CN109453977A - 荧光胶喷涂方法 - Google Patents

荧光胶喷涂方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109453977A
CN109453977A CN201811387183.1A CN201811387183A CN109453977A CN 109453977 A CN109453977 A CN 109453977A CN 201811387183 A CN201811387183 A CN 201811387183A CN 109453977 A CN109453977 A CN 109453977A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluorescent glue
wafer
high pressure
pressure nozzle
fluorescent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811387183.1A
Other languages
English (en)
Inventor
黄涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lattice Power Jiangxi Corp
Original Assignee
Lattice Power Jiangxi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lattice Power Jiangxi Corp filed Critical Lattice Power Jiangxi Corp
Priority to CN201811387183.1A priority Critical patent/CN109453977A/zh
Publication of CN109453977A publication Critical patent/CN109453977A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/06—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B05C19/04—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces the particulate material being projected, poured or allowed to flow onto the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2401/00—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like
    • B05D2401/30—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like the coating being applied in other forms than involving eliminable solvent, diluent or dispersant
    • B05D2401/32—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like the coating being applied in other forms than involving eliminable solvent, diluent or dispersant applied as powders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明提供了一种荧光胶喷涂方法，包括：将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；固化荧光胶得到荧光胶层；使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。其通过高压喷嘴精确控制荧光胶的喷涂，相对于现有通过打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面的方法来说，易于控制，且能够大量节约荧光粉。

Description

荧光胶喷涂方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种荧光胶喷涂方法。
背景技术
目前，在进行LED晶圆级荧光胶涂布的过程中，首先使用打胶针筒将荧光胶涂布至晶圆表面，之后使用旋涂设备旋转晶圆使荧光胶均匀覆盖在晶圆表面的 LED芯片上，最后使用减薄设备将荧光胶膜层减薄至目标厚度，完成荧光胶的涂布。
但是，在该方法中，使用打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面，出胶量较大，在后续的旋涂过程中大部分的荧光胶会被甩出晶圆，且由于荧光胶的粘度很高，使用旋涂设备旋涂后晶圆表面的荧光胶膜层较厚，一般超过700μm(微米)，之后使用减薄设备减薄至50μm以下进行使用。可以看出，在该工艺中，荧光胶利用率不到10％，造成了严重的浪费。
发明内容
为了克服以上不足，本发明提供了一种荧光胶喷涂方法，有效解决了现有生产工艺中荧光胶严重浪费的技术问题。
一种荧光胶喷涂方法，包括：
将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；
置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；
固化荧光胶得到荧光胶层；
使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。
进一步优选地，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂，进一步包括：
置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；
高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端。
进一步优选地，将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面，具体为：将待喷涂的晶圆片吸附于旋转底座表面；
置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂，进一步包括：
旋转底座根据预设转速进行转动；
置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；
高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端。
进一步优选地，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂之前，包括：
使用设置于高压喷嘴上方的搅拌装置将荧光胶搅拌均匀。
进一步优选地，所述高压喷嘴的压力范围为0.5～1mpa，喷嘴口径范围为 100～300μm，距离底座的距离为1～10cm。
进一步优选地，旋转底座的旋转范围为100～1000rpm。
在本发明提供的荧光胶喷涂方法中，通过高压喷嘴精确控制荧光胶的喷涂，相对于现有通过打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面的方法来说，易于控制，且能够大量节约荧光粉。在实际应用中，将该荧光胶喷涂方法应用于硅垂直结构 LED芯片晶圆级荧光胶的涂布工艺，节约了50％以上的荧光胶。
附图说明
图1为本发明中荧光胶喷涂方法一种实施方式流程示意图；
图2为本发明中荧光胶喷涂方法另一种实施方式流程示意图；
图3为本发明中荧光胶喷涂方法另一种实施方式流程示意图；
图4为本发明中荧光胶喷涂系统结构示意图。
附图标记说明：
1-底座，2-高压喷嘴，3-导轨，4-搅拌装置，5-控制器。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
如图1所示，为本发明提供的荧光胶喷涂方法一种实施方式流程示意图，包括：
S10将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；
S20置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；
S30固化荧光胶得到荧光胶层；
S40使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。
在本实施方式中，预先配置荧光胶喷涂系统，在该荧光胶喷涂系统中包括：用于吸附晶圆片的底座、固设于底座上方的高压喷嘴及控制高压喷嘴动作的控制器，该控制器与高压喷嘴电连接。另外，底座四周设置有围挡，围挡正面可开启用于装取晶圆片。
基于此，在工作过程中，控制器根据设定的配置参数生成控制指令发送至高压喷嘴，以此高压喷嘴根据接收到控制指令对荧光胶进行雾化并喷涂，当达到设定的喷涂时间，停止喷涂。具体，高压喷嘴的压力范围为0.5～1mpa(兆帕)，喷嘴口径范围为100～300μm(微米)，距离底座的距离为1～10cm(厘米)。设定的配置参数包括喷涂时间、喷涂压力等，根据需求的荧光胶的厚度进行设定。在实际应用中，设定的喷涂时间可以比理论上的喷涂时间长，之后对喷涂的荧光胶层进行研磨即可。
对上述实施方式进行改进得到本实施方式，如图2所示，包括：
S10将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；
S21置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；
S22高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端；
S30固化荧光胶得到荧光胶层；
S40使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。
在本实施方式中，在高压喷嘴上配置导轨，高压喷嘴在控制器的控制下沿着导轨从晶圆片的一端运动至另一端，使得荧光胶能够均匀喷涂在晶圆片的表面。导轨安装的位置根据实际情况而定，如，导轨沿横向设置，高压喷嘴沿着导轨横向移动从晶圆片的一端运动至另一端；又如，导轨沿着底座呈圆形设置，高压喷嘴沿着导轨运动一圈将荧光胶喷涂至晶圆片表面。在进行荧光胶喷涂之前，在控制器中设定配置参数，包括喷涂时间、喷涂压力、沿轨道的运动轨迹、运动次数等。
对上述实施方式进行改进得到本实施方式，如图3所示，包括：
S11将待喷涂的晶圆片吸附于旋转底座表面；
S23旋转底座根据预设转速进行转动；
S21置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；
S22高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端；
S30固化荧光胶得到荧光胶层；
S40使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。
在本实施方式中，底座为旋转底座，与控制器连接，在控制器的控制下带动晶圆片旋转。以此，在喷涂荧光胶的同时，旋转底座带动真空吸附的晶圆片旋转，使荧光胶喷涂的更加均匀。旋转底座的转速范围为100～1000rpm(转每分)，在实际应用中，根据具体情况进行设置。
对上述实施方式进行改进得到本实施方式，在本实施方式中，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂之前，包括：使用设置于高压喷嘴上方的搅拌装置将荧光胶搅拌均匀。
在本实施方式中，预先配置的荧光胶喷涂系统中包括：用于吸附晶圆片的底座1、固设于底座上方的高压喷嘴2、用于带动高压喷嘴移动的导轨3、用于搅拌荧光胶的搅拌装置4及控制高压喷嘴动作的控制器5，该控制器分别与高压喷嘴和搅拌装置电连接，如图4所示。在进行荧光胶喷涂之前，控制器根据配置参数发送控制指令至搅拌装置，控制其将荧光胶搅拌均匀；之后，搅拌装置将搅拌均匀的荧光胶输送至高压喷嘴中，高压喷嘴进一步根据接收到的控制指令将荧光胶雾化并喷涂。搅拌装置的配置参数包括搅拌速度(100～1000rpm)、搅拌时间等，高压喷嘴的配置参数包括喷涂时间、喷涂压力、沿轨道的运动轨迹、运动次数等。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种荧光胶喷涂方法，其特征在于，包括：
将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；
置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；
固化荧光胶得到荧光胶层；
使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。
2.如权利要求1所述的荧光胶喷涂方法，其特征在于，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂，进一步包括：
置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；
高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端。
3.如权利要求1所述的荧光胶喷涂方法，其特征在于，将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面，具体为：将待喷涂的晶圆片吸附于旋转底座表面；
置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂，进一步包括：
旋转底座根据预设转速进行转动；
置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；
高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端。
4.如权利要求1或2或3所述的荧光胶喷涂方法，其特征在于，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂之前，包括：
使用设置于高压喷嘴上方的搅拌装置将荧光胶搅拌均匀。
5.如权利要求1或2或3所述的荧光胶喷涂方法，其特征在于，所述高压喷嘴的压力范围为0.5～1mpa，喷嘴口径范围为100～300μm，距离底座的距离为1～10cm。
6.如权利要求3所述的荧光胶喷涂方法，其特征在于，旋转底座的旋转范围为100～1000rpm。
CN201811387183.1A 2018-11-21 2018-11-21 荧光胶喷涂方法 Pending CN109453977A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811387183.1A CN109453977A (zh) 2018-11-21 2018-11-21 荧光胶喷涂方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811387183.1A CN109453977A (zh) 2018-11-21 2018-11-21 荧光胶喷涂方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109453977A true CN109453977A (zh) 2019-03-12

Family

ID=65611168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811387183.1A Pending CN109453977A (zh) 2018-11-21 2018-11-21 荧光胶喷涂方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109453977A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103128041A (zh) * 2013-02-07 2013-06-05 华南理工大学 一种全自动荧光粉涂覆工艺及设备
CN106423689A (zh) * 2016-10-14 2017-02-22 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 Led荧光粉喷涂方法及其装置
CN106784240A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种白光led器件的封装方法及其led器件及其led灯

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103128041A (zh) * 2013-02-07 2013-06-05 华南理工大学 一种全自动荧光粉涂覆工艺及设备
CN106423689A (zh) * 2016-10-14 2017-02-22 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 Led荧光粉喷涂方法及其装置
CN106784240A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种白光led器件的封装方法及其led器件及其led灯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI578569B (zh) Manufacturing method of LED, manufacturing method of LED member, and LED
CN101791604A (zh) 基于超声波振动台的液体材料薄膜喷涂装置及方法
CN102020234A (zh) 用于半导体制成中的喷胶处理装置
TW200706259A (en) Apparatus for applying paste and method of applying paste
JPWO2012124253A1 (ja) 塗布装置および塗布方法
CN104646248A (zh) 利用旋涂法制备薄膜材料的方法及装置
CN206942081U (zh) 一种建筑装饰装修吊顶喷涂设备
CN102755947A (zh) 一种高效led点胶涂覆方法
US20170207371A1 (en) Led production method and leds
CN109453977A (zh) 荧光胶喷涂方法
CN102416373A (zh) 一种塑胶基材的表面高光涂装工艺
CN102285628A (zh) 用于半导体微细加工的喷胶装置及衬底的喷涂方法
JP2001135927A (ja) 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置
CN101494271A (zh) 发光二极管装置的制造方法及喷涂设备
CN202516744U (zh) 一种涂覆胶水系统
CN106423689A (zh) Led荧光粉喷涂方法及其装置
CN206139417U (zh) 一种利用雾化法对扩散源进行涂布的装置
CN109332059A (zh) 一种全自动智能高分子材料胶体涂覆系统及方法
CN204544657U (zh) 利用旋涂法制备薄膜材料的装置
CN108393216A (zh) 一种绝缘混合漆喷涂方法
JP6233872B2 (ja) Ｌｅｄの製造方法
CN107930953A (zh) 一种支撑架喷漆装置
TW201143155A (en) Method of manufacturing LED device
TW201228736A (en) Ultrasonic spray coating process of fluorescent powder in LED lamp
CN220027474U (zh) 超声波振动旋转涂胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190312