CN117060073A - 具有天线馈入模块的电子装置 - Google Patents

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CN117060073A CN202210490818.0A CN202210490818A CN117060073A CN 117060073 A CN117060073 A CN 117060073A CN 202210490818 A CN202210490818 A CN 202210490818A CN 117060073 A CN117060073 A CN 117060073A
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Fuzhikang International Co ltd
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Abstract

一种具有天线馈入模块的电子装置，包括金属边框、中框及至少一天线馈入模块；金属边框包括依次连接的顶部金属边框、第一金属侧边框、底部金属边框及第二金属侧边框；第一金属侧边框、所述第二金属侧边框与所述中框间隔设置并形成狭缝；至少一天线馈入模块设置于所述狭缝中。

Description

具有天线馈入模块的电子装置
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种具有天线馈入模块的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的进步，移动电话、个人数字助理等电子装置不断朝向功能多样化、轻薄化、以及数据传输更快、更有效率等趋势发展。然而其相对可容纳天线的空间亦就越来越小，且随着无线通信技术的不断发展，天线的带宽需求不断增加。因此，如何于有限的空间内设计出具有较宽带宽及较佳效率的天线，系天线设计面临的一项重要课题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有天线馈入模块的电子装置，天线馈入模块可设置于电子装置内的多个位置，且与金属辐射体配合，进而涵盖多个频段，以提升带宽并兼具最佳天线效率。
一种具有天线馈入模块的电子装置，包括金属边框、中框及至少一天线馈入模块；金属边框包括依次连接的顶部金属边框、第一金属侧边框、底部金属边框及第二金属侧边框；第一金属侧边框、所述第二金属侧边框与所述中框间隔设置并形成狭缝；至少一天线馈入模块设置于所述狭缝中。
上述具有天线馈入模块的电子装置可激发出多个辐射模态，进而涵盖多个频段，以提升带宽并兼具最佳天线效率。
附图说明
图1为本申请第一实施例提供的天线馈入耦合模块的示意图；
图2为图1所示天线馈入耦合模块于另一角度下的示意图；
图3A至图3C为本申请第一实施例提供的天线馈入耦合模块另一角度的示意图；
图4为本申请第一实施例提供的天线馈入耦合模块设置于电子装置的金属边框一侧的示意图；
图5为图4所示天线馈入耦合模块与金属边框于另一角度下的示意图；
图6为本申请第一实施例提供的天线馈入耦合模块应用至电子装置的示意图；
图7为图6所示天线馈入耦合模块中主动电路的电路连接示意图；
图8为图6所示天线馈入耦合模块的电流路径示意图；
图9A至图9C为图3A至图3C所示的天线馈入耦合模块的S参数(散射参数)曲线图；
图10A至图10C为图3A至图3C所示的天线馈入耦合模块的效率曲线图；
图11为本申请第二实施例提供的微型化天线馈入模块的示意图；
图12为图11所示微型化天线馈入模块于另一角度下的示意图；
图13A及图13B为本申请第二实施例提供的微型化天线馈入模块另一角度的示意图；
图14A至图14C为本申请第二实施例提供的另一种微型化天线馈入模块的示意图；
图15A至图15C为本申请第二实施例提供的另一种微型化天线馈入模块的示意图；
图16A至图16C为本申请第二实施例提供的另一种微型化天线馈入模块的示意图；
图17为本申请第二实施例的微型化天线馈入模块与金属边框于另一角度下的示意图；
图18为本申请第二实施例提供的微型化天线馈入模块应用至电子装置的示意图；
图19为图18所示微型化天线馈入模块中主动电路的电路连接示意图；
图20为图13A至图13B所示微型化天线馈入模块的S参数(散射参数)曲线图；
图21为图13A至图13B所示微型化天线馈入模块的效率曲线图；
图22A及图22B为图14A、图15A及图16A所示微型化天线馈入模块的S参数(散射参数)曲线图；
图23A及图23B为图14A、图15A及图16A所示微型化天线馈入模块的效率曲线图；
图24为本申请第三实施例提供的电子装置的示意图；
图25为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P 1时的S参数(散射参数)曲线图；
图26为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P 1时的效率曲线图；
图27A至图27E为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P1时的3D增益图；
图28为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P2时的S参数(散射参数)曲线图；
图29为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P2时的效率曲线图；
图30A至图30E为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P2时的3D增益图；
图31为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P3时的S参数(散射参数)曲线图；
图32为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P3时的效率曲线图；
图33A至图33E为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P3时的3D增益图；
图34为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P4时的S参数(散射参数)曲线图；
图35为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P4时的效率曲线图；
图36A至图36E为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P4时的3D增益图；
图37为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P5时的S参数(散射参数)曲线图；
图38为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P5时的效率曲线图；
图39A至图39E为本申请第三实施例提供的电子装置的天线馈入模块设置为位置P5时的3D增益图；
图40为本申请第三实施例提供的另一种具有天线馈入模块的电子装置的示意图；
图41A为本申请第三实施例提供的另一种电子装置的下天线的S参数(散射参数)曲线图；
图41B为本申请第三实施例提供的另一种电子装置的下天线的效率曲线图；
图41C为本申请第三实施例提供的另一种电子装置的下天线与邻近辐射体的隔离度曲线图；
图42A为本申请第三实施例提供的另一种电子装置的上天线的S参数(散射参数)曲线图；
图42B为本申请第三实施例提供的另一种电子装置的上天线的效率曲线图；
图42C为本申请第三实施例提供的另一种电子装置的上天线与邻近辐射体的隔离度曲线图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面透过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以透过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是透过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
第一实施例
请一并参阅图1图2及图3B，可以理解，本申请第一实施例提供一种天线馈入耦合模块100。所述天线馈入耦合模块100包括基体11、至少一耦合馈入单元Patch、主动电路13(参图2)、连接器14(参图2)、金属层15及非金属层16(参图3B)。
所述基体11可为介质基板，例如，印刷电路板(printed circuit board，PCB)，陶瓷(ceramics)基体或其他介质基板，于此不做具体限定。所述基体11包括第一表面111及第二表面112，所述第二表面112与所述第一表面111相对设置。
请一并参阅图3A，在本申请实施例中，天线馈入耦合模块100包括第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2。第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2整体呈金属薄片状。第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2设置于所述基体11的第一表面111。所述第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch2可通过穿孔(过孔)113连接至所述基体11的第二表面112。
请一并参阅图3A，于其中一个实施例中，第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2均整体呈矩形贴片形状，其表面并未设置任何缝隙、切槽、断点等。第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2的一侧均对应设置有至少一信号馈电点121。所述信号馈电点121用以通过匹配电路(图未示，参后详述)通过穿孔(过孔)113电连接至相应的馈入源(图未示，参后详述)，进而将电信号分别馈入至所述第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2。
可以理解，在本申请实施例中，所述第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2为矩形贴片形状，亦可根据不同的辐射频率调整贴片的形状及面积，并不对至少一耦合馈入单元Patch的具体形状及结构进行限定。
所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2间隔设置。第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2的面积分配可依据带宽需求做比例调整，如此通过大面积提供较宽带耦合效果。例如，第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2靠近辐射体(辐射体可为，但不局限于，金属边框、铁件、PCB软板上的铜箔、或LDS制程中的导体等等)时，两者非接触，如此可透过耦合将信号传递至辐射体，并由辐射体来发射/接收无线信号。显然，当耦合馈入单元的面积分配越大，则透过耦合将信号由辐射体发射/接收时，所得带宽越宽，进而实现大面积提供较宽带耦合效果。
可以理解，请再次参阅图2及图3A，在本申请实施例中，所述主动电路13设置于所述基体11的第二表面112上。所述基体11的第二表面112上布设有连接线路(图未示)。所述连接线路连接至所述主动电路13。所述主动电路13可包括切换开关，与/或其他可变换阻抗的可调组件(图未示，参后详述)。所述主动电路13可通过所述连接线路电连接至所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2及所述连接器14。例如，于其中一个实施例中，所述基体11上还设置有穿孔(过孔)113，所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2可透过所述穿孔(过孔)113连接至所述基体11的第二表面112，并通过所述第二表面112上的连接线路连接至所述主动电路13。
所述连接器14设置于所述基体11的第二表面112上，即设置于所述主动电路13所在表面。于其中一些实施例中，所述连接器14可与所述主动电路13间隔设置，且彼此电连接。当然，在本申请实施例中，并不对所述连接器14与所述主动电路13的具体位置关系及连接关系等进行限制。例如，于其中一个实施例中，所述主动电路13可设置于所述连接器14内，即所述连接器14可用以收容所述主动电路13。所述连接器14电连接至所述主动电路13，且连接至相应的传输线，进而通过所述传输线实现所述天线馈入耦合模块100的信号传输，例如实现信号的送出或送入。
可以理解，所述传输线可为，但不局限于，同轴电缆(coaxial cable)，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)或其他传输线等。
请一并参阅图3B及图3C，所述非导电层16设置于所述金属层15与所述至少一耦合馈入单元Patch的间，并覆盖所述至少一耦合馈入单元Patch。具体地，所述非导电层16覆盖于所述基体11的第一表面111上，并覆盖第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2。于其中一个实施例中，所述非导电层16可由非导电材料制成，例如，由耐燃材料FR4、氧化铝(AL2O3)、Arlon材料、陶瓷(ceramics)等其中一种或多种形成，于此不做具体限定。
所述金属层15对应非导电层16远离基体11的一侧设置。所述金属层15可以根据信号辐射的需求设置为不同的尺寸或形状。于其中一个实施例中，请参阅图3B，所述金属层15对应非导电层16的尺寸设置，即所述金属层15在第一方向上的投影面积与所述非导电层16在所述第一方向上的投影面积相同，且所述金属层15在第一方向上的投影面积大于第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2在第一方向上的投影面积。其中，所述第一方向可以为所述金属层15及所述非导电层16朝向基体11的方向，或者沿基体11的厚度方向，参图3B所示的X方向。于其中另一个实施例中，请参阅图3C，所述金属层15对应第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2的尺寸设置，即所述金属层15在第一方向上的投影面积与第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2在所述第一方向上的投影面积大致相同，第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2在第一方向上的投影位置与金属层15在第一方向上的投影位置对应，且第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2位于金属层15在第一方向上的投影范围内；所述金属层15在第一方向上的投影面积小于所述非导电层16在第一方向上的投影面积，且所述金属层15位于所述非导电层16在所述第一方向上的投影范围内。
所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2分别透过信号馈电点121从所述主动电路13馈入电信号，并将电信号耦合至所述金属层15，以使所述金属层15可进一步传导电信号至辐射体(辐射体可为，但不局限于，金属边框、铁件、PCB软板上的铜箔、或LDS制程中的导体等等)。另外，所述天线馈入耦合模块100还可利用所述主动电路13的切换开关，以切换多模态，进而实现多个宽带操作。
例如，于其中一个实施例中，第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2间隔设置，且通过与所述金属层15与辐射体抵接设置，进而可使辐射体用以接收4G/5G中频信号(频率范围为1.7GHz-2.2GHz)、高频信号(频率范围为2.3GHz-2.7GHz)、超高频(ultra high band，UHB)信号(频率范围为3.3GHz-5GHz)、GPS信号(频率范围为1.5GHz-1.6GHz)、Wi-Fi信号(频率范围为2.4GHz，5GHz)等。
当然，在本申请实施例中，并不对所述天线馈入耦合模块100的频率进行限制。例如，可通过调整所述天线馈入耦合模块100的形状、长度、宽度、面积等参数，以调整所需的频率。另外，所述至少一耦合馈入单元Patch的形状、长度、宽度、面积等参数，亦可根据所需的频率进行调整。
可以理解，请一并参阅图4及图5，所述天线馈入耦合模块100可以应用于具有金属边框304及至少一电子组件303的电子装置300中。所述金属边框304与所述至少一电子组件303间隔设置形成一狭缝309。所述天线馈入耦合模块100可设置于所述狭缝309中。其中，所述天线馈入耦合模块100设置有金属层15的一侧朝向并抵接所述金属边框304设置，同时，至少一耦合馈入单元Patch(例如图3A至图3C所示的第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2)也朝向所述金属边框304设置，所述基体11设置有主动电路13及连接器14的一侧间隔所述至少一电子组件303设置。
可以理解，在本申请实施例中，并不对所述金属边框304的具体结构，与/或其与其他组件的连接关系等进行限制。例如，所述金属边框304可连接至地(即所述金属边框304接地处理)，或者不连接至地。又如，所述金属边框304上可设置或未设置任何断点、断槽、缝隙等。
可以理解，请一并参阅图6，在本申请实施例中，当所述天线馈入耦合模块100可应用于一电子装置300时，天线馈入耦合模块100可致使所述电子装置300发射、接收无线电波以传递、交换无线信号。所述电子装置300可为掌上型通信装置(例如移动电话)、折叠机、智能穿戴装置(例如手表，耳机等)、平板计算机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)等，于此不做具体限制。
可以理解，所述电子装置300可采用以下一种或多种通信技术：蓝牙(bluetooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)通信技术、全球移动通信系统(global system for mobilecommunications，GSM)通信技术、宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术、SUB-6G通信技术以及未来其他通信技术等。
在本申请实施例中，以所述电子装置300为手机为例加以说明。
请再次参阅图6，于其中一实施例中，所述电子装置300至少包括金属边框304、电池303、背板305、接地面306及中框307。
所述金属边框304由金属或其他导电材料制成。所述背板305可由金属或其他导电材料制成。所述金属边框304设置于所述背板305的边缘，并与所述背板305共同形成一容置空间308。所述金属边框304相对所述背板305的一侧设置有一开口(图未标)，用于容置一显示单元(图未示)。所述显示单元具有一显示平面，该显示平面裸露于该开口。可以理解，所述显示单元可结合触摸传感器组合成触控屏。触摸传感器又可称为触控面板或触敏面板。
可以理解，在本申请实施例中，所述显示单元具有高屏占比。即所述显示单元的显示平面的面积大于70％的电子装置的正面面积，甚至可做到正面全屏幕。具体在本申请实施例中，所述全屏幕是指除了所述电子装置300上开设的必要的槽孔以外，所述显示单元的左侧、右侧、下侧均可无缝隙地连接至所述金属边框304。
所述接地面306可由金属或其他导电材料制成。所述接地面306可设置于所述金属边框304与所述背板305共同围成的所述容置空间308内，且连接至所述背板305。
所述中框307由金属或其他导电材料制成。所述中框307的形状及尺寸可小于所述接地面306。所述中框307迭设于所述接地面306上。于本实施例中，所述中框307为设置于所述显示单元与所述接地面306的间的金属片。所述中框307用于支撑所述显示单元、提供电磁屏蔽、及提高所述电子装置300的机构强度。
可以理解，于本实施例中，所述金属边框304、所述背板305、所述接地面306及所述中框307可构成一体成型的金属框体。所述背板305、所述接地面306及所述中框307为大面积金属，因此可共同构成所述电子装置300的系统接地面(图未标)。
所述电池303设置于所述中框307上，用以为所述电子装置300的电子组件、模块、电路等提供电能。所述电池303与所述金属边框304间隔设置，进而于两者的间形成狭缝309。
可以理解，于其他实施例中，所述电子装置300还可包括以下一个或多个组件，例如处理器、电路板、内存、输入输出电路、音频组件(例如麦克风及扬声器等)、多媒体元素(例如前置摄像头与/后置摄像头)、传感器组件(例如接近传感器、距离传感器、环境光传感器、加速度传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器及/或温度传感器等)等，于此不再赘述。
请一并参阅图5及图6，可以理解，当所述天线馈入耦合模块100应用至所述电子装置300时，所述天线馈入耦合模块100可设置于所述狭缝309内，且大致垂直所述接地面306所在平面设置。所述金属边框304的一部分可构成辐射体。具体地，所述金属边框304上设置有第一缝隙311及第二缝隙312。所述第一缝隙311及第二缝隙312隔断所述金属边框304，以将所述金属边框304至少划分为间隔设置的第一部分313、第二部分314及第三部分315。其中所述第一部分313、第二部分314及第三部分315均能够用以辐射无线信号。所述第二部分314可电连接至所述系统接地面，例如所述接地面306，即接地。
可以理解，于其中一个实施例中，所述第一缝隙311及第二缝隙312可与所述狭缝309连通，并填充有绝缘材料，例如塑料、橡胶、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此为限。
可以理解，于其中一个实施例中，所述第三部分315靠近所述第二缝隙312的一侧设置有接地点316。所述接地点316的一端电连接至所述第三部分315，另一端电连接至所述中框307，即接地。而所述天线馈入耦合模块100设置于所述第一部分313与所述接地点316的间的所述狭缝309内，且大致垂直所述接地面306所在平面设置。
可以理解，当所述天线馈入耦合模块100设置于所述狭缝309内时，所述天线馈入耦合模块100上的金属层15朝向并抵接所述第一部分313，第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2朝向所述第一部分313。所述连接器14设置于所述基体11的另一表面，即背向所述第一部分313设置。所述连接器14的一端电连接至所述中框307，另一端与所述基体11电连接。
在另一些实施例中，所述天线馈入耦合模块100对应第一部分313、第二缝隙312及第三部分315设置，天线馈入耦合模块100上的金属层15朝向并抵接第一部分313及第三部分315，且第一耦合馈入单元Patch 1朝向第三部分315，第二耦合馈入单元Patch 2朝向第一部分313。从而使得天线馈入耦合模块100可同时向第一部分313和第三部分315馈入电信号。
请一并参阅图6及图7，第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2包括相应的信号馈电点(例如第一信号馈电点port1、第二信号馈电点port2，即前面所述的信号馈电点121)。每一信号馈电点121分别通过相应的匹配单元电连接至相应的馈入源。例如，所述第一耦合馈入单元Patch 1的第一信号馈电点port1通过第一匹配单元151电连接至第一馈入源161。所述第二耦合馈入单元Patch 2的第二信号馈电点port2通过第二匹配单元152电连接至第二馈入源162。
所述天线馈入耦合模块100中的主动电路13连接至所述连接器14。如图7所示，所述主动电路13包括切换开关131及第一可调组件132、第二可调组件133。其中，所述切换开关131的一端电连接至所述连接器14，另一端通过相应的第一可调组件132、第二可调组件133电连接至对应的馈入源。例如，所述切换开关131通过第一可调组件132电连接至所述第一馈入源161，通过第二可调组件133电连接至所述第二馈入源162。即，所述匹配电路至少包括第二匹配单元151及第二匹配单元152。
通过所述第一耦合馈入单元Patch 1、第二耦合馈入单元Patch 2与所述金属层15耦合电信号，并通过所述金属层15传导电信号至所述第一部分313，并通过所述第一部分313进一步耦合电信号至第二部分314及第三部分315，所述第一耦合馈入单元Patch 1、第二耦合馈入单元Patch 2与所述第一部分313、第二部分314、第三部分315耦合共振出具有可调性的模态。另外，还可控制所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch2的间的耦合状态，透过耦合分别产生可调性且天线效率佳的独立模态。再者，通过所述主动电路13中的切换开关131的切换，可切换多模态，并使用多个可调组件(例如第一可调组件132、第二可调组件133)实现多个频段包覆。
请一并参阅图8，为所述电子装置300的电流路径示意图。其中，设置有信号馈电点port1的第一耦合馈入单元Patch 1可激发中频及高频(参路径Pa)模态，利用狭缝309可耦合共振出中频及高频频段，兼具最佳天线效率，使得所述第一耦合馈入单元Patch 1的工作频率范围可涵盖中频频段(1.71GHz-2.17GHz)及高频频段(2.3GHz-2.69GHz)。
设置有信号馈电点port2的第二耦合馈入单元Patch 2可激发超高频(UHB)模态及5G Sub 6 NR模态(参路径Pb)，利用狭缝309可耦合共振出UHB频段及5G Sub 6 NR频段，兼具最佳天线效率。使所述第二耦合馈入单元Patch 2的工作频率范围可涵盖超高频频段(3.3GHz-5GHz)及5G Sub 6 NR频段(例如，5G Sub 6 N77频段(3.3GHz-4.2GHz)、5G Sub 6N78频段(3.3GHz-3.8GHz)与5G Sub 6 N79频段(4.4GHz-5GHz)。
在本发明一实施例，所述切换开关131为中频、高频、UHB及5G Sub 6 NR切换开关，用以切换中频、高频、UHB及5G Sub 6 NR频段。
所述天线馈入耦合模块100可应用至电子装置300中，以提升天线效率带宽并具有最佳天线效率，且利用所述切换开关131的切换，可有效提升天线频率覆盖范围。具体地，于其中一个实施例中，所述天线馈入耦合模块100适用的工作频率范围涵盖中频1.71GHz至2.17GHz、高频2.3GHz至2.69GHz、超高频3.3GHz至5GHz，并可支持5G Sub 6 N77/N78/N79频段。
所述天线馈入耦合模块100通过将所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2设置为独立的片体，并在适当位置设置相应的信号馈电点，并通过所述金属层15以及电子装置300的金属边框304(例如，第一部分313)作为金属辐射体，于狭缝309中由所述金属层15及金属边框304与所述第一耦合馈入单元Patch 1与第二耦合馈入单元Patch 2耦合能量共振出模态，涵盖中、高频、超高频、5G Sub 6 N77、5G Sub 6 N78、5G Sub6 N79频段，藉以大幅提升其带宽与天线效率，亦可涵盖全球常用5G的通信频段的应用，以及支持LTE-A(LTE-Advanced的简称，是LTE技术的后续演进)的载波聚合应用(CarrierAggregation，CA)要求。
请一并参阅图9A至图9C，为所述天线馈入耦合模块100的第一耦合馈入单元Patch1及第二耦合馈入单元Patch 2设置不同的金属层15(如图3A未设置金属层15及图3B至图3C所示的金属层15)时的S参数(散射参数)曲线图。其中，如图9A所示，所述第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2未设置金属层15，并通过切换开关131切换以产生可调性且天线效率佳的独立模态，以使第一耦合馈入单元Patch 1涵盖中频1.71GHz-2.17GHz及高频2.3GHz-2.69GHz；使第二耦合馈入单元Patch 2涵盖超高频3.3GHz-5GHz及5G Sub 6N77/N78/N79频段。如图9B所示，所述第一耦合馈入单元Patch 1、第二耦合馈入单元Patch2及图3B所示的金属层15通过切换开关131切换以产生可调性且天线效率佳的独立模态，以使所述第一耦合馈入单元Patch 1涵盖中频1.71GHz-2.17GHz及高频2.3GHz-2.69GHz；使所述第二耦合馈入单元Patch 2涵盖超高频3.3GHz-5GHz及5G Sub 6 N77/N78/N79频段。如图9C所示，所述第一耦合馈入单元Patch 1、第二耦合馈入单元Patch 2及图3C所示的金属层15通过切换开关131切换以产生可调性且天线效率佳的独立模态，以使所述第一耦合馈入单元Patch 1涵盖中频1.71GHz-2.17GHz及高频2.3GHz-2.69GHz；使所述第二耦合馈入单元Patch 2涵盖超高频3.3GHz-5GHz及5G Sub 6 N77/N78/N79频段。
可以理解，通过所述切换开关131切换至不同的信号馈电点，可控制其频率模态，以涵盖中频1.71GHz-2.17GHz、高频2.3GHz-2.69GHz，超高频3.3GHz-5GHz，并可支持5G Sub6 N77/N78/N79频段。
请一并参阅图10A至图10C，为所述天线馈入耦合模块100的第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2设置不同的金属层15(如图3A未设置金属层15及图3B至图3C所示的金属层15)时的效率曲线图。其中，图10A为所述天线馈入耦合模块100中所述第一耦合馈入单元Patch 1及第二耦合馈入单元Patch 2未设置金属层15，并通过切换开关131切换以产生可调性且天线效率佳的独立模态时，各耦合馈入单元的辐射效率(图中所示为Rad.)值及总效率(图中所示为Tot.)值。图10B为所述天线馈入耦合模块100中所述第一耦合馈入单元Patch 1、第二耦合馈入单元Patch 2及图3B所示的金属层15通过切换开关131切换以产生可调性且天线效率佳的独立模态时，各耦合馈入单元的辐射效率(图中所示为Rad.)值及总效率(图中所示为Tot.)值。图10C为所述天线馈入耦合模块100中所述第一耦合馈入单元Patch 1、第二耦合馈入单元Patch 2及图3C所示的金属层15通过切换开关131切换以产生可调性且天线效率佳的独立模态时，各耦合馈入单元的辐射效率(图中所示为Rad.)值及总效率(图中所示为Tot.)值。
显然，通过设置所述切换开关131，并使得所述切换开关131切换至不同的信号馈电点，以控制频率模态，进而在涵盖至中频(1.71GHz-2.17GHz)，高频(2.3GHz-2.69GHz)，超高频(3.3GHz-5GHz)，并可支持5G Sub 6 N77/N78/N79频段时，具有较佳的辐射效率。
第二实施例
请一并参阅图11及图12，可以理解，本申请第二实施例提供一种微型化天线馈入模块400。所述微型化天线馈入模块400包括基体411、复数个耦合馈入单元Patch、主动电路413及连接器414。
所述基体411可为介质基板，例如，印刷电路板(printed circuit board，PCB)、陶瓷(ceramics)基体或其他介质基板，于此不做具体限定。所述基体411包括第一表面4111及第二表面4112，所述第二表面4112与所述第一表面4111相对设置。
请一并参阅图13A及图13B，在本申请实施例中，微型化天线馈入模块400包括第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43。第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43整体呈金属薄片状。第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43设置于所述基体411的第一表面4111。第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43可通过穿孔(过孔)连接至所述基体411的第二表面4112。
本发明一实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43共面设置于所述基体411的第一表面4111，所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43相互间隔且互不重迭设置。所述第一耦合馈入单元Patch 41大致呈L形金属薄片状，第二耦合馈入单元Patch 42大致呈正方形金属薄片状，第三耦合馈入单元Patch 43大致呈矩形金属薄片状。三个所述耦合馈入单元Patch 41、Patch 42、Patch 43分别设置有相应的信号馈电点41211、41212、41213，进而分别为相应的耦合馈入单元馈入电信号。
可以理解，在本申请实施例中，并不对耦合馈入单元Patch 41、Patch 42、Patch43的具体形状及结构进行限定。
所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43间隔设置。第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43的面积分配可依据带宽需求做比例调整，如此通过大面积提供较宽带耦合效果。例如，当第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43靠近辐射体(辐射体可为，但不局限于，电子装置的金属边框、铁件、PCB软板上的铜箔、或LDS制程中的导体等等)时，两者非接触，如此可透过耦合将信号传递至辐射体，并由辐射体来发射/接收无线信号。显然，当耦合馈入单元的面积分配越大，则透过耦合将信号由辐射体发射/接收时，所得带宽越宽，进而实现大面积提供较宽带耦合效果。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41的面积大于第二耦合馈入单元Patch 42的面积，第二耦合馈入单元Patch 42的面积大于第三耦合馈入单元Patch 43的面积。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积大于40％，第二耦合馈入单元Patch 42在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积小于10％，第三耦合馈入单元Patch 43在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积小于10％。
请再次参阅图11、图12、图13A及图13B，在本申请实施例中，所述主动电路413设置于所述基体411的第二表面4112上。所述基体411的第二表面4112上布设有连接线路(图未示)。所述连接线路连接至所述主动电路413。所述主动电路413可包括切换开关，与/或其他可变换阻抗的可调组件(图未示，参后详述)。所述主动电路413可通过所述连接线路电连接至所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42、第三耦合馈入单元Patch43及所述连接器414。例如，于其中一个实施例中，所述基体411上还设置有过孔(图未示)，所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch43可透过所述过孔连接至所述基体411的第二表面4112，并通过所述第二表面4112上的连接线路连接至所述主动电路413。
所述连接器414设置于所述基体411的第二表面4112上，即设置于所述主动电路413所在表面。于其中一些实施例中，所述连接器414可与所述主动电路413间隔设置，且彼此电连接。当然，在本申请实施例中，并不对所述连接器414与所述主动电路413的具体位置关系及连接关系等进行限制。例如，于其中一个实施例中，所述主动电路413可设置于所述连接器414内，即所述连接器414可用以收容所述主动电路413。所述连接器414电连接至所述主动电路413，且连接至相应的传输线，进而通过所述传输线实现所述微型化天线馈入模块400的信号传输，例如实现信号的送出或送入。
可以理解，所述传输线可为，但不局限于，同轴电缆(coaxial cable)，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)或其他传输线等。
第一排布实施例
请一并参阅图14A至图14C，于本申请另一实施例中，所述微型化天线馈入模块400包括第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42。可以理解，第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42可由一整片金属薄片透过开设切槽4122，以形成多个独立的耦合馈入单元。例如，于图14A所示实施例中，所述切槽4122大致呈L形。在本申请实施例中，其中一个耦合馈入单元(例如第一耦合馈入单元Patch 41)呈L形，另外一个耦合馈入单元(例如第二耦合馈入单元Patch 42)呈矩形。第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42分别设置有相应的信号馈电点41211、41212，进而分别为相应的耦合馈入单元馈入电信号。于图14A至14C所示的实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42设置于所述基体411的第一表面4111，即第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42共面且互不重迭，可分别通过穿孔(过孔)连接至所述基体411的第二表面4112。
在一些实施例中，请参图14A至14C，第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42在第一方向上的投影互不重迭，且共面于第二方向与第三方向所形成的平面。所述第一方向为第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42朝向基体411的第二表面4112的方向，或者沿基体411的厚度方向，请参图14C所示的X轴方向。所述第二方向为沿或者平行于基体411的第一表面4111的延伸方向，或者基体411的第一表面4111的长度方向，请参图14A至14C所示的Y轴方向。所述第一方向与第二方向大致垂直。所述第三方向为所述第二方向为沿或者平行于基体411的第一表面4111的延伸方向，或者基体411的第一表面4111的宽度方向，请参图14A及图14B所示的Z轴方向。所述第三方向大致垂直第一方向及第二方向。
可以理解，在本申请实施例中，并不对耦合馈入单元Patch 41、Patch 42的具体形状及结构进行限定。
所述第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42共面且间隔设置。第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42的面积分配可依据带宽需求做比例调整，如此通过大面积提供较宽带耦合效果。例如，当使得第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42靠近辐射体(例如电子装置的金属边框)时，两者非接触，如此可透过耦合将信号传递至辐射体，并由辐射体来发射/接收无线信号。显然，当耦合馈入单元的面积分配越大，则透过耦合将信号由辐射体发射/接收时，所得带宽越宽，进而实现大面积提供较宽带耦合效果。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41的面积大于第二耦合馈入单元Patch 42的面积。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积大于40％，第二耦合馈入单元Patch 42在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积小于10％。
可以理解，在本申请实施例中，所述主动电路413设置于所述基体411的第二表面4112上。所述基体411的第二表面4112上布设有连接线路(图未示)。所述连接线路连接至所述主动电路413。所述主动电路413可包括切换开关，与/或其他可变换阻抗的可调组件(图未示，参后详述)。所述主动电路413可通过所述连接线路电连接至所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及所述连接器414。例如，于其中一个实施例中，所述基体411上还设置有过孔(如图14C所示连接主动电路413与第一耦合馈入单元Patch 41的间的线段)，所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42可透过所述过孔连接至所述基体411的第二表面4112，并通过所述第二表面4112上的连接线路连接至所述主动电路413。
请一并参阅图12，所述连接器414设置于所述基体411的第二表面4112上，即设置于所述主动电路413所在表面。于其中一些实施例中，所述连接器414可与所述主动电路413间隔设置，且彼此电连接。当然，在本申请实施例中，并不对所述连接器414与所述主动电路413的具体位置关系及连接关系等进行限制。例如，于其中一个实施例中，所述主动电路413可设置于所述连接器414内，即所述连接器414可用以收容所述主动电路413。所述连接器414电连接至所述主动电路413，且连接至相应的传输线，进而通过所述传输线实现所述微型化天线馈入模块400的信号传输，例如实现信号的送出或送入。
可以理解，所述传输线可为，但不局限于，同轴电缆(coaxial cable)，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)或其他传输线等。
第二排布实施例
请一并参阅图15A至图15C，于本申请另一实施例中，所述微型化天线馈入模块400包括第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42。第一耦合馈入单元Patch41及第二耦合馈入单元Patch 42在第二方向(参图15C所示的Y轴方向)上不共面且在第一方向(参图15C所示的X轴方向)上部分投影重迭设置。其中，对于第一方向及第二方向可参前述图14C的相关描述。具体地，第二耦合馈入单元Patch 42设置于所述基体411的第一表面4111，第一耦合馈入单元Patch 41设置于所述基体411的第一表面4111以内，并靠近第一表面4111设置，以使第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42在第二表面4112上的投影部分重迭。在一些实施例中，所述基体411可由多层基板堆栈形成，第一耦合馈入单元Patch 41设置于基体411的表层(例如第一表面4111)的基板，第二耦合馈入单元Patch 42设置于基体411的内层的基板。第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42可分别通过穿孔(过孔)连接至所述基体411的第二表面4112。在本申请实施例中，其中一个耦合馈入单元(例如第一耦合馈入单元Patch 41)呈L形，另外一个耦合馈入单元(例如第二耦合馈入单元Patch 42)呈矩形。第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42分别设置有相应的信号馈电点41211、41212，进而分别为相应的耦合馈入单元馈入电信号。
可以理解，在本申请实施例中，并不对耦合馈入单元Patch 41、Patch 42的具体形状及结构进行限定。
所述第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42不共面且部分投影重迭设置。第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42的面积分配可依据带宽需求做比例调整，如此通过大面积提供较宽带耦合效果。例如，当使得第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42靠近辐射体(辐射体可以为，但不限于，铁件、PCB软板上的铜箔、LDS制程中的导体、电子装置的金属边框等等)时，两者非接触，如此可透过耦合将信号传递至辐射体，并由辐射体来发射/接收无线信号。显然，当耦合馈入单元的面积分配越大，则透过耦合将信号由辐射体发射/接收时，所得带宽越宽，进而实现大面积提供较宽带耦合效果。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41的面积大于第二耦合馈入单元Patch 42的面积。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积大于40％，第二耦合馈入单元Patch 42在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积小于10％。
可以理解，主动电路413的结构及功能、与连接器414的连接、连接器414的设置方式等，可参前述相关组件的详细描述，在此不再累述。
第三排布实施例
请一并参阅图16A至图16C，于本申请另一实施例中，所述微型化天线馈入模块400包括第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42。第一耦合馈入单元Patch41及第二耦合馈入单元Patch 42在第二方向(参图16C所示的Y轴方向)上不共面且在第一方向(参图16C所示的X轴方向)上部分投影重迭设置。其中，对于第一方向及第二方向可参前述图14C的相关描述。具体地，第一耦合馈入单元Patch 41设置于所述基体411的第一表面4111，第二耦合馈入单元Patch 42设置于所述基体411的第一表面4111以内，并靠近第一表面4111设置，以使第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42在第二表面4112上的投影部分重迭。第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42可分别通过穿孔(过孔)连接至所述基体411的第二表面4112。在本申请实施例中，其中一个耦合馈入单元(例如第一耦合馈入单元Patch 41)呈L形，另外一个耦合馈入单元(例如第二耦合馈入单元Patch 42)呈矩形。第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42分别设置有相应的信号馈电点41211、41212，进而分别为相应的耦合馈入单元馈入电信号。
可以理解，在本申请实施例中，并不对耦合馈入单元Patch 41、Patch 42的具体形状及结构进行限定。
所述第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42不共面且部分投影重迭设置。第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42的面积分配可依据带宽需求做比例调整，如此通过大面积提供较宽带耦合效果。例如，当使得第一耦合馈入单元Patch 41与第二耦合馈入单元Patch 42靠近辐射体(例如电子装置的金属边框)时，两者非接触，如此可透过耦合将信号传递至辐射体，并由辐射体来发射/接收无线信号。显然，当耦合馈入单元的面积分配越大，则透过耦合将信号由辐射体发射/接收时，所得带宽越宽，进而实现大面积提供较宽带耦合效果。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch 41的面积大于第二耦合馈入单元Patch 42的面积。在本申请实施例中，第一耦合馈入单元Patch41在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积大于40％，第二耦合馈入单元Patch 42在所述基体411的投影面积占所述基体411的面积小于10％。
可以理解，主动电路413的结构及功能、与连接器414的连接、连接器414的设置方式等，可参前述相关组件的详细描述，在此不再累述。
可以理解，请一并参阅图17及图18，当使用所述微型化天线馈入模块400时，可将所述微型化天线馈入模块400设置于一金属边框5304的一侧。其中，所述微型化天线馈入模块400设置有第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43的一侧朝向所述金属边框5304设置。如此，可透过所述第一耦合馈入单元Patch41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43与所述金属边框5304的耦合将信号由所述金属边框5304进行发射与/或接收。另外，所述微型化天线馈入模块400还可利用所述主动电路413的切换开关，以切换多模态，进而实现多个宽带操作。
例如，于其中一个实施例中，当所述微型化天线馈入模块400中包括三个耦合馈入单元Patch 41、Patch 42、Patch 43，且设置有所述主动电路413时，三个耦合馈入单元Patch 41、Patch 42、Patch 43间隔设置，且通过与所述金属边框5304间隔设置，进而可用以接收4G/5G中频信号(频率范围为1.7GHz-2.2GHz)、高频信号(频率范围为2.3GHz-2.7GHz)、超高频(ultra high band，UHB)信号(频率范围为3.3GHz-5GHz)、GPS信号(频率范围为1.5GHz-1.6GHz)、Wi-Fi信号(频率范围为2.4GHz，5GHz)、5G-Sub 6信号(频率范围为0.45GHz-6GHz)、5G-Sub 7信号(频率范围为5.925GHz-7.125GHz)、Wi-Fi 6E(频率范围为5.925GHz-7.125GHz)等。
当然，在本申请实施例中，并不对所述微型化天线馈入模块400的频率进行限制。例如，可通过调整所述微型化天线馈入模块400的形状、长度、宽度、面积等参数，以调整所需的频率。另外，所述耦合馈入单元Patch的形状、长度、宽度、面积等参数，亦可根据所需的频率进行调整。
可以理解，在本申请实施例中，所述金属边框5304还可以为任何导体，例如铁件，PCB软板上的铜箔，激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)制程中的导体等，于此不做具体限定。例如，于其中一个实施例中，所述金属边框5304为一电子设备的金属边框，所述金属边框5304设置于一背板5305上，且与一电子组件，例如中框5307间隔设置，所述微型化天线馈入模块400设置于所述金属边框5304与所述中框5307的间。所述中框5307设置于所述背板5305上(参后详述)。
可以理解，在本申请实施例中，所述耦合馈入单元Patch与所述金属边框4304间隔设置。例如，所述耦合馈入单元Patch与所述金属边框5304平行设置。又如，所述耦合馈入单元Patch与所述金属边框5304间隔设置，但彼此不平行设置。当然，于其他实施例中，所述耦合馈入单元Patch亦可不连接所述金属边框5304。例如，于其中一个实施例中，所述耦合馈入单元Patch与所述金属边框5304间隔设置，且两者的间无电性连接。
可以理解，在本申请实施例中，并不对所述金属边框5304的具体结构，与/或其与其他组件的连接关系等进行限制。例如，所述金属边框5304的侧端可连接至地(即所述金属边框5304接地处理)，或者不连接至地。又如，所述金属边框5304上可设置或未设置任何断点、断槽、缝隙等。
可以理解，请一并参阅图17及图18，在本申请实施例中，当所述微型化天线馈入模块400可应用于一电子装置500时，可用以发射、接收无线电波以传递、交换无线信号。所述电子装置500可为掌上型通信装置(例如移动电话)、折迭机、智能穿戴装置(例如手表，耳机等)、平板计算机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，于此不做具体限制。
可以理解，所述电子装置500可采用以下一种或多种通信技术：蓝牙(bluetooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)通信技术、全球移动通信系统(global system for mobilecommunications，GSM)通信技术、宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术、SUB-6G通信技术以及未来其他通信技术等。
在本申请实施例中，以所述电子装置500为手机为例加以说明。
请再次参阅图17及图18，于其中一实施例中，所述电子装置500至少包括金属边框5304、背板5305、接地面5306及中框5307。
所述金属边框5304由金属或其他导电材料制成。所述背板5305可由金属或其他导电材料制成。所述金属边框5304设置于所述背板5305的边缘，并与所述背板5305共同形成一容置空间(图未示)。所述金属边框5304相对所述背板5305的一侧设置有一开口(图未标)，用于容置一显示单元(图未示)。所述显示单元具有一显示平面，该显示平面裸露于该开口。可以理解，所述显示单元可结合触摸传感器组合成触控屏。触摸传感器又可称为触控面板或触敏面板。
可以理解，在本申请实施例中，所述显示单元具有高屏占比。即所述显示单元的显示平面的面积大于70％的电子装置的正面面积，甚至可做到正面全屏幕。具体在本申请实施例中，所述全屏幕是指除了所述电子装置500上开设的必要的槽孔以外，所述显示单元的左侧、右侧、下侧均可无缝隙地连接至所述金属边框5304。
所述接地面5306可由金属或其他导电材料制成。所述接地面5306可设置于所述金属边框5304与所述背板5305共同围成的所述容置空间内，且连接至所述背板5305。
所述中框5307由金属或其他导电材料制成。所述中框5307的形状及尺寸可小于或大于所述接地面5306。所述中框5307迭设于所述接地面5306上。于本实施例中，所述中框5307为设置于所述显示单元与所述接地面5306的间的金属片。所述中框5307用于支撑所述显示单元、提供电磁屏蔽、及提高所述电子装置500的机构强度。
可以理解，于本实施例中，所述金属边框5304、所述背板5305、所述接地面5306及所述中框5307可构成一体成型的金属框体。所述背板5305、所述接地面5306及所述中框5307为大面积金属，因此可共同构成所述电子装置500的系统接地面(图未标)。
所述中框5307与所述金属边框5304间隔设置，进而于两者的间形成狭缝5309。
可以理解，当所述微型化天线馈入模块400应用至所述电子装置500时，所述微型化天线馈入模块400可设置于所述狭缝5309内，且大致垂直所述接地面5306所在平面设置。所述金属边框5304的一部分可构成辐射体。具体地，所述金属边框5304上设置有至少一缝隙5310。所述缝隙5310隔断所述金属边框5304，以将所述金属边框5304至少划分为间隔设置的第一部分5313及第二部分5314。其中所述第一部分5313及第二部分5314均能够用以辐射无线信号。所述第二部分5314可电连接至所述系统接地面，例如所述接地面5306，即接地。
可以理解，于其中一个实施例中，所述缝隙5310可与所述狭缝5309连通，并填充有绝缘材料，例如塑料、橡胶、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此为限。
可以理解，当所述微型化天线馈入模块400设置于所述狭缝5309内时，所述微型化天线馈入模块400上的耦合馈入单元Patch 41、Patch 42、Patch 43朝向所述第一部分5313，且与所述第一部分5313间隔设置。所述连接器414设置于所述基体411的另一表面，即背向所述第一部分5313设置。所述连接器414的一端电连接至所述中框5307，另一端与所述基体411电连接。
在另一些实施例中，所述微型化天线馈入模块400对应第一部分5313、缝隙5310及第二部分5314设置，微型化天线馈入模块400的第一耦合馈入单元Patch 41朝向第一部分5313，第二耦合馈入单元Patch 42及/或第三耦合馈入单元Patch 43朝向第二部分5314。从而使得天线馈入耦合模块100可同时向第一部分5313和第二部分5314馈入电信号。
请一并参阅图19，于接下来的实施例中，以所述微型化天线馈入模块400的第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43均包括相应的信号馈电点(例如第一信号馈电点port1、第二信号馈电点port2及第三信号馈电点port3，即前面所述的信号馈电点41211、41212、41213)。每一信号馈电点分别通过相应的匹配单元电连接至相应的馈入源。例如，所述第一耦合馈入单元Patch1的第一信号馈电点port1通过第一匹配单4151电连接至馈入源4161。所述第二耦合馈入单元Patch2的第二信号馈电点port2通过第二匹配单元4152电连接至馈入源4162。所述第三耦合馈入单元Patch3的第三信号馈电点port3通过第三匹配单元4153电连接至馈入源4163。
另外，所述微型化天线馈入模块400中的主动电路413间隔设置于所述连接器414。如图19所示，所述主动电路413包括切换开关4131及第一可调组件4132、第二可调组件4133及第三可调组件4134。其中，所述切换开关4131的一端电连接至所述连接器414，另一端通过相应的可调组件4132、4133、4134电连接至对应的馈入源。例如，所述切换开关4131通过第一可调组件4132电连接至所述第一馈入源4161，通过第二可调组件4133电连接至所述第二馈入源4162，通过第三可调组件4134电连接至所述第三馈入源4163。即，所述匹配电路至少包括第一匹配单元4151、第二匹配单元4152及第三匹配单元4153。
如此，通过设置所述第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42、第三耦合馈入单元Patch 43均与所述第一部分5313耦合共振出具有可调性的模态。另外，还可控制相邻两个耦合馈入单元的间的耦合状态，透过耦合分别产生可调性且天线效率佳的独立模态。再者，通过所述主动电路413中的切换开关4131的切换，可切换多模态，并使用多个可调组件(例如可调组件4132、可调组件4133、可调组件4134)实现多个频段包覆。
显然，所述切换开关4131为中高频/UHB及NR/Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G与LAA切换开关，用以切换中高频/UHB及NR/Wi-Fi 2.4G与Wi-Fi 5G频段。
也就是说，本申请中的微型化天线馈入模块400可应用至电子装置500中，以提升天线效率带宽并具有最佳天线效率，且利用所述切换开关4131的切换，可有效提升天线频率覆盖范围。具体地，于其中一个实施例中，所述微型化天线馈入模块400适用的工作频率范围涵盖中频1.71GHz至2.17GHz、高频2.3GHz-2.69GHz、超高频3.4GHz至3.8GHz、Wi-Fi2.4G、Wi-Fi 5G，并可支持5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E频段。
即，所述微型化天线馈入模块400通过将所述耦合馈入单元Patch1、Patch 42、Patch 43设置为独立的片体，并于所述耦合馈入单元Patch1、Patch 42、Patch 43的适当位置设置相应的信号馈电点，并通过所述辐射体(亦可为电子设备500的金属边框，例如第一部分5313)作为金属辐射体，于狭缝5309中由所述辐射体与所述微型化天线馈入模块400耦合能量共振出模态，涵盖中、高频、超高频、5G Sub 6 N77、5G Sub 6 N78、5G Sub 6 N79、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G、5G Sub 7、Wi-Fi 6E频段，藉以大幅提升其带宽与天线效率，亦可涵盖全球常用5G的通信频段的应用，以及支持LTE-A(LTE-Advanced的简称，是LTE技术的后续演进)的载波聚合应用(Carrier Aggregation，CA)要求。
请一并参阅图20，为所述微型化天线馈入模块400的多个所述耦合馈入单元Patch41、Patch 42、Patch 43分别辐射无线信号时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图20为微型化天线馈入模块400中如图13A及图13B所示的第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch 42及第三耦合馈入单元Patch 43辐射无线信号时的S参数。
可以理解，通过所述切换开关4131切换至不同的信号馈电点，可控制其频率模态，以涵盖中频1.71GHz-2.17GHz、高频2.3GHz-2.69GHz、超高频3.4GHz-3.8GHz、GPS、Wi-Fi2.4G、Wi-Fi 5G频段，并可支持5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E频段。
请一并参阅图21，为所述微型化天线馈入模块400的多个所述耦合馈入单元Patch41、Patch 42、Patch 43分别辐射无线信号时的效率曲线图。其中，图21为微型化天线馈入模块400中如图13A及图13B所示的第一耦合馈入单元Patch 41、第二耦合馈入单元Patch42及第三耦合馈入单元Patch 43辐射无线信号时的效率曲线图。
请一并参阅图22A，为所述微型化天线馈入模块400的所述第一耦合馈入单元Patch 41分别设置为如图14A架构的第一排布实施例、图15A架构的第二排布实施例、图16A架构的第一排布实施例并辐射无线信号时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图22A为所述微型化天线馈入模块400的所述第一耦合馈入单元Patch 41在如图14A所示第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图15A所示第一耦合馈入单元Patch 41设置在第一表面4111以内及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图16A第一耦合馈入单元Patch 41设置在第一表面4111及第二耦合馈入单元Patch 42设置在第一表面4111以内时的S参数。
请一并参阅图22B，为所述微型化天线馈入模块400的所述第二耦合馈入单元Patch 42分别设置为如图14A架构的第一排布实施例、图15A架构的第二排布实施例、图16A架构的第三排布实施例并辐射无线信号时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图22B为所述微型化天线馈入模块400的所述第二耦合馈入单元Patch 42在如图14A所示第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图15A所示第一耦合馈入单元Patch 41设置在第一表面4111以内及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图16A第一耦合馈入单元Patch1设置在第一表面4111及第二耦合馈入单元Patch42设置在第一表面4111以内时的S参数。
可以理解，通过所述切换开关4131切换至不同的信号馈电点，可控制其频率模态，以涵盖中频1.71GHz-2.17GHz、高频2.3GHz-2.69GHz、超高频3.4GHz-3.8GHz，GPS、Wi-Fi2.4G、Wi-Fi 5G频段，并可支持5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E频段。
请一并参阅图23A，为所述微型化天线馈入模块400的所述第一耦合馈入单元Patch 41分别设置为如图14A架构的第一排布实施例、图15A架构的第二排布实施例、图16A架构的第一排布实施例并辐射无线信号时的效率曲线图。其中，图23A为所述微型化天线馈入模块400的所述第一耦合馈入单元Patch1在如图14A所示第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图15A所示第一耦合馈入单元Patch41设置在第一表面4111以内及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图16A第一耦合馈入单元Patch 41设置在第一表面4111及第二耦合馈入单元Patch 42设置在第一表面4111以内时的辐射效率(图中所示为Rad.)值及总效率(图中所示为Tot.)值。
请一并参阅图23B，为所述微型化天线馈入模块400的所述第二耦合馈入单元Patch 42分别设置为图14A架构的第一排布实施例、图15A架构的第二排布实施例、图16A架构的第二排布实施例并辐射无线信号时的效率曲线图。其中，图23B为所述微型化天线馈入模块400的所述第二耦合馈入单元Patch 42在如图14A所示第一耦合馈入单元Patch 41及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图15A所示第一耦合馈入单元Patch41设置在第一表面4111以内及第二耦合馈入单元Patch 42设置于第一表面4111、如图16A第一耦合馈入单元Patch 41设置在第一表面4111及第二耦合馈入单元Patch 42设置在第一表面4111以内时的辐射效率(图中所示为Rad.)值及总效率(图中所示为Tot.)值。
显然，通过设置所述切换开关4131，并使得所述切换开关131切换至不同的信号馈电点，以控制频率模态，进而涵盖至中频(1.71GHz-2.17GHz)、高频(2.3GHz-2.69GHz)、超高频(3.4GHz-3.8GHz)、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G及LAA，并可支持5G Sub 6 N77/N78/N79、5GSub 7、Wi-Fi 6E频段。
第三实施例
请一并参阅图24，可以理解，本申请第三实施例提供一种具有至少一天线馈入模块600的电子装置700。所述至少一天线馈入模块600可以为第一实施例的天线馈入耦合模块100或第二实施例的微型化天线馈入模块400中的一种。当电子装置700包括复数个天线馈入模块600时，所述天线馈入模块600可以为第一实施例的天线馈入耦合模块100、第二实施例的微型化天线馈入模块400中的一种、或者两者的组合。
可以理解，请一并参阅图24，在本申请实施例中，当所述天线馈入模块600应用于电子装置700时，可用以馈入电信号，并与电子装置的金属边框协同发射、接收无线电波以传递、交换无线信号。所述电子装置700可为掌上型通信装置(例如移动电话)、折迭机、智能穿戴装置(例如手表，耳机等)、平板计算机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，于此不做具体限制。
可以理解，所述电子装置700可采用以下一种或多种通信技术：蓝牙(bluetooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)通信技术、全球移动通信系统(global system for mobilecommunications，GSM)通信技术、宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术、SUB-6G通信技术以及未来其他通信技术等。
在本申请实施例中，以所述电子装置700为手机为例加以说明。
请再次参阅图24，于其中一实施例中，所述电子装置700至少包括金属边框7304、接地面7306及中框7307。
所述金属边框7304由金属或其他导电材料制成。可以理解，电子装置700还可包括背板(图未示)。所述背板可由金属或其他导电材料制成。所述金属边框7304设置于所述背板的边缘，并与所述背板共同形成一容置空间(图未示)。所述金属边框7304相对所述背板的一侧设置有一开口(图未示)，用于容置一显示单元(图未示)。所述显示单元具有一显示平面，该显示平面裸露于该开口。可以理解，所述显示单元可结合触摸传感器组合成触控屏。触摸传感器又可称为触控面板或触敏面板。
请一并参阅图24，在本申请实施例中，所述金属边7304大致呈矩形。所述金属边框7304包括依次连接的顶部金属边框73041、第一金属侧边框73042、底部金属边框73043及第二金属侧边框73044。
可以理解，在本申请实施例中，所述显示单元具有高屏占比。即所述显示单元的显示平面的面积大于70％的电子装置的正面面积，甚至可做到正面全屏幕。具体在本申请实施例中，所述全屏幕是指除了所述电子装置700上开设的必要的槽孔以外，所述显示单元的左侧、右侧、下侧均可无缝隙地连接至所述金属边框7304。
所述接地面7306可由金属或其他导电材料制成。所述接地面7306可设置于所述金属边框7304与所述背板共同围成的所述容置空间内，且连接至所述背板。
所述中框7307由金属或其他导电材料制成。所述中框7307的形状及尺寸可小于或大于所述接地面7306。所述中框7307迭设于所述接地面7306上。于本实施例中，所述中框7307为设置于所述显示单元与所述接地面7306的间的金属片。所述中框7307用于支撑所述显示单元、提供电磁屏蔽、及提高所述电子装置700的机构强度。
可以理解，于本实施例中，所述金属边框7304、所述背板、所述接地面7306及所述中框7307可构成一体成型的金属框体。所述背板、所述接地面7306及所述中框7307为大面积金属，因此可共同构成所述电子装置700的系统接地面(图未标)。
所述中框7307与所述金属边框7304间隔设置，进而于两者的间形成狭缝7309。具体地，所述中框7307与所述第一金属侧边框73042及第二金属侧边框73044形成狭缝7309。
所述电子装置700包括复数个天线馈入模块600时，复数个天线馈入模块600可以间隔设置，并对应所述第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044。
当复数个天线馈入模块600为第一实施例的天线馈入耦合模块100时，所述复数个天线馈入模块600与所述第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044接触。复数个天线馈入模块600分别向第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044馈入电信号。
当复数个天线馈入模块600为第二实施例的微型化天线馈入模块400时，所述复数个天线馈入模块600与所述第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044间隔设置。复数个天线馈入模块600分别向第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044透过耦合馈入电信号。
当复数个天线馈入模块600可以为第一实施例的天线馈入耦合模块100与第二实施例的微型化天线馈入模块400的组合时，复数个天线馈入模块600中部分为第一实施例的天线馈入耦合模块100的天线馈入模块600与所述第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044接触，以分别向第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044馈入电信号。复数个天线馈入模块600中部分为第二实施例的微型化天线馈入模块400的天线馈入模块600与所述第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044间隔设置，以分别向第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044透过耦合馈入电信号。
在本申请实施例中，复数个天线馈入模块600中，对应设置于所述第一金属侧边框73042的天线馈入模块600的数量与所述对应设置于所述第二金属侧边框73044的天线馈入模块600的数量可以相同或不同。
请一并参阅图24，于本申请第三实施例中，电子装置700包括五个天线馈入模块600，例如第一天线馈入模块601、第二天线馈入模块602、第三天线馈入模块603、第四天线馈入模块604及第五天线馈入模块605，分别对应第一金属侧边框73042和/或第二金属侧边框73044的五个位置设置。其中，第一天线馈入模块601对应设置于第一金属边框73042靠近顶部金属边框73041的一侧，并可标记为位置P1。第二天线馈入模块602对应设置于第一金属边框73042靠近底部金属边框73043的一侧，并可标记为位置P2。第三天线馈入模块603、第四天线馈入模块604、第五天线馈入模块605分别沿第二金属边框73044对应设置，并可分别标记为位置P3、P4、P5。
请一并参阅图24，在本申请实施例中，金属边框7304的第一金属侧边框73042及第二金属侧边框73044上均间隔开设有复数个缝隙7310。复数个缝隙7310隔断所述第一金属侧边框73042及第二金属侧边框73044，以将第一金属侧边框73042及第二金属侧边框73044划分为间隔设置的复数个辐射体7311。
可以理解，于其中一个实施例中，所述缝隙7310可与所述狭缝7309连通，并填充有绝缘材料，例如塑料、橡胶、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此为限。
当电子装置700包括至少一天线馈入模块600时，至少一天线馈入模块600可对应复数个辐射体7311中的任一个，用于为对应的所述辐射体7311耦合馈入电信号，以使所述辐射体7311辐射无线信号。
至少一天线馈入模块600也可对应复数个缝隙7310中的任一个，用于为对应的所述缝隙7310两侧的辐射体7311耦合馈入电信号，以使所述缝隙7310两侧的辐射体7311辐射无线信号。
当电子装置700包括复数个天线馈入模块600时，复数个天线馈入模块600可分别对应所述复数个辐射体7311，分别用于为对应的所述辐射体7311耦合馈入电信号，以使所述复数个辐射体7311辐射无线信号。
于另一些实施例中，电子装置700包括复数个天线馈入模块600时，可设置任意组合数量，例如两个、三个、四个等天线馈入模块600对应第一金属侧边框73042及第二金属侧边框73044设置，以提升天线效率带宽并具有最佳天线效率，可有效提升天线频率覆盖范围。
请一并参阅图25，为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图25为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a-1、Case2a、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6N79及CA应用频段的S参数。
可以理解，通过天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1时，可以涵盖中频、高频、超高频、5G Sub 6 N77/N78/N79频段。
请一并参阅图26，为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1时的效率曲线图。其中，图26为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a-1、Case2a、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6 N79及CA应用频段的的效率曲线图。
请一并参阅图27A至27E，为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1时的3D增益图。其中，图27A为第一天线馈入模块601覆盖中频频段(1.9GHz)的3D增益图。图27B为第一天线馈入模块601覆盖高频频段(2.5GHz)的3D增益图。图27C为第一天线馈入模块601覆盖超高频及5G Sub 6 N78频段(3.5GHz)的3D增益图。图27D为第一天线馈入模块601覆盖5G Sub 6 N77频段(3.7GHz)的3D增益图。图27E为第一天线馈入模块601覆盖5G Sub 6 N79频段(4.7GHz)的3D增益图。
请参阅表1，为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1时的S参数默认目标值、S参数、效率默认目标值及效率表。
由表1可知，为天线馈入模块600设置为图24的第一天线馈入模块601的位置P1时，Case1a-1适合5G Sub 6 N77/N78及超高频频段，Case2a适合中频及高频频段，Case3a适合5G Sub 6 N79及宽带CA应用频段。第一天线馈入模块601在中频/高频/5G Sub 6 N77/N78及超高频/N79频段的天线效率分别为-5.6dB/-4.2dB/-4.7dB/-4.2dB/-4.3dB。
请一并参阅图28，为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图28为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a、Case2a-1、Case3a、Case4)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6 N79及CA应用频段的S参数。
请一并参阅图29，为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2时的效率曲线图。其中，图29为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a、Case2a-1、Case3a、Case4)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6 N79及CA应用频段的效率曲线图。
请一并参阅图30A至30E，为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2时的3D增益图。其中，图30A为第二天线馈入模块602覆盖中频频段(1.9GHz)的3D增益图。图30B为第二天线馈入模块602覆盖高频频段(2.5GHz)的3D增益图。图30C为第二天线馈入模块602覆盖超高频及5G Sub 6 N78频段(3.5GHz)的3D增益图。图30D为第二天线馈入模块602覆盖5G Sub 6 N77频段(3.7GHz)的3D增益图。图30E为第二天线馈入模块602覆盖5G Sub 6 N79频段(4.7GHz)的3D增益图。
请参阅表2，为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2时的S参数默认目标值、S参数、效率默认目标值及效率表。
由表2可知，为天线馈入模块600设置为图24的第二天线馈入模块602的位置P2时，Case1a适合中频频段，Case2a-1适合5G Sub 6 N77/N78及超高频频段，Case3a适合5G Sub6 N79及宽带CA应用频段，Case4a适合高频频段。第二天线馈入模块602在中频/高频/5GSub 6 N77/N78及超高频/N79频段的天线效率分别为-6.2dB/-5.3dB/-5.4dB/-5.1dB/-5.1dB。
请一并参阅图31，为天线馈入模块600设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图31为天线馈入模块603设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a、Case2a-1、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub6 N79及CA应用频段的S参数。
请一并参阅图32，为天线馈入模块600设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3时的效率曲线图。其中，图32为天线馈入模块600设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a、Case2a-1、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6 N79及CA应用频段的效率曲线图。
请一并参阅图33A至33E，为天线馈入模块600设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3时的3D增益图。其中，图33A为第三天线馈入模块603覆盖中频频段(1.9GHz)的3D增益图。图33B为第三天线馈入模块603覆盖高频频段(2.5GHz)的3D增益图。图33C为第三天线馈入模块603覆盖超高频及5G Sub 6 N78频段(3.5GHz)的3D增益图。图33D为第三天线馈入模块603覆盖5G Sub 6 N77频段(3.7GHz)的3D增益图。图33E为第三天线馈入模块603覆盖5G Sub 6 N79频段(4.7GHz)的3D增益图。
请参阅表3，为天线馈入模块600设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3时的S参数默认目标值、S参数、效率默认目标值及效率表。
由表3可知，为天线馈入模块600设置为图24的第三天线馈入模块603的位置P3时，Case1a适合中频及高频频段，Case2a-1适合5G Sub 6 N77/N78及超高频频段，Case3a适合5G Sub 6 N79及宽带CA应用频段。第三天线馈入模块603在中频/高频/5G Sub 6 N77/N78及超高频/N79频段的天线效率分别为-6dB/-5.4dB/-4.9dB/-4.6dB/-4.9dB。
请一并参阅图34，为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图34为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a-1、Case2、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6N79及CA应用频段的S参数曲线图。
请一并参阅图35，为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4时的效率曲线图。其中，图35为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a-1、Case2、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6 N79及CA应用频段的效率曲线图。
请一并参阅图36A至36E，为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4时的3D增益图。其中，图36A为第四天线馈入模块604覆盖中频频段(1.9GHz)的3D增益图。图36B为第四天线馈入模块604覆盖高频频段(2.5GHz)的3D增益图。图36C为第四天线馈入模块604覆盖超高频及5G Sub 6 N78频段(3.5GHz)的3D增益图。图36D为第四天线馈入模块604覆盖5G Sub 6 N77频段(3.7GHz)的3D增益图。图36E为第四天线馈入模块604覆盖5G Sub 6 N79频段(4.7GHz)的3D增益图。
请参阅表4，为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4时的S参数默认目标值、S参数、效率默认目标值及效率表。
由表4可知，为天线馈入模块600设置为图24的第四天线馈入模块604的位置P4时，Case1a-1适合5G Sub 6 N77/N78及超高频/N79频段，Case2a适合中频及高频频段，Case3a适合宽带CA应用频段。第四天线馈入模块604在中频/高频/5G Sub 6 N77/N78及超高频/N79频段的天线效率分别为-5.6dB/-3.9dB/-4.4dB/-3.9dB/-4.4dB。
请一并参阅图37，为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5时的S参数(散射参数)曲线图。其中，图37为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a-1、Case2、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub 6N79及CA应用频段的S参数曲线图。
请一并参阅图38，为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5时的效率曲线图。其中，图38为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为Case1a-1、Case2、Case3a)时覆盖中频及高频频段、5G Sub 6 N77/N78及超高频(UHB)频段、5G Sub N79及CA应用频段的效率曲线图。
请一并参阅图39A至39E，为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5时的3D增益图。其中，图39A为第五天线馈入模块605覆盖中频频段(1.9GHz)的3D增益图。图39B为第五天线馈入模块605覆盖高频频段(2.5GHz)的3D增益图。图39C为第五天线馈入模块605覆盖超高频及5G Sub 6 N78频段(35G Hz)的3D增益图。图39D为第五天线馈入模块605覆盖5G Sub 6 N77频段(3.7GHz)的3D增益图。图39E为第五天线馈入模块605覆盖5G Sub 6 N79频段(4.7GHz)的3D增益图。
请参阅表5，为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5时的S参数默认目标值、S参数、效率默认目标值及效率表。
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由表5可知，为天线馈入模块600设置为图24的第五天线馈入模块605的位置P5时，Case1a-1适合5G Sub 6 N77/N78及超高频/N79频段，Case2适合高频频段，Case3a适合中频频段及宽带CA应用频段。第五天线馈入模块605在中频/高频/5G Sub 6 N77/N78及超高频/N79频段的天线效率分别为-6.5dB/-3.3dB/-4.8dB/-4.5dB/-5dB。
请一并参阅图40，本申请第三实施例提供另一种具有三个天线馈入模块600的电子装置700。电子装置700可以包括第一天线馈入模块601、第二天线馈入模块602及第三天线馈入模块603，这些天线馈入模块可以为第一实施例的天线馈入耦合模块100或第二实施例的微型化天线馈入模块400中的一种、或者两者的组合。
所述电子装置700至少包括金属边框7304。所述金属边框7304由金属或其他导电材料制成。金属边框7304间隔开设有复数个缝隙7310，以将金属边框7304划分为间隔设置的复数个辐射体。
在本实施例中，所述电子装置700至少包括复数个模块天线与复数个非模块天线，其中模块天线为利用天线馈入模块与辐射体而形成的天线，天线馈入模块可以为第一实施例的天线馈入耦合模块100或第二实施例的微型化天线馈入模块400中的一种、或者两者的组合；辐射体可以为，但不限于，金属边框的部份或其他导电金属。其中非模块天线为上述模块天线以外的其他天线类型。例如，非模块天线可以为，但不限于，金属边框天线。于一实施例中，所述电子装置700设置有非模块天线ANT#0、非模块天线ANT#1、非模块天线ANT#2以及非模块天线ANT#4；以及模块天线ANT#3、模块天线ANT#5以及模块天线ANT#6。第一天线馈入模块601与其中一个辐射体对应设置以形成模块天线Ant#5，第二天线馈入模块602与其中另一个辐射体对应设置以形成模块天线Ant#3，第三天线馈入模块603与又另一个辐射体对应设置以形成模块天线Ant#6。天线馈入模块601、第二天线馈入模块602及第三天线馈入模块603可以分别为对应的辐射体耦合馈入电信号，以使对应的辐射体辐射无线信号以形成模块天线。其中，非模块天线Ant#0、非模块天线Ant#2与模块天线Ant#6可以构成电子装置700的下天线；非模块天线Ant#1、非模块天线Ant#4、模块天线Ant#3与模块天线Ant#5可以构成电子装置700的上天线。
请一并参阅图41A，为电子装置700的下天线，即第三天线馈入模块603对应的模块天线Ant#6的S参数(散射参数)曲线图。其中，图41A为第三天线馈入模块603对应的模块天线Ant#6且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为RF1_#0-B12、RF2_#0-B12、RF2+3_#0-B12、RF1_#0-B8、RF2_#0-B8、RF2+3_#0-B8)时覆盖高频频段、5G Sub 6 N41/N77/N78/N79频段的S参数。
请一并参阅图41B，为电子装置700的下天线，即第三天线馈入模块603对应的模块天线Ant#6的辐射效率图。其中，图41B为第三天线馈入模块603对应的模块天线Ant#6且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为RF1_#0-B12、RF2_#0-B12、RF2+3_#0-B12、RF1_#0-B8、RF2_#0-B8、RF2+3_#0-B8)时覆盖高频频段、5G Sub 6 N41/N77/N78/N79频段的辐射效率图。
请一并参阅图41C，为电子装置700的下天线，即第三天线馈入模块603对应的模块天线Ant#6，与邻近天线的隔离度曲线图。其中，图41C为第三天线馈入模块603对应的模块天线Ant#6与非模块天线Ant#0、非模块天线Ant#2且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为ANT_#0-B12_ANT#2、ANT_#0-B8_ANT#2、ANT_#0-B12_ANT#6-RF1、ANT_#0-B12_ANT#6-RF2、ANT_#0-B12_ANT#6-RF2+3)时在中频频段、高频频段、5G Sub 6 N41/N77/N78/N79频段的隔离度。
请一并参阅图42A，为电子装置700的上天线，即第二天线馈入模块602对应的模块天线Ant#3、以及第一天线馈入模块601对应的模块天线Ant#5的S参数(散射参数)曲线图。其中，图42A为第二天线馈入模块602对应的模块天线Ant#3、以及第一天线馈入模块601对应的模块天线Ant#5且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为ANT#3_Cond.1、ANT#3_Cond.2、ANT#3_Cond.3、ANT#3_Cond.4、ANT#5_Cond.1、ANT#5_Cond.2、ANT#5_Cond.3、ANT#5_Cond.4、ANT#5_Cond.5)时覆盖GPS频段、中频频段、高频频段、5G Sub 6 N41频段、WIFI 2.4G频段、5G Sub 6 N77/N78/N79频段、WIFI 5G频段、WIFI 6E频段的S参数。
请一并参阅图42B，为电子装置700的上天线，即第二天线馈入模块602对应的模块天线Ant#3、以及第一天线馈入模块601对应的模块天线Ant#5的辐射效率图。其中，图42B为第二天线馈入模块602对应的模块天线Ant#3、以及第一天线馈入模块601对应的模块天线Ant#5且透过主动电路13、413切换至不同的组态(图中所示为ANT#3_Cond.1、ANT#3_Cond.2、ANT#3_Cond.3、ANT#3_Cond.4、ANT#5_Cond.1、ANT#5_Cond.2、ANT#5_Cond.3、ANT#5_Cond.4、ANT#5_Cond.5)时覆盖GPS频段、中频频段、高频频段、5G Sub 6 N41频段、WIFI2.4G频段、5G Sub 6 N77/N78/N79频段、WIFI 5G频段、WIFI 6E频段的辐射效率。
请一并参阅图42C，为电子装置700的上天线，即第二天线馈入模块602对应的模块天线Ant#3、以及第一天线馈入模块601对应的模块天线Ant#5，与邻近天线的隔离度曲线图。其中，图42C为为电子装置700的上天线，即第二天线馈入模块602对应的模块天线Ant#3、以及第一天线馈入模块601对应的模块天线Ant#5，与非模块天线Ant#4(图中所示为ANT#4-ANT#3、ANT#4-ANT#5、ANT#3-ANT#5)在GPS频段、中频频段、高频频段、5G Sub 6 N41频段、WIFI 2.4G频段、5G Sub 6 N77/N78/N79频段、WIFI 5G频段、WIFI 6E频段的隔离度。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化等用在本申请的设计，只要其不偏离本申请的技术效果均可。这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种具有天线馈入模块的电子装置，所述电子装置包括金属边框及中框，其特征在于，所述电子装置还包括至少一天线馈入模块；
所述金属边框包括依次连接的顶部金属边框、第一金属侧边框、底部金属边框及第二金属侧边框；
所述第一金属侧边框、所述第二金属侧边框与所述中框间隔设置并形成狭缝；
所述至少一天线馈入模块设置于所述狭缝中。
2.如权利要求1所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述至少一天线馈入模块与所述第一金属侧边框或所述第二金属侧边框接触。
3.如权利要求1所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述至少一天线馈入模块间隔所述第一金属侧边框或所述第二金属侧边框设置。
4.如权利要求1所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括复数个天线馈入模块，所述复数个天线馈入模块间隔对应设置于所述第一金属侧边框及所述第二金属侧边框。
5.如权利要求4所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述对应设置于所述第一金属侧边框的天线馈入模块的数量不同于所述对应设置于所述第二金属侧边框的天线馈入模块的数量。
6.如权利要求1所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述第一金属侧边框及所述第二金属侧边框上开设有复数个缝隙，所述复数缝隙隔断所述第一金属侧边框及所述第二金属侧边框，进而将所述第一金属侧边框及所述第二金属侧边框划分为间隔设置的复数个辐射体。
7.如权利要求6所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述至少一天线馈入模块对应所述复数个辐射体中的任一个，用于为对应的所述辐射体耦合馈入电信号，以使所述辐射体辐射无线信号。
8.如权利要求7所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述至少一天线馈入模块用于馈入或耦合电信号至对应的所述辐射体，以使所述辐射体辐射无线信号，以涵盖中频频段、高频频段、超高频(UHB)频段、GPS频段、Wi-Fi 2.4G频段、Wi-Fi 5G频段、授权频谱辅助接入(LAA)频段、及5G Sub6 NR频段。
9.如权利要求5所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述电子装置包括复数个天线馈入模块，所述复数个天线馈入模块分别对应所述复数个辐射体，分别用于为对应的所述辐射体耦合馈入电信号，以使所述复数个辐射体辐射无线信号。
10.如权利要求5所述的具有天线馈入模块的电子装置，其特征在于：所述至少一天线馈入模块对应所述复数个缝隙中的任一个，用于为对应的所述缝隙两侧的辐射体耦合馈入电信号，以使所述缝隙两侧的辐射体辐射无线信号。
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