CN109425819A - 一种pcb联测系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB联测系统，涉及了PCB电测自动化领域，包括通用机模块、硬件堆栈单元以及飞针模块；所述硬件堆栈单元用于所述通用机模块与所述飞针模块之间的联线，所述通用机模块用于对待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，所述飞针模块用于复测所述通用机模块测试结果中导通性差的PCB板；其中，所述通用机模块测试结果中导通性差的PCB板放置于所述硬件堆栈单元中。在本发明的实施例中，所述PCB联测系统通过设置所述硬件堆栈单元，实现了所述通用机模块与所述飞针模块之间的联线，使所述系统的一体化智能联测，从而提高了所述系统的测试效率；且所述系统采用的逻辑严谨的硬件堆栈单元，可避免了PCB板的漏测问题。

Description

一种PCB联测系统

技术领域

本发明涉及了PCB电测自动化领域，特别是涉及了一种PCB联测系统。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board印制电路板)电测领域中存在测试方法有:专用机测试、通用机测试、飞针测试以及混合测试。

其中，专用机测试的测试点数比较少，制作成本较高，更换治具较为繁琐，适合量产、点数少的料号；通用机测试的测试点数多，制作成本较低，治具更换简便，测试速度快，适合量产、点数不限的料号；飞针测试则不需要测试治具，其测试较为精准及成本低，适合样板制作且不限点数；混合测试是上述两种或两种以上测试方法的组合。

目前，混合测试为本领域中最为普遍的PCB测试方法，而在PCB板的生产过程中，采用混合测试难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，从而导致PCB板的漏测，且混合测试的测试效率低、报废率高及产品良率低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种PCB联测系统，主要解决了现有混合测试存在漏测以及测试效率低的问题。

为了解决以上提出的问题，本发明采用的技术方案为：

本发明所提供的一种PCB联测系统，包括通用机模块、硬件堆栈单元以及飞针模块；所述硬件堆栈单元用于所述通用机模块与所述飞针模块之间的联线；

所述通用机模块用于对待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，其中，所述通用机模块包括第一上料单元、通用机控制单元、通用机治具以及第一出料单元；所述第一上料单元将待测试PCB板传输到所述通用机治具上，所述通用机控制单元对放置在所述通用机治具上的待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，所述第一出料单元根据所述通用机控制单元的测试结果将测试后的PCB板传输到对应的位置；

所述通用机模块测试结果中导通性差的PCB板放置于所述硬件堆栈单元中，所述飞针模块用于复测所述通用机模块测试结果中导通性差的PCB板；其中，所述飞针模块包括第二上料单元、飞针控制单元、飞针夹具以及第二出料单元；所述第二上料单元将所述硬件堆栈单元的PCB板传输到所述飞针夹具上，所述飞针控制单元复测放置于所述飞针夹具上的PCB板的导通性以及绝缘性，所述第二出料单元根据所述飞针控制单元的测试结果将测试后的PCB板传输到对应的位置。

作为本发明的进一步改进，所述第一上料单元包括第一导轨以及第一机械手；

所述第一导轨下方分布有第一上料工位、第二上料工位以及第一机械手等待位，所述第一上料工位、所述第二上料工位均用于放置待测试PCB板，所述第一机械手安装在所述第一导轨上，所述第一机械手可在所述第一导轨的区间内进行运动；

所述第一机械手在所述第一上料工位或所述第二上料工位取到待测试PCB板后，运动到所述第一机械手等待位以等待所述通用机控制单元的指示。

作为本发明的进一步改进，所述第一出料单元包括第二导轨以及第二机械手；

所述第二导轨下方分布有PASS板工位、SHORT板工位以及所述硬件堆栈单元，所述第二机械手安装在所述第二导轨上，所述第二机械手可在所述第二导轨的区间内进行运动；

所述第二机械手根据所述通用机控制单元的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述PASS板工位、所述SHORT板工位、所述硬件堆栈单元。

作为本发明的进一步改进，所述PASS板工位以及SHORT板工位上均设置有下检测位感应器；

当PCB板的累积量达到所述下检测位感应器的感应点时，所述通用机控制单元会指示外围的取板系统将所述PASS板工位以及所述SHORT板工位的PCB板取出。

作为本发明的进一步改进，所述第二上料单元包括第三导轨以及第三机械手；

所述第三导轨下方分布有整形位，所述整形位用于PCB板的整形，所述第三机械手安装在所述第三导轨上，所述第三机械手可在所述第三导轨的区间内进行运动。

作为本发明的进一步改进，所述第二出料单元包括第四导轨以及第四机械手；所述第四导轨下方分布有飞针PASS板工位以及飞针OPEN板工位，所述第四机械手安装在所述第四导轨上，所述第四机械手可在所述第四导轨的区间内进行运动；

所述第四机械手根据所述飞针控制单元的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述飞针PASS板工位以及所述飞针OPEN板工位。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

在本发明的实施例中，所述PCB联测系统通过设置所述硬件堆栈单元，实现了所述通用机模块与所述飞针模块之间的联线，使所述系统的一体化智能联测，从而提高了所述系统的测试效率；且所述系统采用的逻辑严谨的硬件堆栈单元，可避免了PCB板的漏测问题。

附图说明

图1为本发明实施例所述的PCB联测系统的结构框图。

附图标记：100-通用机模块；110-第一上料单元；111-第一导轨；112-第一机械手；113-第一上料工位；114-第二上料工位；115-第一机械手等待位；120-通用机控制单元；130-通用机治具；140-第一出料单元；141-第二导轨；142-第二机械手；143-PASS板工位；144-SHORT板工位；200-硬件堆栈单元；300-飞针模块；310-第二上料单元；311-第三导轨；312-第三机械手；313-整形工位；320-飞针控制单元；330-飞针夹具；340-第二出料单元；341-第四导轨；342-第四机械手；343-飞针PASS板工位；344-飞针OPEN板工位。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

参照图1所示，为本发明实施例所述PCB联测系统的结构框图，包括通用机模块100、硬件堆栈单元200以及飞针模块300，所述硬件堆栈单元200用于所述通用机模块100与所述飞针模块300之间的联线；

所述通用机模块100用于对待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，其中，所述通用机模块100包括第一上料单元110、通用机控制单元120、通用机治具130以及第一出料单元140；所述第一上料单元110将待测试PCB板传输到所述通用机治具130上，所述通用机控制单元120对放置在所述通用机治具130上的待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，所述第一出料单元140根据所述通用机控制单元120的测试结果将测试后的PCB板传输到对应的位置；

所述通用机模块100测试结果中导通性差的PCB板放置于所述硬件堆栈单元200中，所述飞针模块300用于复测所述通用机模块100测试结果中导通性差的PCB板；其中，所述飞针模块300包括第二上料单元310、飞针控制单元320、飞针夹具330以及第二出料单元340；所述第二上料单元310将所述硬件堆栈单元200的PCB板传输到所述飞针夹具330上，所述飞针控制单元320复测放置于所述飞针夹具330上的PCB板的导通性和绝缘性，所述第二出料单元340根据所述飞针控制单元320的测试结果将测试后的PCB板传输到对应的位置。

在本发明的实施例中，所述第一上料单元110包括第一导轨111以及第一机械手112；所述第一导轨111下方分布有第一上料工位113、第二上料工位114以及第一机械手等待位115，所述第一上料工位113、所述第二上料工位114均用于放置待测试PCB板，所述第一机械手112安装在所述第一导轨111上，所述第一机械手112可在所述第一导轨111的区间内进行运动，所述第一上料工位113以及所述第二上料工位114通过其下方对应的供料台对应的交替控制高度至所述第一机械手112的取料高度；所述第一机械手112在所述第一上料工位113或所述第二上料工位114取到待测试PCB板后，运动到所述第一机械手等待位115以等待所述通用机控制单元120的指示；本实施例中设置所述第一上料工位113、所述第二上料工位114是为了保证所述第一机械手112在其中一个工位上的PCB板运送完毕后，接着到另一个工位上去取PCB板，此时，第一个工位的供料台将自动降到加料的高度以等待加料，使两个上料工位进行相互交替，提高上料的效率。

本实施例中所述第一上料单元110分为两种工作状态，如下：

当所述第一上料单元110处于正常状态时，所述第一机械手112从所述第一上料工位113进行取板，待取到PCB板后，所述第一机械手112运动至运动到所述第一机械手等待位115以等待所述通用机控制单元120的指示；若所述第一上料工位113没有放置PCB板，所述通用机控制单元120提示第一上料工位113需要加料，此时所述第一机械手112从所述第二上料工位114处进行取板；若所述通用机治具130处无PCB板，所述通用机控制单元120提示所述第一机械手112将待测试PCB板由所述第一机械手等待位115处传输到所述通用机治具130后，所述第一机械手112回到所述第一上料工位113或所述第二上料工位114处继续上一个循环过程。

当所述第一上料单元110处于异常状态时，所述第一机械手112会将吸附的PCB板放到所述第一上料工位113或所述第二上料工位114；此时，所述通用机控制单元120对此异常状态进行处理，即所述通用机控制单元120提示所述第一机械手112进行清板；当异常状态处理之后，所述第一机械手112将所述通用机治具130处的PCB板回收到所述第一机械手等待位115处，等待所述通用机控制单元120的下一步指令。

在本发明的实施例中，所述第一出料单元140包括第二导轨141以及第二机械手142，所述第二导轨141下方分布有PASS板工位143、SHORT板工位144以及所述硬件堆栈单元200；所述第二机械手142安装在所述第二导轨141上，所述第二机械手142可在所述第二导轨141的区间内进行运动，所述第二机械手142根据所述通用机控制单元120的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述PASS板工位143、所述SHORT板工位144、所述硬件堆栈单元200。

本实施例中所述第一出料单元140的工作状态如下：

所述第二机械手142接收到所述通用机控制单元120的测试结果后，从所述通用机治具130处进行取板，然后根据测试结果将PCB板分别传输到所述PASS板工位143、所述SHORT板工位144以及所述硬件堆栈单元200，具体为：当测试结果为绝缘性和导通性均OK时，所述第二机械手142将测试后的PCB板传输到所述PASS板工位143，即此所述PASS板工位143上的PCB板为良品板；当测试结果为绝缘性差时，所述第二机械手142将测试后的PCB板传输到所述SHORT板工位144，即所述SHORT板工位144上的PCB板为报废板；当测试结果为导通性差时，所述第二机械手142将测试后的PCB板传输到所述硬件堆栈单元200，此时，所述硬件堆栈单元200可视为第一出料单元140的OPEN板工位。

在本发明的实施例中，所述硬件堆栈单元200为所述通用机模块100与所述飞针模块300的公共部分，对于所述通用机模块100来说所述硬件堆栈单元200可视为第一出料单元140的OPEN板工位，对于所述飞针模块300来说所述硬件堆栈单元200可视为第二上料单元310的一部分；在本实施例中，所述通用机模块100的测试速度在单位时段内比所述飞针模块300的测试速度快，而由于速度差异大，所述硬件堆栈单元200中PCB板的进、出关系形成了后进先出的规则；当所述硬件堆栈单元200中PCB板进的情况下，所述通用机控制单元120将会自动通知所述硬件堆栈单元200，所述硬件堆栈单元200从所述通用机控制单元120中取出与此PCB板相对应的测试信息，然后储存到所述硬件堆栈单元200的软件管理堆栈中，所述软件管理堆栈与硬件堆栈为一一对应的关系；本实施例中所述硬件堆栈单元200只要有PCB板，所述飞针控制单元320将会通知所述第二上料单元310从所述硬件堆栈单元200中进行取板。

在本发明的实施例中，所述PASS板工位143以及SHORT板工位144上均设置有下检测位感应器，当PCB板的累积量达到所述下检测位感应器的感应点时，所述通用机控制单元120就会给出下板的指示，此时设于外围的取板系统将所述PASS板工位143以及所述SHORT板工位144的PCB板取出。

在本发明的实施例中，所述第二上料单元310包括第三导轨311以及第三机械手312；所述第三导轨311下方分布有整形位313，所述整形位313用于PCB板的整形，所述第三机械手312安装在所述第三导轨311上，所述第三机械手312可在所述第三导轨311的区间内进行运动。

本实施例中所述第一出料单元140的工作状态如下：

所述第三机械手312接到所述飞针控制单元320的指示后，运动到硬件堆栈单元200处进行取板，并传输到所述整形位313进行整形；然后，将整形后的PCB板传输到所述飞针夹具330，所述飞针夹具330的飞针对PCB板进行对位，以确定测试点；此时，所述硬件堆栈单元200将所取PCB板的测试信息传输到所述飞针控制单元320中，当PCB板的测试信息汇集后，所述飞针控制单元320对PCB板上相应的测试点进行测试，然后得出测试结果。

在本发明的实施例中，所述第二出料单元340包括第四导轨341以及第四机械手342；所述第四导轨341下方分布有飞针PASS板工位343以及飞针OPEN板工位344，所述第四机械手342安装在所述第四导轨341上，所述第四机械手342可在所述第四导轨341的区间内进行运动；所述第四机械手342根据所述飞针控制单元320的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述飞针PASS板工位343以及所述飞针OPEN板工位344。

本实施例中所述第二出料单元340的工作状态如下：

所述第四机械手342接到所述飞针控制单元320指示后，运动到所述飞针夹具330处进行取板，然后根据所述飞针控制单元320的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述飞针PASS板工位343以及所述飞针OPEN板工位344，具体为：当测试结果为绝缘性和导通性均OK时，所述第四机械手342将测试后的PCB板传输到所述飞针PASS板工位343，即此所述飞针PASS板工位343上的PCB板为良品板；当测试结果为导通性差时，所述第二机械手142将测试后的PCB板传输到所述飞针OPEN板工位344，以完成测试。

在本发明的实施例中，所述PCB联测系统的工作原理如下：

所述第一机械手112从所述第一上料工位113或所述第二上料工位114上进行取板，待取到PCB板后，所述第一机械手112运动至运动到所述第一机械手等待位115以等待所述通用机控制单元120的指示；

所述通用机控制单元120指示所述第一机械手112将吸附的PCB板传输到所述通用机治具130，并由所述通用机控制单元120对PCB板进行测试；

所述通用机控制单元120将测试结果传输到所述第二机械手142，所述第二机械手142根据测试结果将PCB板分别传输到所述PASS板工位143、所述SHORT板工位144以及所述硬件堆栈单元200，其中，所述PASS板工位143上的PCB板为良板，所述SHORT板工位144上的PCB板为废板，所述硬件堆栈单元200上的PCB板再传输到所述飞针模块300进行复测；

所述第三机械手312接到所述飞针控制单元320的指示后，运动到硬件堆栈单元200处进行取板，并传输到所述整形位313进行整形后，所述飞针夹具330的飞针对PCB板进行对位；

此时，所述硬件堆栈单元200将所取PCB板的测试信息传输到所述飞针控制单元320中，当PCB板的测试信息汇集后，所述飞针控制单元320对PCB板上相应的测试点进行测试，然后得出测试结果；

所述第四机械手342接到所述飞针控制单元320指示后，运动到所述飞针夹具330处进行取板，然后根据所述飞针控制单元320的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述飞针PASS板工位343以及所述飞针OPEN板工位344，以完成测试。

与现有技术相比，本实施例所述PCB联测系统的有益效果为：

1、本实施例采用逻辑严谨的硬件堆栈单元，自始至终保证所述飞针模块300的OPEN板与其OPEN板的测试信息一一对应，避免OPEN板与其OPEN板的测试信息的错位问题，从而杜绝了漏测风险；

2、本实施例采用的所述通用机模块100具有高通过率的特点，而采用的所述飞针模块300具有高精准对位的特点，从而达到了PASS板的一次通过率100％的效果；

3、本实施例采用的所述通用机模块100设置有两个上料工位，实现上料过程不等待的效果；而所述飞针模块300采用的是手臂式的自动线以及高稳定性的卡板方式，从而提高了一体机的测试效率。

在本发明的实施例中，所述PCB联测系统通过设置所述硬件堆栈单元200，实现了所述通用机模块100与所述飞针模块300之间的联线，使所述系统的一体化智能联测，从而提高了所述系统的测试效率；且所述系统采用的逻辑严谨的硬件堆栈单元，可避免了PCB板的漏测问题。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB联测系统，其特征在于：包括通用机模块、硬件堆栈单元以及飞针模块；所述硬件堆栈单元用于所述通用机模块与所述飞针模块之间的联线；

所述通用机模块用于对待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，其中，所述通用机模块包括第一上料单元、通用机控制单元、通用机治具以及第一出料单元；所述第一上料单元将待测试PCB板传输到所述通用机治具上，所述通用机控制单元对放置在所述通用机治具上的待测试PCB板的导通性以及绝缘性进行测试，所述第一出料单元根据所述通用机控制单元的测试结果将测试后的PCB板传输到对应的位置；

所述通用机模块测试结果中导通性差的PCB板放置于所述硬件堆栈单元中，所述飞针模块用于复测所述通用机模块测试结果中导通性差的PCB板；其中，所述飞针模块包括第二上料单元、飞针控制单元、飞针夹具以及第二出料单元；所述第二上料单元将所述硬件堆栈单元的PCB板传输到所述飞针夹具上，所述飞针控制单元复测放置于所述飞针夹具上的PCB板的导通性以及绝缘性，所述第二出料单元根据所述飞针控制单元的测试结果将测试后的PCB板传输到对应的位置。

2.根据权利要求1所述的PCB联测系统，其特征在于：所述第一上料单元包括第一导轨以及第一机械手；

所述第一导轨下方分布有第一上料工位、第二上料工位以及第一机械手等待位，所述第一上料工位、所述第二上料工位均用于放置待测试PCB板，所述第一机械手安装在所述第一导轨上，所述第一机械手可在所述第一导轨的区间内进行运动；

所述第一机械手在所述第一上料工位或所述第二上料工位取到待测试PCB板后，运动到所述第一机械手等待位以等待所述通用机控制单元的指示。

3.根据权利要求1所述的PCB联测系统，其特征在于：所述第一出料单元包括第二导轨以及第二机械手；

所述第二导轨下方分布有PASS板工位、SHORT板工位以及所述硬件堆栈单元，所述第二机械手安装在所述第二导轨上，所述第二机械手可在所述第二导轨的区间内进行运动；

所述第二机械手根据所述通用机控制单元的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述PASS板工位、所述SHORT板工位、所述硬件堆栈单元。

4.根据权利要求3所述的PCB联测系统，其特征在于：所述PASS板工位以及SHORT板工位上均设置有下检测位感应器；

当PCB板的累积量达到所述下检测位感应器的感应点时，所述通用机控制单元会指示外围的取板系统将所述PASS板工位以及所述SHORT板工位的PCB板取出。

5.根据权利要求1所述的PCB联测系统，其特征在于：所述第二上料单元包括第三导轨以及第三机械手；

所述第三导轨下方分布有整形位，所述整形位用于PCB板的整形，所述第三机械手安装在所述第三导轨上，所述第三机械手可在所述第三导轨的区间内进行运动。

6.根据权利要求1所述的PCB联测系统，其特征在于：所述第二出料单元包括第四导轨以及第四机械手；所述第四导轨下方分布有飞针PASS板工位以及飞针OPEN板工位，所述第四机械手安装在所述第四导轨上，所述第四机械手可在所述第四导轨的区间内进行运动；

所述第四机械手根据所述飞针控制单元的测试结果将测试后的PCB板分别传输到所述飞针PASS板工位以及所述飞针OPEN板工位。