CN109423022B - 无卤阻燃pc抗静电材料及其产品 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及高分子材料技术领域,具体地说是一种无卤阻燃PC抗静电材料及其产品。所述无卤阻燃PC抗静电材料包括组分:PC树脂、乙炔炭黑、阻燃剂及增韧剂。所述产品为经无卤阻燃PC抗静电材料成型后产生的产品。本发明的无卤阻燃PC抗静电材料通过加入复配的增韧剂,能够在加入炭黑及阻燃剂后,仍具有优异的物性。
Description
【技术领域】
本发明涉及高分子材料技术领域,具体地说是一种无卤阻燃PC抗静电材料及其产品。
【背景技术】
随着塑胶产品的多功能化和电子线路的高集成化,具有导电特性的材料应用也越来越广泛,PC材料(聚碳酸酯,Polycarbonate)的耐冲击强度高、本身阻燃等级能够达到V-2、耐候性佳,广泛应用在电子电工产品中,但是塑胶与通电流的器件接触,或与其他材质物品摩擦会导致塑胶带有静电,进而造成静电积蓄和信号干扰,这都不利于塑胶产品在打印机、家电外壳或信号线接头等领域的应用。
纯PC材料的表面电阻在10^14(10的14次方)欧姆以上,传统通过添加炭黑得到PC抗静电材料。然而,因炭黑的比表面积大、使阻燃材料很难成碳,而且炭黑本身也存在燃烧状况,通常在有阻燃需求的情况下需要加入更多的阻燃剂。阻燃剂过多加入的同时大大降低了材料的物性,尤其是材料的冲击强度,影响材料的使用。
有鉴于此,实有必要开发一种无卤阻燃PC抗静电材料,以解决现有技术中PC在加入炭黑及阻燃剂后物性不佳的问题。
【发明内容】
因此,本发明的目的是提供一种无卤阻燃PC抗静电材料,使得PC在加入炭黑及阻燃剂后,兼具优异的抗静电性、阻燃性及物性。
为了达到上述目的,本发明的无卤阻燃PC抗静电材料,其按重量份数表示,包括:
其中,所述PC树脂中含有有机硅共聚型PC,所述增韧剂为复配增韧剂。
可选地,所述有机硅共聚型PC占PC树脂的比例为10%-87%。
可选地,所述PC树脂中还包括双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯中的至少一种。
可选地,在温度300℃、负重1.2Kg时,所述PC树脂的熔体质量流动速率为3-50g/10min之间。
可选地,所述乙炔炭黑的吸油值在150ml/100g以上,氮吸附BET比表面积50m2/g以上,体积电阻在50Ohm.cm以下。
可选地,所述阻燃剂包括羟基苯基硅烷阻燃剂和次磷酸盐阻燃剂,所述阻燃剂还包括磷酸酯阻燃剂或磺酸盐系阻燃剂。
可选地,所述增韧剂为聚丙烯接枝马来酸酐、聚烯烃弹性体接枝马来酸酐、聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、三元乙丙橡胶接枝马来酸酐、交联的甲基丙烯酸酯类-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、丁二烯-苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯增韧剂中的两种或两种以上复配。
可选地,所述增韧剂为聚丙烯接枝马来酸酐和有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯增韧剂的复配。
可选地,所述无卤阻燃PC抗静电材料还包括抗滴落剂、抗菌剂、紫外线吸收剂、脱模剂及着色剂中的至少一种。
另外,本发明还提供一种产品,其为经无卤阻燃PC抗静电材料成型后产生的产品。
相较于现有技术,本发明的无卤阻燃PC抗静电材料,通过加入有机硅共聚型PC及复配的增韧剂,能够在加入炭黑及阻燃剂后,不仅具有优异的抗静电性及阻燃性能,同时还具有优异的物性,尤其冲击强度能够达至11KJ/m2。
【具体实施方式】
本发明的无卤阻燃PC抗静电材料,其按重量份数表示,包括:
PC树脂10-87份,所述PC树脂中含有有机硅共聚型PC,有机硅共聚型PC占PC树脂的比例为10%-87%,除了有机硅共聚型PC,所述PC树脂中还包括双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯中的至少一种,在温度300℃、负重1.2Kg时,所述A成分的熔体质量流动速率为3-50g/10min之间。通过在PC树脂中加入有机硅共聚型PC,能够提升材料的抗冲击强度。
乙炔炭黑12-25份,作为导电介质,所述乙炔炭黑的吸油值在150ml/100g以上,氮吸附BET比表面积50m2/g以上,乙炔炭黑的体积电阻在50Ohm.cm(欧姆.厘米)以下,加入20份的乙炔炭黑时,可使PC材料电导率在2*10^4(即2乘以10的四次方)Ohm;
阻燃剂0.2-18份,其中,所述阻燃剂包括羟基苯基硅烷阻燃剂和次磷酸盐阻燃剂,所述阻燃剂还包括磷酸酯阻燃剂、磺酸盐系阻燃剂中的一种。所述羟基苯基硅烷阻燃剂的添加量为0.1-1份,所述次磷酸盐阻燃剂的添加量为0.1-1份,所述次磷酸盐阻燃剂为乙烯基次磷酸盐。所述磷酸酯阻燃剂的添加量为0.1-15份,所述磷酸酯阻燃剂为1,3亚苯基磷酸(2,6-甲苯基)四酯、四苯基双酚A二磷酸酯及其衍生物阻燃剂(BDP)、四苯基间苯二酚二磷酸酯及其衍生物(RDP)阻燃剂、磷酸三苯酯(TPP)阻燃剂中的一种。所述磺酸盐系阻燃剂的添加量为0.1-1份,所述磺酸盐系阻燃剂为苯磺酰基苯磺酸钾(KSS)、全氟丁基磺酸钾(PPFBS)或2,4,5-三氯苯磺酸钠(STB)。
增韧剂0.1-10份,所述增韧剂为复配增韧剂,所述增韧剂为聚丙烯接枝马来酸酐、聚烯烃弹性体接枝马来酸酐、聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、三元乙丙橡胶接枝马来酸酐、交联的甲基丙烯酸酯类-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、丁二烯-苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂中的两种或两种以上复配。
将上述增韧剂中的两种或两种以上进行复配,能够提升材料的冲击强度。所述复配增韧剂为聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)和有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯增韧剂的复配时,具有更佳的提升效果,其中,所述聚丙烯接枝马来酸酐的添加量可为0.1-5份,所述有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂的添加量可为0.1-5份。
其中,为了得到功能性复合材料,在不影响功能效果的前提下,所述无卤阻燃PC抗静电材料还包括抗滴落剂、抗菌剂、紫外线吸收剂、脱模剂及着色剂中的至少一种。
为对本发明的目的、功效及技术手段有进一步的了解,现结合对比例及具体实施例说明如下。
实施例1
其中,普通PC树脂为除了有机硅共聚PC树脂外的PC树脂。称取相应重量的各组分;然后,将各组分利用单轴搅拌桶搅拌;将上述混合物分别加入到双螺杆挤出机中熔融挤出造粒。
实施例2
其中,普通PC树脂为除了有机硅共聚PC树脂外的PC树脂。称取相应重量的各组分;然后,将各组分利用单轴搅拌桶搅拌;将上述混合物分别加入到双螺杆挤出机中熔融挤出造粒。
对比例1
其中,普通PC树脂为除了有机硅共聚PC树脂外的PC树脂。称取相应重量的各组分;然后,将各组分利用单轴搅拌桶搅拌;将上述混合物分别加入到双螺杆挤出机中熔融挤出造粒。
对比例2
其中,普通PC树脂为除了有机硅共聚PC树脂外的PC树脂。称取相应重量的各组分;称取相应重量的各组分;然后,将各组分利用单轴搅拌桶搅拌;将上述混合物分别加入到双螺杆挤出机中熔融挤出造粒。
以上各实施例及对比例熔融挤出造粒后,然后将各实施例中的粒子在注塑机上注塑成型标准测试样条,按标准测试所得材料的机械性能,并按照UL94标准测试阻燃性能,测试结果如表1所示:
表1:各实施例及对比例的测试结果
通过将实施例1、实施例2分别与对比例1、对比例2作对比,可以得知:通过在PC复合材料中加入有机硅共聚PC及复配的增韧剂,在抗静电的前提下,还能够得到阻燃等级为1.6mm V-0等级的材料,且冲击强度能够达至11KJ/m2,从而解决了现有技术PC在加入炭黑及阻燃剂后物性不佳的问题。
另外,本发明还提供一种产品,其为经无卤阻燃PC抗静电材料成型后产生的产品,该产品能够广泛应用于电子电工产品中,例如应用在打印机、家电外壳或信号线接头等领域中。
Claims (7)
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC抗静电材料,其特征在于,所述有机硅共聚型PC占PC树脂的比例为10%-50%。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC抗静电材料,其特征在于,所述PC树脂中还包括双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC抗静电材料,其特征在于,在温度300℃、负重1.2kg时,所述PC树脂的熔体质量流动速率为3-50g/10min之间。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC抗静电材料,其特征在于,所述乙炔炭黑的吸油值在150ml/100g以上,氮吸附BET比表面积50m2/g以上,体积电阻在50Ohm.cm以下。
6.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC抗静电材料,其特征在于,所述无卤阻燃PC抗静电材料还包括抗滴落剂、抗菌剂、紫外线吸收剂、脱模剂及着色剂中的至少一种。
7.一种产品,其特征在于,所述产品为经权利要求1至6中任一项所述的无卤阻燃PC抗静电材料成型后产生的产品。
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