用于与控制电路(例如，图3的控制电路28)中的数字数据电路对接的端口60。无线通信电路34可包括诸如基带(BB)处理器62的基带电路和诸如射频收发器电路36的射频收发器电路。

端口60可接收来自控制电路的数字数据，该数字数据将由射频收发器电路36传输。由射频收发器电路36和基带处理器62接收的传入数据可经由端口60提供到控制电路。

射频收发器电路36可包括一个或多个发射器和一个或多个接收器。例如，射频收发器电路36可包括多个远程无线收发器61，诸如第一收发器61-1、第二收发器61-2、第三收发器61-3、第四收发器61-4、第五收发器61-5和第六收发器61-6(例如，用于处理蜂窝电话通信频带中的语音和非语音蜂窝电话通信的收发器电路)。每个收发器61可通过对应的传输线50(例如，第一传输线50-1、第二传输线50-2、第三传输线50-3、第四传输线50-4、第五传输线50-5和第六传输线50-6)耦接到相应的天线40。例如，第一收发器61-1可通过传输线50-1耦接到天线40-1，第二收发器61-2可通过传输线50-2耦接到天线40-2，第三收发器61-3可通过传输线50-3耦接到天线40-3，第四收发器61-4可通过传输线50-4耦接到天线40-4，第五收发器61-4可通过传输线50-5耦接到天线40-5，并且第六收发器61-4可通过传输线50-6耦接到天线40-6。这仅为例示性的，并且如果需要，天线40中的两个或更多个可耦接到同一收发器的不同端口。

射频前端电路58可插置在每个传输线50上(例如，第一前端电路58-1可插置在传输线50-1上，第二前端电路58-2可插置在传输线50-2上，第三前端电路58-3可插置在传输线50-3上等等)。前端电路58可各自包括切换电路、滤波器电路(例如双工器和/或双讯器电路、陷波滤波器电路、低通滤波器电路、高通滤波器电路、带通滤波器电路等)、用于将传输线50的阻抗与对应的天线40匹配的阻抗匹配电路、有源和/或无源部件诸如图3的可调谐部件42的网络、用于采集天线阻抗测量值的射频耦合器电路、放大器电路(例如，低噪声放大器和/或功率放大器)或任何其他期望的射频电路。如果需要，前端电路58可包括被配置为将天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6选择性地耦接到不同的相应收发器61-1、收发器61-2、收发器61-3、收发器61-4、收发器61-5和收发器61-6的切换电路(例如，使得每个天线可基于前端电路58中的切换电路的状态随时间处理不同收发器61的通信)。

如果需要，前端电路58可包括允许对应天线40(例如，使用频域双工(FDD)方案)同时发射和接收射频信号的滤波电路(例如，双工器和/或双讯器)。天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6可在相应的时隙中发射和/或接收射频信号，或者天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6中的两个或更多个可同时发射和/或接收射频信号。一般来讲，收发器61-1、收发器61-2、收发器61-3、收发器61-4、收发器61-5和收发器61-6的任何期望组合可在给定时间使用对应天线40发射和/或接收射频信号。在一种合适的布置中，当收发器61-1、收发器61-2、收发器61-3、收发器61-4、收发器61-5和收发器61-6中给定的一个在给定时间发射射频信号时，收发器61-1、收发器61-2、收发器61-3、收发器61-4、收发器61-5和收发器61-6中的每一个可接收射频信号。

放大器电路诸如一个或多个功率放大器可插置在传输线50上和/或在射频收发器电路36内形成，以便在通过天线40传输之前放大由收发器61输出的射频信号。放大器电路诸如一个或多个低噪声放大器可插置在传输线50上和/或在射频收发器电路36内形成，以便在将天线40所接收的射频信号传送到收发器61之前放大所接收的信号。

在图4的示例中，在每个传输线50上形成单独的前端电路58。这仅是例示性的。如果需要，两个或更多个传输线50可共享同一前端电路58(例如，前端电路58可在同一基板、模块或集成电路上形成)。

收发器61中的每一个收发器可例如包括用于将通过路径63从基带处理器62接收的基带信号转换为对应的射频信号的电路。例如，收发器61可各自包括用于在通过天线40传输之前将基带信号升压转换为射频的混频器电路。收发器61可包括用于在数字域与模拟域之间转换信号的数模转换器(DAC)电路和/或模数转换器(ADC)电路。收发器61中的每一个收发器可包括用于将通过传输线50从天线40接收的射频信号转换为对应的基带信号的电路。例如，收发器61可各自包括用于在将基带信号通过路径63传送到基带处理器62之前将射频信号降压转换为基带频率的混频器电路。

每个收发器61可在同一基板、集成电路或模块上形成(例如，射频收发器电路36可为具有基板或集成电路的收发器模块，收发器61中的每一个收发器在该基板或集成电路上形成)，或者两个或更多个收发器61可在单独的基板、集成电路或模块上形成。基带处理器62和前端电路58可在与收发器61相同的基板、集成电路或模块上形成，或者可在与收发器61分开的基板、集成电路或模块上形成。在另一种合适的布置中，如果需要，射频收发器电路36可包括具有六个端口的单个收发器61，每个端口耦接到相应的传输线50。每个收发器61可包括用于传输和接收射频信号的发射器电路和接收器电路。在另一种合适的布置中，一个或多个收发器61可仅执行信号传输或信号接收(例如，收发器61中的一个或多个收发器可为专用发射器或专用接收器)。

在图4的示例中，天线40-1和天线40-4可比天线40-2、天线40-3、天线40-5和天线40-6占据更大的空间(例如，设备10内的更大面积或体积)。这可允许天线40-1和天线40-4以比天线40-2、天线40-3、天线40-5和天线40-6更长的波长(即，较低的频率)支持通信。这仅为例示性的，并且如果需要，天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6中的每一个可占据相同的体积或者可占据不同的体积。天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和/或天线40-6可被配置为在至少一个公共频带中传送射频信号。如果需要，天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6中的一个或多个可在设备10中的一个或多个其他天线未覆盖的至少一个频带中处理射频信号。

如果需要，每个天线40和每个收发器61可在多个频带(例如，多个蜂窝电话通信频带)中处理射频通信。例如，收发器61-1、天线40-1、收发器61-4和天线40-4可在第一频带诸如介于600MHz和960MHz之间的蜂窝低频带、第二频带诸如介于1410MHz和1510MHz之间的蜂窝中低频带、第三频带诸如介于1700MHz至2200MHz之间的蜂窝中频带、第四频带诸如介于2300MHz和2700MHz之间的蜂窝高频带和/或第五频带诸如介于3300MHz和5000MHz之间的蜂窝超高频带中处理射频信号。收发器61-2、天线40-2、收发器61-3、天线40-3、收发器61-5、天线40-5、收发器61-6和天线40-6可以在这些频带的一些或全部中处理射频信号。在本文中有时被作为示例描述的一种合适布置中，天线40-1和天线40-4可各自在蜂窝低频带、蜂窝低中频带、蜂窝中频带、蜂窝高频带和蜂窝超高频带中传送射频信号，天线40-2和天线40-3可各自在蜂窝中频带、蜂窝高频带和蜂窝超高频带中传送射频信号，并且天线40-5和天线40-6可各自在蜂窝超高频带中传送射频信号(例如，天线40-5和天线40-6可比天线40-2和天线40-3占据更小的体积)。

图4的示例仅为例示性的。一般来讲，天线40可覆盖任何期望的频带。外壳12可具有任何期望的形状。天线40可在外壳12内的任何所需位置处形成。在外壳12的不同拐角和边缘处形成天线40-1至天线40-6中的每一个可例如最大化由天线40传送的无线数据的多路径传播，以优化无线通信电路34的总体数据吞吐量。

当使用单个天线40操作时，可在设备10与外部通信装备(例如，一个或多个其他无线设备，诸如无线基站、接入点、蜂窝电话、计算机等)之间传送单个无线数据流。这可对与外部通信装备通信的无线通信电路34可获得的数据速率(数据吞吐量)施加上限。随着软件应用程序和其他设备操作的复杂性随时间推移而增加，需要在设备10与外部通信装备之间传送的数据量通常也会增加，使得单个天线40可能无法提供足够的数据吞吐量来处理期望的设备操作。

为了增加无线通信电路34的总体数据吞吐量，可使用多输入多输出(MIMO)方案来操作多个天线40。当使用MIMO方案操作时，设备10上的两个或更多个天线40可用于以相同频率传送多个独立的无线数据流。相对于仅使用单个天线40的场景，这样可显著增加设备10与外部通信装备之间的总体数据吞吐量。一般来讲，用于根据MIMO方案传送无线数据的天线40的数量越大，则无线通信电路34的总体吞吐量越大。

为了根据MIMO方案执行无线通信，天线40需要以相同频率传送数据。如果需要，无线通信电路34可执行所谓的双流(2X)MIMO操作(在本文中有时被称为2X MIMO通信或使用2X MIMO方案的通信)，其中两个天线40用于以相同的频率传送两个独立的射频信号流。无线通信电路34可执行所谓的四流(4X)MIMO操作(在本文中有时被称为4X MIMO通信或使用4X MIMO方案的通信)，其中四个天线40用于以相同的频率传送四个独立的射频信号流。执行4X MIMO操作可以支持比2X MIMO操作更高的总体数据吞吐量，因为4X MIMO操作涉及四个独立的无线数据流，而2X MIMO操作仅涉及两个独立的无线数据流。如果需要，天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6可在一些频带中执行2X MIMO操作，并且可在其他频带中执行4X MIMO操作(例如，根据哪些频带由哪个天线来处理)。例如，天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6可在一些频带中执行2X MIMO操作，同时在其他频带中执行4X MIMO操作。

作为一个示例，天线40-1和天线40-4(以及对应的收发器61-1和收发器61-4)可通过以介于600MHz和960MHz之间的蜂窝低频带中的相同频率传送射频信号来执行2X MIMO操作。同时，天线40-1、天线40-2、天线40-3和天线40-4可通过以介于1700MHz和2200MHz之间的蜂窝中频带中的相同频率、以介于2300MHz和2700MHz之间的蜂窝高频带(HB)中的相同频率和/或以介于3300MHz和5000MHz之间的蜂窝超高频带(UHB)中的相同频率传送射频信号来共同执行4X MIMO操作(例如，天线40-1和天线40-4可以在低频带中执行2X MIMO操作，同时在中频带、高频带和/或超高频带中执行4X MIMO操作)。

实际上，可能存在一些情况，其中天线40-1、天线40-2、天线40-3和天线40-4未被配置为在蜂窝超高频带中传送射频信号(例如，当天线40-1、天线40-2、天线40-3和天线40-4被调谐或切换为处理远离蜂窝超高频带的其他频带。在这些情况下，天线40-5和天线40-6可以在蜂窝超高频带中执行2X MIMO操作。可能存在其他情况，其中天线40-2和天线40-3覆盖蜂窝超高频带，而天线40-1和天线40-4不处理蜂窝超频带。在这些情况下，天线40-5和天线40-6也可以覆盖蜂窝超高频带，使得天线40-2、天线40-3、天线40-5和天线40-6在蜂窝超高频带中共同执行4X MIMO操作。换句话讲，天线40-5和天线40-6的存在可有助于确保设备10始终能够在蜂窝超高频带中执行至少2X MIMO操作，而不管天线40-1、天线40-2、天线40-3和天线40-4的状态如何。该示例仅仅是例示性的，并且一般来讲，可使用任何所需数量的天线在任何期望的频带中执行任何期望的MIMO操作。

如果需要，在有时称为载波聚合的方案中，无线通信电路34可利用一个或多个外部设备(例如，多个无线基站)上的多个天线传送无线数据。当使用载波聚合方案操作时，相同的天线40可以不同的相应频率(在本文中有时被称为载波频率、信道、载波信道或载波)利用多个天线(例如，不同无线基站上的天线)传送射频信号。例如，天线40-1可以第一频率从第一无线基站、以第二频率从第二无线基站以及以第三频率从第三基站接收射频信号。可同时处理(例如，通过收发器61-1)接收的处于不同频率的信号以增加收发器61-1的通信带宽，从而增加收发器61-1的数据速率。类似地，天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6可以任何期望频带内的两个、三个或多于三个频率执行载波聚合。相对于不执行载波聚合的情况，这可以用于进一步增加无线通信电路34的总体数据吞吐量。例如，无线通信电路34的数据吞吐量可以针对所使用的每个载波频率而增加(例如，对于与天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和天线40-6中的每一者通信的每个无线基站)。

通过使用MIMO方案和载波聚合方案执行通信，无线通信电路34的数据吞吐量甚至可以比使用MIMO方案或载波聚合方案的情况更大。无线通信电路34的数据吞吐量可以例如针对天线40使用的每个载波频率而增加(例如，每个载波频率可为无线通信电路34的总吞吐量贡献40兆位/秒(Mb/s)或一些其他吞吐量)。图4的示例仅为例示性的。如果需要，天线40可以任何期望频率覆盖任何期望数量的频带。如果需要，多于六个天线40或少于六个天线40可以非近场通信频率执行MIMO和/或载波聚合操作。

包括图4的天线40-4和天线40-3的设备10的例示性部分的顶视内部图示于图5中。在图5的示例中，天线40-3和天线40-4各自使用混合隙缝倒F形天线结构形成。如图5所示，外围导电外壳结构16可通过电介质填充间隙18(例如，塑料间隙)进行分段(划分)，所述电介质填充间隙诸如第一间隙18-1、第二间隙18-2和第三间隙18-3。间隙18-1、间隙18-2和间隙18-3中的每一个可沿设备10的相应侧面在外围结构16内形成。例如，间隙18-1可在设备10的第一侧处形成，并且可将外围导电外壳结构16的第一区段16-1与外围导电外壳结构16的第二区段16-2分开。间隙18-3可在设备10的第二侧处形成，并且可将第二区段16-2与外围导电外壳结构16的第三区段16-3分开。间隙18-2可在设备10的第三侧处形成，并且可将第三区段16-3与外围导电外壳结构16的第四区段16-4分开。

天线40-4的谐振元件可包括由区段16-3形成的倒F形天线谐振元件臂。天线40-3的谐振元件可包括由区段16-2形成的倒F形天线谐振元件臂。空气和/或其他电介质可填充臂区段16-2和臂区段16-3和接地结构64之间的隙缝68。接地结构64可包括一个或多个平坦的金属层，诸如用于形成设备10的后外壳壁的金属层、形成设备10的内部支撑结构的金属层、印刷电路板上的导电迹线和/或设备10中的任何其他期望的导电层。接地结构64可从外围导电外壳结构16的区段16-1延伸至区段16-4。接地结构64可使用导电粘合剂、焊料、焊缝、导电螺钉、导电销和/或任何其他期望的导电互连结构耦接到区段16-1和区段16-4。如果需要，接地结构64和区段16-1和区段16-4可由单个整体导电结构(例如，设备10的导电外壳)的不同部分形成。

接地结构64不必限制于单个平面，并且如果需要，可包括位于不同平面或非平面结构中的多个层。接地结构64可包括设备10内的其他电子部件的导电(例如，接地)部分。例如，接地结构64可包括显示器14(图1)的导电部分。显示器14的导电部分可包括用于显示器14的金属框架、用于显示器14的金属背板、用于显示器14的屏蔽层或屏蔽罩、显示器14中的像素电路、用于显示器14的触摸传感器电路(例如，触摸传感器电极)，以及/或者显示器14中或用于将显示器14安装到设备10的外壳的任何其他期望的导电结构。

接地结构64以及区段16-1和区段16-4可以形成天线40-1、天线40-2、天线40-3、天线40-4、天线40-5和/或天线40-6的天线接地部的部分(图4)。如果需要，隙缝68可被配置为形成有助于天线40-3和/或天线40-4的总体性能的隙缝天线谐振元件结构。隙缝68可从间隙18-1延伸至间隙18-2(例如，隙缝68的端部(有时可被称为开口端)可由间隙18-1和间隙18-2形成)。隙缝68可具有细长形状，该细长形状具有任何合适的长度(例如，约4cm-20cm、大于2cm、大于4cm、大于8cm、大于12cm、小于25cm、小于10cm等)和任何合适的宽度(例如，大约2mm、小于2mm、小于3mm、小于4mm、1cm-3mm等)。间隙18-3可沿着隙缝68的最长部分的纵向轴线(例如，隙缝68的平行于图7的X轴线延伸的部分)与隙缝68的一部分连续并且垂直于该部分延伸。如果需要，隙缝68可包括平行于纵向轴线66(例如，图7的Y轴线)并且超出间隙18-1和间隙18-2延伸的垂直部分70。

如图5所示，接地结构64的一部分72可朝向区段16-3突出到隙缝68中。接地结构64的部分72(在本文中有时称为突起部72、接地突起部72、延伸部72或接地延伸部72)可被定位成比接地结构64的其他部分更靠近区段16-3(例如，接地延伸部72可平行于纵向轴线66朝向区段16-3延伸)。接地延伸部72可为例如图1的显示器14的支撑部件(例如，允许显示器14的有效区域AA横跨设备10的基本上所有正面延伸的部件)。如果需要，接地延伸部72可与调谐天线40-4的频率响应的区段16-3形成分布式电容。

隙缝68可以利用诸如空气、塑料、陶瓷或玻璃的电介质填充。例如，可将塑料插入隙缝68的部分中，并且该塑料可与设备10的外壳的外部齐平。如果需要，隙缝68中的电介质材料可在外壳12外部处与间隙18-1、间隙18-2和间隙18-3中的电介质材料齐平。图5的示例(其中隙缝68具有U形)仅为例示性的。如果需要，隙缝68可具有任何其他期望的形状(例如，矩形形状，具有弯曲边缘和/或笔直边缘的曲折形状等)。

天线40-5和天线40-6(图4)可以在区段16-1和区段16-4与接地结构64之间形成，并且可以在蜂窝超高频带内传送射频信号。显示器14(图1)的存在可以将天线40-5和天线40-6限制为相对较小的体积。因此，天线40-5和天线40-6以令人满意的天线效率覆盖整个蜂窝超高频带可能是具有挑战性的。为了覆盖尽可能多的蜂窝超高频带，天线40-5和天线40-6可以是在蜂窝超高频带内的不同频率下具有多个谐振(响应峰值)的多频带天线。在本文中有时被作为示例描述的一种合适布置中，天线40-5和天线40-6可各自包括表现出不同的响应峰值以覆盖整个蜂窝超高频带的单极天线谐振元件和隙缝天线谐振元件。

图6是包括单极元件和隙缝元件的例示性天线40-5(例如，在图4所示的设备10的右边缘处)的顶视图。类似的结构也可用于形成图4的天线40-6。

如图6所示，天线40-5可包括诸如隙缝74的开口，该开口在设备10的外围导电外壳结构的区段16-4、接地结构64、导电互连结构76和导电互连结构78(例如，闭合隙缝74具有由导电材料限定的所有边缘)之间形成。导电互连结构76和导电互连结构78可以将接地结构64耦接到区段16-4。导电互连结构76和导电互连结构78可包括设备10的部件的导电部分、导电胶带或其他粘合剂、金属片、区段16-4的一体部分、接地结构64的一体部分、导电夹、导电泡沫、导电弹簧、焊料、焊缝、下层基板上的导电迹线、金属箔、显示器14(图1)的导电部分、设备10的外壳(例如，图1的外壳12)的其他导电部分、电线和/或任何其他有助于限定隙缝74的边缘的期望的导电结构。

可利用空气、塑料和/或其他电介质来填充隙缝74。隙缝74的形状可为笔直的，或者可具有一个或多个弯曲部(例如，隙缝74可具有沿循曲折路径的细长形状)。在图6的示例中，隙缝74具有矩形形状，该矩形形状具有长度L1和小于长度L1的垂直宽度(例如，平行于X轴线)。隙缝74在本文中有时可被称为隙缝元件74、隙缝天线谐振元件74、隙缝天线辐射元件74或隙缝辐射元件74。基于隙缝的辐射元件诸如图6的隙缝74可在天线信号的波长约等于隙缝的周长(例如，基于隙缝74内材料的介电特性以恒定值修改的有效波长)的频率下产生天线谐振。在窄隙缝中，隙缝的谐振频率与其中隙缝长度约等于工作波长的一半的信号频率相关联。

天线40-5还可以在隙缝74内包括单极天线谐振(辐射)元件，诸如单极元件80。单极元件80可包括在隙缝74内形成并且/或者与隙缝74重叠的谐振元件臂82(例如，单极天线谐振元件臂)。单极元件80可包括耦接在接地结构64与谐振元件臂82之间的天线馈电部44。例如，天线馈电部44的正天线馈电端子46可耦接到谐振元件臂82的端部84，而接地天线馈电端子48耦接到接地结构64(例如，单极元件82可以由天线馈电部44直接馈电)。谐振元件臂82在本文中有时也可被称为单极臂82、单极辐射元件82、辐射元件82或辐射臂82。

谐振元件臂82可以从端部84延伸到尖端86。尖端86可位于隙缝74的中心处或附近(例如，在从所述中心计的长度L1的20％之内)。谐振元件臂82的长度L2可决定单极元件80的谐振频率。长度L2可以例如约等于单极元件80的工作波长的四分之一(例如，考虑围绕谐振元件臂82的介电材料的有效工作波长)。

单极元件80可辐射射频信号以有助于天线40-5的频率响应，并且可用作隙缝74的间接天线馈电部(例如，单极元件80可经由天线馈电部44直接馈送射频信号，并且可以为隙缝74间接馈电)。例如，在信号传输期间，射频信号可通过射频收发器电路36(图3)提供给天线馈电部44。天线馈电部44上的射频信号可在谐振元件臂82上产生对应的天线电流I。谐振元件臂82上的天线电流I可以在与单极元件80相关联的第一频带(例如，由长度L2决定的频带)中辐射射频信号。同时，天线电流I可通过感应天线电流I’以经由近场(例如，电容式)电磁耦合88沿隙缝74的周边流动，从而向隙缝74间接馈电。天线电流I’可流过区段16-4、导电互连结构76和导电互连结构78以及接地结构64，并且可以在与隙缝74相关联的第二频带(例如，由隙缝74的周边和/或长度L1决定的频带)中辐射射频信号。

在信号接收期间，第二频带中的射频信号可被天线40-5接收，并且可在隙缝74周围产生天线电流I’。电流I’可有助于经由近场电磁耦合88在单极元件80上产生天线电流I。同时，第一频带中的射频信号可被天线40-5接收，并且可有助于在谐振元件臂82上产生天线电流I。对应于天线电流I的射频信号可经由天线馈电部44提供给射频收发器电路36(图3)。

由隙缝74产生的电场可以平行于图6的X轴线延伸。将尖端96置于隙缝74的中心处或附近可以使单极元件80与隙缝74之间的近场电磁耦合最大化(例如，由于在尖端86处由单极元件80产生的高强度电场和在隙缝的中心处以其基本模式由隙缝74产生的高强度磁场)。谐振元件臂82和尖端86可以平行于隙缝74的长度L1延伸(例如，平行于图6的Y轴线)。这可用于减轻电流I和I’之间的抵消，因为谐振元件臂82垂直于隙缝74产生的电场的方向延伸。

单极元件80和隙缝74的尺寸可被选择为调谐天线40-5的频率响应。例如，长度L2可被选择为天线40-5的第一(有效)工作波长的约四分之一(例如，在其20％之内)。长度L1可被选择为天线40-5的第二(有效)工作波长的约一半(例如在其20％之内)。第一波长和第二波长可被选择为使得单极元件80和隙缝74共同覆盖所有蜂窝超高频带(例如，使得天线40-5在介于3300MHz和5000MHz之间的频率下传送射频信号，且天线效率超过阈值天线效率)。

如果需要，天线40-5可包括可调节部件90和/或部件96(例如，可调谐部件，诸如图3的可调谐部件42)。如图6所示，可调节部件90可具有耦接到谐振元件臂82的第一端子92和耦接到接地结构64的第二端子94。可调节部件96可具有耦接到区段16-4的第一端子98和耦接到接地结构64的第二端子100(例如，可调节部件96可跨隙缝74耦合)。可调节部件90可被调节(例如，使用由控制电路28通过图3的路径56提供的控制信号)以调谐天线40-5的第一工作波长。可调节部件96可被调节(例如，使用由控制电路28通过图3的路径56提供的控制信号)以调谐天线40-5的第二工作波长。可调节部件96和部件90可有助于天线40-5在单极元件80和隙缝74自身不表现出足够的带宽来覆盖所有蜂窝超高频带的情况下覆盖整个蜂窝超高频带。在另一种合适的布置中，可调节部件96和部件90可包括固定的调谐部件，所述固定的调谐部件有助于调谐天线40-5的频率响应。

图6的示例仅为例示性的。如果需要，天线40-5可包括耦接在隙缝74的任何期望边缘之间和/或隙缝74的任何期望边缘与单极元件80之间的附加的可调节部件。隙缝74可具有其他形状(例如，具有任意期望数量的弯曲边缘和/或笔直边缘的形状)。类似的结构可用于形成图4的天线40-6。

图7为曲线图，其中天线性能(驻波比)被绘制为图6的天线40-5的工作频率的函数。如图7所示，曲线102绘制了天线40-5的示例性频率响应。如曲线102所示，天线40-5可以在频率F1下表现出第一响应峰值110。响应峰值110可以由图6的单极元件80产生(例如，频率F1可以是对应于天线40-5的第一工作波长的频率，并且可以由谐振元件臂82的长度L2决定)。天线40-5可以在频率F2下表现出第二响应峰值108。响应峰值108可以由图6的隙缝74产生(例如，频率F2可以是对应于天线40-5的第二工作波长的频率，并且可以由隙缝74的长度L1决定)。

如图7所示，频率F1和F2在介于3300MHz和5000MHz之间的蜂窝超高频带(UHB)内。如曲线102所示，响应峰值108和110可能未表现出足够的带宽来覆盖蜂窝超高频带内的每个频率。如果需要，图6的可调节部件96可被调节为将第二响应峰值108从频率F2调谐到蜂窝超高频带UHB内的另一个频率诸如频率F4(例如，如虚线曲线106所示)。类似地，如果需要，图6的可调节部件90可被调节为将第一响应峰值110从频率F1调谐到蜂窝超高频带UHB内的另一个频率诸如频率F3(例如，如虚线曲线104所示)。以这种方式，天线40-5可被调节为覆盖蜂窝超高频带UHB内的任何期望的频率(例如，以在频带UHB内的不同频带(信道)之间诸如在N77、N78和N79 5G频带之间调谐天线40-5)。

这可允许单极元件80和隙缝74(天线40-5)在蜂窝超高频带上共同表现出令人满意的天线效率，如图8所示。图8的曲线112绘制了作为频率的函数的图6的天线40-5的天线效率。如曲线112所示，由于单极元件80和隙缝74的贡献，天线40-5可在频率F1和频率F2(或蜂窝超高频带UHB内的任何其他频率)下表现出多个响应峰值。总体上，单极元件80和隙缝74可以在整个蜂窝超高频带UHB上表现出超过阈值TH的天线效率。

图7和图8的示例仅为例示性的。一般来讲，天线40-5可覆盖任何期望频率下的任何期望频带(例如，天线40-5可表现出在任何期望频带上延伸的任何期望数量的响应峰值)。如果需要，图7的曲线102、曲线106和曲线104以及图8的曲线112可具有其他形状。

图9是示出如何将天线40-5集成在设备10内的顶视图。在图9的示例中，为了清楚起见，导电互连结构76和导电互连结构78以及图6的接地结构64被省略。

如图9所示，单极元件80的谐振元件臂82可嵌入介电基板诸如介电支撑结构114内，在介电基板的表面上形成或者可以其他方式与介电基板重叠。介电支撑结构114可包括塑料、泡沫、陶瓷或任何其他期望的介电材料。如果需要，介电支撑结构114可有助于为设备10或设备10中的其他部件(例如，图1的显示器14)的外围导电外壳结构的区段16-4提供机械支撑。可使用印刷电路诸如柔性印刷电路116上的结构向单极元件80馈电。

可使用在柔性印刷电路116(例如，具有柔性印刷电路基板诸如聚酰亚胺基板的印刷电路)上具有信号导体52的传输线(例如，图3的传输线50)向天线40-5馈电。阻抗匹配结构诸如阻抗匹配结构126可耦接到信号导体52，以帮助使单极元件80的阻抗与传输线的阻抗匹配并且/或者帮助调谐天线40-5的频率响应。接地迹线诸如接地迹线124可以在一个或多个表面上形成并且/或者可以嵌入柔性印刷电路116内。如果需要，接地迹线124可以形成图6的接地结构64的一部分(例如，接地迹线124可以形成天线40-5的天线接地部的一部分)。接地迹线124可以在接地迹线124上的任何期望位置处(例如，在端子94和/或100处)使用导电螺钉、销、焊料、焊缝、导电粘合剂、导电夹和/或任何其他期望的导电互连结构接地(短接)到金属支撑板、导电显示器结构和/或设备10中的任何其他期望的接地结构。

如图9所示，柔性印刷电路116上的信号导体52可使用导电螺钉128(例如，在图6的正天线馈电端子46处)耦接到谐振元件臂82。导电螺钉128可以延伸穿过介电支撑结构114中的一些、全部或不穿过。焊料、焊缝、导电粘合剂、导电螺钉基座或其他结构可附加地或另选地用于帮助将信号导体52耦接到谐振元件臂82。

天线40-5的可调节部件90和可调节部件96可以在柔性印刷电路116上形成(例如，使用表面安装技术，在柔性印刷电路116之中或之上的导电迹线等)。可调节部件90的端子94和可调节部件90的端子100可耦接到接地迹线124。可调节部件90可使用导电螺钉130(例如，在图6的端子92处)耦接到谐振元件臂82。导电螺钉130可以延伸穿过介电支撑结构114中的一些、全部或不穿过。焊料、焊缝、导电粘合剂、导电螺钉基座或其他结构可附加地或另选地用于帮助将可调节部件90耦接到谐振元件臂82。

可调节部件96可使用导电螺钉120(例如，在图6的端子98处)耦接到区段16-4(例如，跨隙缝74)。导电螺钉120可以延伸穿过介电支撑结构114中的一些、全部或不穿过。导电螺钉120可以被区段16-4上的螺纹孔122或区段16-4上的其他接纳结构所接纳。焊料、焊缝、导电粘合剂、导电螺钉基座或其他结构可附加地或另选地用于帮助将可调节部件96耦接到区段16-4。柔性印刷电路116可包括延伸部118，如果需要，该延伸部插置在导电螺钉120的头部与介电支撑结构114之间。可调节部件96的导电迹线可以在延伸部118上形成，并且可经由导电螺钉120短接到区段16-4。如果需要，导电螺钉120、导电螺钉128和/或导电螺钉130可有助于将介电支撑结构114机械地固定在适当位置。

图10是示出柔性印刷电路116如何耦接到天线40-5的谐振元件臂82的横截面侧视图(例如，如沿图9的线AA’所截取)。如图10所示，设备10可包括导电支撑板，诸如导电支撑板132。导电支撑板132可以例如形成接地结构64(图6)和外壳12(图1)的一部分。介电覆盖层134可以层叠在导电支撑板132下方。介电覆盖层134可以由塑料、玻璃、蓝宝石、陶瓷、介电涂层或任何其他介电材料形成。介电覆盖层134和导电支撑板132可以例如形成设备10的后外壳壁。

显示器14可包括显示模块138和显示器覆盖层136。显示模块138(在本文中有时被称为显示面板138)可包括像素电路、触摸传感器电路、力传感器电路或任何其他通过显示器覆盖层136发光和/或通过显示器覆盖层136接收触摸或力输入的电路(例如，显示模块138可以形成图1的有效区域AA)。显示器覆盖层136可以由蓝宝石、玻璃、塑料或任何其他期望的透明材料形成。显示器覆盖层136可以跨设备10的长度和宽度延伸，并且可以覆盖设备10的基本上整个正面。显示器覆盖层136的部分可以设置有不透明遮蔽层、油墨或颜料，以帮助隐藏设备10内的部件。显示器14可包括导电显示器框架140。导电显示器框架140可有助于将显示器14保持在设备10上的适当位置。如果需要，导电显示器框架140和/或显示模块138的导电部分可以形成图6的接地结构64的一部分。

设备10的外围导电外壳结构的区段16-4可以从介电覆盖层134延伸到显示器覆盖层136。区段16-4可包括导电凸缘142(在本文中有时称为导电基准面142)。导电显示器框架140可包括有助于将显示器14机械地固定到导电凸缘142或区段16-4的其他部分的紧固结构141(例如，夹子、按扣、销、弹簧等)。区段16-4可通过隙缝74与导电支撑板132分开。如果需要，可以在导电显示器框架140和/或导电凸缘142中形成与隙缝74重叠的一个或多个开口，使得天线40-5能够通过显示器14和设备10的正面传送射频信号。

介电支撑结构144可以在隙缝74内形成并且/或者与隙缝74重叠，并且可以从介电覆盖层134延伸到导电显示器框架140和导电凸缘142。介电支撑结构144可以例如形成图9的介电支撑结构114的一些或全部。图10的介电支撑结构144可有助于为显示器14(例如，导电显示器框架140)、导电凸缘142和/或区段16-4提供机械支撑(例如，介电支撑结构144的上表面143可以与导电凸缘142和/或导电显示器框架140接触)。如果需要，介电支撑结构144可以在隙缝74的一些或全部内与介电覆盖层134的上表面146接触。

如图10所示，导电螺钉基座诸如螺钉基座145可以在介电支撑结构144之上或之内形成。介电支撑结构144可以例如模制在螺钉基座145上方。天线40-5的谐振元件臂82可耦接到螺钉基座145。柔性印刷电路116可以沿着导电支撑板132延伸。导电螺钉128可以延伸穿过柔性印刷电路116，并且可以被螺钉基座145上的螺纹连接孔所接纳。导电螺钉128可有助于将柔性印刷电路116固定在适当位置，并且可以将柔性印刷电路上的信号导体(例如，图9的信号导体52)经由螺钉基座145电耦接到谐振元件臂82。类似结构可用于将图9的可调节部件90耦接到谐振元件臂82。柔性印刷电路116上的接地迹线(例如，图9的接地迹线124)可以在一个或多个位置处(例如，在图6的接地天线馈电端子48处，在图9的端子94和端子100处等)使用螺钉或其他互连结构短接到导电支撑板132。柔性印刷电路116上的接地迹线也可以在一个或多个位置(为了清楚起见，在图10的示例中未示出)处耦接到导电显示器框架140。

以这种方式，柔性印刷电路116(例如，图9的信号导体52)可以将射频信号传送到谐振元件臂82和从谐振元件臂传送射频信号。谐振元件臂82上的天线电流(例如，图6的天线电流I)可以在导电支撑板132和区段16-4上感应天线电流(例如，图6的天线电流I’)。谐振元件臂82和隙缝74可通过设备10的背面(例如，通过介电覆盖层134)和/或通过设备10的正面(例如，通过显示器覆盖层136)辐射射频信号。

图11是示出天线40-5的谐振元件臂82如何在介电支撑结构144的表面上形成的横截面侧视图(例如，如沿图9的线BB’的方向所截取)。如图11所示，谐振元件臂82可以由被图案化到介电支撑结构144的面向介电覆盖层134的下表面148上的导电迹线形成。介电支撑结构144的下表面148可以与介电覆盖层134的上表面146间隔开一定间隙(如图11所示)，或者可以压贴在上表面146上(例如，谐振元件臂82可以压贴在表面146上)。在另一种合适的布置中，介电间隔件(未示出)可以填充介电支撑结构144的下表面148与介电覆盖层134的上表面146之间的空间。在又一种合适的布置中，谐振元件臂82可以在介电支撑结构144的其他表面上形成。例如，谐振元件臂82可以在介电支撑结构144的垂直表面150上的位置152处形成。

这些示例仅为例示性的。一般来讲，介电支撑结构144可具有任何期望的形状。谐振元件臂82可以在介电支撑结构144之中或之上的任何期望位置处形成。在另一种合适的布置中，谐振元件臂82可以在天线40-5的柔性印刷电路(例如，图9和图10的柔性印刷电路116)上形成。

图12是示出天线40-5的谐振元件臂82如何在柔性印刷电路116的表面上形成的横截面侧视图(例如，如沿图9的线BB’的方向所截取)。如图12所示，谐振元件臂82可以由在柔性印刷电路116的与隙缝74重叠的区域中被图案化到柔性印刷电路116的底表面上的导电迹线形成。在图12的示例中，介电构件诸如介电间隔件154被安装到隙缝74内介电覆盖层134的上表面146上(例如，介电间隔件154的下表面158可以与介电覆盖层134的上表面146接触)。谐振元件臂82压贴在隙缝74内介电间隔件154的上表面156上。这仅为例示性的，并且如果需要，可以省略介电间隔件154，并且柔性印刷电路116可压贴在介电覆盖层134的上表面146上(例如，谐振元件臂82可压贴在介电覆盖层134的上表面146上)。介电支撑结构144可具有容纳柔性印刷电路116的腔，或者可以模制在柔性印刷电路116上方。在介电间隔件154在隙缝74内形成的情况下，介电支撑结构144的一部分和介电间隔件154均可在隙缝74内形成。在将谐振元件臂82图案化到柔性印刷电路116上的情况下，可省略图9的导电螺钉128和导电螺钉130和图10的螺钉基座145(例如，图9的可调节部件90和信号导体52可使用柔性印刷电路116上的导电迹线、延伸穿过柔性印刷电路116的导电通孔等耦接到谐振元件臂82)。如果需要，谐振元件臂82可嵌入介电间隔件154内。

图13是示出图6和图9的可调节部件96如何耦接到区段16-4的横截面侧视图(例如，如沿图9的线CC’的方向所截取)。如图13所示，可调节部件96可被安装到柔性印刷电路116上。可调节部件96可包括开关、电感器、电容器、电阻器和/或任何其他期望的调谐电路(例如，图3的可调谐部件42)。可调节部件96的导电迹线可以在延伸部118上形成。导电螺钉120可以穿过延伸部118和介电支撑结构144延伸到区段16-4上的螺纹孔122。导电螺钉120可以使延伸部118上的可调节部件96的导电迹线短接至区段16-4。这可用于将可调节部件96跨隙缝74耦合(例如，在图6的端子100和端子98之间)，以调谐隙缝74的频率响应并因此调谐天线40-5的频率响应。导电螺钉120可以延伸穿过介电支撑结构144的垂直(侧)表面或穿过介电支撑结构144的任何其他期望的表面。图13的示例仅为例示性的。

图9至图13的示例仅为例示性的。如果需要，多个介电支撑结构可嵌入注塑到谐振元件臂82周围。例如，谐振元件臂82可嵌入(例如，模制到)另外的介电支撑结构内，该附加的介电支撑结构在与介电支撑结构144相邻的隙缝74内形成。这可允许省略图9的导电螺钉130和导电螺钉128以及图10的螺钉基座145。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括：接地结构；围绕该接地结构延伸的外围导电外壳结构；将外围导电外壳结构耦接到接地结构的导电互连结构；具有由接地结构、外围导电外壳结构和导电互连结构限定的边缘的隙缝元件；与隙缝元件重叠的谐振元件臂；以及耦接到谐振元件臂和接地结构的天线馈电部，所述谐振元件臂被配置为在第一频带中辐射，同时经由近场电磁耦合向隙缝元件间接馈电，所述隙缝元件被配置为响应于通过谐振元件臂间接馈电而在不同于第一频带的第二频带中辐射。

根据另一个实施方案，第二频带低于第一频带。

根据另一个实施方案，第一频带包括介于3300MHz和5000MHz之间的第一频率，并且第二频带包括介于3300MHz和5000MHz之间的第二频率。

根据另一个实施方案，电子设备具有相对的第一端部和第二端部以及在第一端部和第二端部之间延伸的边缘，隙缝元件沿着该边缘形成，并且电子设备还包括在第一端部处的第一天线和在第二端部处的第二天线，第一天线包括接地结构的第一部分和由外围导电外壳结构形成的第一附加谐振元件臂，第二天线包括接地结构的第二部分和由外围导电外壳结构形成的第二附加谐振元件臂。

根据另一个实施方案，第一天线和第二天线被配置为在第一频带、第二频带、第三频带和第四频带中辐射，第三频带包括介于2300MHz和2700MHz之间的第三频率，第四频带包括介于1710MHz和2170MHz之间的第四频率。

根据另一个实施方案，电子设备包括：在第一端部处的第三天线，该第三天线包括接地结构的第三部分和由外围导电外壳结构形成的第三附加谐振元件臂；以及在第二端部处的第四天线，该第四天线包括接地结构的第四部分和由外围导电外壳结构形成的第四附加谐振元件臂，第三天线和第四天线被配置为在第一频带、第二频带、第三频带、第四频带和第五频带中辐射，所述第五频带包括介于600MHz和960MHz之间的第五频率。

根据另一个实施方案，导电互连结构包括选自由以下项组成的组的结构：导电粘合剂、金属片、外围导电外壳结构的一体部分、导电夹、导电泡沫、金属箔、下层基板上的导电迹线和导电弹簧。

根据另一个实施方案，隙缝元件具有一定长度和小于该长度的宽度，谐振元件臂具有耦接到天线馈电部的第一端部和平行于隙缝元件的长度延伸的相对的第二端部。

根据另一个实施方案，谐振元件臂的第二端部位于从隙缝元件的中心计的长度的20％之内。

根据另一个实施方案，电子设备包括耦接在谐振元件臂与接地结构之间的可调节部件，该可调节部件被配置为调谐第一频带。

根据另一个实施方案，附加的可调节部件跨隙缝元件耦接在外围导电外壳结构与接地结构之间，该附加的可调节部件被配置为调谐第二频带。

根据另一个实施方案，电子设备包括：柔性印刷电路，可调节部件和附加的可调节部件被安装到该柔性印刷电路上；以及在柔性印刷电路上的信号导体，该信号导体耦接到谐振元件臂。

根据另一个实施方案，电子设备包括：形成接地结构的一部分的导电支撑板，该导电支撑板限定隙缝元件的边缘；用于电子设备的介电覆盖层，该介电覆盖层层叠在导电支撑板下方；以及显示器，该显示器被安装到外围导电外壳结构上。

根据另一个实施方案，谐振元件臂包括在柔性印刷电路上并且与隙缝元件重叠的导电迹线，电子设备包括插置在介电覆盖层与导电迹线之间的介电间隔件。

根据另一个实施方案，电子设备包括与隙缝元件重叠的介电支撑结构，该介电支撑结构被配置为机械地支撑显示器，并且谐振元件臂形成在介电支撑结构上。

根据另一个实施方案，电子设备包括：第一导电螺钉，该第一导电螺钉延伸穿过柔性印刷电路和至少一些介电支撑结构，以将信号导体电耦接到谐振元件臂；以及第二导电螺钉，该第二导电螺钉延伸穿过柔性印刷电路和至少一些介电支撑结构，以将附加的可调节部件电耦接到外围导电外壳结构。

根据一个实施方案，提供了一种天线，该天线包括：限定闭合隙缝的导电结构；与闭合隙缝重叠的单极元件；以及天线馈电部，该天线馈电部具有耦接到单极元件的正天线馈电端子，其中天线馈电部被配置为将射频信号传送到单极元件，该单极元件被配置为在第一频带中辐射射频信号，该单极元件被配置为经由近场电磁耦合将射频信号间接馈送到闭合隙缝，并且闭合隙缝被配置为在低于第一频带的第二频带中辐射射频信号。

根据另一个实施方案，闭合隙缝具有一定长度和小于该长度的宽度，单极元件具有耦接到正天线馈电端子的端部和与该端部相对的尖端，该尖端平行于闭合隙缝的长度延伸，并且第一频带和第二频带各自包括介于3300MHz和5000MHz之间的相应频率。

根据一个实施方案，提供了一种具有相对的正面和背面的电子设备，该电子设备包括：在背面处的介电覆盖层；在介电覆盖层上的导电支撑板；显示器，该显示器在正面处具有显示器覆盖层；外围导电外壳结构，该外围导电外壳结构从介电覆盖层延伸到显示器覆盖层；隙缝天线辐射元件，该隙缝天线辐射元件具有由导电支撑板和外围导电外壳结构限定的相对边缘，该隙缝天线辐射元件被配置为在第一频带中辐射；与隙缝天线辐射元件重叠的单极天线辐射元件，该单极天线辐射元件被配置为在高于第一频带的第二频带中辐射；以及天线馈电部，该天线馈电部被配置为将射频信号直接馈送到单极天线辐射元件，该单极天线辐射元件被配置为经由近场电磁耦合将射频信号间接馈送到隙缝天线辐射元件。

根据另一个实施方案，电子设备包括：与隙缝天线辐射元件重叠的介电支撑结构，单极天线辐射元件在该介电支撑结构上形成；柔性印刷电路，该柔性印刷电路具有用于射频传输线的信号导体；以及导电螺钉，该导电螺钉将信号导体电耦接到单极天线辐射元件。

前文仅为例示性的，并且在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

接地结构；

外围导电外壳结构，所述外围导电外壳结构围绕所述接地结构延伸；

导电互连结构，所述导电互连结构将所述外围导电外壳结构耦接到所述接地结构；

隙缝元件，所述隙缝元件具有由所述接地结构、所述外围导电外壳结构和所述导电互连结构限定的边缘；

谐振元件臂，所述谐振元件臂与所述隙缝元件重叠；以及

天线馈电部，所述天线馈电部耦接到所述谐振元件臂和所述接地结构，其中所述谐振元件臂被配置为在第一频带中辐射，同时经由近场电磁耦合向所述隙缝元件间接馈电，所述隙缝元件被配置为响应于通过所述谐振元件臂间接馈电而在不同于所述第一频带的第二频带中辐射。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二频带低于所述第一频带。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述第一频带包括介于3300MHz和5000MHz之间的第一频率，并且所述第二频带包括介于3300MHz和5000MHz之间的第二频率。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述电子设备具有相对的第一端部和第二端部以及在所述第一端部和所述第二端部之间延伸的边缘，所述隙缝元件沿着所述边缘形成，并且所述电子设备还包括：

在所述第一端部处的第一天线，所述第一天线包括所述接地结构的第一部分和由所述外围导电外壳结构形成的第一附加谐振元件臂；以及

在所述第二端部处的第二天线，所述第二天线包括所述接地结构的第二部分和由所述外围导电外壳结构形成的第二附加谐振元件臂。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一天线和所述第二天线被配置为在所述第一频带、所述第二频带、第三频带和第四频带中辐射，所述第三频带包括介于2300MHz和2700MHz之间的第三频率，所述第四频带包括介于1710MHz和2170MHz之间的第四频率。

6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：

在所述第一端部处的第三天线，所述第三天线包括所述接地结构的第三部分和由所述外围导电外壳结构形成的第三附加谐振元件臂；以及

在所述第二端部处的第四天线，所述第四天线包括所述接地结构的第四部分和由所述外围导电外壳结构形成的第四附加谐振元件臂，其中所述第三天线和所述第四天线被配置为在所述第一频带、所述第二频带、所述第三频带、所述第四频带和第五频带中辐射，所述第五频带包括介于600MHz和960MHz之间的第五频率。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电互连结构包括选自由以下项组成的组的结构：导电粘合剂、金属片、外围导电外壳结构的一体部分、导电夹、导电泡沫、金属箔、下层基板上的导电迹线和导电弹簧。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述隙缝元件具有一定长度和小于所述长度的宽度，所述谐振元件臂具有耦接到所述天线馈电部的第一端部和平行于所述隙缝元件的所述长度延伸的与所述第一端部相对的第二端部。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述谐振元件臂的所述第二端部位于从所述隙缝元件的中心计的所述长度的20％之内。

10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

可调节部件，所述可调节部件耦接在所述谐振元件臂与所述接地结构之间，所述可调节部件被配置为调谐所述第一频带。

11.根据权利要求10所述的电子设备，还包括：

附加的可调节部件，所述附加的可调节部件跨所述隙缝元件耦接在所述外围导电外壳结构与所述接地结构之间，所述附加的可调节部件被配置为调谐所述第二频带。

12.根据权利要求11所述的电子设备，还包括：

柔性印刷电路，其中所述可调节部件和所述附加的可调节部件被安装到所述柔性印刷电路上；以及

信号导体，所述信号导体在所述柔性印刷电路上，其中所述信号导体耦接到所述谐振元件臂。

13.根据权利要求12所述的电子设备，还包括：

导电支撑板，所述导电支撑板形成所述接地结构的一部分，其中所述导电支撑板限定所述隙缝元件的边缘；

介电覆盖层，所述介电覆盖层用于所述电子设备，所述介电覆盖层层叠在所述导电支撑板下方；以及

显示器，所述显示器被安装到所述外围导电外壳结构上。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述谐振元件臂包括在所述柔性印刷电路上并且与所述隙缝元件重叠的导电迹线，所述电子设备还包括插置在所述介电覆盖层与所述导电迹线之间的介电间隔件。

15.根据权利要求13所述的电子设备，还包括：

与所述隙缝元件重叠的介电支撑结构，其中所述介电支撑结构被配置为机械地支撑所述显示器，并且所述谐振元件臂在所述介电支撑结构上形成。

16.根据权利要求15所述的电子设备，还包括：

第一导电螺钉，所述第一导电螺钉延伸穿过所述柔性印刷电路和至少一些所述介电支撑结构，以将所述信号导体电耦接到所述谐振元件臂；以及

第二导电螺钉，所述第二导电螺钉延伸穿过所述柔性印刷电路和至少一些所述介电支撑结构，以将所述附加的可调节部件电耦接到所述外围导电外壳结构。

17.一种天线，包括：

导电结构，所述导电结构限定闭合隙缝；

单极元件，所述单极元件与所述闭合隙缝重叠；以及

天线馈电部，所述天线馈电部具有耦接到所述单极元件的正天线馈电端子，其中所述天线馈电部被配置为将射频信号传送到所述单极元件，所述单极元件被配置为在第一频带中辐射所述射频信号，所述单极元件被配置为经由近场电磁耦合将所述射频信号间接馈送到所述闭合隙缝，并且所述闭合隙缝被配置为在低于所述第一频带的第二频带中辐射所述射频信号。

18.根据权利要求17所述的天线，其中所述闭合隙缝具有一定长度和小于所述长度的宽度，所述单极元件具有耦接到所述正天线馈电端子的端部和与所述端部相对的尖端，所述尖端平行于所述闭合隙缝的所述长度延伸，并且所述第一频带和所述第二频带各自包括介于3300MHz和5000MHz之间的相应频率。

19.一种具有相对的正面和背面的电子设备，所述电子设备包括：

在所述背面处的介电覆盖层；

在所述介电覆盖层上的导电支撑板；

显示器，所述显示器在所述正面处具有显示器覆盖层；

外围导电外壳结构，所述外围导电外壳结构从所述介电覆盖层延伸到所述显示器覆盖层；

隙缝天线辐射元件，所述隙缝天线辐射元件具有由所述导电支撑板和所述外围导电外壳结构限定的相对边缘，所述隙缝天线辐射元件被配置为在第一频带中辐射；

单极天线辐射元件，所述单极天线辐射元件与所述隙缝天线辐射元件重叠，所述单极天线辐射元件被配置为在高于所述第一频带的第二频带中辐射；以及

天线馈电部，所述天线馈电部被配置为将射频信号直接馈送到所述单极天线辐射元件，所述单极天线辐射元件被配置为经由近场电磁耦合将所述射频信号间接馈送到所述隙缝天线辐射元件。

20.根据权利要求19所述的电子设备，还包括：

介电支撑结构，所述介电支撑结构与所述隙缝天线辐射元件重叠，其中所述单极天线辐射元件在所述介电支撑结构上形成；

柔性印刷电路，所述柔性印刷电路具有用于射频传输线的信号导体；以及

导电螺钉，所述导电螺钉将所述信号导体电耦接到所述单极天线辐射元件。

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