CN109428142B - 波导耦合结构、高频雷达模块和填充物位雷达 - Google Patents

波导耦合结构、高频雷达模块和填充物位雷达 Download PDF

Info

Publication number
CN109428142B
CN109428142B CN201810985799.2A CN201810985799A CN109428142B CN 109428142 B CN109428142 B CN 109428142B CN 201810985799 A CN201810985799 A CN 201810985799A CN 109428142 B CN109428142 B CN 109428142B
Authority
CN
China
Prior art keywords
waveguide
chip
coupling structure
frequency
filling level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810985799.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109428142A (zh
Inventor
丹尼尔·舒尔特海斯
克里斯托弗·米勒
罗兰·鲍尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vega Grieshaber KG
Original Assignee
Vega Grieshaber KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vega Grieshaber KG filed Critical Vega Grieshaber KG
Publication of CN109428142A publication Critical patent/CN109428142A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109428142B publication Critical patent/CN109428142B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/284—Electromagnetic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in level-measurement devices, e.g. for level gauge measurement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/02—Waveguide horns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于填充物位雷达的波导耦合结构，波导耦合结构具有波导和高频芯片，高频芯片至少部分地突出到波导中并且具有用于将传输信号耦合到波导中的耦合元件。

Description

波导耦合结构、高频雷达模块和填充物位雷达
技术领域
本发明涉及利用填充物位测量装置的填充物物位测量，其中，填充物位测量装置根据传播时间法进行操作。特别地，本发明涉及用于填充物位雷达的波导耦合结构、用于填充物位雷达的高频雷达模块和具有这种高频雷达模块的填充物位雷达。
背景技术
为了测量容器中的介质的填充物位，可以朝向表面发射微波信号并通过测量装置接收在此处反射的信号。能够通过信号的发射和反射信号的接收之间的时间(传播时间)来确定测量装置和介质的上表面之间的距离，并由此能够通过测量架构的已知尺寸来确定填充物位。因此，也将该测量方法称为传播时间法或雷达法。微波信号能够连续地或者以脉冲的方式产生并发射。
通常，这种填充物位测量装置具有用于产生和处理微波信号的高频芯片和用于发射微波信号的天线元件。
发射的微波信号(在下文中也将其称为高频传输信号)经由HF信号线被传导至天线元件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有利的根据传播时间法进行操作的填充物位雷达。
本发明的第一方面涉及一种用于填充物位雷达的波导耦合结构，波导耦合结构具有波导和高频芯片，高频芯片至少部分地布置在波导中并且用于产生高频传输信号。高频芯片具有用于将传输信号耦合到波导中的耦合元件。
例如，耦合元件可以是(由金属化结构(例如，线路部分)实现的)金属引脚形式的耦合引脚。耦合元件也能够被设计成鳍形天线或贴片天线的形式。具有耦合元件的芯片至少部分地位于波导中。
不需要用于将高频芯片连接至耦合元件的接合连接。特别地，不必要的是，微波芯片产生的高频信号传输到印刷电路板并接着被传输到天线元件。不需要芯片和天线元件之间的直接的接合连接。
此外，通过将耦合元件集成到高频芯片中，可以缩短信号路径，使得从高频芯片到耦合元件的供应长度具有尽可能低的插入损耗，从而能够使对雷达系统的灵敏度的负面影响最小化。
因为微波信号直接从HF芯片耦合到波导中(耦合元件是高频芯片的组件)，所以能够省略不利的信号连接。
根据本发明的一个实施例，耦合元件布置在高频芯片的上侧。根据本发明的另一实施例，耦合元件布置在高频元件的下侧。
两种实施方式具有部分不同的优点。例如，在后一种情况下，耦合元件被更好地机械保护。
如果耦合元件位于芯片的上侧，则微波信号能够不受阻碍地发射到位于芯片上方的介质中。不存在由例如芯片材料引起的衰减。此外，在这种情况下，耦合元件与芯片的高频电路部件位于相同的芯片侧。由此，能够在芯片内实现简单的连接。
根据本发明的另一实施例，波导耦合具有基板，在基板上形成有高频芯片。此外，基板安装至波导，从而得到非常稳定的结构。
根据本发明的另一实施例，波导具有由基板的凹槽形成的谐振腔室或谐振腔。通常，谐振腔的壁是金属化的，并且谐振腔能够至少部分地填充有电介质。特别地，电介质可以仅位于耦合元件下方。耦合元件也能够嵌入到电介质中。
根据本发明的另一实施例，波导耦合结构具有安装至波导端部的天线喇叭(Antennenhorn)。例如，高频芯片粘合在基板上。
本发明的另一方面涉及一种用于填充物位雷达的高频雷达模块，高频雷达模块具有上述和下述的波导耦合结构。
本发明的另一方面涉及一种具有上述和下述的高频雷达模块的填充物位雷达。
在下文中，将参考附图来说明本发明的实施例。如果在如下的附图说明中使用了相同的附图标记，则这些相同的附图标记表示相同或者类似的元件。附图中的视图是示意性的并且不是按比例的。
附图说明
图1示出了根据本发明的实施例的波导耦合结构。
图2示出了根据本发明的另一实施例的波导耦合结构。
图3示出了根据本发明的实施例填充物位测量系统。
图4示出了根据本发明的实施例的具有耦合元件的高频芯片。
具体实施方式
图1示出了用于填充物位雷达200(参见图3)的波导耦合结构100。高频芯片101布置在基板103(例如，印刷电路板103、陶瓷支撑件103或者金属板103)上，并且经由接合线102连接到电源。也能够经由这些接合线来传输控制信号。然而，接合线不用于传输高频微波信号。
高频芯片101至少部分地突出到波导107的谐振腔室或谐振腔104中。波导107在其下侧是封闭的，以便形成谐振腔104。谐振腔104形成在位于高频芯片的上侧或下侧处的耦合元件和波导107的封闭的下端部之间。在波导的另一端部处连接有喇叭天线105，经由喇叭天线105朝向填充材料表面发射HF传输信号。还能够设置用于信号聚焦的透镜。
在图1的实施例中，波导107的谐振腔104紧邻基板103，在基板103上布置有高频芯片101。高频芯片101延伸超出基板103的端部边缘108，并且突出到波导107中。在高频芯片的上侧或下侧处布置有耦合元件401(参照图4)，经由耦合元件401来发射HF传输信号。也能够经由该耦合元件接收在填充材料表面上反射的传输信号。
经由耦合元件401将来自芯片的高频传输信号(微波信号)直接耦合到波导中。通过消除从微波芯片到另一介质(例如，印刷电路板(PCB)、远离的鳍、远离的引脚)的HF信号传输，改善了信号传输性能。通过直接的和简化的耦合结构显著地减小了在天线附近区域中出现的“振铃(Klingeln)”效应，其中，“振铃”效应可以导致天线附近区域中的不准确的测量距离。通过减小插入损耗来提高系统的灵敏度。因为高要求的HF信号传输不需要连接技术，所以也简化了设计工艺。
与片上天线方案相比，这种布置具有如下优点：天线能够布置在波导107上方，即，与基板间隔开。由此，在高温应用中，能够将电子器件布置成更远离天线。
换句话说，将来自芯片的微波信号直接耦合到波导中，其中，耦合元件自身是高频芯片的部件并且至少部分地突出到波导中。如图4所示，耦合引脚401形成在芯片表面上。波导布置在它的周围和上方。芯片至少部分地(但也可能完全地)位于波导内。也可以使用小型贴片(即，平面发射元件)，以代替耦合引脚。
如图1所示，芯片下方的谐振腔104可以是未填充的，或者如图2所示，谐振腔104可以填充有电介质106。耦合引脚通常位于其布局的芯片部件的上侧。耦合引脚也可以位于芯片的下侧。在这种情况下，相应地设计芯片的布局和其它结构。
如图2所示，谐振腔自身能够集成在基板103中，其中，基板103是印刷电路板等。在这种情况下，基板103形成有凹槽(cavity)，波导107能够嵌入到凹槽中。
HF芯片自身能够粘合在基板上并通过接合技术与电源电接触，并且接收控制信号。例如，通过将芯片嵌入到支撑材料中并且通过经由结构化的金属化层实现的电连接，可以提供替代的接触。在这种情况下，芯片完全嵌入到材料(例如，塑料)中。表面设置有金属化层，连接线位于金属化层中。也能够在整个装置上安装用于信号聚焦的透镜。
上述类型的供电也能够用于激励其它类型的天线。
所示的接合线102仅用于向芯片提供电力和其它信号。接合线102不承载微波信号。
图3示出了具有容器301的测量架构，填充材料302位于容器301中。填充物位测量装置300安装在容器上方，并具有高频雷达模块200，高频雷达模块200具有上述的波导耦合结构。在喇叭天线105的端部处可安装有介电透镜。对于透镜来说，附加地或替代地，在波导内可设置有气密的过程密封件，以将芯片与容器大气隔离。
图4示出了具有与耦合元件401连接的高频信号产生单元402的高频芯片101的平面图。
示出的高频信号产生单元具有引脚(线路部分)形式的耦合元件。替代地，可以设置单个的贴片或贴片阵列。
另外，应注意，“包括”和“具有”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一”或者“一个”不排除多个。另外，应理解，参照上述实施例说明的特征或步骤也能够与上述实施例的其他特征或步骤组合使用。权利要求中的附图标记不视为限制。

Claims (10)

1.一种用于填充物位雷达(300)的波导耦合结构(100)，其包括：
基板(103)，所述基板具有凹槽，所述凹槽形成谐振腔；
波导(107)；
用于产生高频传输信号的高频芯片(101)，其安装在所述基板上且至少部分地布置在所述谐振腔的上方并且至少部分地布置在所述波导中；
其中，所述高频芯片具有用于将所述高频传输信号耦合到所述波导中的耦合元件(401)。
2.根据权利要求1所述的波导耦合结构，
其中，所述耦合元件(401)被设计成耦合引脚。
3.根据权利要求1或2所述的波导耦合结构，
其中，所述耦合元件(401)布置在所述高频芯片(101)的上侧。
4.根据权利要求1或2所述的波导耦合结构，
其中，所述耦合元件(401)布置在所述高频芯片(101)的下侧。
5.根据权利要求1或2所述的波导耦合结构，
其中，所述基板安装至所述波导(107)。
6.根据权利要求1所述的波导耦合结构，
其中，所述高频芯片(101)下方的所述谐振腔(104)填充有电介质(106)，所述电介质至少被填充至所述高频芯片的下侧所处的平面。
7.根据权利要求1或2所述的波导耦合结构，其还包括：
天线喇叭(105)，其安装至所述波导(107)的端部。
8.根据权利要求5所述的波导耦合结构，
其中，所述高频芯片(101)粘合至所述基板(103)。
9.一种用于填充物位雷达的高频雷达模块(200)，其包括：
根据前述权利要求中任一项所述的波导耦合结构(100)。
10.一种具有根据权利要求9所述的高频雷达模块(200)的填充物位雷达。
CN201810985799.2A 2017-08-28 2018-08-28 波导耦合结构、高频雷达模块和填充物位雷达 Active CN109428142B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17188089.1 2017-08-28
EP17188089.1A EP3450931B1 (de) 2017-08-28 2017-08-28 Hohlleitereinkopplung für ein füllstandradar

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109428142A CN109428142A (zh) 2019-03-05
CN109428142B true CN109428142B (zh) 2022-05-24

Family

ID=59713922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810985799.2A Active CN109428142B (zh) 2017-08-28 2018-08-28 波导耦合结构、高频雷达模块和填充物位雷达

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11099050B2 (zh)
EP (1) EP3450931B1 (zh)
CN (1) CN109428142B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019204671A1 (de) * 2019-04-02 2020-10-08 Vega Grieshaber Kg Radarmodul mit Doppelfinne
DE102019204680A1 (de) * 2019-04-02 2020-10-08 Vega Grieshaber Kg Radarmodul mit Mikrowellen-Chip
DE102020123754A1 (de) * 2020-09-11 2022-03-17 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Taster zur Erkennung von Phasenübergängen
CN112068147A (zh) * 2020-10-15 2020-12-11 联合微电子中心有限责任公司 用于目标检测的集成芯片和电子装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101305495A (zh) * 2005-11-14 2008-11-12 Vega格里沙贝两合公司 波导结
CN105470612A (zh) * 2014-09-12 2016-04-06 罗伯特·博世有限公司 用于传输毫米波信号的装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2695356A (en) * 1948-08-14 1954-11-23 Philco Corp Image noise suppression system
US3462713A (en) * 1967-07-19 1969-08-19 Bell Telephone Labor Inc Waveguide-stripline transducer
JPS5641001B1 (zh) * 1971-04-30 1981-09-25
US3866144A (en) * 1972-11-09 1975-02-11 Yoshihiko Sawayama Microwave oscillator
US4453142A (en) * 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
EP0131633B1 (en) * 1983-01-20 1988-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Frequency converter
US4716386A (en) * 1986-06-10 1987-12-29 Canadian Marconi Company Waveguide to stripline transition
DE3855146T2 (de) * 1987-06-26 1996-08-08 Texas Instruments Inc Monolithischer Mikrowellen-Sender/Empfänger
DE29709926U1 (de) * 1997-06-08 1997-08-21 Sailer Josef System zum Erfassen von Füllständen
EP1156302B1 (de) * 2000-05-15 2004-09-29 Krohne Messtechnik Gmbh & Co. Kg Füllstandsmessgerät
DE10027228B4 (de) * 2000-05-31 2007-05-16 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung des Füllstandes eines Füllguts in einem Behälter
DE10051297A1 (de) * 2000-10-17 2002-04-25 Endress Hauser Gmbh Co Füllstandsmeßgerät
DE10064812A1 (de) * 2000-12-22 2002-06-27 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Aussenden hochfrequenter Signale
DE102004034251A1 (de) * 2004-07-14 2006-02-09 Vega Grieshaber Kg Füllstands-Messvorrichtung mit einem Wellenreiter und einem Wellenanpasser
US7752911B2 (en) * 2005-11-14 2010-07-13 Vega Grieshaber Kg Waveguide transition for a fill level radar
US20070133083A1 (en) * 2005-12-07 2007-06-14 Kangaslahti Pekka P Waveguide apparatus with integrated amplifier and associated transitions
US8022784B2 (en) * 2008-07-07 2011-09-20 Korea Advanced Institute Of Science And Technology (Kaist) Planar transmission line-to-waveguide transition apparatus having an embedded bent stub
EP3351910A3 (de) 2008-10-29 2018-09-05 VEGA Grieshaber KG Hochfrequenzmodul zur füllstandmessung im w-band
US9548523B2 (en) * 2014-04-09 2017-01-17 Texas Instruments Incorporated Waveguide formed with a dielectric core surrounded by conductive layers including a conformal base layer that matches the footprint of the waveguide
DE102014109120B4 (de) 2014-06-30 2017-04-06 Krohne Messtechnik Gmbh Mikrowellenmodul
CN104362421B (zh) * 2014-11-06 2017-01-25 电子科技大学 一种单基片集成的太赫兹前端
DE102015111595B4 (de) * 2015-07-16 2023-03-30 Endress+Hauser SE+Co. KG Füllstandmessgerät zur Ermittlung und Überwachung eines Füllstands
DE102015119690A1 (de) * 2015-11-13 2017-05-18 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Radarbasierter Füllstandsensor
US10468736B2 (en) * 2017-02-08 2019-11-05 Aptiv Technologies Limited Radar assembly with ultra wide band waveguide to substrate integrated waveguide transition
DE102017203823A1 (de) 2017-03-08 2018-09-13 Vega Grieshaber Kg Hochfrequenz-Radarmodul für ein Füllstandradar
DE102017203832B3 (de) 2017-03-08 2018-05-03 Vega Grieshaber Kg Gehäuse für einen Hochfrequenzchip

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101305495A (zh) * 2005-11-14 2008-11-12 Vega格里沙贝两合公司 波导结
CN105470612A (zh) * 2014-09-12 2016-04-06 罗伯特·博世有限公司 用于传输毫米波信号的装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3450931B1 (de) 2022-10-05
US11099050B2 (en) 2021-08-24
EP3450931A1 (de) 2019-03-06
CN109428142A (zh) 2019-03-05
US20190063983A1 (en) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109428142B (zh) 波导耦合结构、高频雷达模块和填充物位雷达
US11573115B2 (en) Radar based fill-level sensor
CN110006504B (zh) 用于具有波导耦合装置的雷达物位测量装置的电路板
US9318449B2 (en) Semiconductor module having an integrated waveguide for radar signals
EP2901523B1 (en) Radiofrequency module
CN105222858B (zh) 微波模块
US11876277B2 (en) High-frequency component
CN108458770B (zh) 用于确定容器中的介质的边界水平的填充水平开关和方法
US11408974B2 (en) Electronic component for emitting and receiving radar signals
US11971502B2 (en) High-frequency module
CN109166845B (zh) 封装天线及其制造方法
CN105470612B (zh) 用于传输毫米波信号的装置
CN113167630A (zh) 填充水平测量装置
CN108807285B (zh) 用于高频芯片的壳体
KR20220012824A (ko) 도파관 구조물을 가진 레이더 센서
US20230358855A1 (en) Radar chip with a waveguide coupling
US20210151849A1 (en) Waveguide launch
CN113678317A (zh) 具有微波芯片的雷达模块
EP3667813A1 (en) Radar sensor with integrated antenna and focussing lens
US20220268882A1 (en) Radar module
JP6587692B2 (ja) 高周波信号を伝達する装置および方法
KR20170015230A (ko) 특히 자동차의 터보 과급기의 회전 속도를 측정하기 위한 장치
CN116231276A (zh) 片上天线和片上天线装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant