CN109475751A - 光照射用基板 - Google Patents

光照射用基板 Download PDF

Info

Publication number
CN109475751A
CN109475751A CN201780038075.0A CN201780038075A CN109475751A CN 109475751 A CN109475751 A CN 109475751A CN 201780038075 A CN201780038075 A CN 201780038075A CN 109475751 A CN109475751 A CN 109475751A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
led chip
flexible base
base board
routed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780038075.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109475751B (zh
Inventor
井口胜次
佐藤浩哉
吉本孝志
森淳
小泽俊幸
粟津邦男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka University NUC
Sharp Corp
SBI Pharmaceuticals Co Ltd
Original Assignee
Osaka University NUC
Sharp Corp
SBI Pharmaceuticals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka University NUC, Sharp Corp, SBI Pharmaceuticals Co Ltd filed Critical Osaka University NUC
Publication of CN109475751A publication Critical patent/CN109475751A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109475751B publication Critical patent/CN109475751B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00—Radiation therapy
    • A61N5/06—Radiation therapy using light
    • A61N5/0613—Apparatus adapted for a specific treatment
    • A61N5/0616—Skin treatment other than tanning
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00—Radiation therapy
    • A61N5/06—Radiation therapy using light
    • A61N2005/0635—Radiation therapy using light characterised by the body area to be irradiated
    • A61N2005/0643—Applicators, probes irradiating specific body areas in close proximity
    • A61N2005/0645—Applicators worn by the patient
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00—Radiation therapy
    • A61N5/06—Radiation therapy using light
    • A61N2005/065—Light sources therefor
    • A61N2005/0651—Diodes
    • A61N2005/0652—Arrays of diodes

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明提供一种光照射用基板，具备：表面正布线(2P)，其形成于柔性基板(5)；外部正连接线(12P)，其为了供给电力而连接于表面正布线(2P)；及多个LED芯片(4)，其配置于柔性基板(5)并连接于表面正布线(2P)，配置于距外部正连接线(12P)最远方的LED芯片(4)与外部正连接线(12P)之间的电阻，比LED芯片(4)所具有的内部电阻小。

Description

光照射用基板
技术领域
发明主要涉及一种用于对人类、动物的皮肤的患部照射光的光治疗、理发美容的光照射用基板。
背景技术
以新生儿黄疸、银屑病、痤疮、等疾病治疗、疼痛的缓和等、美容等多种多样的目的利用光治疗，并根据用途而使用各种光源。例如，在准分子灯、电弧灯等光源中，相对于固定的光源，以恒定的距离配置患部并照射光。不过，在该方式中为了对患部以外也照射光，需要像为了保护眼睛的眼睛掩膜那样，利用光遮蔽物覆盖患部以外等的对策。此外，在患者身体受到约束的状态下，需要在几十分钟期间保持不动的姿势，说是为了治疗，但并不是好的体验。而且，相对于手足那样弯曲部，依赖于与光源的角度、距离而因患部的位置不同照射强度不同，难以相对于患部进行均匀的光照射。而且，对于这样的灯型的装置而言，大型且电源、冷却装置等附属装置较多，设置面积大且需要空间并且价格昂贵。
另一方面，在将激光用作光源时，由于来自光源的光成为光斑，因此为了照射大面积的患部而需要进行扫描，设备复杂且昂贵。
在有效利用光纤并呈面状照射光的装置中，由于向光纤送入光的效率比较低，因此无论如何照射功率都较低且只适于比较长时间的治疗。
根据以上那样的背景，谋求能够沿着患部保持恒定距离地覆盖患部的柔性的光照射用的光源。对于这样的期望，提出了几个构思，但均未实现或处于无法广泛使用的状况。
作为所述构思，公开了以下那样的构思。
专利文献1中公开了作为发光光源而将激光和LED(Light Emitting Diode、发光二极管)配置在柔性基板上，将该柔性基板缠绕于患部进行使用的光照射装置。
专利文献2中公开了作为发光光源而将LED配置在柔性基板上，利用该柔性基板覆盖面部进行使用的面部面用光照射装置。
专利文献3中公开了将许多作为发光光源的LED配置于柔性基板上，将其缠绕于患部进行光照射的具有柔软性的光照射装置。
专利文献4中公开了以向头部的应用为前提，将作为发光光源的LED配置于帽子的内侧的光照射装置。
专利文献5中公开了将作为发光光源的LED配置于柔性基板上，在患部与LED之间夹持光透射物质，由此能够将由LED发出的热传递至患部的光照射装置。
谋求一种相对于患者数量多的几cm程度的比较小面积的局部的疾病，仅覆盖患部进行光照射，由此降低对患者的约束性，将对患者的负担抑制在最小限度的光照射装置。如果具有这样的光源，不用去医院且还能够实现住宅中的治疗。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第5、616、140号说明书(1997年4月1日注册)
专利文献2：美国专利第5、913、883号说明书(1999年6月22日注册)
专利文献3：国际公开第2001/14012号小册子(2001年3月1日公开)
专利文献4：国际公开第2008/144157号小册子(2008年11月27日公开)
专利文献5：国际公开第2012/023086号小册子(2012年2月23日公开)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
然而，在上述的以往技术中，存在有以下那样的课题。
在像光治疗那样为了对具有恒定的宽度的患部均匀地进行光照射，与使用少数个高功率的LED芯片相比，也可以将比较小的LED芯片配置于多数个柔性基板的表面。
然而，当多数个LED芯片配置于柔性基板的表面时，会产生为了从外部供给电力而设置于柔性基板的电力供给部之间的布线图案距离长的LED芯片和布线图案距离短的LED芯片。该布线图案距离长的LED芯片与电力供给部之间的电阻大，布线图案距离短的LED芯片之间的电阻小。
因此，会在所述布线图案距离长的LED芯片中流通的电流与所述布线图案距离短的LED芯片中流通的电流之间产生差异。因此，所述多数个LED芯片的发光强度产生差异。该结果为，会产生光照射用基板的光照射强度不均匀的课题。
本发明是鉴于所述的课题而完成的，其目的在于，提供一种能够使光照射强度均匀地接近的光照射用基板。
解决问题的手段
为了解决所述的课题，本发明的一个方式的光照射用基板的特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案，所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。
为了解决所述的课题，本发明的一个方式的其他光照射用基板的特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻在各LED芯片间实质上相等。
为了解决所述的课题，本发明的一个方式的再一光照射用基板的特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，所述多个LED芯片中的、配置于所述柔性基板的中央侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述柔性基板的周缘侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻大。
发明效果
根据本发明的一个方式，可起到能够提供一种能够使光照射强度均匀地接近的光照射用基板。
附图说明
图1为示意地表示第一实施方式的光照射用基板的表面的结构的主视图。
图2为示意地表示图1的H部示LED芯片设置部的结构的放大主视图。
图3为示意地表示所述光照射用基板的背面的结构的后视透视图。
图4为示意地表示沿着图2所示的面AA的构成的剖视图。
图5为示意地表示沿着图3所示的面BB的构成的剖视图。
图6为用于说明使用所述光照射用基板进行治疗的方法的示意的主视图。
图7为表示设置于所述光照射用基板的LED芯片的典型的电流-电压特性的图表。
图8为表示所述LED芯片的典型的微分电阻特性的图表。
图9为示意地表示第二实施方式的光照射用基板的LED芯片设置部的结构的放大主视图。
图10为示意地表示沿着图9所示的面CC的构成的剖视图。
图11为示意地表示第三实施方式的光照射用基板的结构的主视图。
图12为示意地表示所述光照射用基板的结构的后视透视图。
图13为示意地表示图11以及图12的H部所示的LED芯片设置部的结构的放大主视图。
图14为示意地表示沿着图13所示的面DD的构成的剖视图。
图15为示意地表示沿着图12所示的面EE的构成的剖视图。
图16为示意地表示第五实施方式的光照射用基板的结构的主视图。
图17为示意地表示第七实施方式的光照射用基板的结构的主视图。
图18为示意地表示所述光照射用基板的结构的后视透视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式详细地进行说明。
〔第一实施方式〕
基于图1～图8对本发明的第一实施方式进行说明。为了便于说明，有时对与特定的实施方式中说明的构成具有同一功能的构成，标注同一参照符号，并省略其说明。
图1为示意地表示第一实施方式的光照射用基板1的表面的结构的主视图。图2为示意地表示图1的H部所示的LED芯片设置部20的结构的放大主视图。图3为示意地表示光照射用基板1的背面的结构的后视透视图。图4为示意地表示沿着图2所示的面AA的构成的剖视图。图5为示意地表示沿着图3所示的面BB的构成的剖视图。
(光照射用基板1的结构)
光照射用基板1具备柔性基板5。4行4列的16部位的LED芯片设置部20呈阵列状配置在柔性基板5的表面。为了包围各LED芯片设置部20，表面正布线2P(布线图案、表面布线部、整面图案)形成在柔性基板5的表面的整面。
为了便于说明，在本说明书中基于在柔性基板5的表面主要附着连接于LED芯片4的正极的表面正布线2P，并在背面主要配置连接于LED芯片4的负极的背面负布线9N的构成进行说明，但是，当然将正负变换的构成是完全相同的。
在各LED芯片设置部20的中央如图4所示，连接孔7贯穿形成于柔性基板5，以覆盖该连接孔7的方式表面负布线2N(布线图案、表面布线部、整面图案)在柔性基板5的表面以远离表面正布线2P的方式形成。
在各表面负布线2N上搭载有作为光源的发光二极管芯片(以下LED芯片)4。LED芯片4与表面正布线2P、以及LED芯片4与表面负布线2N如图4所示通过引线接合3电连接。
在柔性基板5的中央如图5所示形成有连接孔。在柔性基板5的背面，覆盖连接孔的背面正布线9P以穿过连接孔与表面正布线2P连接的方式形成。并且，在柔性基板5的背面，背面负布线9N(布线图案、背面布线部、整面图案)以包围背面正布线9P的方式形成于整面。
各表面负布线2N如图4所示，经由形成于连接孔7的表背连接部8(布线图案)与背面负布线9N连接。
用于从外部供给电力的外部正连接线12P(电力供给部)利用焊锡14连接于背面正布线9P。用于从外部供给电力的外部负连接线12N(电力供给部)利用焊锡连接在背面负布线9N的中央。
表面保护膜6以覆盖表面正布线2P、表面负布线2N、LED芯片4、以及引线接合3的方式形成在柔性基板5的表面整面。
背面保护膜10以覆盖背面负布线9N的方式形成在柔性基板5的背面。在背面保护膜10形成有使外部正连接线12P与背面正布线9P的连接部露出的开口部13。
柔性基板5的LED芯片4侧的面为发光面，通过使该发光面与患部对置地配置，相对于患部照射光。在柔性基板5的发光面侧配置有为了在患部与LED芯片4之间保持适当的距离的间隔物11。
图6为用于说明使用光照射用基板1进行治疗的方法的示意的主视图。应用光治疗的患部具有各种形状、尺寸、面积，并存在有根据治疗内容，优选尽量仅对患部进行光照射的情况。例如，在圆形脱毛症的治疗的情况下，优选仅覆盖脱毛部的光照射用基板。在以往大的光照射用基板中，覆盖至具有毛发的部分，有损脱毛部与光照射用基板之间的密合性，由此在光照射效果减退的基础上，还有可能对毛发部分的带来不良影响。此外，在褥疮的治疗中，通过利用光照射用基板覆盖至正常的皮肤的部分，具有褥疮朝向正常部扩大的可能性。而且，在牙周炎治疗中，优选仅对有问题的齿照射光。
根据以上那样的观点，谋求在治疗现场能够匹配患部的大小加工成最佳尺寸的光照射用基板。
参照图6，光照射用基板1能够以中心部的与外部负连接线12N、外部正连接线12P的连接部为中心，裁切成任意的形状，并进行光照射。图6示出裁切后的形状的一个示例。当制成匹配皮肤21的患部22的形状、大小裁切后的光照射用基板23时，能够利用该光照射用基板23仅对患部22照射光。
(柔性基板5、表面正布线2P、以及表面负布线2N)
柔性基板5由聚酰亚胺等绝缘性膜形成。但是，柔性基板5的材料无需限于聚酰亚胺，如果是绝缘性的原材料且具有所需的强度和灵活性，则也能够使用任意的材料。柔性基板5的材料既可以透明也可以不透明。
如后述那样，与表面正布线2P等布线材料的厚度相比，柔性基板5的厚度优选大幅较厚，需要裁切性显著且在无阻碍的范围内较厚。在本实施方式中使用了50μm厚的聚酰亚胺膜。
在柔性基板5的两面形成有厚度3μm的铜薄膜，对其进行加工而形成表面正布线2P以及表面负布线2N、和背面正布线9P以及背面负布线9N。能够利用公知的技术实现连接孔7、表背连接部8的形成、表背两面的表面正布线2P、背面负布线9N等布线图案的形成。在所述表面正布线2P、背面负布线9N等布线图案的厚度比柔性基板5的厚度厚的情况下，裁切时表背两面的布线的裁切面会变形，会产生表背两面的布线图案接触的情况。通过将柔性基板5的厚度，保持得比布线图案的厚度充分厚，能够防止由这样的电气短路引起的动作不良。与50μm厚的聚酰亚胺膜相比，在布线图案的厚度为25μm的情况下，会在约50％的基板中产生由裁切引起的短路不良，但对于10μm的布线厚而言，短路不良激减至1％程度。而且，对于3μm的厚度而言，在测试的范围内未发现短路不良。
作为布线图案的薄膜，优选内部应力为拉伸(拉伸应力)。这是由于，裁切部的薄膜稍微收缩，会因膜的裁切面而薄膜后退，因此短路的可能性减少。在内部应力为压缩(压缩应力)的情况下，会引起相反的现象，因此并不是优选的。
优选柔性基板5的表面正布线2P、表面负布线2N、以及表背连接部8的表面被银涂层覆盖。这是为了，尽量反射从LED芯片4射出并被基板表面的表面正布线2P反射的光、从患部反射的光并返回至患部，从而将光的损失抑制在最小限度。若没有该银涂层，则有时会引起铜布线的光吸收，对患部的照射时间变长1.2倍。除此以外，作为电阻低且反射率高的材料，存在有铝、其合金的材料，也能够使用铝、其合金的材料，以替代银涂层。在来自LED芯片4的发光波长为红色光、红外光的发光波长的情况下，金的反射率也较高，因此金薄膜也能够用作表面正布线2P、表面负布线2N等布线材料。
(LED芯片4)
LED芯片4必须根据照射的患部的治疗目的来选择。在本实施方式中，将氮化镓系的青紫LED(峰值波长410nm)用于LED芯片4。除此以外，相同地由作为氮化镓(AlInGaN)LED的紫外LED、蓝色LED、绿色LED、4元系(AlGaInP)LED产生的红色、黄色、绿色LED、GaAs系的红外LED等能够根据目的来选择最佳的LED。也能够对多个不同的波长带的LED进行组合而用于LED芯片4。
为了像光治疗那样对恒定的宽度的某患部均匀地进行光照射，也可以使用少数个高功率的LED芯片，将比较小的芯片配置于多数个光照射用基板。在本实施方式中，将440μm×550μm尺寸的青紫的LED芯片4设为16个，并向柔性基板5搭载。LED芯片4呈4行×4列的阵列状配置，其平均的间隔为5mm程度。利用透明的芯片接合糊剂将该LED芯片4粘接在表面负布线2N上，利用金的引线接合3对表面正布线2P和表面负布线2N进行接线。引线接合3未必需要是金，也可以是银、铝。
在将4元系(AlGaInP)LED、GaAs红外LED用于治疗的情况下，LED芯片4成为所谓上下电极构造，因此利用银膏等导电材料将LED芯片4的基板侧粘接在表面负布线2N上，利用引线接合3将上部电极连接于其他布线。此外，也可以以横跨表面正布线2P与表面负布线2N之间的方式将LED芯片4连接于触发器芯片。而且，也可以使用将LED芯片4收纳于封装而成的LED装置，在该情况下，LED装置横跨表面正布线2P与表面负布线2N之间，并对两布线进行焊锡连接。
为了使光照射用基板1的光照射强度尽量均匀，需要使在各LED芯片4中流通的电流大致相等。在本实施方式中，如图1以及图3所示，通过利用表面正布线2P和表面负布线2N的正负的布线覆盖柔性基板5的表背两面的整面，能够降低从与外部正连接线12P、外部负连接线12N连接的柔性基板5的中心部到柔性基板5的周缘的电阻。
然而，布线距离越短电阻越低。因此，存在有配置在外部正连接线12P的连接部的附近的LED芯片4中流通的电流，比配置于柔性基板5的周缘的LED芯片4中流通的电流大趋势。因此，配置于所述连接部的附近的LED芯片4中流通的电流与配置于柔性基板5的周缘的LED芯片4中流通的电流不同，存在有光照射用基板1的发光强度不均匀的可能性。
然而，实际上，在本实施方式中，柔性基板5的外周侧的LED芯片4与内周侧的LED芯片4之间的光强度的差异为5％以内，未发现大的不均匀性。
关于这一点，能够如以下那样进行说明。图7为表示设置于光照射用基板1的LED芯片4的典型的电流-电压特性的图表。图8为表示LED芯片4的典型的微分电阻特性的图表。
内置有本实施方式的LED芯片4的串联内部电阻根据图7、图8可知约为3Ω程度。表面正布线2P、背面负布线9N的各LED芯片4间的布线电阻为0.05Ω至0.1Ω程度，因此在各LED芯片4中流通有100mA程度的电流的情况下，会在相邻的LED芯片4间产生0.005V至0.01V程度的电位差。在相邻的LED芯片4间产生1.7mA至3.3mA的电流差。即，配置于更靠外侧的LED芯片4和与内侧相邻配置的LED芯片4相比，会产生1.7％至3.3％程度的电流减少。LED芯片4的发光强度与电流值大致成比例，因此各LED芯片4的发光强度差也成为1.7％至3.3％程度且5％以下。设置于柔性基板5的周缘的LED芯片4、外部正连接线12P、外部负连接线12N(电力供给部)之间的电阻，比所述LED芯片4具有的内部电阻小即可。所述电阻与所述内部电阻相比，优选为1/10以下，而且，进一步优选为1/30以下。在此，电力供给部与LED芯片4之间的电阻严格地说是，从外部正连接线12P到LED芯片4的电阻与从LED芯片4到外部负连接线12N的电阻之和，但外部正连接线12P、外部负连接线12N的电阻、外部正连接线12P、外部负连接线12N的连接点的电阻通常较小，因此实质上以从背面中心正布线9P到LED芯片4的电阻与从LED芯片4到和外部负连接线12N接触的背面负布线12N的电阻之和为代表。在此，与外部负连接线12N接触的背面负布线12N部分通常是离背面中心正布线9P最近的部分。
此外，关于LED芯片4的内部电阻，假定多个LED芯片4之间的偏差非常少，未特别记载哪个LED芯片4的内部电阻。不过，在需要将某个LED芯片4的内部电阻明确化的情况下，想到了离电力供给部最远的LED芯片4的内部电阻。相对于相同的LED芯片4，对布线电阻与内部电阻进行比较而易于理解。以下，在其他实施方式中也是同样的。
在本实施方式中LED芯片设置部20分别包含一个LED芯片4，所有LED芯片设置部20与电力供给部并联。由此，如所述那样，能够将光照射用基板1裁切成任意的形状。而且，能够以5V以下的低电压对LED芯片4进行驱动，易于进行由电池、蓄电池实施的驱动。此外，还能够在LED芯片设置部20配置多个LED芯片4。例如，还能够对青紫色发光LED芯片与红色发光LED芯片进行串联连接而配置于LED芯片设置部20。在该情况下，也能够以6V程度的电压进行驱动，仍然易于进行由电池、蓄电池实施的驱动。此外，还能够将多个相同颜色发光的LED串联或并联地配置于LED芯片设置部20。
(表面保护膜6、背面保护膜10、间隔物11)
为了保护LED芯片4、引线接合3、表面正布线2P、以及表面负布线2N，由硅树脂构成的表面保护膜6形成于柔性基板5的表面的整面。表面保护膜6的目的在于，防止表面正布线2P与表面负布线2N之间的短路，并且防止表面正布线2P与表面负布线2N的腐蚀。
光照射时，需要保持柔性基板5与患部之间的距离的间隔物11。对于间隔物11，能够使用恒定厚度(例如5mm厚)的聚苯乙烯弹性体、聚氨酯树脂、硅橡胶、等树脂材料、向以保持恒定的厚度的方式加工而成的塑料制的袋子装水或空气的材料、呈恒定厚度的板状加工而成的吸水性聚合物等各种的方式。此外，通过对透明的材料添加散射体，能够利用更薄的间隔物11实现光强度的均匀化。在间隔物11为绝缘性的树脂材料的情况下，还能够使表面保护膜6与间隔物11一体化。间隔物11还具有防止因由LED芯片4发出的热而使患部被加热的绝热材料的作用。
间隔物11也可以预先粘贴于光照射用基板1的表面，也可以在光照射时，在将间隔物11载置于患部后，粘贴光照射用基板1。在前者的情况下，能够使向患部粘贴光照射用基板1的操作简单化。在后者的情况下，需要单独进行间隔物11的加工和光照射用基板1的加工，并具有易于进行各个加工操作的优点。
在使向患部的光照射强度均匀化的方面，重要的是间隔物11的厚度T与LED芯片4之间的平均的距离D的关系。在间隔物11不包含散射体的情况下，至少需要0.5≤T/D，优选为0.8≤T/D。在T/D比0.5小的情况下，在存在于LED芯片4的正下方的患部表面和存在于相邻的两个LED芯片的中间位置的正下方的患部表面，光照射强度的差异变大约2倍程度，光照射强度显著不均匀，并不是优选的。
能够在该光照射用基板1上搭载温度传感器、光强度传感器等，分别对温度、光强度进行监视。
(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面负布线9N、背面正布线9P)
在本实施方式中，如图3所示那样，从柔性基板5的背面侧取出外部正连接线12P、外部负连接线12N。背面正布线9P经由连接孔与表面正布线2P连接。外部正连接线12P、外部负连接线12N为，用于与向该光照射用基板1供给电流的电源连接的布线。为了提高与电源的连接的便利性，优选利用插座、插头等作为终端，并简单地与电源连接。外部负连接线12N、外部正连接线12P利用焊锡14与背面负布线9N、背面正布线9P连接。
在图5中，构成为形成背面保护膜10，在背面保护膜10形成开口部13，使外部正连接线12P与背面正布线9P连接，但本发明并不限定于此。也可以在将外部负连接线12N形成于背面负布线9N、将外部正连接线12P形成于背面正布线9P后，在柔性基板5的背面整体形成背面保护膜10。在该情况下，具有接线部被背面保护膜10覆盖并保护的优点。另外，在图3以及图5的示意图中，作为外部负连接线12N、外部正连接线12P描绘了引线，但本发明并不限定于此。这只不过是例示，外部负连接线12N、外部正连接线12P实际上还包含将用于连接引线的连接器等设置于基板的构成(在其他实施方式中也是同样的)。
(效果验证)
在本实施方式中，对形成在实验用老鼠的后背的MRSA(Methicillin□ResistantStaphylococcus Aureus，耐甲氧西林金黄色葡萄球菌)感染皮肤溃疡(顽固性褥疮模型)的病变部的治疗，应用本实施方式的光照射用基板，对治疗效果进行了确认。如图6所示那样，与皮肤21上的大小15mm程度的患部22的形状匹配地裁切光照射用基板1，以与患部相同形状制成稍大(1mm程度)的光照射用基板23。治疗用的光使用波长410nm的光。
在本实施方式中，准备两只实验用老鼠A、B，对一只老鼠A使用以往的灯型的光照射装置，对另一只老鼠B使用本实施方式的装置，对光照射后的患部的经过进行了观察。
对于老鼠A、B一同对患部涂布作为治疗用的药剂的5-aminolevulinic软膏，在4小时后，进行光照射。对于老鼠B，在患部利用绷带固定光照射用基板23，利用外部电源与外部连接部以3.3V、500mA的电流通电4分钟，至少将30J/cm2的能量剂量赋予患部。为了冷却，在光照射用基板23上载置冷却的保冷材料，由此进行了冷却。对于老鼠A，使用灯型光照射装置进行相同的剂量的光照射。
在进行了所述处理后，在对两只老鼠A、B的患部以及周边进行了观察之后，任意老鼠的患部的症状均得以改善，从而获得大致相同的治疗效果。对于老鼠A，在光照射后，发现在患部周边有皮肤的糜烂的问题。不过，对于老鼠B，完全未发现这样的问题。
〔第二实施方式〕
基于图9～图10对本发明的其他实施方式进行说明，如以下所示。另外，为了便于说明，对与所述实施方式中说明的构件具有相同的功能的构件，标注相同的符号，并省略其说明。
本第二实施方式与第一实施方式相比，LED芯片设置部20A的结构不同。对于除此以外的点没有差异。
在第一实施方式中，通过在柔性基板5的两面形成电阻的低布线(表面正布线2、背面负布线9N)，将各LED芯片4的内置的串联内部电阻设为主导的电阻。由此，降低光照射用基板1上的各LED芯片4间的发光强度差。
然而，即使各LED芯片4以相同的强度发光，在光照射用基板1的中央部外侧的LED芯片4的光也是有帮助的，因此光强度增强且在光照射用基板1的外侧(周缘)，在更靠外侧没有LED芯片4，因此光强度不得不比中央部的光强度弱。因此，对于第一实施方式的光照射用基板1，为了使用与患部相同的尺寸、形状的光照射用基板，获得理想的治疗效果，需要与比中央部的光强度弱的外侧(周缘)的光强度匹配地延长照射时间。本实施方式的目的在于，通过降低这样的光照射用基板1的面内的光强度差，即通过使外侧(周缘)的LED芯片4的发光强度比中央部的LED芯片4的发光强度强，来缩短治疗时间。
图9为示意地表示第二实施方式的光照射用基板的LED芯片设置部20A的结构的放大主视图。图10为示意地表示沿着图9所示的面CC的构成的剖视图。
如图9以及图10所示，在本实施方式中，在表面负布线2N与表背连接部8之间搭载有芯片电阻15。该芯片电阻15与LED芯片4、表面正布线2P、背面负布线9N相比，电阻值大且适当选择其电阻值，能够控制在各LED芯片4中流通的电流。
在本实施方式中，相对于配置于柔性基板5的外缘的LED芯片设置部20A，未设置芯片电阻15(芯片电阻值＝0)，即表面负布线2N与表背连接部8短路。与此相对，相对于配置于柔性基板5的内侧的LED芯片设置部20A，设置了3.5Ω的芯片电阻。
由此，在对配置于内侧的LED芯片设置部20A未附加电阻芯片15的情况下，在配置于柔性基板5的外缘的LED芯片设置部20A中，光强度成为内侧的LED芯片设置部20A的约50％的强度，但通过向该内侧的LED芯片设置部20A追加芯片电阻15，能够相对于内侧的LED芯片4的光强度，将外缘的LED芯片4的光强度改善为约80％的强度。在内侧的LED芯片4中，串联电阻成为大致2倍，相对于外缘的LED芯片4，电流大致半衰，由此外缘的LED芯片4与内侧的LED芯片4相比，发光强度大幅增强。对于在外缘的LED芯片4中流通有100mA的电流的条件，推测在内侧的LED芯片4中，因芯片电阻15的电压下降，而产生约0.17V的施加电压下降，流通的电流成为50mA程度。
但是，改善了光照射用基板面内的光照射强度均匀性，与第一实施方式相比，能够以同一电流缩短治疗时间。这并不是因为柔性基板5的外缘的LED芯片4的光强度增强。因此，为了实现治疗时间缩短，需要增加驱动电流，接通更大的电力。因此，需要在光照射用基板1上放置保冷材料等来强化冷却方法。
该第二实施方式的结构也能够获得与第一实施方式相同的效果。
〔第三实施方式〕
图11为示意地表示第三实施方式的光照射用基板30的结构的主视图。光照射用基板30在柔性基板5的表面LED芯片设置部40呈阵列状配置这一点，与第一实施方式的光照射用基板1相同。第三实施方式与第一实施方式的差异在于向各LED芯片的布线方式以及基板构成材料。即，在本实施方式中，如图11所示，对柔性基板5的中央部与配置有LED芯片的各LED芯片设置部40进行连结的布线设置于每个LED芯片设置部40。
柔性基板5的内侧的4个LED芯片设置部40与柔性基板5的中央部的表面中心正布线2Pc利用表面正布线2Ps分别进行连结。并且，柔性基板5的外缘的12个LED芯片设置部40中的、除了四角的4个LED芯片设置部40的8个LED芯片设置部40与柔性基板5的中央部的表面中心正布线2Pc利用表面正布线2Pm进行连结。此外，四角的4个LED芯片设置部40与柔性基板5的中央部的表面中心正布线2Pc利用表面正布线2Pl进行连结。
图12为示意地表示光照射用基板30的结构的后视透视图。在柔性基板5的背面也与图11所示的表面同样地，对柔性基板5的中央部和配置有LED芯片的各LED芯片设置部40进行连结的布线设置于每个LED芯片设置部40。
柔性基板5的内侧的4个LED芯片设置部40与在柔性基板5的中央部呈环状形成的背面中心负布线9Nc利用背面负布线9Ns分别进行连结。并且，柔性基板5的外缘的12个LED芯片设置部40中的、除了四角的4个LED芯片设置部40的8个LED芯片设置部40与柔性基板5的中央部的背面中心负布线9Nc利用背面负布线9Nm进行连结。此外，四角的4个LED芯片设置部40与柔性基板5的中央部的背面中心负布线9Nc利用背面负布线9Nl进行连结。在柔性基板5的中央部呈环状形成的背面中心负布线9Nc的内侧形成有背面中心正布线9Pc，该背面中心正布线9Pc与表面中心正布线2Pc连接。
在用于匹配图6中所述的患部的形状的裁切时，为了避免柔性基板5的表面正布线2Ps与背面负布线9Ns之间的短路、表面正布线2Pm与背面负布线9Nm之间的短路、以及表面正布线2Pl与背面负布线9Nl之间的短路，从与柔性基板5垂直的方向观察，以表面正布线2Ps与背面负布线9Ns不重叠、表面正布线2Pm与背面负布线9Nm不重叠、表面正布线2Pl与背面负布线9Nl不重叠的方式配置有各布线。
如此，对柔性基板5的中央部和各LED芯片设置部40进行连结的布线设置于每个LED芯片设置部40，与在大致整面形成表面正布线2P的图1以及图2中所述的构成相比，增加了柔性基板5的露出面积。因此，对从LED芯片4射出的光进行反射的柔性基板5自身的表面变大。因此，优选提高柔性基板5自身的反射率。另外，为了易于对比，在图12的后视图中，描绘了对各LED芯片设置部40进行了透视的方式。
对各表面正布线2Ps、2Pm、2Pl的长度和布线宽进行控制，以及对各背面负布线9Ns、9Nm、9Nl的长度和布线宽进行控制，由此对从柔性基板5的中央部到各LED芯片设置部40的电阻值进行控制。
如此，无论是柔性基板5的表侧还是背侧，在各LED芯片设置部40分别设置有单独的布线。
图13为示意地表示图11以及图12的H部所示的LED芯片设置部40的结构的放大主视图。图14为示意地表示沿着图13所示的面DD的构成的剖视图。在LED芯片设置部40中，以覆盖柔性基板5的连接孔7的方式形成有表面负布线2N。表面正布线2Pl(2Pm、2Ps)形成至接近表面负布线2N的位置。在表面负布线2N上搭载有作为光源的LED芯片4。LED芯片4与表面正布线2Pl(2Pm、2Ps)、以及LED芯片4与表面负布线2N利用引线接合3进行连接。
表面负布线2N经由形成于连接孔7的表背连接部8与背面负布线9Nl(9Nm、9Ns)连接。布线图案从表面正布线2P变为表面正布线2Pl(2Pm、2Ps)，除从背面负布线9N变为背面负布线9Nl(9Nm、9Ns)以外，第三实施方式为与第一实施方式相同的构造。
图15为示意地表示沿着图12所示的面EE的构成的剖视图。光照射用基板30的中央部如图15所示，形成有与表面中心正布线2Pc连接的背面中心正布线9Pc，外部正连接线12P利用焊锡14与背面中心正布线9Pc连接。外部负连接线12N也同样地利用焊锡14连接于与背面负布线9Nl(9Nm、9Ns)连接的背面中心负布线9Nc。除了布线图案从表面正布线2P变为表面正布线2Pl(2Pm、2Ps)，从背面负布线9N变更为背面负布线9Nl(9Nm、9Ns)这一点，与第一实施方式相同。
(柔性基板5、表面正布线2Pl(2Pm、2Ps)、背面负布线9Nl(9Nm、9Ns))
作为第三实施方式的柔性基板5的材料，在本实施方式中，使用对硅树脂混合白色颜料并呈膜状加工而成的材料。将厚度设为50μm。该柔性基板5几乎不透射光，并具有90％以上的高反射率。
在柔性基板5的两面形成厚度10μm的铜薄膜，对其进行加工，从而形成表面正布线2Pl(2Pm、2Ps)、表面中心正布线2Pc、背面负布线9Nl(9Nm、9Ns)、背面中心正布线9Pc、以及背面中心负布线9Nc。除增加铜薄膜的厚度以外，与第一实施方式相同。通过将铜薄膜设为较厚，存在有增加裁切时的电气短路不良的可能性，但表面与背面的布线图案构成为互不重叠，由此未发现短路不良的产生。
在本实施方式中，将对各LED芯片设置部40和柔性基板5的中央部进行连结的表面正布线2Pl、表面正布线2Pm、表面正布线2Ps的电阻值设为大致相等。表面正布线2Ps的长度为2.1mm，表面正布线2Pm的长度为6.1mm，表面正布线2Pl的长度为9.4mm。表面正布线2Ps的线宽为100μm，表面正布线2Pm的线宽为290μm，表面正布线2Pl的线宽为448μm。表面正布线2Ps、2Pm、2Pl的电阻值均为0.1Ω。背面负布线9Ns、9Nm、9Nl均具有相同的电阻值0.1Ω。
如此通过将各LED芯片设置部40的表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl的电阻设为相等，能够使在各LED芯片4中流通的电流相等，使各LED芯片4的发光强度相同。
如上所述，叙述了将表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl的电阻设为相等，这实质上与从外部正连接线12P到各LED芯片4的电阻彼此相等、从各LED芯片4到外部负连接线12N的电阻彼此相等大致同义。外部正连接线12P、外部负连接线12N的电阻、相对于外部正连接线12P或外部负连接线12N的连接点的电阻通常较小，因此实质上考虑从背面中心正布线9Pc到各LED芯片4的电阻、从各LED芯片4向背面中心负布线9Nc的电阻即可。而且，背面中心正布线9Pc与表面中心正布线2Pc的电阻通常能够设为充分小，因此能够认为电力供给部实质上为表面中心正布线2Pc和背面中心负布线9Nc。
(效果验证)
在本实施方式中，对形成于实验用老鼠的后背的圆形脱毛症模型老鼠(C3H/HeJ老鼠)病变部的治疗应用本光照射用基板30，对治疗效果进行了确认。如所述的图6所示那样，与皮肤21上的大小15mm程度的患部22的形状匹配地裁切光照射用基板，以与患部相同形状制成稍大(大1mm程度)的光照射用基板23。从光照射用基板23照射的治疗用的光使用波长630nm的光。
在本实施方式中准备两只老鼠A、B，对一只老鼠A使用以往的灯型的光照射用装置，对另一只老鼠B使用本实施方式的光照射用基板23，对光照射后的经过进行了观察。
对于老鼠B，利用绷带将光照射用基板23固定于患部，利用外部电源与外部连接部(外部正连接线12P、外部负连接线12N)以2.5V、500mA的电流通电5.2分钟，至少将30J/cm2的能量剂量赋予患部。为了冷却，在光照射用基板23上载置冷却的保冷材料，由此进行冷却。对于老鼠A，使用灯型光照射装置，实施与老鼠B相同的能量剂量的光照射。
在进行了所述处理后，在对两只老鼠A、B的患部以及周边进行观察时，患部的症状均得以改善，获得了大致相同的治疗效果。对于老鼠A，在光照射后，在患部周边发现皮肤的糜烂的问题。不过，对于老鼠B，完全未发现这样的问题。
〔第四实施方式〕
第四实施方式与第三实施方式相比，构成为根据距各LED设置部40的柔性基板5的中心部的距离，各布线(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)的电阻不同。
像第二实施方式那样，将配置于柔性基板5的内周侧的LED芯片4中流通的电流设为比配置于柔性基板5的周缘的LED芯片4中流通的电流少，能够提高光照射用基板的表面整体的光照射强度的均匀性。
即，构成为将表面正布线2Ps、2Pm、2Pl的电阻分别设为1.9Ω、0.313Ω、0.1Ω，构成为将表面正布线2Ps、2Pm、2Pl的线宽分别设为5.3μm、93μm、448μm。表面正布线2Ps、2Pm、2Pl的布线长与第三实施方式相同。
对于背面负布线9Ns、9Nm、9Nl，设为与表侧的表面正布线2Ps、2Pm、2Pl相同的线宽、布线长。由此、相对于与表面正布线2Ps、2Pm、2Pl连接的LED芯片4的布线电阻分别为3.8Ω、0.625Ω、0.2Ω程度。因此，对各LED芯片4中流通的电流通过施加2.5V而成为50mA、80mA、100mA程度，本实施方式的光照射用基板还包含光照射用基板的四角的位置，光照射强度能够收纳在从最高值到80％的范围内。对于该第四实施方式的结构，能够获得与第一实施方式相同的效果。
〔第五实施方式〕
第五实施方式为第三实施方式的变形例。图16为示意地表示第五实施方式的光照射用基板的结构的主视图。
第五实施方式与第三实施方式的差异点如图16所示，在光照射用基板1的柔性基板5的表面正布线2Pl、2Pm、2Ps追加了虚拟图案31这一点。由于在柔性基板5的表面追加虚拟图案31，因此柔性基板5的表面的露出面积降低，能够提高对柔性基板5的表面的覆盖率。
表面正布线2Pl、2Pm、2Ps自身与图11中所述的第三实施方式相比没有变更，因此对于各LED芯片4的发光强度而言与第三实施方式没有大的差别。然而，能够利用虚拟图案31降低柔性基板5的表面的露出面积。因此，能够使用反射率低的廉价的柔性基板。因此，能够削减光照射用基板的成本。此外，由于虚拟图案31是电绝缘的，因此即使在与患部的形状等匹配地进行裁切时，即使虚拟图案31与柔性基板5的背面的布线(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)接触，也不会引起电气短路。
此外，当然对于所述的第四实施方式，如果追加虚拟图案31，则能够实现与上述同样的效果。
对于该第五实施方式的结构，能够获得与第一实施方式同样的效果。
〔第六实施方式〕
第六实施方式为第一实施方式与第四实施方式的组合。柔性基板5以及其表面布线的无论是材料还是图案均与图1以及图2所示的第一实施方式相同。另一方面，柔性基板5的背面布线除膜厚、线宽的设定以外与第四实施方式相同。
柔性基板5的表面为第一实施方式所示的表面正布线2P的整面布线，因此柔性基板5的表面被覆盖。因此，柔性基板5的表面的反射率没有问题，能够将廉价的膜材料用于柔性基板5。
柔性基板5的背面被设为每个LED芯片4的单独布线(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)，由此能够对布线宽进行调节，对与各LED芯片4连接的布线(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)的电阻进行控制。但是，为了避免在与患部的形状等匹配地进行裁切时有可能产生的电气短路不良，而减少背面负布线9Ns、9Nm、9Nl的厚度，所述厚度被设为第四实施方式的情况的一半的5μm。
背面负布线9Ns、9Nm、9Nl的布线长分别为2.1mm、6.1mm、9.4mm且与第四实施方式相同。布线宽设定为5.1μm、50μm、448μm。布线宽的设定值与第四实施方式不同的是，在第四实施方式中将红色发光LED用于LED芯片4，但在本实施方式中使用青紫发光LED，因此LED的电流-电压特性不同，需要变更电阻设定。在第四实施方式中，在柔性基板5的表面与背面具有相同的大小的布线电阻，但在本实施方式中大致可无视柔性基板5的表面的布线电阻，因此背面的布线电阻是主导的电阻。布线层厚成为一半，因此柔性基板5的背面的布线电阻为第四实施方式的2倍，相对于LED芯片4的布线电阻最终与将柔性基板5的两面设为单独布线的情况相同。
不仅能够使上述的第一实施方式与第四实施方式组合，还能够同样地使第一实施方式与第三实施方式组合。
根据该第六实施方式的结构，也能够获得与第二实施方式同样的效果。
〔第七实施方式〕
第七实施方式为第三实施方式的变形例。图17为示意地表示第七实施方式的光照射用基板30的结构的主视图。图18为示意地表示第七实施方式的光照射用基板30的结构的后视透视图。
第七实施方式与第三实施方式的差异点如图17所示，光照射用基板30的柔性基板5的表面正布线为，由表面正主干布线2PT1～2PT8(主干布线)、对这些表面正主干布线2PT1～2PT8与各LED芯片设置部40进行连结的表面正分歧布线2PB(分歧布线)构成这一点。
同样地，如图18所示，背面负布线由背面负主干布线2NT1～2NT8、对这些背面负主干布线2NT1～2NT8与各LED芯片设置部40进行连结的背面负分歧布线2NB构成。
在图17以及图18所示的例中，8行8列的64个LED芯片设置部40搭载于光照射用基板30。当搭载于光照射用基板30的LED芯片4的数量增加时，如图11所示，将表面中心正布线2Pc和各LED芯片4单独地设为布线，会产生光照射用基板30的中心附近的布线密度难以变得过高的情况。在这样的情况下，像本第七实施方式的结构那样，通过将各布线分割为主干布线(表面正主干布线2PT1～2PT8)和分歧布线(表面正分歧布线2PB)而布线变得容易，中心附近的布线密度的增大得以抑制。对于光照射用基板30的背面也是同样的。
优选表面中心布线2Pc与各LED芯片4之间的电阻值大致相等。因此，表面正分歧布线2PB优选为，根据各自距表面中心布线2Pc的距离与自己自身的布线长来变更布线宽。表面正主干布线2PT1～2PT8的布线宽与表面正分歧布线2PB的布线宽相比充分大的情况下，表面中心布线2Pc与各LED芯片4之间的电阻值根据表面正分歧布线2PB的电阻值来确定。因此，表面正分歧布线2PB的布线宽与其布线长大致成比例。
对于背面中心负布线9Nc与各LED芯片4间的电阻值也是同样的，背面负分歧布线2NB优选为，根据各自距背面中心负布线9Nc的距离和自己自身的布线长来变更布线宽。此外，在背面负主干布线2NT1～2NT8的布线宽与背面负分歧布线2NB的布线宽相比充分大的情况下，背面中心负布线9Nc与各LED芯片4之间的电阻值根据背面负分歧布线2NB的电阻来确定。因此，背面负分歧布线2NB的布线宽与其布线长大致成比例。
在第三实施方式中，表侧正极布线2Ps、2Pm、2Pl与背侧负极布线2Ns、2Nm、2Nl以互不重叠的方式配置，但像本实施方式那样，在LED芯片N的数量较多的情况下，会产生难以使表侧布线与背侧布线完全不重叠的情况。在这样的情况下，优选将重叠设为最小限度，优选至少表侧正极主干布线2PT1～2PT8与背侧负极主干布线2NT1～2NT8互不重叠。
在图11所示的第三实施方式中，表面正布线2Ps、2Pm、2Pl没有相互共有的部分且为完全单独的布线。然而，在本第七实施方式中，有时对表面中心布线2Pc和各LED芯片4进行连结的布线共有表面正主干布线2PT1～2PT8，表面正分歧布线2PB为完全单独的布线。这样说的意思是，对表面中心布线2Pc和各LED芯片4进行连结的布线为局部单独的布线。即使是局部单独的布线，布线各自的电阻值也能够根据表面正分歧布线2PB的布线长、线宽来调节。因此，对于电阻调节功能，本第七实施方式能够实现与第三实施方式相同的效果。对于图18所示的背侧布线也是同样的。此外，在本第七实施方式中，除一部分交叉的例外，能够防止表面布线与背面布线的重叠。因此，单独布线并不限定于完全单独的布线。
此外，当然在本第七实施方式中，如果追加第五实施方式中说明的图16所示的虚拟图案31，则能够实现与第五实施方式同样的效果。
并且，对于该第七实施方式的结构，也能够获得与第一实施方式同样的效果。
如以上所述，根据第一至第七实施方式，适于比较小疾病部的治疗，即使相对于不平坦的患部也能够大致均匀地照射光，能够将光照射的副作用抑制在最小限度，并且，能够实现高效且均匀的光照射，能够实现抑制了患者、家人的负担的光治疗效果。
〔总结〕
本发明的方式1的光照射用基板1、23、30具备：形成于柔性基板5的布线图案(表面正布线2P、表面负布线2N、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表背连接部8、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)；为了从外部供给电力而与所述布线图案(表面正布线2P、表面负布线2N、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表背连接部8、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)连接的电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)；及配置于所述柔性基板5的表面并与所述布线图案(表面正布线2P、表面负布线2N、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)连接的多个LED芯片4，所述多个LED芯片4中的、配置于距所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)最远方的LED芯片4与所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片4具有的内部电阻小。
根据所述的结构，多个LED芯片中的、配置于距电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。因此，各LED芯片所具有的内部电阻与各LED芯片和所述电力供给部之间的电阻相比，具有主导性地较大的值。因此，根据到电力供给部的距离而不同的各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻的影响得以降低，配置于柔性基板的表面的多个LED芯片间的发光强度的差异降低。该结果为，能够使配置于柔性基板的表面的多个LED芯片的光照射强度均匀地接近。
本发明的方式2的光照射用基板1、23、30也可以在所述方式1的基础上，所述电阻为所述内部电阻的1/10以下。
根据所述的结构，根据到电力供给部的距离而不同的各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻的影响更进一步降低，配置于柔性基板的表面的多个LED芯片间的发光强度的差异更进一步降低。该结果为，能够使配置于柔性基板的表面的多个LED芯片的光照射强度更进一步均匀地接近。
本发明的方式3的光照射用基板30也可以在所述方式1或2的基础上，所述布线图案包含配置于所述柔性基板5的表面的表面布线部(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)和布置于所述柔性基板5的背面的背面布线部(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)，所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)设置于所述柔性基板5的背面，所述电力供给部(表面中心正布线2Pc)设置于表面，所述表面布线部(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)与所述背面布线部(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)中的至少一方，具有从所述电力供给部(表面中心正布线2Pc、背面中心负布线9Nc)与各LED芯片4中的每个LED芯片4单独地连接的单独布线(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)。
根据所述的结构，形成有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。因此，能够单独地控制从各LED芯片到所述电力供给部的电阻。
本发明的方式4的光照射用基板1、23也可以在所述方式1或2的基础上，所述布线图案包含配置于所述柔性基板5的表面的表面布线部(表面正布线2P)和布置于所述柔性基板5的背面的背面布线部(背面负布线9N)，所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P)设置于所述柔性基板5的背面，所述表面布线部(表面正布线2P)与所述背面布线部(背面负布线9N)中的至少一方，具有对所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P)与所述多个LED芯片4一并进行连接的整面图案(表面正布线2P、背面负布线9N)。
根据所述的结构，在所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方，形成有对所述电力供给部与所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。因此，能够降低各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻。
本发明的方式5的光照射用基板1、23、30具备：形成于柔性基板5的布线图案(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)；为了从外部供给电力而与所述布线图案(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl、背面正布线9P)连接的电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)；及配置于所述柔性基板5并与所述布线图案(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)连接的多个LED芯片4，各LED芯片4与所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)之间的电阻在各LED芯片4间实质上相等。
根据所述的结构，LED芯片与所述电力供给部之间的电阻在各LED芯片间实质上相等，因此在各LED芯片中流通的电流实质上相等，能够使光照射用基板的多个LED芯片的发光强度均匀地接近。
本发明的方式6的光照射用基板1、23、30也可以在所述方式5的基础上，所述多个LED芯片4中的、配置于距所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc，背面中心负布线9Nc)最远方的LED芯片4与所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)之间的电阻为，配置于所述最远方的LED芯片4具有的内部电阻的1/10以下。
根据所述的结构，各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻的影响降低，配置于柔性基板的表面的多个LED芯片间的发光强度的差异更进一步降低。
本发明的方式7的光照射用基板1、23、30也可以在所述方式5或6的基础上，所述布线图案包含配置于所述柔性基板5的表面的表面布线部(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)和布置于所述柔性基板5的背面的背面布线部(背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)，所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)设置于所述柔性基板5的背面，所述表面布线部(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl)与所述背面布线部(背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)中的至少一方具有从所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、表面中心正布线2Pc、背面中心负布线9Nc)与各LED芯片4中的每个LED芯片4单独地连接的单独布线(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)。
根据所述的结构，能够单独控制从各LED芯片到所述电力供给部的电阻。
本发明的方式8的光照射用基板1、23、30也可以在所述方式5或6的基础上，所述布线图案包含配置于所述柔性基板5的表面的表面布线部和配置于所述柔性基板5的背面的背面布线部，所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)设置于所述柔性基板5的背面，所述电力供给部(表面中心正布线2Pc)设置于表面，所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方，具有对所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)与所述多个LED芯片4一并进行连接的整面图案(表面正布线2P、背面负布线9N)。
根据所述的结构，在所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方，形成有对所述电力供给部与所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。因此，能够降低各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻。
本发明的方式9的光照射用基板1、23、30具备：形成于柔性基板5的布线图案(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)；为了从外部供给电力而与所述布线图案(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N、背面负布线9N、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)连接的电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)；及配置于所述柔性基板5并与所述布线图案(表面正布线2P、表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)连接的多个LED芯片4，所述多个LED芯片4中的、配置于所述柔性基板5的中央侧的LED芯片4与所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)之间的电阻，比配置于所述柔性基板5的周缘侧的LED芯片4与所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)之间的电阻大。
根据所述的结构，配置于所述柔性基板的中央侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述柔性基板的周缘侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻大。因此，由于在更靠外侧没有LED芯片，因此能够增强照射强度不得不比中央侧的LED芯片弱的周缘侧的LED芯片的发光强度，能够改善柔性基板内的光照射强度的均匀性。
本发明的方式10的光照射用基板1、23、30也可以在所述方式9的基础上，配置于所述柔性基板5的周缘侧的LED芯片4与所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)之间的电阻为，配置于所述周缘侧的LED芯片4具有的内部电阻的1/10以下。
根据所述的结构，各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻的影响降低，配置于柔性基板的表面的多个LED芯片间的发光强度的差异更进一步降低。
本发明的方式11的光照射用基板30也可以在所述方式9或10的基础上，所述布线图案包含配置于所述柔性基板5的表面的表面布线部(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)和布置于所述柔性基板5的背面的背面布线部(9Ns、9Nm、9Nl)，所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)设置于所述柔性基板5的背面，所述表面布线部(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、表面负布线2N)与所述背面布线部(9Ns、9Nm、9Nl)中的至少一方具有从所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、表面中心正布线2Pc、背面中心正布线9Pc、背面中心负布线9Nc)与各LED芯片4中的每个LED芯片4单独地连接的单独布线(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl、背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)。
根据所述的结构，能够单独地控制从各LED芯片到所述电力供给部的电阻。
本发明的方式12的光照射用基板1、23也可以在所述方式9或10的基础上，所述布线图案包含配置于所述柔性基板5的表面的表面布线部(表面正布线2P、表面负布线2N)和布置于所述柔性基板5的背面的背面布线部(背面负布线9N、背面正布线9P)，所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P)设置于所述柔性基板5的背面，所述表面布线部(表面正布线2P)与所述背面布线部(背面负布线9N)中的至少一方，具有对所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、背面正布线9P)和所述多个LED芯片4一并进行连接的整面图案。
根据所述的结构，能够降低各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻。
本发明的方式13的光照射用基板30也可以在所述方式3、7、以及11中的任意一方式的基础上，所述表面布线部(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl)与所述背面布线部(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)这双方具有从所述电力供给部(外部正连接线12P、外部负连接线12N、表面中心正布线2Pc、背面中心负布线9Nc)与各LED芯片4中的每个LED芯片4单独地连接的单独布线，所述表面布线部(表面正布线2Ps、2Pm、2Pl)的单独布线与所述背面布线部(背面负布线9Ns、9Nm、9Nl)的单独布线配置于互不重叠的路径。
根据所述的结构，能够防止用于与患部的形状匹配的裁切时的表面布线部与背面布线部之间的短路不良。
本发明的方式14的光照射用基板1、23、30也可以在所述方式1至13中的任意一方式的基础上，所述布线图案比所述柔性基板薄。
根据所述的结构，能够防止用于与患部的形状匹配的裁切时的布线图案间的短路不良。
本发明的方式15的光照射用基板30也可以在所述方式5的基础上，所述布线图案包含至少在两个LED芯片4之间共用的主干布线(表面正主干布线2PT1～2PT8、背面负主干布线2NT1～2NT8)和与各LED芯片4中的每个LED芯片4不同的分歧布线(表面正分歧布线2PB、背面负分歧布线2NB)。
根据所述的结构，在搭载于光照射用基板的LED芯片的数量增加时，光照射用基板的中心附近的布线密度的增大得以抑制。
本发明并不限定于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，对不同的实施方式分别公开的技术手段进行适当组合而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且，通过对各实施方式分别公开的技术手段进行组合，能够形成新的技术特征。
附图标记说明
1、23、30：光照射用基板
2P：表面正布线(布线图案、表面布线部、整面图案)
2N：表面负布线(布线图案、表面布线部、整面图案)
2Ps、2Pm、2Pl：表面正布线(布线图案、表面布线部、单独布线)
2Pc：表面中心正布线(电力供给部)
2PT1～2PT8：表面正主干布线(主干布线)
2PB：表面正分歧布线(分歧布线)
2NT1～2NT8：背面负主干布线(主干布线)
2NB：背面负分歧布线(分歧布线)
4：LED芯片
5：柔性基板
8：表背连接部(布线图案)
9P：背面正布线(电力供给部)
9N：背面负布线(布线图案、背面布线部、整面图案)
9Ns、9Nm、9Nl：背面负布线(布线图案、背面布线部、单独布线)
9Nc：背面中心负布线(电力供给部)
9Pc：背面中心正布线(电力供给部)
12P：外部正连接线(电力供给部)
12N：外部负连接线(电力供给部)
15：芯片电阻

Claims (15)

1.一种光照射用基板，其特征在于，具备：
布线图案，其形成于柔性基板；
电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及
多个LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案，
所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。
2.根据权利要求1所述的光照射用基板，其特征在于，
所述电阻为所述内部电阻的1/10以下。
3.根据权利要求1或2所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，
所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，
所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。
4.根据权利要求1或2所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，
所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，
所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有对所述电力供给部和所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。
5.一种光照射用基板，其特征在于，具备：
布线图案，其形成于柔性基板；
电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及
多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，
各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻在各LED芯片间实质上相等。
6.根据权利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，
所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻为，配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻的1/10以下。
7.根据权利要求5或6所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，
所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，
所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。
8.根据权利要求5或6所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，
所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，
所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有对所述电力供给部与所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。
9.一种光照射用基板，其特征在于，具备：
布线图案，其形成于柔性基板；
电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及
多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，
所述多个LED芯片中的、配置于所述柔性基板的中央侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述柔性基板的周缘侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻大。
10.根据权利要求9所述的光照射用基板，其特征在于，
配置于所述柔性基板的周缘侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻为，配置于所述周缘侧的LED芯片所具有的内部电阻的1/10以下。
11.根据权利要求9或10所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，
所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，
所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。
12.根据权利要求9或10所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，
所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，
所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有对所述电力供给部与所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。
13.根据权利要求3、7及11中任一项所述的光照射用基板，其特征在于，
所述表面布线部与所述背面布线部这双方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线，
所述表面布线部的单独布线与所述背面布线部的单独布线配置于互不重叠的路径。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案比所述柔性基板薄。
15.根据权利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布线图案包含在至少两个LED芯片之间共用的主干布线、和与各LED芯片中的每个LED芯片不同的分歧布线。
CN201780038075.0A 2016-06-24 2017-06-21 光照射用基板 Expired - Fee Related CN109475751B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016126081 2016-06-24
JP2016-126081 2016-06-24
PCT/JP2017/022769 WO2017221950A1 (ja) 2016-06-24 2017-06-21 光照射用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109475751A true CN109475751A (zh) 2019-03-15
CN109475751B CN109475751B (zh) 2020-10-20

Family

ID=60783370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780038075.0A Expired - Fee Related CN109475751B (zh) 2016-06-24 2017-06-21 光照射用基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10974062B2 (zh)
JP (1) JP6664481B2 (zh)
CN (1) CN109475751B (zh)
WO (1) WO2017221950A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020038895A (ja) * 2018-09-03 2020-03-12 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
WO2024101366A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 ヤーマン株式会社 肌処理装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1335016A (zh) * 1999-01-26 2002-02-06 罗姆股份有限公司 线状光源及备有此光源的图象读取装置
JP2005031629A (ja) * 2003-06-19 2005-02-03 Sharp Corp 表示素子および表示装置
JP2006289055A (ja) * 2005-03-14 2006-10-26 Toshio Oshiro 美容処理装置
JP2007287842A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Ricoh Co Ltd 半導体装置
JP2011152714A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Fuji Xerox Co Ltd 発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置
JP2012084392A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Sharp Corp 発光装置および照明装置
CN102716551A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 顾瑛 Led平面透明软基适形光疗体
US20130041434A1 (en) * 2011-08-11 2013-02-14 Electronics And Telecommunicatios Research Institute Pad for thermotheraphy
JP2013093557A (ja) * 2011-10-07 2013-05-16 Hitachi Cable Ltd 発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージ
WO2015016007A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
JP2015177031A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 スタンレー電気株式会社 発光装置
US20150289778A1 (en) * 2012-10-30 2015-10-15 Leibniz-Institut für Neurobiologie Microelectrode array for an electrocorticogram
JP2016054267A (ja) * 2014-09-04 2016-04-14 日亜化学工業株式会社 回路基板およびこれを用いた発光装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5616140A (en) 1994-03-21 1997-04-01 Prescott; Marvin Method and apparatus for therapeutic laser treatment
US5913883A (en) 1996-08-06 1999-06-22 Alexander; Dane Therapeutic facial mask
US6290713B1 (en) 1999-08-24 2001-09-18 Thomas A. Russell Flexible illuminators for phototherapy
JP2010524648A (ja) 2007-04-23 2010-07-22 トランスダーマル キャップ インコーポレイテッド 光線治療光キャップ
US10384076B2 (en) 2010-08-17 2019-08-20 Koninklijke Philips N.V. Flexible light therapy device, a plaster and a bandage
JP2012109493A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 半導体発光素子測定装置
US20130035629A1 (en) * 2011-08-04 2013-02-07 Conversion Energy Enterprises Optical bandage to sterilize wounds
US8704448B2 (en) * 2012-09-06 2014-04-22 Cooledge Lighting Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
CN107405499A (zh) 2015-02-26 2017-11-28 夏普株式会社 光照射用基板及光照射装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1335016A (zh) * 1999-01-26 2002-02-06 罗姆股份有限公司 线状光源及备有此光源的图象读取装置
JP2005031629A (ja) * 2003-06-19 2005-02-03 Sharp Corp 表示素子および表示装置
JP2006289055A (ja) * 2005-03-14 2006-10-26 Toshio Oshiro 美容処理装置
JP2007287842A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Ricoh Co Ltd 半導体装置
JP2011152714A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Fuji Xerox Co Ltd 発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置
JP2012084392A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Sharp Corp 発光装置および照明装置
CN102716551A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 顾瑛 Led平面透明软基适形光疗体
US20130041434A1 (en) * 2011-08-11 2013-02-14 Electronics And Telecommunicatios Research Institute Pad for thermotheraphy
JP2013093557A (ja) * 2011-10-07 2013-05-16 Hitachi Cable Ltd 発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージ
US20150289778A1 (en) * 2012-10-30 2015-10-15 Leibniz-Institut für Neurobiologie Microelectrode array for an electrocorticogram
WO2015016007A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
JP2015177031A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP2016054267A (ja) * 2014-09-04 2016-04-14 日亜化学工業株式会社 回路基板およびこれを用いた発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6664481B2 (ja) 2020-03-13
CN109475751B (zh) 2020-10-20
JPWO2017221950A1 (ja) 2019-06-20
WO2017221950A1 (ja) 2017-12-28
US10974062B2 (en) 2021-04-13
US20190321653A1 (en) 2019-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107249687B (zh) 光照射用基板
CN107405500B (zh) 光治疗用基板
US10702702B2 (en) Light irradiation substrate and light irradiation device
CN107249688A (zh) 光照射装置
EP2686880B1 (en) Led component
CN109310872A (zh) 光治疗装置
CN109475751A (zh) 光照射用基板
CN111271613A (zh) 一种多功能发光模组及其应用
CN202070020U (zh) 一种led光动力治疗仪
US10709898B2 (en) Light irradiating device and phototherapy machine
CN110234397B (zh) 光治疗仪
KR101630847B1 (ko) 광역학치료용 광원 모듈
CN220125361U (zh) 一种面部护理装置
KR20230114885A (ko) 관절부위 스킨케어 디바이스
KR20120140226A (ko) 광유전학용 ＧａＮ ＬＥＤ 소자
Lee et al. Flexible, Surface-Lighting Microled Skin Patch for Multiple Human Skincare

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201020