CN109423224A - 有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂、包括其的粘结组合物及包括其的粘结膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂、包括其的有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，更详细地涉及如下有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂、包括其的有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。

Description

有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂、包括其的粘结 组合物及包括其的粘结膜
技术领域
本发明涉及有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂，包括其的有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，更详细地涉及如下有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂、包括其的有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
背景技术
有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)是发光层由有机化合物形成的发光二极管，利用使电流通过荧光性有机化合物产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管一般通过利用三色(红色、绿色、蓝色(Red，Green，Blue))独立像素方法、生物转换方式(CCM)、绿色方式等来实现主要颜色，根据使用的发光材料中所包含的有机物质的量区分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可被区分为被动式型驱动方式和主动式驱动方式。
这种有机发光二极管的特征在于，基于自身发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等，并具有可示出高清视频的优点。并且，还期望对利用有机物的柔性特性的柔性显示器及有机电子器件的应用。
有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物层叠在基板上以薄膜形态制备。但是，由于使用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，因此存在外部暴露或水分、氧渗透容易使其特性劣化的问题。这些有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性，且缩短寿命。为了防止这种现象，需要薄膜封装工序(Thin FilmEncapsulation)以防止氧、水分等流入有机电子设备的内部。
以往，将金属灌或玻璃加工成具有槽的盖形态，并将用于吸收水分的干湿剂以粉末形式装载在其槽中，但是这种方法存在如下问题：利用封装的有机电子设备以透湿为目的的水平进行去除，难以阻隔水分、杂质等不良原因物质接近有机电子设备，并且很难不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象，并难以同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
现有技术文献
专利文献
韩国公开专利号第10-2006-0030718号(公开日：2006年04月11日)
发明内容
本发明为了解决如上所述的问题点而提出的，本发明所要解决的技术问题在于，提供通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
为了解决所述问题，本发明的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，当利用下述测定方法1进行测定时，所述第一粘结树脂未测定到结晶温度，当利用下述测定方法1测定时，所述第二粘结树脂具有100℃～140℃的结晶温度。
测定方法1
以10℃/分钟的速度从200℃冷却至-150℃的温度，并通过利用差式扫描量热仪测定的热流量的冷却曲线的峰值分析来测定结晶温度(Tc)。
作为本发明的优选一实施例，能够以1：0.1～10的重量比包含所述第一粘结树脂及第二粘结树脂。
作为本发明的优选一实施例，第一粘结树脂包含重均分子量为30000～1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，所述第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。
化学式1
在所述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000～1550000的有理数。
作为本发明的优选一实施例，以1：0.3～1.4的重量比对所述乙烯及丙烯进行无规共聚合，相对于所述无规共聚物总重量，可包含2～15重量百分比的所述二烯类化合物。
另一方面，本发明的有机电子设备封装材料用粘结组合物可包含所述中涉及的混合树脂、增粘剂及吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例，可包含二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)、氧化镁(MgO)及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
作为本发明的优选一实施例，增粘剂可包含氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
作为本发明的优选一实施例，相对于100重量份的混合树脂，包含50～300重量份的所述增粘剂，相对于100重量份的混合树脂，可包含10～550重量份的所述吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例，本发明的粘结组合物还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的混合树脂，包含2～50重量份的所述固化剂，相对于100重量份的混合树脂，可包含0.1～10重量份的所述紫外线引发剂。
作为本发明的优选一实施例，本发明的粘结组合物的粘度在50℃温度条件下为100000～300000帕·秒。
并且，可包括通过包含本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜前述的粘结组合物来形成的粘结层。
作为本发明的优选一实施例，在本发明的粘结膜中，根据下述测定方法2测定的玻璃粘结力可以为1500gf/25mm，根据下述测定方法3测定的金属黏着力可以为1000gf/25mm以上。
测定方法2
在粘结膜上部面层压黏着力测定胶带，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后，将所准备的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
测定方法3
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金，并将黏着力测定胶带层压在粘结膜下部面，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，将所准备的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
作为本发明的优选一实施例，本发明的粘结层可包含形成于第一粘结层及第一粘结层的一面的第二粘结层。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第一粘结层可包含第一混合树脂、增粘剂及第一吸湿剂，第一混合树脂能够以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含50～300重量份的增粘剂、相对于100重量份的第一混合树脂可包含1～40重量份的第一吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第一粘结层的增粘剂以1:0.5～1.5的比例包含所述第一增粘剂及第二增粘剂，第一增粘剂的软化点低于第二增粘剂的软化点，本发明的第一粘结层的第一吸湿剂可包含二氧化硅(SiO2)。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第一粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的所述固化剂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含0.1～5重量份的所述紫外线引发剂。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第二粘结层包含第二混合树脂、增粘剂及第二吸湿剂，第二混合树脂以1：0.1～10的重量比包含所述第二混合树脂，相对于100重量份的第二混合树脂包含60～300重量份的本发明第二粘结层的增粘剂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含50～450重量份的本发明的第二吸湿剂第。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第二粘结层的增粘剂包含第一增粘剂，本发明的第二粘结层的第二吸湿剂可包含氧化钙(CaO)。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第二粘结层包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第二混合树脂，包含10～40重量份的固化剂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含0.1～8重量份的所述紫外线引发剂。
作为本发明的优选一实施例，本发明的第一粘结层的粘度在50℃温度条件下为150000帕·秒以下，第二粘结层的粘度在50℃温度条件下为200000帕·秒以上。
另一方面，本发明的有机电子设备用封装材料包括前述的本发明的有机电子设备用粘结膜。
并且，本发明的发光设备包括基板、有机电子设备及有机电子设备用封装材料，所述有机电子设备形成于基板的至少一面，所述有机电子设备用封装材料用于封装有机电子设备。
以下，对本发明中使用的术语进行说明。
在本发明中使用的术语吸湿剂均包括可利用吸湿剂的界面和范德瓦尔斯力等物理或化学结合来吸附水分，由于吸附水分而物质的成分不发生变化的水分吸附物质及通过化学反应吸附水分并变成新物质的水分吸收物质。
作为在本发明中使用的术语的结晶温度是指不规则的物质结构借助分子/原子之间的引力其排列有规则地被更换的产生结晶化的温度，例如，可通过差式扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry，DSC)分析。在一个例示中，就所述结晶温度而言，在测定容器中将试样填充约0.5mg至10mg，将氮气流量设定为20ml/分钟，为了使所述聚烯烃树脂的热经历相同，以20℃/分钟的升温速度从0℃升温至200℃后，在其状态下保持2分钟，然后从200℃的温度至-150℃的温度为止，以10℃/分钟的速度冷却，并将利用式扫描量热仪测定的热流量(Heat flow)的冷却曲线的峰值，即，冷却时的热峰值温度可作为结晶温度而测定。
本发明的峰值是指冷却曲线或加热曲线的最高点或顶点，例如，指切线的斜率为0的点。然而，在切线的斜率为0的点中，以所述切线的斜率为0的点为基准，排除切线的斜率的符号值不改变的点，即变曲点。
本发明的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂、包括其的有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜通过阻隔氧、杂质、水分的同时，有效去除渗透的水分，从而可显著阻止水分到达有机电子设备，因此可显著提高有机电子设备的寿命及耐久性。并且，不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有优秀的耐湿性及耐热性。
附图说明
图1及图2为根据本发明的优选一实施例的有机电子设备封装材料用粘结膜的剖视图。
图3及图4为根据本发明的优选一实施例的发光设备的剖面示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明，以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够易于实施。本发明可以由各种不同的形态来实现，并不限定于在此说明的实施例。在附图中为了明确说明本发明而省略了与本发明无关的部分，在整个说明书中对于相同或类似的结构要素添加相同的附图标记。
本发明的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂包含第一粘结树脂及第二粘结树脂。利用下述测定方法1进行测定时，第一粘结树脂未测定到结晶温度，利用下述测定方法1测定时，所述第二粘结树脂可不具有100℃～140℃的结晶温度。
并且，优选地，利用下述测定方法2测定时，第二粘结树脂可具有100℃～140℃，更有选地，可具有115℃～125℃的结晶温度。
测定方法1
以10℃/分钟的速度从200℃冷却至-150℃的温度，并通过利用差式扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry，DSC)测定的热流量的冷却曲线的峰值分析测定结晶温度(Tc)。
具体地，在本发明的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂中，不具有结晶温度的(不呈现发热峰值)的第一粘结树脂和具有100℃～140℃的结晶温度的第二粘结树脂混合存在，从而呈现具有最小限度的结晶区域的性质，由此可与温度无关均呈现粘性和弹性性质，呈现在宽的温度下的充分的粘弹性而有利于耐久性。
并且，若使用第二粘结树脂的结晶温度大于140℃的物质，则对外部冲击脆弱，从而可发生与基材的粘结力降低的问题。
另一方面，以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，优选地，以1：1～9的重量比包含，更优选地，能够以1：1.1～5的重量比包含。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1：0.1，则有可能产生可靠性降低的问题，若重量比大于1：10则有可能产生弹性力降低的问题。
第一粘结树脂可包含对乙烯、丙烯及二烯类化合物进行共聚合的无规共聚物。此时，可能以1：0.3～1.4的重量比对乙烯及丙烯进行无规共聚合，优选的1：0.5～1.2的重量比。若共聚合的乙烯及丙烯的重量比小于1：0.3，则可导致基于模量及硬度增加的面板粘合性不良，并具有导致与基材的黏着力及低温下的物性下降的问题，且可能不利于基于弹性模量下降的吸湿剂体积膨胀，若大于1：1.4，则可导致基于模量及硬度下降的面板下垂，且机械物性的下降导致产品的机械物性的下降，且可发生基于吸湿剂的的高填充困难而可靠性下降的问题。
并且，相对于共聚合有乙烯、丙烯及二烯类化合物的无规共聚物总重量，包含2～15重量百分比的二烯类化合物，优选地可包含7～11重量百分比。若所述二烯类化合物小于2重量百分比，则可导致基于低固化速度及固化密度而模量下降的面板下垂的问题，且耐热性可能下降，且由于基于弹性下降的吸湿剂体积膨胀，可能发生与基材翘起现象，若大于15重量百分比，基于高固化密度导致润湿不足而产生与基材的黏着力下降、树脂间的相容性下降、基于高模量的面板粘合性下降问题，且可导致基于热的变黄现象。
第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，优选地，重均分子量可以为40000～1500000。
若第一粘结树脂的重均分子量小于30000，可能发生跟随胶凝率和模量下降的面板下垂问题，耐热性可能下降，随着吸湿剂的填充性下降，可靠性可能下降，且机械物性可能下降。并且，若重均分子量大于1550000，则可能基于湿润性下降的与基材的黏着力下降，且随着凝胶率和模量增加，可能对面板的粘合性下降。
第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。
化学式1
在所述化学式1中，R1为氢原子、C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，优选地，R1可以为氢原子、C4～C8的直链型烯基或C4～C8的支链型烯基。
化学式1的R1为氢原子、C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，可靠性可能会更优秀。
并且，在所述化学式1中，n为重均分子量满足30000～1550000的有理数，优选的可以为重均分子量满足40000～1500000的有理数。如果，重均分子量小于30000，可发生基于模量下降的面板下垂现象，且耐热性可能下降，随着吸湿剂的填充性下降，可靠性可能下降，且机械物性可能下降，且可能发生基于弹性下降的吸湿剂体积膨胀而与基材翘起现象。并且，若重均分子量大于1550000，则因湿润性下降，与基材的黏着力可能下降，且随着模量增加，对面板的粘合性可能下降。
另一方面，本发明的有机电子设备封装材料用粘结组合物可包含如上所述的本发明的混合树脂、增粘剂及吸湿剂。
增粘剂可不受限制地包含通常用作有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结树脂，优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的混合树脂，可包含50～300重量份的增粘剂，优选地包80～280重量份。若相对于100重量份的混合树脂，增粘剂小于50重量份，则可发生耐湿性不佳的问题，若增粘剂大于300重量份，则可发生基于粘结层的弹性下降(易碎(Brittle))的耐久性及耐湿性下降的问题。
然后，吸湿剂可不受限制地包含通常用于有机电子设备的封装的封装材料，优选地可包含含有沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等作为成分的吸湿剂、金属盐及金属氧化物中的一种以上，更优选地可包含金属氧化物，更加优选地可包含金属氧化物中的氧化钙(CaO)。
金属氧化物可包括金属氧化物，如二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)、有机金属氧化物及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
金属盐可包括硫酸盐，如硫酸锂(Li2SSO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4) 3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)、金属卤化物，如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)及金属氯酸盐，如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)中的一种以上。
优选的，吸湿剂15a的纯度为95％以上。在纯度小于95％的情况下，不仅水分吸收功能下降，而且包含在吸湿剂的物质起到杂质的作用可能导致粘结膜的不良，还有可能影响有机电子设备，但并不限定于此。
相对于100重量份的混合树脂，包含10～550重量份的包含在粘结层15的吸湿剂，优选地可包含20～520重量份。若相对于100重量份的混合树脂，吸湿剂小于10重量份，则因有机电子设备的耐久性下降，且水分去除效果显著下降等，而无法实现所目的的粘结膜，若吸湿剂大于550重量份，因湿润性不足而与粘结膜和有机电子设备的密着力、粘结力等粘合不良导致有机电子设备的可靠性下降，随着当水分吸收时基于过度的体积膨胀而发生翘起现象，可发生有机电子设备的寿命缩短的问题。
另一方面，本发明的粘结层还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当粘结组合物包含有固化剂时，相对于100重量份的混合树脂，包含2～50重量份的固化剂，优选地可包含5～40重量份。若包含小于2重量份的固化剂的情况下，则不可能实现所目的的凝胶率及模量，可能发生弹性力下降的问题，在包含大于50重量份的情况下，由于高的模量及硬度可能发生面板粘合不良、基于湿润性下降的黏着力下降问题
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质，优选地可包含可通过起到交联剂作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质，进一步优选地，可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可以为100～1500，优选的重均分子量可以为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则基于硬度增加而面板粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气(Outgas)，若重均分子量大于1500，则由于软化性(Softness)增加，可能发生机械物性下降的问题。
在本发明的粘结层15中包含有紫外线引发剂的情况下，相对于100重量份的混合树脂，包含0.1～10重量份的紫外线引发剂，优选地可包含0.5～8重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂，可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题，若包含大于10重量份，则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
本发明的紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的，优选地可包含选自单酰基膦(Mono Acyl Phosphine)、双酰基膦(Bis Acyl Phosphine)、α-羟基酮(α-Hydroxyketone)、α-胺基酮(α-Aminoketone)、乙醛酸苯酯(Phenylglyoxylate)、苄基二甲基缩酮(Benzyldimethyl-ketal)中的一种以上。
另一方面，本发明的组合物的粘度可以为100000～300000帕·秒(50℃)，优选的粘度可以为120000～280000帕·秒(50℃)。若本发明的组合物的粘度小于100000帕·秒(50℃)，则随着粘合性(Tack)增加，工序性变差，从而发生不可能剥离离型膜的问题，若粘度大于300000帕·秒(50℃)，则随着粘合性(Tack)下降，可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度，优选的以800～900μm的厚度层叠样品，以8mm的直径的圆形冲孔后，利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)将样品置于板上并可以测定。此时，测定条件可以在5％的应变(strain)、0.05N的轴向力(Axial Force)、0.005N的灵敏度(Sensitivity)、1rad/秒、-5℃～130℃的温度下进行测定，测定前以0.5N的轴向力、0.05N的灵敏度进行间隔(gap)调整及样品稳定化后，可由所述条件开始测定，但并不限定于此。
另一方面，本发明提供有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于包括通过包含如上所述的本发明的粘结组合物来形成的粘结层。
具体地，图1为根据本发明的优选一实施例的有机电子设备封装材料用粘结膜的剖视图，本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10包括粘结层15，还可包括基材膜13、14，如形成于粘结层15的上部及/或下部的离型膜。基材膜起到支撑及保护有机电子设备用粘结膜10的作用。
本发明的粘结层15可通过包含混合树脂15b、增粘剂及吸湿剂15a来形成。
首先，混合树脂15b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，可以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，优选地包含1：1～9的重量比，更优选地包含1：1.1～5的重量比。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1：0.1，则可能发生可靠性下降的问题，若重量比大于1：10，则可能发生粘结层弹力下降的问题。
第一粘结树脂可包含对乙烯、丙烯及二烯类化合物进行共聚合的无规共聚物。此时，可能以1：0.3～1.4的重量比对乙烯及丙烯进行无规共聚合，优选的1：0.5～1.2的重量比。若共聚合的乙烯及丙烯的重量比小于1：0.3，则可导致基于模量及硬度增加的面板粘合性不良，并具有导致与基材的黏着力及低温下的物性下降的问题，且可能不利于基于弹性模量下降的吸湿剂体积膨胀，若大于1：1.4，则可导致基于模量及硬度下降的面板下垂，且机械物性的下降导致产品的机械物性的下降，且可发生基于吸湿剂的的高填充困难而可靠性下降的问题。
并且，相对于共聚合有乙烯、丙烯及二烯类化合物的无规共聚物总重量，包含2～15重量百分比的二烯类化合物，优选地可包含7～11重量百分比。若所述二烯类化合物小于2重量百分比，则可导致基于低固化速度及固化密度而模量下降的面板下垂的问题，且耐热性可能下降，且由于基于弹性下降的吸湿剂体积膨胀，可能发生与基材翘起现象，若大于15重量百分比，基于高固化密度导致润湿不足而产生与基材的黏着力下降、树脂间的相容性下降、基于高模量的面板粘合性下降问题，且可导致基于热的变黄。
第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，优选地，重均分子量可以为40000～1500000。若第一粘结树脂的重均分子量小于30000，可能发生跟随胶凝率和模量下降的面板下垂问题，耐热性可能下降，随着吸湿剂的填充性下降，可靠性可能下降，且机械物性可能下降。并且，若重均分子量大于1550000，则可能基于湿润性下降的与基材的黏着力下降，且随着凝胶率和模量增加，可能对面板的粘合性下降。
第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。
化学式1
在所述化学式1中，R1为氢原子、C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，优选的R1可以为氢原子、C4～C8的直链型烯基或C4～C8的支链型烯基。
化学式1的R1为氢原子、C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，可靠性可能会更优秀。
并且，在所述化学式1中，n为重均分子量满足30000～1550000的有理数，优选的可以为重均分子量满足40000～1500000的有理数。如果，重均分子量小于30000，可发生基于模量下降的面板下垂现象，且耐热性可能下降，随着吸湿剂的填充性下降，可靠性可能下降，且机械物性可能下降，且可能发生基于弹性下降的吸湿剂体积膨胀而与基材翘起现象。并且，若重均分子量大于1550000，则因湿润性下降，与基材的黏着力可能下降，且随着模量增加，对面板的粘合性可能下降。
然后，增粘剂可不受限制地包含通常用作有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结树脂，优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的混合树脂15b，可包含50～300重量份的包含在本粘结层15的增粘剂，优选地可包含80～280重量份。若相对于100重量份的混合树脂，增粘剂小于50重量份，则可发生耐湿性不佳的问题，若增粘剂大于300重量份，则可发生基于粘结层的弹性下降(易碎(Brittle))的耐久性及耐湿性下降的问题。
然后，吸湿剂15a可不受限制地包含通常用于有机电子设备的封装的封装材料，优选地可包含含有沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等作为成分的吸湿剂、金属盐及金属氧化物中的一种以上，更优选地可包含金属氧化物，更加优选地可包含金属氧化物中的氧化钙(CaO)。
金属氧化物可包括金属氧化物，如二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)、有机金属氧化物及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
金属盐可包括硫酸盐，如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4) 3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)、金属卤化物，如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)及金属氯酸盐，如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)中的一种以上。
优选的，吸湿剂15a的纯度为95％以上。在纯度小于95％的情况下，不仅水分吸收功能下降，而且包含在吸湿剂的物质起到杂质的作用可能导致粘结膜的不良，还有可能影响有机电子设备，但并不限定于此。
相对于100重量份的混合树脂15b，包含10～550重量份的包含在本发明的粘结层15的吸湿剂15a，优选地可包含20～520重量份。若相对于100重量份的混合树脂，吸湿剂小于10重量份，则因有机电子设备的耐久性下降，且水分去除效果显著下降等，而无法实现所目的的粘结膜，若吸湿剂大于550重量份，因湿润性不足而与粘结膜和有机电子设备的密着力、粘结力等粘合不良导致有机电子设备的可靠性下降，随着当水分吸收时基于过度的体积膨胀而发生翘起现象，可发生有机电子设备的寿命缩短的问题。
另一方面，本发明的粘结层15还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当在本发明的粘结层15中包含有固化剂时，相对于100重量份的混合树脂，包含2～50重量份的固化剂，优选地可包含5～40重量份。若包含小于2重量份的固化剂的情况下，则不可能实现所目的的凝胶率及模量，可能发生弹性力下降的问题，在包含大于50重量份的情况下，由于高的模量及硬度，可能发生面板粘合不良、基于湿润性下降的黏着力下降问题
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质，优选地可包含可通过起到交联剂作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质，进一步优选地，可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可以为100～1500，优选的重均分子量可以为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则基于硬度增加而面板粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气(Outgas)，若重均分子量大于1500，则由于软化性(Softness)增加，可能发生机械物性下降的问题。
当在本发明的粘结层15中包含有紫外线引发剂的情况下，相对于100重量份的混合树脂，包含0.1～10重量份的紫外线引发剂，优选地可包含0.5～8重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂，可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题，若包含大于10重量份，则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的，优选地可包含选自单酰基膦(Mono Acyl Phosphine)、双酰基膦(Bis Acyl Phosphine)、α-羟基酮(α-Hydroxyketone)、α-胺基酮(α-Aminoketone)、乙醛酸苯酯(Phenylglyoxylate)、苄基二甲基缩酮(Benzyldimethyl-ketal)中的一种以上。
另一方面，包括于有机电子设备封装材料用粘结膜10的粘结层15的粘度可以为100000～300000帕·秒(50℃)，优选的粘度可以为120000～280000帕·秒(50℃)。若粘结层的粘度小于100000帕·秒(50℃)，则随着粘合性(Tack)增加，工序性变差，从而发生不可能剥离离型膜的问题，若粘度大于300000帕·秒(50℃)，则随着粘合性(Tack)下降，可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度，优选的以800～900μm的厚度层叠样品，以8mm的直径的圆形冲孔后，利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)将样品置于板上并可以测定。此时，测定条件可以在5％的应变(strain)、0.05N的轴向力(Axial Force)、0.005N的灵敏度(Sensitivity)、1rad/秒、-5℃～130℃的温度下进行测定，测定前以0.5N的轴向力、0.05N的灵敏度进行间隔(gap)调整及样品稳定化后，可由所述条件开始测定，但并不限定于此。
另一方面，在设有单层结构的粘结层15的情况下，在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中，根据下述测定方法2测定的玻璃黏着力为1500gf/25mm以上，优选地，可以为1600gf/25mm以上。
测定方法2
通过手压辊(2Kg Hand Roller)将黏着力测定胶带(7475，TESA)层压在粘结膜上部面，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后，将所准备的试样放置在常温下30分钟，并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
并且，在设有单层结构的粘结层15的情况下，在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中，根据下述测定方法2测定的金属黏着力为1000gf/25mm以上，优选地，可以为1100gf/25mm以上。
测定方法3
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金，通过手压辊(2KgHand Roller)将黏着力测定胶带(7475，TESA)层压在粘结膜下部面，将试样以宽25mm及长120mm裁剪后，将所准备的试样放置在常温下30分钟，并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
当根据所述测定方法2及测定方法3测定的黏着力满足所述范围时，适用于有机电子设备时，粘结膜的剥离可能显著下降。
进而，本发明的优选地一实例中，如图2所示，本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的粘结层为多层结构，可包括第一粘结层11及形成于第一粘结层11的一面的第二粘结层12。
此时，本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10还可包括基材膜14，如形成于第一粘结层11下部面的离型膜，并还可包括基材膜13，如形成于第二粘结层12上部面的离型膜。
第一粘结层11为直接与有机电子设备(未图示)相接触的层，可通过包含第一混合树脂11b、增粘剂及第一吸湿剂11a来形成。此时，第一混合树脂11b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，增粘剂可包含第一增粘剂，还可包含第二增粘剂。
第二粘结层12可包含第二混合树脂12b、增粘剂及第二吸湿剂12a。此时，第二混合树脂12b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，增粘剂还可包含第一增粘剂。
首先，对本发明的第一粘结层11进行说明。
第一粘结层的第一混合树脂11b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，第一粘结树脂及第二粘结树脂可包含与前述的混合树脂15b(图1)的第一粘结树脂及第二粘结树脂相同的物质。
以1：0.1～10的重量比包含第一混合树脂11b的第一粘结树脂及第二粘结树脂，优选地包含1：1～9的重量比，更优选地可包含1：1.1～5的重量比。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1：0.1，则可能发生可靠性下降的问题，若重量比大于1：10，则可能发生粘结层的弹性力下降的问题。
第一粘结层11的增粘剂可包含第一增粘剂，还可包含第二增粘剂。第一增粘剂及第二增粘剂可不受限制地包含通常使用于有机电子设备封装材料用粘结膜的增粘剂，优选地可包含能够提高可靠性的增粘剂，更优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上，更加优选地可包含软化点不同的氢化石油树脂。作为一例，在包含软化点不同的氢化石油树脂的情况下，第一增粘剂的软化点可小于第二增粘剂的软化点，但并不限定于此。
第一粘结层11的第一增粘剂及第二增粘剂包含氢化石油树脂，当第一增粘剂使用包含小于第二增粘剂的软化点的氢化石油树脂时，包含1：0.5～1.5的重量比的氢化石油树脂，优选地可包含1：0.6～1.4的重量比。若第一增粘剂及第二增粘剂的重量比小于1：0.5，则可能发生耐热维持力下降的问题，若重量比大于1：1.5，则由于粘合剂湿润性下降可能发生黏着力下降的问题。
相对于100重量份的第一粘结层11的第一混合树脂11b，包含50～300重量份的第一粘结层11的增粘剂，优选地可包含80～280重量份。若相对于100重量份的第一混合树脂，包含小于50重量份的增粘剂，则可能发生耐湿性变差的问题，若包含大于300重量份的增粘剂，则可能发生基于第一粘结层的弹性下降(Brittle)的耐久性及耐湿性下降的问题。
第一粘结层11的第一吸湿剂11a可不受限制地使用通常可用作吸湿剂的物质，优选地可使用二氧化硅。当作为第一吸湿剂11a使用二氧化硅时，水分去除性能优秀，并可防止有机电子设备与封装材料的分离，且可显著增加有机电子设备的耐久性。
第一粘结层11的第一吸湿剂11a的BET比表面积为2～20m2g，优选的BET比表面积为3～14m2g，更优选的BET比表面积可以为4～8m2g。比表面积利用BET法进行测定，具体地，在管中添加1g的试样第一吸湿剂并在-195℃的温度下可利用ASAP2020(Micromeritics，美国)来进行测定，而无需进行前处理。对于相同的样品，可通过测定三次来获得平均值。如果，第一吸湿剂11a的BET比表面积大于20m2g，不仅与基材的黏着力下降，而且带来树脂流动(resin flow)的下降，从而可造成粘合不良。并且，在表面粗糙或多孔性的情况下，BET比表面积有可能变大，由于表面粗糙可能发生面板损坏的问题。因此，本发明的第一吸湿剂具有低的BET比表面积，从而可具有高的球形率。
相对于100重量份的第一粘结层11的第一混合树脂11b，包含1～40重量份的第一粘结层11的第一吸湿剂11a，优选地可包含5～35重量份。若包含小于1重量份的第一吸湿剂11a的情况下，由于无法达到所目的的第一粘结层中的水分去除效果，因此可能存在有机电子设备的耐久性下降的问题点，在包含大于40重量份的情况下，由于湿润性不足，而粘结膜与有机电子设备之间的密着力、粘结力等粘合不良可能存在有机电子设备的可靠性下降的问题点。
另一方面，本发明的第一粘结层11还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当本发明的第一粘结层11中包含有固化剂时，相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的固化剂，优选地可包含5～25重量份。若包含小于2重量份的固化剂的情况下，不可能达到所目的的凝胶率及模量，可能发生弹性力下降的问题，在包含大于30重量份的情况下，由于模量及硬度可能发生面板粘合不良、基于湿润性的粘着力下降的问题。
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质，优选地可包含可通过起到交联剂的作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质，更优选地可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可以为100～1500，优选地重均分子量可以为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则基于硬度增加的面板的粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气问题，若重均分子量大于1500，则由于软化性(Softness)增加可能发生机械物性下降的问题。
当本发明的第一粘结层11中包含紫外线引发剂时，相对于100重量份的第一混合树脂，包含0.1～5重量份的紫外线引发剂，优选地可包含0.5～4重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂，可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题，若包含大于5重量份，则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的，优选地可包含选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-胺基酮、乙醛酸苯酯、苄基二甲基缩酮中的一种以上。
另一方面，包括在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的第一粘结层11的粘度为150000帕·秒(50℃)以下，优选的粘度可以为10000～130000帕·秒(50℃)。若第一粘结层11的粘度大于150000帕·秒(50℃)，则随着粘合性增加，可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度，优选的以800～900μm的厚度层叠样品，以8mm的直径的圆形冲孔后，利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)将样品置于板上并可以测定。此时，测定条件可以在5％的应变、0.05N的轴向力、0.005N的灵敏度、1rad/秒、-5℃～130℃的温度下进行测定，测定前以0.5N的轴向力、0.05N的灵敏度进行间隔调整及样品稳定化后，可由所述条件开始测定，但并不限定于此。
接着，对形成于本发明的第一粘结层11的一面的第二粘结层12进行说明。
第二粘结层12的第二混合树脂12b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，第一粘结树脂及第二粘结树脂可包含与前述的混合树脂15b(图1)的第一粘结树脂及第二粘结树脂相同的物质。
以1：0.1～10的重量比包含第二混合树脂12b的第一粘结树脂及第二粘结树脂，优选地包含1：1～9的重量比，更优选地可包含1：1.1～5的重量比。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1：0.1，则可能发生可靠性下降的问题，若重量比大于1：10，则可能发生粘结层的弹性力下降的问题。
第二粘结层12的增粘剂可包含第一增粘剂。第一增粘剂可不受限制地包含通常使用于有机电子设备用粘结膜的粘结树脂，优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的第二粘结层12的第二混合树脂12b，包含60～300重量份的第二粘结层12的第一增粘剂，优选地可包含90～280重量份。若相对于100重量份第二混合树脂，包含小于60重量份的第一增粘剂，则可能发生耐湿性差的问题，若包含大于300重量份的第一增粘剂，则可能发生基于第一粘结层的弹性下降的耐久性及耐湿性下降的问题。
第二粘结层12的第二吸湿剂12a可不受限制地使用通常可用作吸湿剂的物质，优选地可使用吸湿剂包含沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等作为成分、金属盐及金属氧化物中的一种以上，更优选地可包含金属氧化物，更加优选地可包含金属氧化物中的氧化钙(CaO)。
金属氧化物可包含金属氧化物，如二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化钠、氧化钡、氧化钙或氧化镁、有机金属氧化物及五氧化二磷中的一种以上。
金属盐可包含硫酸盐，如硫酸锂、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钴、硫酸镓、硫酸钛或硫酸镍、金属卤化物，如氯化钙、氯化镁、氯化锶、氯化钇、氯化铜、氟化铯、氟化钽、氟化铌、溴化锂、溴化钙、溴化铯、溴化硒、溴化钒、溴化镁、碘化钡或碘化镁及金属氯酸盐，如高氯酸钡或高氯酸镁中的一种以上。
优选的，第二吸湿剂12a的纯度为95％以上。在纯度小于95％的情况下，不仅水分吸收功能下降，而且包含在吸湿剂的物质起到杂质的作用可能导致粘结膜的不良，还有可能影响有机电子设备，但并不限定于此。
相对于100重量份的第二粘结层12的第二混合树脂12b，包含50～450重量份的第二粘结层12的第二吸湿剂12a，优选地可包含70～430重量份。若包含小于50重量份的第二吸湿剂12a的情况下，则可能存在水分去除效果显著下降等不可能实现所目的的粘结膜的问题点，在包含大于450重量份的情况下，则第二粘结层12的粘结性显著下降，且吸收水分时由于体积膨胀过度，在有机电子设备中包括第一粘结层11和第二粘结层12及/或第二粘结层12及第一粘结层11的粘结层翘起，水分迅速渗透到其之间，从而可能存在缩短有机电子设备的寿命的问题点。
另一方面，第二粘结层12的第二吸湿剂12a的形状或粒径不受限制，但是，优选的，为了在第二粘结层中提高分散性，可实现平均粒径为5nm～8μm的球形，优选地可实现平均粒径为10nm～6μm的球形。由此，有利于具有所目的的水分去除功能的同时对粘结膜进行薄膜化。
另一方面，本发明的第二粘结层12还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当第二粘结层12中包含有固化剂时，相对于100重量份第二混合树脂，包含10～40重量份的固化剂，优选地可包含12～35重量份。若包含小于10重量份的固化剂的情况下，不可能实现所目的的凝胶率及模量，且可能发生弹性力下降的问题，在包含大于40重量份的情况下，由于高的模量及硬度，可能发生面板粘合不良、基于湿润性下降的黏着力下降问题。
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质，优选地可包含可通过起到交联剂作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质，进一步优选地，可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可以为100～1500，优选的重均分子量可以为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则基于硬度增加而面板粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气，若重均分子量大于1500，则由于软化性增加可能发生机械物性下降的问题。
当本发明的第二粘结层12中包含有紫外线引发剂时，相对于100重量份的第二混合树脂，包含0.1～8重量份的紫外线引发剂，优选地可包含0.5～6重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂，则可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题，若包含大于8重量份，则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的，优选地可包含选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-胺基酮、乙醛酸苯酯、苄基二甲基缩酮中的一种以上。
另一方面，包括在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的第二粘结层12的粘度为200000帕·秒(50℃)以上，优选的粘度可以为220000～1000000帕·秒(50℃)。若第二粘结层12的粘度小于200000帕·秒(50℃)，则随着粘结性(Tack)下降，可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度，优选的以800～900μm的厚度层叠样品，以8mm的直径的圆形冲孔后，利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)将样品置于板上并可以测定。此时，测定条件可以在5％的应变、0.05N的轴向力、0.005N的灵敏度、1rad/秒、-5℃～130℃的温度下进行测定，测定前以0.5N的轴向力、0.05N的灵敏度进行间隔调整及样品稳定化后，可由所述条件开始测定，但并不限定于此。
另一方面，在设有包括第一粘结层11及第二粘结层12的多层结构的粘结层的情况下，在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中，根据下述测定方法1测定的黏着力为1500gf/25mm以上，优选地可以为1600gf/25mm以上。
测定方法2
通过手压辊(2Kg Hand Roller)将黏着力测定胶带(7475，TESA)层压在粘结膜上部面，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后，将所准备的试样放置在常温下30分钟，并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
并且，在设有包括第一粘结层11及第二粘结层12的多层结构的粘结层的情况下，在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中，根据下述测定方法3测定的金属黏着力为1000gf/25mm以上，优选地可以为1100gf/25mm以上。
测定方法3
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金，通过手压辊(2KgHand Roller)将黏着力测定胶带(7475，TESA)层压在粘结膜下部面，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，将所准备的试样放置在常温下30分钟，并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
当根据所述测定方法2及测定方法3测定的黏着力满足所述范围时，适用于有机电子设备时，粘结膜的剥离可能显著下降。
另一方面，在包括所述的单层结构的粘结层15、包括第一粘结层11和第二粘结层12的结构的多层结构的粘结层的情况下，由于大小或厚度等规格可根据目的而不同，因此本发明并不特别限定于此。
并且，单层结构的粘结层15、包括第一粘结层11和第二粘结层12的多层结构的粘结层可以为干燥状态的粘结层或固化状态的粘结层。
另一方面，如上所述，当本发明的粘结层包括第一粘结层11及形成于第一粘结层11的一面的第二粘结层12的情况下，第一粘结层11根据下述数学式1计算出的测定值为8.4～15.8％，优选地为9.68～14.52％，更优选的可以为10.89～13.31％。若第一粘结层11的根据数学式1的测定值小于8.4％，则由于耐热性变差，可能发生树脂溢流(resin overflow)，若大于15.8％，则可能发生与基材(玻璃、金属等)的黏着力下降的问题点。
数学式1
测定值(％)＝100×S2/S1
S1为在以600μm的厚度制备粘结剂层的状态下利用高级流变扩展系统在应力松弛模式下，通过利用直径为8mm的平行板在85℃的温度下适用200gf的垂直力，来对所述粘结膜施加30％的应变时测定的最大应力值，S2为对所述粘结膜施加所述应变的状态下保持180秒后测定的应力值。
并且，在本发明的第二粘结层12的根据数学式1的测定值为1～20％，优选的7.32～10.98％，更优选地可以为8.23～10.07％。若第二粘结层12的根据数学式1多的测定值小于1％，则由于耐热性变差，可能发生树脂溢流，若大于20％，则可能发生与基材(玻璃、金属等)的黏着力下降的问题点。
并且，本发明的第一粘结层11及第二粘结层12的根据数学式1的测定值的偏差为11.6％以下，优选地为0.39～6.29％，更优选地可以为2.36～3.54％。若偏差大于11.6％，则在热工序中可能发生基于粘结层的收缩及/或膨胀的可靠性下降的问题。
并且，如上所述，当本发明的粘结层包括第一粘结层11及形成于第一粘结层11的一面的第二粘结层12时，第一粘结层11在25℃的温度下可具有(210～390)×103Pa的拉伸弹性模量，优选具有(240～360)×103Pa的拉伸弹性模量，更优选地可具有(270～330)×103Pa的拉伸弹性模量。若第一粘结层11的拉伸弹性模量小于210×103Pa，则可能发生耐久性下降的问题点，若大于390×103Pa，则由于与水分反应而体积膨胀，可能发生与基材(玻璃、金属等)的翘起及/或产生裂纹的问题。
并且，第二粘结层12在25℃的温度下具有(1400～2600)×103Pa的拉伸弹性模量，优选地具有(1600～2400)×103Pa的拉伸弹性模量，更优选地可具有(1800～2200)×103Pa的拉伸弹性模量。若第二粘结层12的拉伸弹性模量小于1400×103Pa，则可能发生耐久性下降的问题点，若大于2600×103Pa，则可能发生与基材(玻璃、金属等)的翘起及/或产生裂纹的问题。
并且，本发明的第一粘结层11及第二粘结层12在25℃的温度下的拉伸弹性模量的偏差为2390×103Pa以下，优选地为1010×103～2040×103Pa，更优选地可以为1530×103～1870×103Pa。若偏差大于2390×103Pa，由于粘结层的收缩及/或膨胀，可能导致部分膜的破裂及裂纹。
进一步地，本发明的粘结层可均满足下述条件(1)及条件(2)。
作为条件(1)，优选地可以为
并且，作为条件(2)，优选地可以为
在所述条件(1)中，a1和a2为分别在25℃的温度下的储存弹性模量(Pa)和损失弹性模量(Pa)，b1和b2为分别在50℃的温度下的储存弹性模量(Pa)和损失弹性模量(Pa)。
若在所述条件(1)中小于5.28，则随着面板下垂现象发生，可能发生无法防止体积膨胀的问题，若大于7.16，则随着基于外部冲击的缓冲效果下降，耐久性可能下降。
并且，若在所述条件(2)中小于4.22，则随着在粘合工序发横溢流(OverFlow)，可能产生气泡及/或可靠性下降，若大于5.6，则由于无法弥补面板的高度差，因此可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象。
并且，本发明的粘结层可满足下述条件(3)。
作为条件(3)，优选地可以为
在所述条件(3)中，c1和c2为分别在100℃的温度下的储存弹性模量(Pa)和损失弹性模量(Pa)。
若在所述条件(3)中小于3.46，则由于粘结剂的流动性，可能发生耐热性下降的问题，若大于5.02，则可能发生基于湿润性不足的黏着力下降及耐热性下降的问题。
并且，为使本发明的粘结层满足条件(1)，在25℃的温度下储存弹性模量为7×106～1.5×108Pa，优选地可以为8×106～1×108Pa，在25℃的温度下损失弹性模量为107～2×108Pa，优选地可以为1.2×107～1.5×108Pa。若在25℃的温度下储存弹性模量小于7×106Pa，则随着面板下垂现象的发生，可能发生无法防止体积膨胀的问题，若大于1.5×108Pa，则随着基于外部冲击的缓冲效果下降，耐久性可能下降。并且，若在25℃的温度下损失弹性模量小于107Pa，则随着面板下垂现象的发生，可能发生无法防止体积膨胀的问题，若大于2×108Pa则随着基于外部冲击的缓冲效果下降，耐久性可能下降。
并且，为使本发明的粘结层满足条件(2)，在50℃的温度下储存弹性模量为106～1.5×107Pa，优选地可以为1.2×106～9×106Pa，在50℃的温度下损失弹性模为8×105～1.5×107Pa，优选地可以为9×105～1×107Pa。若在50℃温度下储存弹性模量小于106Pa，则随着在粘合工序中发生溢流，可能产生气泡及/或可靠性下降，若大于1.5×107Pa，则随着无法弥补面板的高度差，可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象。并且，若在50℃的温度下损失弹性模量小于8×105Pa，则随着在粘合工序中发生溢流，可能产生气泡及/或可靠性可能下降，若大于1.5×107Pa则随着无法弥补面板的高度差，可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象。
并且，为使本发明的粘结层满足条件(3)，在100℃的温度下储存弹性模量为2×105～8×106Pa，优选地可以为3×105～6×106Pa，在100℃的温度下损失弹性模量为5×104～2×106Pa，优选地可以为6×104～1.5×106Pa。若在100℃的温度下储存弹性模量小于2×105Pa，则由于粘结剂的流动性，可能发生耐热性下降的问题，若大于8×106Pa，则可能发生基于湿润性不足的黏着力下降及耐热性下降的问题。并且，若在100℃的温度下损失弹性模量小于5×104Pa，则由于粘结剂的流动性，可能发生耐热性下降的问题，若大于2×106Pa则可能发生基于湿润性不足的黏着力下降及耐热性下降的问题。
另一方面，本发明的粘结层的根据下述数学式2测定的凝胶率(gel content)为45～95％，优选地可以为50～90％。
数学式2：
在所述数学式2中，干燥的粘结层重量是指以100mm×25mm的横×竖裁剪粘结层，在装有5g的甲苯的小瓶中放入粘结层并放置15分钟后，用过滤器过滤粘结层，通过在160℃的温度下热风干燥过滤的粘结层30分钟来完全去除甲苯后测定的重量。
若所述粘结层的凝胶率小于45％，则发生面板下垂现象，不可能防止因水分引起的膨胀，随着在粘合工序中发生溢流可能产生气泡及/或可靠性下降，由于粘结剂的流动性，可能发生耐热性下降的问题。并且，若所述粘结层的凝胶率大于95％，则随着基于外部冲击的缓冲效果下降，耐久性可能下降，且随着没有弥补面板的高度差，可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象，由于湿润性不足，可能发发生黏着力下降及耐热下降的问题。
进一步地，本发明的粘结层可以均满足下述条件(4)及条件(5)，以使解决如下所述的问题。
作为条件(4)，优选地可以为作为条件(5)，优选地可以为
但是，所述d表示粘结层的厚度(μm)，所述e表示吸湿剂的平均粒径(μm)。
如果，照所述条件(4)中小于8，则有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结性可能下降，且可能发生在粘结层表面突出吸湿剂的问题，由于从粘结层表面粘出的吸湿剂，可靠性可能下降。并且，若在所述条件(5)中小于0.01，则可能发生从粘结层表面粘出吸湿剂的问题，可靠性及粘结性可能下降，若大于0.9，则有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结性可能下降，且可能发生在粘结层表面突出吸湿剂的问题。
此时，本发明的粘结层的厚度为8～85μm，以满足所述条件(4)及条件(5)，优选的厚度可以为10～80μm。若粘结层的厚度小于8μm，则有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结性可能下降，且可能发生在粘结层表面突出吸湿剂的问题，若厚度大于85μm，则可能发生有机电子设备封装材料用粘结膜的可靠性下降的问题。
另一方面，本发明包括有机电子设备用封装材料及发光设备，所述有机电子设备用封装材料包括如上所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，所述发光设备包括所述有机电子设备用封装材料。
所述发光设备包括基板、形成于所述基板的至少一面的有机电子设备及封装所述有机电子设备的根据本发明的有机电子设备用封装材料。
如图3所示，根据本发明的优选的一实施例，本发明的发光设备100可设有含有混合树脂115b及吸湿剂115a的单层结构的粘结层115，在根据本发明的优选的另一实施例，如图4所示，本发明的发光设备100可设有包括有第一粘结层111及第二粘结层112的多层结构的粘结层，所述第一粘结层111含有第一混合树脂111b及第一吸湿剂111a，包含第二混合树脂112b及第二吸湿剂112a。
后述的内容以设有图4的多层结构的粘结层的发光设备100为基准进行说明。
根据本发明的发光设备100包括基板101、有机电子设备102、有机电子设备用封装材料111、112，所述机电子设备102形成于所述基板101的至少一面，所述有机电子设备用封装材料111、112形成于所述基板101及有机电子设备102上部。所述有机电子设备用封装材料包括：第一粘结层111，包含第一混合树脂111b及吸湿剂111a，所述第一混合树脂111b包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，所述吸湿剂111a包含二氧化硅；以及第二粘结层112，形成于所述第一粘结层的一面，且包含第二混合树脂112b及第二粘结层112，所述第二混合树脂112b包含第一粘结树脂及第二粘结树，所述第二粘结层112包含吸湿剂112a。
优选地，所述基板101可使用玻璃基板、水晶基板、青玉基板、塑料基板及可弯曲的柔性聚合物膜中任一种。
形成于所述基板101的至少一面的有机电子设备102可以如下形成，在所述基板101上对下部电极进行薄膜并在其上依次层叠n型半导体层、活性层、p型半导体层、上部电极后通过蚀刻来形成，或者通过额外的基板制备后置于所述基板101上来形成。将这种有机电子设备102形成于基板101上的具体方法可通过本技术领域公知的方法进行，而在本发明中并不特别限于此，所述有机电子设备102可以为有机发光二极管。
接着，包括用于封装所述有机电子设备102的根据本发明的有机电子设备用封装材料111、112，所述封装的具体方法可根据公知的普通方法进行，而在本发明中并不特别限于此。作为对此的非限制性例，在形成于基板101上的有机电子设备102在有机电子设备用封装材料111、112的第一粘结层111与有机电子设备102直接接触的状态下可通过使用真空压力机或真空层压机等来施加热量及/或压力来执行。并且，为了粘结层的固化可施加热量，在光固化的包含粘结树脂的粘结剂的情况下，可通过移动到照射光的腔中进一步进行固化过程。
以下，通过下述实施例对本发明进行说明，此时，下述实施例仅用于例示本发明而提出的，本发明的发明要求保护范围并非限定于下述实施例。
准备例1：聚烯烃类混合树脂的制备
以1：2.33的重量比混合由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物(第一粘结树脂)及由下述化学式1表示的化合物(第二粘结树脂)来制备聚烯烃类混合树脂。
通过以1：0.85的重量比共聚乙烯及丙烯单体且相对于无规共聚物总重量，以9重量百分比共聚二烯类化合物来制备了所述第一粘结树脂，所述二烯类化合物为使用亚乙基降冰片烯(ethylidene norbornene)制备的重均分子量为500000的无规共聚物。
化学式1
在所述化学式1中，所述R1为异戊二烯，所述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量400000的有理数。
针对于第一粘结树脂及第二粘结树脂，从200℃至-150℃的温度为止，以10℃/分钟的速度进行冷却，并通过利用差式扫描量热仪测定的热流量的冷却曲线的峰值分析测定结晶温度(Tc)，第一粘结树脂未测定到结晶温度，第二粘结剂树脂测定为120℃。
比较准备例1
与准备例1相同的方法制备了聚烯烃类混合树脂。
只是，不使用第二粘结树脂，仅通过使用在准备例1中制备的粘结树脂制备了聚烯烃类混合树脂。
比较准备例2
利用与准备例1相同的方法制备了聚烯烃类混合树脂。
只是，不使用第一粘结树脂，仅通过使用在准备例1中制备的第二粘结树脂制备了聚烯烃类混合树脂。
实施例1：有机电子设备封装材料用粘结膜的制备
(1)第一粘结层的形成
为了形成第一粘结层，相对于100重量份的在准备例1中制备的聚烯烃类混合树脂(第一混合树脂)，投入80重量份的第一增粘剂(SU-90，科隆工业)及50重量份的第二增粘剂(SU-100，科隆工业)、11重量份的作为固化剂的重均分子量为226的丙烯酸(M200，米源特殊化学品(Miwon Specialty Chemical))、3重量份的紫外线引发剂(irgacure TPO，Ciba)及24重量份的平均粒径为0.5μm的二氧化硅后进行搅拌。搅拌完成后，使混合物通过胶囊过滤器来去除异物后，利用槽模涂布机涂敷在厚度为75μm的重型防静电异型聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)(RT81AS，SKCHass)，然后利用120℃进行干燥并去除溶剂后制备了最终厚度为20μm的第一粘结层。
(2)第二粘结层的形成
为了形成第二粘结层，相对于在准备例1中制备的100重量份的聚烯烃类混合树脂(第二混合树脂)，投入150重量份的第一增粘剂(SU-90，科隆工业)、17重量份的作为固化剂的重均分子量为226的丙烯酸(M200，米源特殊化学品)、3重量份的紫外线引发剂(irgacureTPO，Ciba)及100重量份的平均粒径为3μm的氧化钙后进行搅拌。完成搅拌后，在20℃的温度下将粘度调为800cps并使其通过胶囊过滤器来去除异物后，利用槽模涂布机涂敷在厚度为38um的的轻剥离异型聚对苯二甲酸乙二醇酯(RF02，SKCHass)，然后用120℃进行干燥并去除溶剂后制备了最终厚度为30μm的第二粘结层。
制备的所述第一粘结层以面向第二粘结层的方式进行粘合并使其通过70℃的层压辊来制备了粘结膜。
实施例2～41及比较例1～5
与实施例1相同地制备，但通过改变第一粘结树脂与第二粘结树脂的重均分子量、固化剂的含量、紫外线引发剂含量等来制备如下述表1～8的粘结膜。
比较例6
与准备例1相同的方法制备了聚烯烃类混合树脂。
只是，通过替代使用于制备第一粘结层及第二粘结层的在准备例1中制备的聚烯烃类混合树脂，使用在比较准备例3中制备的聚烯烃类混合树脂来制备了粘结膜。
比较例7
与准备例1相同的方法制备了聚烯烃类混合树脂。
只是，通过替代使用于制备第一粘结层及第二粘结层的在准备例1中制备的聚烯烃类混合树脂，使用在比较准备例3中制备的聚烯烃类混合树脂来制备了粘结膜。
实验例1
对于通过所述实施例及比较例制备的粘结膜，测定下述物性，如下述表1至表9所示。
1.粘结膜的水分渗透评价
以95mm×95mm的大小裁剪试片后，在100mm×100mm的无碱玻璃以去除保护膜后以使试片位于从无碱玻璃的四边的边缘部位向内侧2.5mm的方式对准后，利用加热至65℃的辊层压进行附着。将去除附着的试片中剩余的离型膜后，盖上另一100mm×100mm的无碱玻璃，利用真空层压机在65℃的温度下层压一分钟来制备没有气泡的粘结的样品。对粘结完成的样品在设为85℃、相对湿度为85％的可靠性腔下以1000小时单位观察水分渗透的长度。
2.粘结膜的体积膨胀评价
在以30mm×20mm裁剪的50μm的厚度的SUS板利用加热至约65℃的辊层压机去除试片的离型膜后进行附着。将附着的试片利用刀切割成SUS大小后，在40mm×30mm 0.7T无碱玻璃利用加热至65℃的辊层压机进行附着。确认试片在玻璃(Glass)与SUS之间没有孔隙(Void)的粘结良好后，在设为85℃、相对湿度为图85％的可靠性腔中以100小时为间隔观察1000小时，在吸湿水分的部位中以SUS为基准通过光学显微镜观察试片的高度变化。
观察结果，在水分吸湿部位的高度变化小于1μm的情况下用◎表示，水分吸湿部位的高度变化为1～小于3μm的情况下用○表示，水分吸湿部位的高度变化为3～小于5μm的情况下用△表示，水分吸湿部位的高度变化为5μm以上的情况下用×表示。
3.粘结膜的耐热性评价
以50mm×80mm大小裁剪试片，去除试片的保护膜后，在60mm×150mm的0.08T的镍合金中，在80℃、切口为(Gap)为1mm、速度(Speed) 为1的条件下利用辊层压机进行附着。去除所述附着的试片的离型膜(Liner film)后，在30mm×70mm的5T的无碱玻璃中，在80℃、切口为1mm、速度为1的条件下利用辊层压机进行附着。将附着在所述玻璃的试片垂直固定在130℃的的腔(Chamber)后，挂上1kg的锤来掌握粘结剂(adhesive)是否在流动。
此时，在评价结果没有异常的情况下用○表示，若即使晃动一下也用×表示。
4.玻璃黏着力评价
对于根据实施例及比较例制备的粘结膜，通过2kg的手压辊将黏着力测定胶带(7475，TESA)层压在粘结膜的上面，将试样裁剪成宽度25mm及长度120mm后，在80℃的温度下将粘结膜下面层压在无碱玻璃后，将试样放置在常温下30分钟，通过万能试验机(UTM)以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
5.金属黏着力平均价
对于根据实施例及比较例制备的粘结膜，在80℃的温度下将粘结膜上面层压在厚度为80μm的镍合金，并将黏着力测定胶带(7475，TESA)层压在粘结膜下面，将试样裁剪成宽度25mm及长度120mm后，将所准备的试样放置在常温下30分钟，通过万能试验机(UTM)以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
实验例3
在具有导电玻璃(ITO)图案的基板上蒸镀有机发光器件(空穴传输层NPD/厚度800A，发光层Alq3/厚度300A，电子注入层LiF/厚度10A，阴极Al+Liq/厚度1000A)后，在制备的器件中常温层压根据实施例及比较例的粘结膜后，制备了发光绿色的有机发光二极管(OLED)单位试片。然后，对于试片进行下述物性评价，如表1至表7所示。
1.对根据粘结膜的水分渗透的的有机发光器件的耐久性评价
将试片在设为85℃、相对湿度为85％的环境下，用×100的数码显微镜以100小时为单位进行观察每小时的发光部中的像素收缩(Pixel shrinkage)和黑点(Dark spot)的生成及/或生长，测定像素收缩发生50％以上及/或黑点生成所需时间。
此时，在像素收缩发生50％以上及/或黑点生成所需时间为1000以上的情况下用◎表示，在像素收缩发生50％以上及/或黑点生成所需时间为小于1000小时～800小时以上的情况下用○表示，在像素收缩发生50％以上及/或黑点生成所需时间为小于800小时～600小时以上的情况下用△表示，在像素收缩发生50％以上及/或黑点生成所需时间为小于600小时的情况下用×表示。
2.粘结膜的耐久性评价
将试片在设为85℃、相对湿度为85％的可靠性腔中以100小时为间距观察1000小时，通过光学显微镜观察有机电子设备与粘结膜之间的界面分离、裂纹或粘结膜中产生气泡、粘结层间分离等来对物理损坏与否进行评价。评价结果，在没有异常的情况下用○表示，在具有界面分离、裂纹或粘结膜中产生气泡、粘结层间分离等中的任一种的情况下用×表示。
表1
表2
表3
表4
表5
表6
表7
表8
表9
如从所述表1至表9可知，均满足本发明优选地第一粘结树脂、第二粘结树脂的分子量、化学式1的R1、第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比、无规共聚物的单体含量、增粘剂含量、吸湿剂含量、固化剂含量、固化剂分子量及粘结层数量等的实施例1-实施例7、实施例9、实施例10、实施例13、实施例14、实施例17、实施例18、实施例21、实施例22、实施例25、实施例26、实施例29、实施例30、实施例33、实施例36、实施例39及实施例41与其中遗漏一种的实施例8、实施例11、实施例12、实施例15、实施例16、实施例19、实施例20、实施例23、实施例24、实施例27、实施例28、实施例31、实施例32、实施例34、实施例35、实施例37、实施例38、实施例40及比较1-比较例5相比，水分去除及阻隔是有效的，因此水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，耐热性及有机发光元件的耐久性评价结果优秀，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
具体地，满足第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比的实施例1、实施例9及实施例10与无法满足这些的实施例8相比，水分去除及阻隔，从而水分渗透长度短，与实施例11相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的耐久性优秀。
并且，满足乙烯及丙烯的共聚比的实施例1、实施例13及实施例14与无法满足这些的实施例12相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，耐热性及粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀，与实施例15相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，粘结膜的耐久性优秀。
并且，满足第一增粘剂及第二增粘剂的含量及重量比的实施例1、实施例17及实施例18与无法满足这些的实施例16相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，耐热性优秀，与实施例19相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的耐久性优秀，从而粘结力优秀。
并且，满足第二粘结层的粘结剂的含量的实施例1、实施例21及实施例22与无法满足这些的实施例20相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度端，与实施例23相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，粘结膜的耐久性优秀。
并且，满足第一吸收剂的含量的实施例1、实施例25及实施例26与无法满足这些的实施例24相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，有机发光元件的耐久性评价结果优秀，粘结膜的耐久性优秀，与实施例27相比，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，粘结膜的耐久性优秀。
并且，满足第二吸收剂的含量的实施例1、实施例29及实施例30与无法满足这些的实施例28相比，水分去除及阻隔有效，水分渗透长度短，粘结膜的耐久性优秀，与实施例31相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，有机发光元件的耐久性评价结果优秀，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
并且，满足第一粘结层的固化剂含量的实施例1及实施例33与无法满足这些的实施例32相比，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，有机发光元件的耐久性评价结果优秀，与实施例34相比，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
并且，满足第二粘结层的固化剂含量的实施例1及实施例36与无法满足这些的实施例35相比，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，有机发光元件的耐久性评价结果优秀，与实施例37相比，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
并且，满足固化剂的重均分子量的实施例1及实施例39与无法满足这些的实施例38相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀，与实施例40相比，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，粘结膜的耐久性优秀。
并且，包括多层结构的粘结层的实施例1及包括单层结构的粘结层的实施例41的水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，耐热性及有机发光元件的耐久性评价结果优秀，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
并且，满足第一粘结树脂的重均分子量的实施例1～实施例3与无法满足这些的比较例1相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，粘结膜的耐久性优秀，与比较例2相比，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
并且，满足第二粘结树脂的重均分子量的实施例1、实施例4及实施例5与无法满足这些的比较例3相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生，粘结膜的耐久性优秀，与比较例4相比，粘结膜的耐久性优秀，粘结力优秀。
并且，满足本发明的第二粘结树脂的R1的实施例1、实施例6及实施例7与无法满足这些的比较例5相比，水分去除及阻隔有效，从而水分渗透长度短，粘结膜的体积膨胀几乎不会发生。
本技术领域的普通技术人员可以易于实施本发明的简单的变形或变更，可以视为这种变形或变更均属于本发明的领域中。

Claims (21)

1.一种有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂，其特征在于，
包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，
当利用下述测定方法1进行测定时，所述第一粘结树脂未测定到结晶温度，当利用下述测定方法1测定时，所述第二粘结树脂具有100℃～140℃的结晶温度，
测定方法1：以10℃/分钟的速度从200℃冷却至-150℃的温度，并通过利用差式扫描量热仪测定的热流量的冷却曲线的峰值分析来测定结晶温度。
2.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂，其特征在于，以1：0.1～10的重量比包含所述第一粘结树脂及第二粘结树脂。
3.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂，其特征在于，
所述第一粘结树脂包含重均分子量为30000～1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，
所述第二粘结树脂包含由下述化学式1表示的化合物，
化学式1：
在所述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000～1550000的有理数。
4.根据权利要求3所述的有机电子设备封装材料用聚烯烃类混合树脂，其特征在于，
所述乙烯及丙烯以1：0.3～1.4的重量比无规共聚而成，
相对于所述无规共聚物总重量，包含2～15重量百分比的所述二烯类化合物。
5.一种有机电子设备封装材料用粘结组合物，其特征在于，包含：
权利要求1至4中任一项所述的混合树脂；
增粘剂；以及
吸湿剂。
6.根据权利要求5所述的有机电子设备封装材料用粘结组合物，其特征在于，
所述吸湿剂包含二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化钠、氧化钡、氧化钙、氧化镁及五氧化二磷中的一种以上，
所述增粘剂包含氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
7.根据权利要求6所述的有机电子设备封装材料用粘结组合物，其特征在于，
相对于100重量份的混合树脂，包含50～300重量份的所述增粘剂，
相对于100重量份的混合树脂，包含10～550重量份的所述吸湿剂。
8.根据权利要求5所述的有机电子设备封装材料用粘结组合物，其特征在于，
所述粘结组合物还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，
相对于100重量份的混合树脂，包含2～50重量份的所述固化剂，
相对于100重量份的混合树脂，包含0.1～10重量份的所述紫外线引发剂。
9.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结组合物，其特征在于，所述粘结组合物的粘度在50℃温度条件下为100000～300000帕·秒。
10.一种有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，包括通过包含权利要求5至9中任一项所述的粘结组合物来形成的粘结层。
11.根据权利要求10所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述粘结膜的根据下述测定方法2测定的玻璃黏着力为1500gf/25mm以上，
根据下述测定方法3测定的金属黏着力为1000gf/25mm以上，
测定方法2：在粘结膜上部面层压黏着力测定胶带，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后，将所准备的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力，
测定方法3：在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金，并将黏着力测定胶带层压在粘结膜下部面，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，将所准备的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
12.根据权利要求10所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述粘结层包括第一粘结层以及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层。
13.根据权利要求12所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述第一粘结层包含第一混合树脂、增粘剂及第一吸湿剂，
所述第一混合树脂以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含50～300重量份的所述增粘剂，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含1～40重量份的所述第一吸湿剂。
14.根据权利要求13所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述增粘剂以1：0.5～1.5的重量比包含所述第一增粘剂及第二增粘剂，
所述第一增粘剂的软化点低于第二增粘剂的软化点，
所述第一吸湿剂包含二氧化硅。
15.根据权利要求13所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述第一粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的所述固化剂，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含0.1～5重量份的所述紫外线引发剂。
16.根据权利要求11所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述第二粘结层包含第二混合树脂、增粘剂及第二吸湿剂，
所述第二混合树脂以1:0.1～10的重量比包含所述第二混合树脂，
相对于100重量份的第二混合树脂包含60～300重量份的所述增粘剂，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含50～450重量份的所述第二吸湿剂。
17.根据权利要求16所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述增粘剂包含第一增粘剂，
所述第二吸湿剂包含氧化钙。
18.根据权利要求16所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述第二粘结层包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含10～40重量份的所述固化剂，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含0.1～8重量份的所述紫外线引发剂。
19.根据权利要求11所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，
所述第一粘结层的粘度在50℃温度条件下为150000帕·秒以下，
所述第二粘结层的粘度在50℃温度条件下为200000帕·秒以上。
20.一种有机电子设备用封装材料，其特征在于，包括权利要求10至19中任一项所述的粘结膜。
21.一种发光设备，其特征在于，包括：
基板；
有机电子设备，形成于所述基板的至少一面；以及
权利要求20所述的有机电子设备用封装材料，用于封装所述有机电子设备。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013194062A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Lintec Corp 粘着性組成物、及び粘着性シート
CN104737623A (zh) * 2013-03-29 2015-06-24 古河电气工业株式会社 密封剂组合物及由该组合物获得的密封用片
CN105247700A (zh) * 2013-05-21 2016-01-13 Lg化学株式会社 包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法
CN109207071A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 利诺士尖端材料有限公司 有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030718A (ko) 2004-10-06 2006-04-11 에스케이씨 주식회사 유기발광 다이오드 표시 소자 및 이의 봉지 방법
KR101741891B1 (ko) * 2015-02-04 2017-05-30 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013194062A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Lintec Corp 粘着性組成物、及び粘着性シート
CN104737623A (zh) * 2013-03-29 2015-06-24 古河电气工业株式会社 密封剂组合物及由该组合物获得的密封用片
CN105247700A (zh) * 2013-05-21 2016-01-13 Lg化学株式会社 包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法
CN109207071A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 利诺士尖端材料有限公司 有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料

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