CN109478479B - 用于低压、中压或高压断路器的极部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于低压、中压或高压断路器的极部件(1)，该极部件(1)具有位于绝缘壳体(9)中的插入件(2)，例如真空断路器。为了增强介电性能以及具有高再现性的制造步骤的有效性，本发明在于：补偿层(3)由基于环氧树脂或聚氨酯的灌封材料组成，其中肖氏硬度为12肖氏A至90肖氏A。

Description

用于低压、中压或高压断路器的极部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于低压、中压或高压断路器的极部件及其制造方法，该极部件具有位于绝缘壳体中的插入件。
背景技术
在通过使用直接嵌入技术生产环氧树脂或其他嵌入式极部件时，必须在插入件处使用补偿层，以便在生产过程之后减小部件内部的机械应力。
实际上，在嵌入过程之后的材料的机械应力和残余应力最初通过在插入部件处使用热收缩管或者使用硅树脂材料来补偿。
对于收缩管，需要热收缩装置以及要有适应良好的过程以使得收缩管和插入部件之间紧密连接。此外，插入件必须是圆柱形的，因为收缩管可以覆盖在其间具有一些台阶的这些部件。在使用硅橡胶的情况下，存在更大的灵活性来覆盖插入部件，这里可以使用更内在的部件，例如在嵌入式极部件内的成组组件。
这里，硅树脂层的缺点是，首先需要将底漆涂在硅树脂层的插入部件，并且在处理后需要从硅油中清除硅树脂并再次使用底漆以使环氧树脂材料具有良好的润湿性。
本发明的目的是增强介电性能以及具有高再现性的制造步骤的有效性。
发明内容
由此，本发明在于：补偿层由基于环氧树脂的灌封材料组成，其中肖氏(shore)硬度为12肖氏A至90肖氏A。
由此，该新建议是使用基于环氧树脂或聚氨酯材料的一层薄的灌封材料，其中肖氏硬度类似于或小于实际的热收缩管。
在使用该类型的灌封材料的情况下，无需对插入部件使用底漆涂覆(a primerapplication)，也无需对目前使用的环氧树脂使用底漆。材料的介电强度可以被覆盖，并且与实际解决方案类似。在该类型的材料的情况下，对微尖端(特别是在真空灭弧器的陶瓷金属连接处)的灵敏度受到灌封材料的类型的限制。
在又一有利实施例中，绝缘壳体由环氧树脂或聚氨酯材料组成，其中肖氏硬度大于补偿层的上述灌封材料的选定肖氏硬度。
实现环氧树脂壳体与补偿层的硬度之间的这种关系是重要的。
在又一有利实施例中，插入件是真空灭弧器或嵌入装置。
在该实施例中，这种补偿层的上述使用是重要的，因为真空灭弧器具有陶瓷本体，陶瓷本体具有与绝缘环氧树脂壳体非常不同的热膨胀参数。对于在高达72kV的中压中的应用，这种补偿层对于保持高绝缘标准是重要的。
在又一有利实施例中，补偿层从插入件的完整内部界面整体地延伸到上连接部件的完整界面，该补偿层最后被上述绝缘壳体覆盖。
内部界面是指在一侧的、在插入件与上连接部件之间的机械覆盖界面，并且在该区域中产生的绝缘壳体的内表面在另一侧。
在另一有利但备选的实施例中，补偿层至少部分地覆盖插入件的界面和上连接部件的界面，该补偿层最后被上述绝缘壳体覆盖。
根据用于制造中压或高压断路器的极部件的方法，该极部件具有在绝缘壳体中的插入件以及在插入件和绝缘壳体之间的补偿层，鉴于本发明的上述目的，本发明在于：补偿层由基于环氧树脂或聚氨酯的灌封材料组成，其中肖氏硬度为12肖氏A至90肖氏A，并且在具有沉积补偿层的插入件被成型到外绝缘材料壳体中之前，该补偿层被成型在插入件的表面上。
在上述方法的又一有利实施例中，在被覆盖有补偿层的插入件上成型的绝缘壳体由环氧树脂材料组成，其中肖氏硬度大于补偿层的上述灌封材料的选定肖氏硬度，其中在绝缘壳体的最后成型步骤结束时将达到上述硬度关系。
在又一有利实施例中，补偿层被成型为，使得其从插入件的完整界面整体地延伸到上连接部件的完整界面，该补偿层最后被上述绝缘壳体覆盖。
在最后的有利实施例中，补偿层被成型为，使得其至少部分地覆盖插入件的界面和上连接部件的界面，该补偿层最后被上述绝缘壳体覆盖。
附图说明
在附图中示出了本发明的实施例。
图1示出了极部件1的纵向切口。
具体实施方式
图1示出了极部件1的纵向切口。插入件2(这里为真空灭弧器)由补偿层3覆盖，补偿层3由基于环氧树脂或聚氨酯的灌封材料制成，其中肖氏硬度为12肖氏A至90肖氏A。
在该实施例中，补偿层分别从真空灭弧器2的完整表面向上延伸到上连接部件4。
在真空灭弧器的底部，可移动触头柱5被机械耦合到滑动触头系统6，滑动触头系统6被电连接到下连接部件7。可移动触头柱机械耦合到推杆8，推杆8被耦合到外部驱动。
完整布置被成型到绝缘壳体9中。
由此，基于环氧树脂或聚氨酯材料的灌封材料的上述薄补偿层3具有类似于或小于实际热收缩管的肖氏硬度。
在使用该类型的灌封材料的情况下，无需对插入部件使用底漆涂覆，也无需对环氧聚氨酯树脂使用底漆，如上文所述。材料的介电强度可以被覆盖，并且与实际解决方案类似。在该类型的材料的情况下，对微尖端(特别是在真空灭弧器的陶瓷金属连接处)的灵敏度受到灌封材料的类型的限制。
重要的是，在被覆盖有补偿层的插入件上成型的绝缘壳体由环氧树脂或聚氨酯材料组成，其中肖氏硬度大于补偿层的上述灌封材料的选定肖氏硬度，其中在绝缘壳体的最终成型步骤结束时将达到上述硬度关系。
在选择材料参数时，这种关系对于产生机械补偿是重要的。
标号
1 极部件
2 插入件、真空灭弧器
3 补偿层
4 上连接部件
5 可移动触头柱
6 滑动触头系统
7 下连接部件
8 推杆

Claims (5)

1.一种用于低压、中压或高压断路器的极部件，包括：
绝缘壳体(9)；
真空灭弧器(2)；以及
补偿层(3)；
其中所述真空灭弧器位于所述绝缘壳体中；
其中所述补偿层与所述真空灭弧器的表面接触；
其中所述补偿层位于所述真空灭弧器与所述绝缘壳体之间；
其中所述补偿层已被成型到所述真空灭弧器上；
其中所述补偿层是基于环氧树脂的灌封材料，所述灌封材料的肖氏硬度为12肖氏A至90肖氏A；
其中所述绝缘壳体已被成型到具有所述补偿层的所述真空灭弧器上；
其中所述补偿层(3)在所述真空灭弧器与上连接部件(4)之间的界面上延伸，并且其中所述绝缘壳体(9)覆盖所述界面；以及
其中所述补偿层覆盖所述上连接部件的内表面，并且其中具有所述补偿层的所述上连接部件由所述绝缘壳体覆盖。
2.根据权利要求1所述的极部件，
其中所述绝缘壳体(9)由环氧树脂或聚氨酯材料组成，所述环氧树脂或聚氨酯材料的肖氏硬度大于所述补偿层(3)的所述基于环氧树脂的灌封材料的选定肖氏硬度。
3.一种低压、中压或高压开关设备，包括根据权利要求1至2中的任一项所述的极部件。
4.一种制造用于低压、中压或高压断路器的极部件的方法，包括：
在真空灭弧器(2)的表面上成型补偿层(3)；以及
将绝缘壳体(9)成型到具有所述补偿层的所述真空灭弧器上，或者将具有所述补偿层的所述真空灭弧器成型到所述绝缘壳体中，其中所述补偿层位于所述真空灭弧器与所述绝缘壳体之间；
其中所述补偿层是基于环氧树脂的灌封材料，所述灌封材料的肖氏硬度为12肖氏A至90肖氏A；
其中所述补偿层(3)的成型使得所述补偿层在所述真空灭弧器与上连接部件(4)之间的界面上延伸，并且其中将所述绝缘壳体(9)成型到具有所述补偿层的所述真空灭弧器上、或将具有所述补偿层的所述真空灭弧器成型到所述绝缘壳体中，使得所述绝缘壳体覆盖所述界面；以及
其中所述补偿层的成型使得所述补偿层覆盖所述上连接部件的内表面，并且其中将所述绝缘壳体(9)成型到具有所述补偿层的所述真空灭弧器上、或将具有所述补偿层的所述真空灭弧器成型到所述绝缘壳体中，使得具有所述补偿层的所述上连接部件由所述绝缘壳体覆盖。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述绝缘壳体(9)由环氧树脂或聚氨酯材料组成，所述环氧树脂或聚氨酯材料的肖氏硬度大于所述补偿层(3)的所述基于环氧树脂的灌封材料的选定肖氏硬度，并且其中在所述绝缘壳体的最后成型步骤结束时达到这样的硬度关系。
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